DE4440721A1 - Trägerelement für IC-Baustein - Google Patents

Trägerelement für IC-Baustein

Info

Publication number
DE4440721A1
DE4440721A1 DE19944440721 DE4440721A DE4440721A1 DE 4440721 A1 DE4440721 A1 DE 4440721A1 DE 19944440721 DE19944440721 DE 19944440721 DE 4440721 A DE4440721 A DE 4440721A DE 4440721 A1 DE4440721 A1 DE 4440721A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
components
carrier element
card body
component
card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19944440721
Other languages
English (en)
Inventor
Karsten Dipl Ing Lehrke
Matthaeus K Bauer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DATACOLOR DRUCK und FULLSERVIC
Original Assignee
DATACOLOR DRUCK und FULLSERVIC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DATACOLOR DRUCK und FULLSERVIC filed Critical DATACOLOR DRUCK und FULLSERVIC
Priority to DE19944440721 priority Critical patent/DE4440721A1/de
Publication of DE4440721A1 publication Critical patent/DE4440721A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Trägerelement für IC-Bausteine mit leitfähigen Kontaktflächen zum Einbau in einem Kartenkörper.
Die Miniaturisierung heutiger IC-Bausteine erfordert eine besondere Anordnung, um von außen zugängliche Kontaktflächen, die mit dem IC-Baustein verbunden sind, bereitzustellen.
Dazu ist es bekannt, ein Träger­ element, auf dem ein IC-Baustein aufgeklebt ist, mit im Vergleich zum IC-Baustein großflächigen Kontaktflächen vorzusehen. Derartige Trägerelemente mit IC-Baustein werden als sogenannte Module auf einem Trägerband auf­ geklebt ausgeliefert. Für die Herstellung von Chip­ karten, beispielsweise Kreditkarten, Scheckkarten, Automatenkarten oder ähnliches, werden die so ange­ lieferten Module in einen Kartenkörper geklebt. In dem Kartenkörper ist eine entsprechende Aussparung vorge­ sehen.
Die Verklebung wird beispielsweise mittels eines end­ losen Haftklebebandes durchgeführt. Dazu ist erforderlich, daß das endlose Haftklebeband zugeführt, ein entsprechend dimensioniertes Element des Klebe­ bandes ausgestanzt und dieses Kleberelement in den Kartenkörper eingebracht wird. Danach wird das Chip­ modul in die Aussparung des Kartenkörpers eingesetzt und auf dem Klebebandelement fixiert. Alternativ wird die Verklebung auch mittels Heißkleber durchgeführt.
Nachteilig ist, daß bei einer Verklebung eine paßgenaue Positionierung des Moduls im Kartenkörper fertigungs­ technisch schwierig ist. Ferner ist das mehrschrittige Haftklebeband-Verklebungsverfahren kostenaufwendig. Demgegenüber sind bei einer Heißverklebung Schutzmaß­ nahmen, insbesondere vor thermischer Überlastung des/der IC-Bausteine, erforderlich.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, bei einem Träger­ element für IC-Bausteine eine vereinfachte Befestigung zum Einbau in einem Kartenkörper vorzusehen.
Bei einem gattungsgemäßen Trägerelement wird diese Auf­ gabe dadurch gelöst, daß das Trägerelement aus zwei Bauteilen aufgebaut ist, wobei an den Bauteilen Verbindungselemente zum formschlüssigen Verbinden der Bauteile vorgesehen sind.
Erfindungsgemäß wird das Trägerelement aus zwei mechanisch miteinander verbundenen Bauteilen gebildet. Die formschlüssige Verbindung der beiden Bauteile er­ laubt eine einfache Befestigung des Trägerelements an einem Kartenkörper. Die Verbindungselemente können zur Kontaktierung beider Bauteile dienen. Vorteilhaft kann also beim Einbringen eines Chips in einem Kartenkörper auf jeglichen Klebevorgang verzichtet werden.
Wenn beide Bauteile einander zugeordnete Kontaktflächen aufweisen, sind auf beiden Seiten des Kartenkörpers entsprechend zugeordnete Kontaktflächen vorhanden. Der Zugriff zu diesen Kontaktflächen, beispielsweise von einem Kartenlesegerät, wird dadurch erreicht, daß vorzugsweise beide Bauteile die Kontaktflächen auf der Vorder- und Rückseite aufweisen.
Eine besonders einfache Kontaktierung zwischen den beiden Bauteilen ergibt sich, wenn die Ver­ bindungselemente auf den Kontaktflächen der Bauteile angeordnet sind.
Dadurch, daß die Verbindungselemente als Dorne an dem einen Bauteil und als Dornaufnahmen an dem anderen Bauteil ausgebildet sind, ergibt sich eine einfache formschlüssige Verbindung beider Bauteile. Zur Montage beider Bauteile werden diese zusammengepreßt. Dabei verbiegen sich die an einem Bauteil vorgesehenen Dorne in den am anderen Bauteil vorgesehen Aufnahmen, so daß eine unlösbare Verbindung entsteht.
Ferner können auf einem oder beiden Bauteilen mehrere IC-Bausteine angeordnet werden. Damit lassen sich viel­ fältige Steuerungs- oder Abfrageoperationen in einer Chipkarte integrieren.
Besonders vorteilhaft ist die Befestigung der Bauteile, wenn die Abmessung der beiden Bauteile die Größe einer Aufnahmeöffnung im Kartenkörper übersteigt, so daß das Trägerelement nietenartig am Kartenkörper befestigt werden kann. Bei der Montage werden die beiden Bauteile des Trägerelements von gegenüberliegenden Seiten an den Kartenkörper geführt und im Bereich der Aufnahmeöffnung des Kartenkörpers unter Preßdruck zusammengefügt. Durch die formschlüssige Verbindung der Verbindungsteile entsteht eine nietenartige Befestigung des durch die Aufnahmeöffnung im Kartenkörper hindurchgreifenden Trägerelements an der Chipkarte.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der Zeichnung detailliert beschrieben.
Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Trägerelement 1 in räumlicher Ansicht. Das Trägerelement 1 ist zweiteilig ausgebildet. Ein erstes Bauteil 2 trägt einen IC-Bau­ stein 4. Ein zweites Bauteil 3 ist dem ersten Bauteil 2 gegenüberliegend angeordnet. Fig. 1 zeigt die beiden Bauteile 2, 3 vor deren Verbindung.
Das erste Bauteil 2 weist mehrere Kontaktflächen 7 auf, die mittels Kontaktierdrähten 9 mit den Anschlüssen des IC-Bausteins 4 elektrisch verbunden sind. Auf jeder Kontaktfläche 7 des Bauteils 2 ist ein Dorn 5 an­ geordnet. Die Dorne 5 sind im wesentlichen normal zu den Kontaktflächen 7 angeordnet. Die Dorne 5 bestehen aus leitfähigem Material.
Das zweite Bauteil 3 hat im wesentlichen die gleiche Größe wie das erste Bauteil 2. Das zweite Bauteil 3 weist Kontaktflächen 8 auf, die den Kontaktflächen 7 des ersten Bauteils 2 zugeordnet sind. Auf jeder Kontaktfläche 8 des Bauteils 3 ist eine Aufnahme 6 dem jeweiligen Dorn 5 der Kontaktflächen 7 des ersten Bauteils 2 gegenüberliegend angeordnet. Die Aufnahmen 6 nehmen die Dorne 5 des ersten Bauteils 2 auf und ver­ binden sich mit diesen formschlüssig. Die Aufnahmen 6 sind ebenfalls aus leitfähigem Material hergestellt. Dorn 5 und Aufnahme 6 sind schematisch dargestellt. Sie können auch in anderer geeigneter Weise ausgestaltet sein, beispielsweise ähnlich bekannter Druckknöpfe. Wichtig ist, daß sie auf mechanische eine leitende Verbindung herstellen.
Im folgenden wird die Montage des erfindungsgemäßen Trägerelements an einem Kartenkörper zur Bildung einer Chipkarte, beispielsweise eine Kreditkarte, Scheckkarte oder Automatenkarte, erklärt.
Der die Chipkarte bildende Kartenkörper weist eine Auf­ nahmeöffnung auf, in die das Chipmodul einzusetzen ist. Das erfindungsgemäße Trägerelement 1 wird zweiteilig zu beiden Seiten des Kartenkörpers zugeführt. Das erste Bauteil 2 des Trägerelements 1 wird dabei dem Karten­ körper von der einen Seite zugeführt, während das zweite Bauteil 3 des Trägerelements 1 von der anderen Seite zugeführt wird. Die Bauteile 2, 3 werden so positioniert, daß die Aufnahmeöffnung im Kartenkörper sich in deren Zentrum befindet. Die Öffnungsweite der Aufnahmeöffnung im Kartenkörper ist kleiner als die Ab­ messungen der Bauteile 2, 3, so daß diese die Aufnahme­ öffnung überdecken. Hingegen sind die Dorne 5 und Auf­ nahmen 6 der beiden Bauteile 2, 3 und der IC-Baustein 4 so angeordnet, daß diese frei in die Aufnahmeöffnung im Kartenkörper hineinragen bzw. durchgreifen.
Derartig positioniert werden die beiden Bauteile 2, 3 von beiden Seiten der Karte auf die Aufnahmeöffnung aufgepreßt, wobei die Dorne 5 des ersten Bauteils 2 in die Aufnahmen 6 des zweiten Bauteils 3 die Aufnahme­ öffnung im Kartenkörper durchgreifend ineinander greifen und der am ersten Bauteil 2 angebrachte IC-Bau­ stein 4 in die Aufnahmeöffnung hineinragt. Durch Druckbeaufschlagung der beiden Bauteile werden die Dorne 5 in den Aufnahmen 6 verbogen und eine form­ schlüssige nicht lösbare Verbindung der Bauteile herge­ stellt. Gleichzeitig werden die Kontaktflächen 7 des ersten Bauteils 2 elektrisch mit den Kontaktflächen 8 des zweiten Bauteils 3 verbunden.
Wenn die in Fig. 1 nicht dargestellten Außenseiten der Bauteile 2, 3 ebenso wie die dargestellten Innenseiten Kontaktflächen aufweisen, ist ein elektrischer Zugriff, beispielsweise von Kartenlesegeräten, zu beiden Kartenseiten möglich.
Durch die formschlüssige Verbindung der Dorne 5 des ersten Bauteils 2 mit den Aufnahmen 6 des zweiten Bau­ teils 3 wird das aus diesen beiden Bauteilen 2, 3 be­ stehende Trägerelement 1 an der Aufnahmeöffnung des Kartenkörpers mechanisch klemmend befestigt. Die gegen­ über der Aufnahmeöffnung im Kartenkörper größere Dimensionierung der Bauteile 2, 3 ergibt dabei eine nietenartige Klemmung.
Vorteilhaft kann also ein zweiteilig ausgebildetes Trägerelement mit einem oder mehreren IC-Bausteinen ohne Klebevorgang paßgenau in einer Chipkarte befestigt werden. Eine Durchkontaktierung wird dabei einfach durch die mechanische Verbindung zwischen den Bauteilen 2, 3 erreicht. Nach der Befestigung des Trägerelements am Kartenkörper kann der verbliebene Hohlraum zwischen den Bauteilen 2, 3 im Bereich der Aufnahmeöffnung des Kartenkörpers mit einer Vergußmasse, beispielsweise Gießharz, ausgefüllt werden. Zum Einbringen der Verguß­ masse und zum definierten Entlüften des Zwischenraumes können Entlüftungs- bzw. Befüllungsöffnungen an einem oder beiden Bauteilen 2, 3 vorgesehen werden.
Bezugszeichenliste
1 Trägerelement
2 erstes Bauteil
3 zweites Bauteil
4 IC-Baustein
5 Dorn
6 Aufnahme
7 Kontaktfläche
8 Kontaktfläche
9 Kontaktierdrähte

Claims (8)

1. Trägerelement für IC-Bausteine mit leitfähigen Kontaktflächen zum Einbau in einem Kartenkörper, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement aus zwei Bauteilen aufgebaut ist, wobei an den Bauteilen Verbindungselemente zum formschlüssigen Verbinden der Bauteile vorgesehen sind.
2. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beide Bauteile einander zugeordnete Kontaktflächen aufweisen.
3. Trägerelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß vorzugsweise beide Bauteile die Kontaktflächen auf der Vorder- und Rückseite aufweisen.
4. Trägerelement nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ver­ bindungselemente auf den Kontaktflächen der Bau­ teile angeordnet sind.
5. Trägerelement nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Ver­ bindungselemente als Dorne (5) an dem einen Bau­ teil (2) und als Dornaufnahmen (6) an dem anderen Bauteil (3) ausgebildet sind.
6. Trägerelement nach Anspruch 1, 2, 3, 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Trägerelement mehrere IC-Bausteine angeordnet sind.
7. Trägerelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Bauteilen des Trägerelements IC-Bausteine angeordnet sind.
8. Trägerelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Ab­ messung der beiden Bauteile die Größe einer Auf­ nahmeöffnung im Kartenkörper übersteigt, so daß das Trägerelement nietenartig am Kartenkörper befestigt werden kann.
DE19944440721 1994-11-15 1994-11-15 Trägerelement für IC-Baustein Withdrawn DE4440721A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944440721 DE4440721A1 (de) 1994-11-15 1994-11-15 Trägerelement für IC-Baustein

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944440721 DE4440721A1 (de) 1994-11-15 1994-11-15 Trägerelement für IC-Baustein

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4440721A1 true DE4440721A1 (de) 1996-05-23

Family

ID=6533343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19944440721 Withdrawn DE4440721A1 (de) 1994-11-15 1994-11-15 Trägerelement für IC-Baustein

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4440721A1 (de)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0825555A1 (de) * 1996-08-20 1998-02-25 GPT Axxicon B.V. Verfahren und Gerät zur Herstellung einer Chipkarte
WO1998045804A1 (de) * 1997-04-04 1998-10-15 Telbus Gesellschaft Für Elektronische Kommunikations-Systeme Mbh Chipkarte mit nietverbindung
WO1999005643A2 (de) * 1997-07-28 1999-02-04 Wendisch Karl Heinz Chipmodul, modul und verfahren zur herstellung eines moduls sowie eine chipkarte
DE19733777A1 (de) * 1997-07-28 1999-02-04 Wendisch Karl Heinz Chipmodul, Modul und Verfahren zur Herstellung eines Moduls sowie Chipkarte
WO2001018749A2 (en) * 1999-09-10 2001-03-15 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
FR2847365A1 (fr) * 2002-11-15 2004-05-21 Gemplus Card Int Connexion/raccordement simultane par un percage d'adhesif d'encartage
DE102004053292A1 (de) * 2004-11-04 2006-05-11 Giesecke & Devrient Gmbh Kartenförmiger Datenträger
DE102009037627A1 (de) * 2009-08-14 2011-02-17 Giesecke & Devrient Gmbh Portabler Datenträger

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0825555A1 (de) * 1996-08-20 1998-02-25 GPT Axxicon B.V. Verfahren und Gerät zur Herstellung einer Chipkarte
NL1003838C2 (nl) * 1996-08-20 1998-02-26 Gpt Axxicon Bv Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een chipkaart.
WO1998045804A1 (de) * 1997-04-04 1998-10-15 Telbus Gesellschaft Für Elektronische Kommunikations-Systeme Mbh Chipkarte mit nietverbindung
WO1999005643A2 (de) * 1997-07-28 1999-02-04 Wendisch Karl Heinz Chipmodul, modul und verfahren zur herstellung eines moduls sowie eine chipkarte
DE19733777A1 (de) * 1997-07-28 1999-02-04 Wendisch Karl Heinz Chipmodul, Modul und Verfahren zur Herstellung eines Moduls sowie Chipkarte
WO1999005643A3 (de) * 1997-07-28 1999-04-08 Wendisch Karl Heinz Chipmodul, modul und verfahren zur herstellung eines moduls sowie eine chipkarte
DE19733777C2 (de) * 1997-07-28 2003-12-18 Microidentt Ges Fuer Identifik Modul und Verfahren zur Herstellung eines Moduls sowie eine Chipkarte
WO2001018749A2 (en) * 1999-09-10 2001-03-15 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
WO2001018749A3 (en) * 1999-09-10 2001-09-27 Moore North America Inc Radio frequency identification tags and labels
FR2847365A1 (fr) * 2002-11-15 2004-05-21 Gemplus Card Int Connexion/raccordement simultane par un percage d'adhesif d'encartage
DE102004053292A1 (de) * 2004-11-04 2006-05-11 Giesecke & Devrient Gmbh Kartenförmiger Datenträger
DE102009037627A1 (de) * 2009-08-14 2011-02-17 Giesecke & Devrient Gmbh Portabler Datenträger

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0951691B1 (de) Chipkarte
EP0796477B1 (de) Folienausführung für die montage von chipkarten mit spulen
DE19703122C1 (de) Verfahren zur Herstellung von Datenträgern
DE2707166C2 (de) Anschlußstift zum Einsetzen in die Bohrung einer Leiterplatte
DE69531845T2 (de) Herstellungsverfahren einer Kombi-Karte
DE69814322T2 (de) Verbinder für eine gedruckte Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür
DE2532421A1 (de) Optische anzeige
EP0706214A2 (de) Elektronikmodul und Chipkarte
DE4407548A1 (de) Modulartiger elektrischer Verbinder
DE3833329A1 (de) Chipartige mikrosicherung
DE19703058C1 (de) In einem Band oder Nutzen angeordnete Trägerelemente für kontaktlose und mit Kontakten versehenen Chipkarten
EP1620920B1 (de) Induktives miniatur-bauelement, insbesondere antenne
DE4440721A1 (de) Trägerelement für IC-Baustein
EP0891602B1 (de) Elektronische karte mit einer gehäuseeinrichtung für eine darin implementierte elektronische schaltung sowie ein verfahren zur herstellung einer derartigen karte
DE4446747C2 (de) Steckerleiste
WO1999006947A1 (de) Verfahren zur herstellung eines chipmoduls
DE2752847C3 (de) Gehäuse mit einem darin angeordneten elektrischen Bauelement
DE60037717T2 (de) Datenträger mit integriertem schaltkreis und übertragungsspule
DE102017106727A1 (de) Verfahren zur Verbindung von drei Bauteilen und verbindbares System zur Durchführung des Verfahrens
DE4203239A1 (de) Schalterstecker
DE3050106C2 (de)
WO1998033143A1 (de) Trägerelement zum einbau in kombi-chipkarten und kombi-chipkarte
DE2713728A1 (de) Kontaktelement fuer steckverbindungen
EP0307593A2 (de) Lagesicherungselement für Bauteile
DE4102262C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee