DE466126C - Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Traegern mittels Weichlots o. dgl. - Google Patents
Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Traegern mittels Weichlots o. dgl.Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G5/00—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture
- H01G5/04—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode
- H01G5/06—Capacitors in which the capacitance is varied by mechanical means, e.g. by turning a shaft; Processes of their manufacture using variation of effective area of electrode due to rotation of flat or substantially flat electrodes
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Description
- Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Trägern mittels Weichlots o. dgl. Die Erfindung betrifft ein neues Verfahren zum Einlöten von Platten in Träger von Drehkondensatoren. Nach dem seitherigen Verfahren wird an der Stelle, an welcher die Platte in dem Schlitz des Plattenträgers gehalten werden soll, seitlich auf die Platte ein Stückchen Weichlot aufgelötet. Der Träger wird sodann erhitzt und die Platte auf den Schlitz gesetzt. Durch die auftretende Erwärmung fließt das-Weichlot, und die Platte läßt sich nun in den Schlitz drücken.
- Dieses Verfahren hat den Nachteil, daß das Weichlot beim Erhitzen der Lötstelle und beim Eindrücken der Platten abgestoßen wird und sich zwischen die einzelnen Platten in kleinen Teilchen festsetzt. Außerdem verteilt sich das Weichlot am Umfang des Trägers und gibt diesem ein schlechtes Aussehen.
- Nach dem neuen Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Trägern mittels Weichlots o. dgl. wird das zur Verbindung der Platten und Träger dienende Metall den Platten in einer die Dicke derselben nicht vergrößernden. Weise durch Gießen oder Pressen an- bzw. eingefügt, worauf nach Einführung der Platten in dir an den Trägern befindlichen Schlitze die zwecks Herbeiführung der Verbindung erforderliche Erhitzung erfolgt.
- Das neue Verfahren ist in Abb. i bis 6 schematisch dargestellt. In Abb. i und z bedeutet a den Träger und b seinen Schlitz, in welchen die Platte c eingesetzt wird. Anstatt auf der Seite der Platte wird das die beiden Teile verbindende Weichlot mittels Gießen oder Pressen. bei d derart an die Platte angesetzt, daß das Weichlot dieselbe Stärke wie die Platte hat, so daß sich diesle, ohne vorher erhitzt zu werden, in den Schlitz einführen läßt. Es könnte selbstverständlich anstatt Weichlot auch irgendein anderes, die beiden Teile verbindendes Metall gewählt werden. In Abb.3 und q. sind beispielsweise verschiedene Formen d, welche das angepreßte oder angegossene Weichlot haben kann, angegeben. Ein noch besseres Verfahren zeigt Abb, 5 und 6. Bei dieser Ausführung ist das Weichlot in Löcher d eingegossen oder eingepreßt. Die Form dieser Aussparung d 'kann selbstverständlich auch eine andere sein.
- Bei diesem Verfahren ist es nicht möglich, daß das Weichlot sich zwischen die einzelnen Platten außerhalb des Schlitzes legen kann. Die Lötstelle befindet sich vielmehr bei dieser Ausführung im Schlitze selbst, so daß das Lot innerhalb des Schlitzes zum Schmelzen kommt und nicht an die äußere Oberfläche fließt.
- Das Verfahren nach Abb.5 und 6 hat außerdem den Vorteil, daß das Lot einen Steg zwischen dem Schlitz und der Aussparung bildet und dadurch die Befestigung der Platte in dem Träger des Kondensators verstärkt.
Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Trägern mittels Weichlots o. dgl., dadurch gekennzeichnet, daß das zur Verbindung der Platten und Träger dienende Metall den Platten in einer die Dicke derselben nicht vergrößernden Weise durch Gießen oder Pressen an- bzw. eingefügt wird und daß nach Einführung der Platten in die an den .Trägern befindlichen Schlitze die zwecks Herbeiführung der Verbindung erforderliche Erhitzung erfolgt. z. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß das die Platten und die Träger verbindende Metall in eine an den Platten befindliche Aussparung eingegossen oder eingepreßt wird.
Priority Applications (1)
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| DEL65675D DE466126C (de) | Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Traegern mittels Weichlots o. dgl. |
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| DE466126C true DE466126C (de) | 1928-10-11 |
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ID=7281401
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| DEL65675D Expired DE466126C (de) | Verfahren zum Befestigen der Drehkondensatorplatten an ihren Traegern mittels Weichlots o. dgl. |
Country Status (1)
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|---|---|
| DE (1) | DE466126C (de) |
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- DE DEL65675D patent/DE466126C/de not_active Expired
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