DE452764C - Loetstab - Google Patents
LoetstabInfo
- Publication number
- DE452764C DE452764C DEM97382D DEM0097382D DE452764C DE 452764 C DE452764 C DE 452764C DE M97382 D DEM97382 D DE M97382D DE M0097382 D DEM0097382 D DE M0097382D DE 452764 C DE452764 C DE 452764C
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- DE
- Germany
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- core
- soft
- soft solder
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- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0227—Rods, wires
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Adornments (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf Lötstäbe, bestehend aus einer röhren- oder blattförmigen
Umhüllung aus Weichlotmetall, in der Weichlotmetall und Lötmittel als Kern enthalten
sind. Die Erfindung besteht darin, daß das Weichlotmetall des Kerns einen höheren
Schmelzpunkt besitzt als dasjenige der Umhüllung.
Bei den bekannten Lötstäben, bei welchen
to eine röhrenförmige Umhüllung mit einer vorher fertiggestellten Weichlötmasse aus zerkleinertem
Weichlot und Lötmitteln gefüllt ist, soll die Weichlötmasse der Füllung entweder
an sich schneller oder bei niedrigerer Temperatur zum Schmelzen kommen als das Zinnlot der Umhüllung. Ihre Herstellungsweise
ist, weil sie den angeführten Schmelzeigenschaften der in der Füllung enthaltenen Metalle angepaßt
werden muß, umständlich, schwierig und teuer. Ist bei diesen bekannten Lötstäben
beispielsweise ein unter dem Schmelzpunkt des Umhüllungslotes schmelzendes Lot in der
Füllung verwendet, so kommt es, insbesondere bei röhrenförmigen Lötstäben mit großen
Querschnitten und entsprechend großen Füllungsmengen, nicht selten vor, daß von der
Füllung mehr oder weniger große Mengen beim Erhitzen im Übermaße und selbst dann
ungewollt noch ausfließen, nachdem man bei Beendigung der Lötarbeit die Hitzequelle entfernt
hat. Dadurch entstehen leere Rohrenden, die ohne Zuhilfenahme von zusätzlichen Lötmitteln
nicht mehr verwendbar sind.
Demgegenüber bieten die Lötstäbe der Erfindung, wenn beispielsweise ein Kern oder
eine Füllung aus zerkleinertem Weichlot und Lötmitteln verwendet wird, den Vorteil, daß
man sie mit einem erheblich geringeren. Kostenaufwand in einem einzigen Arbeitsgange
erzeugen und füllen kann, indem man für den Kern Metallote mit so hohem Schmelzpunkt wählt, daß sie bei den für die
Herstellung der rohrartigen Umhüllung erforderlichen Temperaturen nicht schmelzflüssig
werden und so der Lötstab für die Weiterverarbeitung tauglich bleibt. Weiter verhindern
die neuen Lötstäbe das übermäßige Ausfließen während des Erhitzens sowie das unzeitige
und nachteilige Ausfließen von Teilen des Kerns nach Entfernung der Hitzequelle bei Beendigung der Lötarbeit. Dieser Vorteil
wird dadurch erzielt, daß das für den Kern gewählte"Lotmetall schon bei höherer Temperatur
erstarrt als das Lotmetall der Umhüllung, dessen Schmelz- oder Erstarrungspunkt niedriger liegt. Auf diese Weise wird die
Entstehung unbrauchbarer Lotstabenden vermieden und die Herstellung feiner Punktlötungen
erleichtert.
Die Erfindung bezieht sich nicht nur auf die Verwendung von vorher fertiggestellten
streichbaren Weichlötmassen als Kern, sondern auch auf solche Einlagen, welche die
Weichlotmetalle in anderer Form, z. B. als Volldraht mit Lötmittelüberzug oder als Röhre
gefüllt mit Lötmitteln, enthalten.
Claims (1)
- Patentanspruch:Lötstab, bestehend aus einer röhreno der blattförmigen Umhüllung aus Weichlotmetall, in der Weichlotmetall und Lötmittel als Kern enthalten sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Weichlotmetall des Kerns einen höheren Schmelzpunkt besitzt als dasjenige der Umhüllung. to
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEM97382D DE452764C (de) | 1926-12-11 | 1926-12-11 | Loetstab |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEM97382D DE452764C (de) | 1926-12-11 | 1926-12-11 | Loetstab |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE452764C true DE452764C (de) | 1927-11-18 |
Family
ID=7323515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEM97382D Expired DE452764C (de) | 1926-12-11 | 1926-12-11 | Loetstab |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE452764C (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1030659B (de) * | 1952-09-12 | 1958-05-22 | Handy & Harman | Verbundlot und Verfahren zum Loeten mit diesem Verbundlot |
DE1255454B (de) * | 1959-12-23 | 1967-11-30 | Siemens Ag | Verbundhartlot in Draht- oder Stabform |
-
1926
- 1926-12-11 DE DEM97382D patent/DE452764C/de not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1030659B (de) * | 1952-09-12 | 1958-05-22 | Handy & Harman | Verbundlot und Verfahren zum Loeten mit diesem Verbundlot |
DE1255454B (de) * | 1959-12-23 | 1967-11-30 | Siemens Ag | Verbundhartlot in Draht- oder Stabform |
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