DE462040T1 - Mos-transistor mit hoher schwellspannung. - Google Patents
Mos-transistor mit hoher schwellspannung.Info
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Claims (1)
- EPA 91.460028.3s.a. 0462OAPatentansprücheMOS-Transistor mit hoher Schwellspannung, der in einem Halbleitersubstrat (l) eines ersten Leitfähigkeitstyps oberflächliche Abfluß- und Quellenbereiche (31, 32) des zweiten Leitfähigkeitstyps mit hohem Dotierungsniveau aufweist, die durch eine dicke Oxidzone (33) getrennt sind, unter der, in dem Substrat, ein überdotierter Bereich (37) des ersten Leitfähigkeitstyps gebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Abfluß- und Quellenenbereiche in einen in dem substrat gebildeten Hüllbereich (38) des zweiten Leitfähigkeitstyps mit geringem Dotierungsniveau eingefügt ist
und daß der obere Teil jedes der Hüllbereiche (38) unter der dicken Oxidzone (33) zwischen dem Abflußbereich (31) und dem Quellenbereich (32) einerseits und dem hochdotierten Bereich (37) andererseits einen Bereich (39) des zweiten Leitfähigkeitstyps mit mittlerem Dotierungsniveau umfaßt.Transistor nach Anspruch 1, der Teil eines integrierten Schaltkreises ist, welcher MOS-Transistoren (10) mit einem Kanal des zweiten Leitfähigkeitstyps und MOS-Transistoren (20) mit einem Kanal des ersten Leitfähigkeitstyps, die in in dem Substrat angeordneten Hüllbereichen gebildet sind, umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daßdie Abfluß- und Quellenbereiche (31, 32) des Transistors mit der hohen Schwellspannung den Abfluß- und Quellenbereichen (11, 12) der Transistoren mit dem Kanal des zweiten Leitfähigkeitstyps entsprechen;
die Hüllbereiche (38) des Abflusses und der Quellen (38) des Transistors mit der hohen Schwellspannung den Hüllbereichen (18) der MOS-Transistoren mit dem Kanal des ersten Leitfähigkeitstyps entsprechen;der hochdotierte Bereich (37) des ersten Leitfähigkeitstyps Kanal-Sperrbereichen (17) der Transistoren mit dem Kanal des zweiten Leitfähigkeitstyps entspricht; unddie Bereiche (39) des zweiten Leitfähigkeitstyps mit mittlerem Dotierungsniveau Kanal-Sperrdotierungen (29) der komplementären Transistoren entsprechen.3. Verwendung eines Transistors der Ansprüche 1 oder 2 für den Eingang eines integrierten Schaltkreises, auf den geeignete hohe Gebrauchsspannungen ständig anwendbar sind.4. Verwendung eines Transistors nach Anspruch 1 oder 2 für den Ausgang eines integrierten Schaltkreises, der Betriebsspannungen auf seiner Steuerelektrode und/oder seinem Abfluß aushalten muß, die höher sind als die Versorgungsspannung des integrierten Schaltkreises.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9006408A FR2662303A1 (fr) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | Transistor mos a tension de seuil elevee. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE462040T1 true DE462040T1 (de) | 1992-04-09 |
Family
ID=9396860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE199191460028T Pending DE462040T1 (de) | 1990-05-17 | 1991-05-17 | Mos-transistor mit hoher schwellspannung. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5239195A (de) |
EP (1) | EP0462040A1 (de) |
DE (1) | DE462040T1 (de) |
FR (1) | FR2662303A1 (de) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0598146A1 (de) * | 1992-11-16 | 1994-05-25 | ALCATEL BELL Naamloze Vennootschap | Schutzanordnung gegen elektrostatische Entladungen |
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TW320772B (en) * | 1996-09-23 | 1997-11-21 | United Microelectronics Corp | Protection component and production method for low voltage static discharge |
US6133077A (en) * | 1998-01-13 | 2000-10-17 | Lsi Logic Corporation | Formation of high-voltage and low-voltage devices on a semiconductor substrate |
JP4128763B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2008-07-30 | 株式会社東芝 | 電圧切り替え回路 |
WO2002101833A1 (en) * | 2001-06-07 | 2002-12-19 | Amberwave Systems Corporation | Multiple gate insulators with strained semiconductor heterostructures |
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US20060108641A1 (en) * | 2004-11-19 | 2006-05-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Device having a laterally graded well structure and a method for its manufacture |
KR100981658B1 (ko) * | 2005-05-23 | 2010-09-13 | 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53112069A (en) * | 1977-03-11 | 1978-09-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Production of mis transistor |
JPS5619671A (en) * | 1979-07-26 | 1981-02-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Manufacture of insulated gate type field effect transistor |
JPS56124258A (en) * | 1980-03-05 | 1981-09-29 | Hitachi Ltd | Manufacturing of semiconductor device |
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DE3330851A1 (de) * | 1983-08-26 | 1985-03-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen von hochintegrierten komplementaeren mos-feldeffekttransistorschaltungen |
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JPS61171165A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-01 | Nissan Motor Co Ltd | Mosトランジスタ |
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-
1990
- 1990-05-17 FR FR9006408A patent/FR2662303A1/fr not_active Withdrawn
-
1991
- 1991-05-15 US US07/700,702 patent/US5239195A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-05-17 DE DE199191460028T patent/DE462040T1/de active Pending
- 1991-05-17 EP EP91460028A patent/EP0462040A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2662303A1 (fr) | 1991-11-22 |
EP0462040A1 (de) | 1991-12-18 |
US5239195A (en) | 1993-08-24 |
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