DE452764C - Loetstab - Google Patents

Loetstab

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DE452764C
DE452764C DEM97382D DEM0097382D DE452764C DE 452764 C DE452764 C DE 452764C DE M97382 D DEM97382 D DE M97382D DE M0097382 D DEM0097382 D DE M0097382D DE 452764 C DE452764 C DE 452764C
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DE
Germany
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solder
soldering
core
soft
soft solder
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Expired
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DEM97382D
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HERMANN ALOYS MEINHARDT
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HERMANN ALOYS MEINHARDT
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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0227Rods, wires

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Adornments (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf Lötstäbe, bestehend aus einer röhren- oder blattförmigen Umhüllung aus Weichlotmetall, in der Weichlotmetall und Lötmittel als Kern enthalten sind. Die Erfindung besteht darin, daß das Weichlotmetall des Kerns einen höheren Schmelzpunkt besitzt als dasjenige der Umhüllung.
Bei den bekannten Lötstäben, bei welchen
to eine röhrenförmige Umhüllung mit einer vorher fertiggestellten Weichlötmasse aus zerkleinertem Weichlot und Lötmitteln gefüllt ist, soll die Weichlötmasse der Füllung entweder an sich schneller oder bei niedrigerer Temperatur zum Schmelzen kommen als das Zinnlot der Umhüllung. Ihre Herstellungsweise ist, weil sie den angeführten Schmelzeigenschaften der in der Füllung enthaltenen Metalle angepaßt werden muß, umständlich, schwierig und teuer. Ist bei diesen bekannten Lötstäben beispielsweise ein unter dem Schmelzpunkt des Umhüllungslotes schmelzendes Lot in der Füllung verwendet, so kommt es, insbesondere bei röhrenförmigen Lötstäben mit großen Querschnitten und entsprechend großen Füllungsmengen, nicht selten vor, daß von der Füllung mehr oder weniger große Mengen beim Erhitzen im Übermaße und selbst dann ungewollt noch ausfließen, nachdem man bei Beendigung der Lötarbeit die Hitzequelle entfernt hat. Dadurch entstehen leere Rohrenden, die ohne Zuhilfenahme von zusätzlichen Lötmitteln nicht mehr verwendbar sind.
Demgegenüber bieten die Lötstäbe der Erfindung, wenn beispielsweise ein Kern oder eine Füllung aus zerkleinertem Weichlot und Lötmitteln verwendet wird, den Vorteil, daß man sie mit einem erheblich geringeren. Kostenaufwand in einem einzigen Arbeitsgange erzeugen und füllen kann, indem man für den Kern Metallote mit so hohem Schmelzpunkt wählt, daß sie bei den für die Herstellung der rohrartigen Umhüllung erforderlichen Temperaturen nicht schmelzflüssig werden und so der Lötstab für die Weiterverarbeitung tauglich bleibt. Weiter verhindern die neuen Lötstäbe das übermäßige Ausfließen während des Erhitzens sowie das unzeitige und nachteilige Ausfließen von Teilen des Kerns nach Entfernung der Hitzequelle bei Beendigung der Lötarbeit. Dieser Vorteil wird dadurch erzielt, daß das für den Kern gewählte"Lotmetall schon bei höherer Temperatur erstarrt als das Lotmetall der Umhüllung, dessen Schmelz- oder Erstarrungspunkt niedriger liegt. Auf diese Weise wird die Entstehung unbrauchbarer Lotstabenden vermieden und die Herstellung feiner Punktlötungen erleichtert.
Die Erfindung bezieht sich nicht nur auf die Verwendung von vorher fertiggestellten streichbaren Weichlötmassen als Kern, sondern auch auf solche Einlagen, welche die Weichlotmetalle in anderer Form, z. B. als Volldraht mit Lötmittelüberzug oder als Röhre gefüllt mit Lötmitteln, enthalten.

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Lötstab, bestehend aus einer röhreno der blattförmigen Umhüllung aus Weichlotmetall, in der Weichlotmetall und Lötmittel als Kern enthalten sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Weichlotmetall des Kerns einen höheren Schmelzpunkt besitzt als dasjenige der Umhüllung. to
DEM97382D 1926-12-11 1926-12-11 Loetstab Expired DE452764C (de)

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DEM97382D DE452764C (de) 1926-12-11 1926-12-11 Loetstab

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DEM97382D DE452764C (de) 1926-12-11 1926-12-11 Loetstab

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DE452764C true DE452764C (de) 1927-11-18

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DE (1) DE452764C (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1030659B (de) * 1952-09-12 1958-05-22 Handy & Harman Verbundlot und Verfahren zum Loeten mit diesem Verbundlot
DE1255454B (de) * 1959-12-23 1967-11-30 Siemens Ag Verbundhartlot in Draht- oder Stabform

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE1030659B (de) * 1952-09-12 1958-05-22 Handy & Harman Verbundlot und Verfahren zum Loeten mit diesem Verbundlot
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