DE4425507A1 - Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Struktur für Elektrolumineszenz-Bauteile - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Struktur für Elektrolumineszenz-BauteileInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung nimmt Bezug auf ein Verfahren gemäß dem Ober
begriff des Anspruchs 1 zur Herstellung einer mehrschichtigen Erdalkalisulfid-
Metalloxid-Struktur, welche sich insbesondere für die Verwendung in
Elektroluminiszenz-Bauteilen eignet.
Verfahrensgemäß wird eine mehrschichtige Struktur mit mindestens einer
Leuchtstoffschicht und mindestens einer dielektrischen Schicht auf einem
geeigneten Substrat mittels Oberflächenreaktionen abgeschieden. Die
Leuchtstoffschicht umfaßt mindestens ein Erdalkalimetallsulfid und die
dielektrische Schicht mindestens ein Metalloxid. Ferner wird verfahrensgemäß
mindestens eine der dielektrischen Schichten direkt auf der
Erdalkalisulfidschicht abgeschieden.
Mittels Dünnschicht-Technik hergestellte Elektroluminiszenz-Displays beruhen
herkömmlicherweise auf einer ebenen dielektrischen Struktur vom Sandwich-
Typ, in welcher die Leuchtstoffschicht zwischen zwei dielektrischen Schichten
angeordnet ist. Die Leuchtstoffschicht wird aus mindestens einem
Grundmatrix-Material gebildet, welches mit mindestens einem Aktivator dotiert
ist, welcher zur Aussendung von Licht im sichtbaren Bereich befähigt ist. Es
gibt viele unterschiedliche Materialien für den Leuchtstoff. Zum Beispiel wird
rotes Licht von CaS:u und ZnS:Sm ausgesendet, grünes Licht von ZnS:Tb,
blau-grünes Licht von SrS:Ce, blaues Licht von SrGa₂ S₄:Ce, gelb-oranges
Licht von ZnS:Mn und weißes Licht von SrS:Pr und SrS:Ce, Eu. Das Ziel,
weißes Licht aussendende Leuchtstoffe zu entwickeln, ist insofern von
besonderer Bedeutung, als eine Struktur, welche auf einem weißes Licht
aussendenden Leuchtstoff beruht die Möglichkeit bietet, leicht herstellbare
Vollfärben-Displays unter Verwendung von 3 Farbfiltern zu konstruieren [S.
Tanaka, Y. Mikami, J. Nishiura, S. Ohsio, H. Yoshiyama and H. Kobayashi,
Society of Information Display Symposium 1987, Digest of Technical Papers,
new Orleans, 1987, 237]. Breitbändiges Licht mit einer nahezu weißen Farbe
wird von einem Leuchtstoff emittert, welcher sich aus übereinandergelagerten
ZnS:Mn- und SrS:Ce-Schichten zusammensetzt [T. Nire, A. Matsuno, E
Wada, K. Fuchiwaki and A. Miyakoshi, Society of Information Display
Symposium 1993, Digest of Technical papers, Boston, 1992, 352. R.H. Mauch
et al., Socielty of Informations Display Symposium 1993, Digest of technical
Papers, 1993].
Der Grund, warum die Leuchtstoffschicht sandwichartig zwischen die
dielektrischen Schichten zu liegen kommt besteht darin, daß für den Strom in
der Leuchtstoffschicht eine Barriere vorgesehen wird, um die
Leuchtstoffschicht sowohl mechanisch als auch chemisch zu schützen und um
vorteilhafte Grenzschichten im Sinne von Elektronenladungsverteilungen
zwischen der Leuchtstoffschicht und den dielektrischen Schichten vorzusehen.
Die dielektrischen Schichten werden vorzugsweise aus Oxiden gebildet, zum
Beispiel aus Y₂O₃, AlxTiyO₂, SiO₂ und Ta₂ O₅ aus Nitriden wie beispielsweise
Si₃ N₄ und AlN; aus Oxynitriden, zum Beispiel SiAlON; oder aus
ferroelektrischen Oxiden, wie beispielsweise BaTiO₃, PbTiO₃ und Sr(Zr,Ti)O₃.
Auch die dielektrische Isolierung wird oft so gebildet, daß unterschiedliche
Arten dielektrischer Schichten aufeinander abgeschieden werden, um die
Erfordernisse, welche an die Leuchtstoff-Dielektrikum-Grenzschicht einerseits
und die kapazitiven Eigenschaften der dielektrischen Schicht andererseits
gestellt werden, zu optimieren.
Bauteile für Elektrolumineszenzanzeigen werden herkömmlicherweise mittels
auf Sputtern, Vakuumabscheidung und chemischen Gasphase-Verfahren
beruhenden Abscheidungstechniken hergestellt.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich darauf, eine mehrschichtige
Dünnschichtstruktur mittels reaktiver Abscheidungsverfahren herzustellen. In
diesem Kontext werden unter reaktiven Abscheidungsmethoden solche
verstanden, bei welchen die herzustellende Schicht gebildet wird, wenn die
anfänglichen Reaktionsteilnehmer chemische Reaktionen mit der Oberfläche
des Substrats oder einer schon auf dem Substrat gebildeten Schicht eingehen.
Im Kontext der vorliegenden Erfindung werden solche Reaktionen
Oberflächenreaktionen genannt. So sind beispielsweise die folgenden
Abscheidungsverfahren reaktive Verfahren: Chemische Gasphase-Verfahren
(CVD), einschließlich metallorganischer Gasphasenabscheidung MOVPE (oder
MOCVD) und Atomschicht-Epitaxie (ALE) und andere reaktive Verfahren wie
beispielsweise die Sprühtechniken (Sprühhydrolyse, Sprühpyrolyse), reaktives
Sputtern und in einigen Fällen solche Vakuum-Abscheidungsverfahren wie das
geschlossene Raumverfahren, Molekularstrahl-Epitaxieabscheidung,
Mehrquellenabscheidung und das Heißwandabscheidungsverfahren. Beim
Reagieren der Substratoberfläche liefert der anfängliche Reaktant zur
Ausbildung eines Teils einer Mehrschichtsstruktur ein Atom, Ion, eine
Verbindung oder eine Vorstufe davon.
Beim Sputtern und den herkömmlichen Vakuum-Abscheidungsmethoden stellen
die anfänglichen Reaktanten oft eine Verbindung dar, welche identisch mit der
abzuscheidenden Schicht ist, wobei dann keine chemische Reaktionen auf der
Substratoberfläche stattfinden und sich solche Verfahren von denen in der
vorliegenden Erfindung offenbarten reaktiven Abscheidungsverfahren
unterscheiden.
Bei Verwendung reaktiver Verfahren zur Abscheidung mehrschichtiger
Strukturen besteht die Gefahr, daß die für einen Verfahrensschritt eingesetzten
Ausgangsstoffe unerwünschterweise mit der im Verlauf des vorangegangenen
Verfahrensschritts abgeschiedenen Schicht reagieren können. Diese Gefahr
beschränkt die Auswahl für in reaktiven Abscheidungsverfahren einsetzbare
Stoffe.
Das Grundmatrixmaterial für die Leuchtstoffschicht besteht in den meisten
Fällen aus einem der oben angegebenen Metallsulfide. Bei ihrer Anwendung
erwies sich insbesondere die Funktion von Bauteilen von auf Erdalkalisulfiden
(MgS, CaS, SrS, BaS) beruhenden Elektrolumineszenzanzeigen als empfindlich
gegenüber der Einwirkung von Sauerstoff und Feuchtigkeit [siehe zum
Beispiel: K. Okamoto and Kananaoka, Jpn. J. Appl. Phys. 27, L1923, 1988.
W.A. Barraow, R.E. Coovert and C.N. King, Soceity of Information Display
Symposium 1984, Digest of technical Papers, San Francisco, 1984, 249]. Es
wurde die Vermutung geäußert, daß die Verwendung oxidischer dielektrischer
Schichten in Verbindung mit Leuchtstoffen auf Grundlage von
Erdalkalisulfiden zu Reaktionen der Leuchtstoffe mit den Oxiden führt und
somit eine geringere Widerstandsfähigkeit solcher Bauteile für
Elektrolumineszenzanzeigen bewirkt. Um dies zu verhindern wurden
Sperrschichten aus ZnS zwischen den Leuchtstoffschichten und den
Metalloxidschichten abgeschieden [siehe zum Beipiel:B. Tsujiyama, Y.
Tamura, J. Ohwaki and H. Kozawaguchi, Society of Information Display
Symposium 1986, Digest of Techical Papers, San Diego, 1985, 37. S. Tanaka,
H. Deguchi, Y. Mikami, M. Siiki, and H. Kobayashi, Society of Information
Display Symposium 1987, Digest of Technical Papers, New Orleans, 1987,
21]. Bauteile für Elektrolumineszenzanzeigen sind bisher durch Verwendung
des Atomschichtepitaxie-Verfahrens hergestellt worden, welches zu den
chemischen Abscheidungstechniken aus der Gasphase gehört, nur mit einer
Metalloxid-Metallsulfid-Metalloxid-Mehrschichtsstruktur. Da sich
Erdalkalisulfide bei Feuchtigkeit zersetzen, war man insbesondere bestrebt, die
Verwendung von Wasser als Oxidationsmittel beim Verfahrensschritt der
Abscheidung von dielektrischen Metalloxidschichten beim ALE-Verfahren
einzuschränken [M. Leskela, L. Niinisto, E. Nykänen, P. Sininen and M.
Tiitta, 1st International Symposium on Atomic Layer Epitaxy, Acta
Polytechnica Scandinavica, Chem. techn. and Metallurgy series No. 195,
Helsinki, 1990, 193. L. Hiltunen, H.H. Kattelus, M. Leskela, M. Makela, L.
Niinistö, E. Nykänen, P. Soininen and M. Tiitta, Materials Chemistry and
Physics 28, 379, 1991]. Das ALE-Verfahren war bisher für die Herstellung
von ganzen Elektrolumineszenz-Bauteilen mittels Abscheidung nur so
verwendet worden, daß Metallchloride als Metallvorstufen für die so gebildeten
Metalloxide eingesetzt wurden. Werden Metalloxide aus chlorhaltigen
Verbindungen abgeschieden, beispielsweise Aluminiumoxid auf Erdalkalisulfid,
wurde jedoch festgestellt, daß die Kristallstruktur durch Chlor verunreinigt sein
kann [H. Hiltunen, H. Kattelus, M. Leskela, M. Makela, L. Niinisto, P.
Soininen and M. Tiitta, Materials Chemistry and Physics 28, 379, 1991].
Tatsächlich ist das Vorkommen von Chlorresten in nach oben erwähnten
Verfahren hergestellten Dünnschichten aus Metalloxid im Stand der Technik
bestens bekannt.
Die vorliegende Erfindung beruht auf der Entdeckung, daß die Nachteile eines
Bauelements für Elektrolumineszenzanzeigen auf Grundlage einer Metalloxid-
Erdalkalisulfid-Metalloxid-Mehrschichtsstruktur nicht so sehr auf den
Chlorresten oder dem Sauerstoff des Metalloxids beruht, sonder eher auf
unerwünschten Reaktionen zwischen den Metallchloriden und den
Erdalkalisulfiden. Aus Vorstufen stammendes restliches Chlor, welches an die
jeweilige Metallsorte oder Wasserstoff gebunden ist, reagiert leicht mit dem
jeweiligen Metall des Erdalkalisulfids, wobei Schadstoffe gebildet werden,
welche die Leistung des Bauteils für die Elektrolumineszenzanzeige
beeinflussen und sich insbesondere auf die Stabilität des Bauteils auswirken.
Diese Entdeckung wird nun näher beschrieben:
Wird Aluminiumoxid mittels des ALE-Verfahrens aus Aluminiumchlorid und Wasser abgeschieden, findet die folgende Reaktion statt:
Wird Aluminiumoxid mittels des ALE-Verfahrens aus Aluminiumchlorid und Wasser abgeschieden, findet die folgende Reaktion statt:
2 AlCl₃(s,g) + 3 H₂O(g) - Al₂O₃(s) + 6 HCl(g) (1).
Typischerweise liegt die Abscheidungstemperatur im Bereich von 400-500°C.
Wenn eine Al₂ O₃-Schicht in der oben beschriebenen Weise auf eine SrS:Ce-
Schicht abgeschieden wird, bleiben beträchtliche Mengen an Chlor nahe der
Grenzschicht zwischen den Schichten eingeschlossen. Dies konnte mittels
Röntgenfluoreszenz nachgewiesen werden: es wurde gefunden, daß im
Vergleich mit in direkt auf einem ebenen Glassubstrat abgeschiedenen Al₂ O₃-
Schichten nachgewiesenen Chlorresten die Anzahl der nachgewiesenen Chlor-
Impulse in SrS:Ce + Al₂ O₃ Strukturen mehr als das Fünffache betrug. Die
SrS:Ce-Schicht wurde aus chlorfreien Vorstufen abgeschieden und es wurden
keine Chlorimpulse vor der Beschichtung der Schicht mit dem Dielektrikum
mit den Röntgenfluoreszenzmessungen auf einer SrS:Ce-Schicht nachgewiesen.
Die Ergebnisse der Röntgenbeugung zeigen, daß mindestens eine Chlorfraktion
als kristallines Strontiumchlorid SrCl₂ austritt. Dies bedeutet, daß AlCl₃ oder
dessen Zersetzungsprodukte mit SrS reagieren. Zwei ähnliche Reaktionen mit
Änderungen der freien Energie nach Gibbs im Temperaturbereich von 300-500°C
sind:
3SrS(s) + 2AlCl₃(g) - SrCl₂(s) + Al₂S₃(s,g) ΔG = -144-119 kJ/Mol (2)
SrS(s) + 2HCl(g) - SrCl₂(s) + H₂S(g) ΔG= -259-228 kJ/Mol (3).
Die freien Energien nach Gibbs sind stark negativ und zeigen an, daß die
Reaktionen mit hoher Wahrscheinlichkeit von links nach rechts verlaufen. Die
in Reaktion (3) auftretende Salzsäure HCl wird beispielsweise bei AlCl₃ als
Ausgangsstoff aus Wasserresten gebildet und nach Reaktion (1) auf der
Oberfläche der abgeschiedenen Schicht.
Der Befund läßt sich wie folgt verallgemeinern:
Wenn ausgehend von einem Metallhalogenid (MX2n/m) und Wasser ein Metalloxid (MmOn) abgeschieden wird, lautet die Grundreaktion:
Wenn ausgehend von einem Metallhalogenid (MX2n/m) und Wasser ein Metalloxid (MmOn) abgeschieden wird, lautet die Grundreaktion:
m MX2n/mm + H₂O(g) - MmOn(s) + 2n HX(g) (4).
Wird das Metalloxid MmOn auf ein Erdalkalisulfid AS abgeschieden, dann kann
das Metallhalogenid MX2n/m jedoch über eine alternative Konkurrenzreaktion
nach Art der Reaktion (2) mit dem Erdalkalisulfid AS reagieren. Andererseits
kann das aus Reaktion (4) stammende Wasserstoffhalogenid HX mit der
darunterliegenden Erdalkalisulfid-Schicht AS reagieren, wobei auf die gleiche
Weise gemäß der Reaktion in Formel (3) ein Erdakalihalogenid AX₂ gebildet
wird. In beiden Fällen kann in die AS-MmOn Grenzschicht eine gewisse Menge
an unerwünschtem Erdalkalihalogenid AX₂ einfließen, was sich nachträglich
auf die Leistung des hergestellten Bauteils auswirken könnte.
In den obigen Zusammensetzungen ist 2n/m die am meisten vorkommende
Oxidationszahl aus Metall, wobei das am meisten vorkommende binäre Oxid
MmOn ist, worin M ein Metall bedeutet. Geeignete Metalle werden nachstehend
mit ihrer Oxidationszahl angegeben:
m=1, n=1: Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Cr, Cu, Zn, Cd, Hg, Pb, Co
m=2, n=3: Al, Ga, In, Tl, Bi, Sc, Y, La, Pr, Eu, Sb, Nd, Er, Sm, Gd, Dy, Tm, Tb, Yb, Pm, Ho, Lu
m=2, n=1: Au, Ag
m=1, n=2: Si, Ge, Ce, W, Th, Sn, Ti, Zr, Hf
m=2, n=5: Nb, Ta, V
m und n variierend: Co, Rh, Ir, Fe, Ru, Os, Mn, Tc, Re, Mo, Ni, Pd, Pt.
m=2, n=3: Al, Ga, In, Tl, Bi, Sc, Y, La, Pr, Eu, Sb, Nd, Er, Sm, Gd, Dy, Tm, Tb, Yb, Pm, Ho, Lu
m=2, n=1: Au, Ag
m=1, n=2: Si, Ge, Ce, W, Th, Sn, Ti, Zr, Hf
m=2, n=5: Nb, Ta, V
m und n variierend: Co, Rh, Ir, Fe, Ru, Os, Mn, Tc, Re, Mo, Ni, Pd, Pt.
Von den oben angeführten Metallen sind für Anwendungen in
Elektroluminiszenz-Bauteilen am bedeutensten: Al, Ti, Y, Sm, Si, Ta, Pb, Ba,
Nb, Sr, Zr, Mn, Hf, La, Pr und ggf. Mg, Zn, Te, Sn, Th, W und Bi.
Es ist experimentell nachgewiesen worden, daß Al₂O₃ und TiO₂ mit dem ALE-
Verfahren auch aus Aluminiumalkoxiden (Al(OPr)₃, Al(OEt)₃) [L. Hiltunen, H.
Kattelus, M. Leskela, M. Makela, L. Niinisto, E. Nykänen, P. Soininen und
M. Tiitta, Materials Chemistry ans Physics 28, 379, 1991] oder aus
Titanalkoxiden (Ti(OPr)₃) [M. Ritala, M. Lekela, L. Niinisto und P. Haussalo
unveröffentlicht] abgeschieden werden können. Wird beispielsweise AlCl₃ bei
der Al₂O₃-Abscheidung (1) durch das zu den Aluminiumalkoxiden gehörende
Aluminium(iso)propoxid Al(OPr)₃ [=Al(OCH(CH₃)₂)₃]₂ ersetzt, können die
Reaktionen zunächst von der Hydrolyse von Al(OPr)₃ zu einem Alkohol und
Aluminiumhydroxid ausgehen und dann über eine Dehydrierung zu
Aluminiumoxid und Wasser erfolgen, wobei die Reaktion wie folgt ablaufen
kann:
2 Al(OCH(CH₃)₂)₃(g) + 6H₂O(g) - Al₂O₃(s) + 6 (CH₃)₂CHOH(g) +
3H₂O(g) (5).
Dann würden in der Reaktion Isopropanol und Wasser freigesetzt.
In der Veröffentlichung Springer Proceedings in Physics, Vol. 38, 210
berichten A. Saunders und A. Vecht die Abscheidung der unterschiedlichen
Schichten bei Elektrolumineszenzstrukturen mittels des CVD-Verfahrens und
stellen fest, daß die Methode ein weites Feld von Anwendungsmöglichkeiten
bietet. Das Verfahren erwies sich als erfolgreich bei der Abscheidung von
ZnS:Mn und die elektrischen Schichten aus einer Vielzahl flüchtiger
Verbindungen, wie beispielsweise Carbamaten.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist daher ein Verfahren, welches zur
Herstellung einer Metalloxidschicht auf eine Erdalkalisulfidschicht geeignet ist,
so, daß die Leuchtdichte und Stabilität der Struktur des Elektrolumineszenz-
Bauteils ein Maximum aufweisen. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe so
gelöst, daß Vorstufen verwendet werden, welche nicht mit dem Erdalkalisulfid
zur Bildung schädlicher Verbindungen reagieren.
Zusammen mit der vorliegenden Erfindung wird die unerwartete Entdeckung
gemacht, daß dann, wenn eine Metalloxide enthaltene dielektrische Schicht auf
eine ein Erdalkalisulfid enthaltende Leuchtstoffschicht abgeschieden wird,
wobei die Vorstufe für diese dielektrische Schicht ein metallorganischer
Komplex ist mit mindestens einem Metallatom und mindestens einem an dieses
mindestens eine Metallatom über ein Sauerstoffatom gebundenen organischen
Liganden, man eine ein Erdalkalisulfid und ein Metalloxid enthaltendes
Elektrolumineszenzstruktur erhält, welche dadurch gekennzeichnet ist, daß sie
über die Betriebszeit hinweg eine außerordentliche Stabilität bei einer niedrigen
Verlustrate für die Leuchtdichte aufweist. Wie in dem später zu
beschreibenden Beispiel 1 nachgewiesen wird, fällt die Leuchtdichte einer
vergleichbaren Struktur, welche unter Verwendung einer Halogenverbindung
(Aluminiumchlorid) hergestellt wurde, ziemlich rasch auf einen niedrigen Wert
ab, während die Leuchtdichte einer nach der erfindungsgemäßen Methode
abgeschiedenen Struktur selbst nach 800 Betriebsstunden über 80% der
Leuchtdichte einer frisch eingebrannten Struktur aufwies.
Aufgrund der Erfindung braucht die hergestellte Erdalkalisulfid-Schicht nicht
mittels getrennter dielektrischer Trennschichten isoliert zu werden, sondern die
Leuchtstoffschicht kann vielmehr direkt mit einer aus einer Metalloxid
gebildeten dielektrischen Schicht bedeckt werden.
Weiterhin ermöglicht es nun die Erfindung, mehrschichtige Elektrolimineszenz-
Bauteile herzustellen, welche die oben erwähnten vorteilhaften Eigenschaften
aufweisen und welche mindestens zwei auf ein Substrat abgeschiedene
Leuchtstoffschichten haben, wobei mindestens eine dieser Schichten ein
Erdalkalisulfid enthält. Durch Kombination unterschiedlicher Leuchtstoff- und
dielektrischer Schichten können mehrschichtige Strukturen mit erwünschten
Eigenschaften hergestellt werden. So kann beispielsweise ein vorgefertigtes
Substrat, auf welches unter Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens
eine Mehrschichtenstruktur aufgebracht wird, nur ein Grundsubstrat, eine
darauf abgeschiedene Leuchtstoffschicht und eine dielektrische Schicht
enthalten, oder aber eine Kombination unterschiedlicher Leuchtstoffschichten
und dielektrischer Schichten. Die Schichten des vorgefertigten Substrats
können auch mit Verfahren hergestellt werden, welche sich von den bei der
Durchführung der Erfindung verwendeten unterscheiden. Demgemäß kann eine
nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt mehrschichtige Struktur
weiter mit unterschiedlichen Arten nach der erfindungsgemäßen Methode
gebildeter mehrschichtiger Strukturen oder alternativ dazu nach jedem anderen
Verfahren ergänzt werden. Die obersten der auf das Substrat abgeschiedenen
Strukturen werden im allgemeinen von einem durchsichtigen oder
undurchsichtigen Leitermuster und einem Dielektrikum gebildet.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird spezieller durch den kennzeichnenden
Teil des Anspruchs 1 charakterisiert.
Im Kontext der vorliegenden Patentanmeldung bezieht sich der Begriff
"Metallkomplex" auf eine Verbindung mit einem Metall und einem an das
Metall über eine chemische oder physikalische Bindung gebundenen
organischen Rest. Das Metall kann ein Metallion, eine Atom oder ein Molekül
sein. Metallkomplexe können gewöhnlich auch definiert werden als
Verbindungen, welche durch Kombination von mindestens einer organischen
Gruppe mit mindestens einem Metallion (oder Atom) oder Molekül gebildet
sind. Der Metallkomplex kann auch eine Anzahl von Metallen beinhalten,
deren Konfiguration identisch oder unterschiedlich ist und welche aus
Vorstufenverbindungen unterschiedlicher elementarer Metalle stammen können.
Der organische Rest des Metallkomplexes wird auch Ligand genannt.
Im Kontext der vorliegenden Patentanmeldung umfaßt der Begriff "Metall"
sowohl Elemente mit metallischen als auch halbmetallischen Eigenschaften.
Beispiele dafür sind oben wiedergegeben.
Der Ausdruck "Verdampfung" wird für den Phasenübergang einer Flüssigkeit
oder einer festen Substanz in einen Dampf verwendet. Demzufolge umfaßt der
Ausdruck sowohl eine Verdampfung als auch eine Sublimation.
Desweiteren wird der Ausdruck "Leuchtdichte" für die photometrische
Helligkeit des Elektrolumineszenz-Bauteils verwendet. Leuchtdichtemessungen
werden wo durchgeführt, daß das Bauteil mit einer Wechselspannung
beaufschlagt wird, die eine um mindestens 30 V höhere Spannung aufweist als
die, bei welcher die Leuchtdichte des eingebrannten Bauteils 1 cd/m² beträgt.
Ein Burn-in-Bauteil ist ein solches, welches über einen Zeitraum von 6 bis 10
Stunden getrieben wurde, und zwar mittels einer 1 kHz-Wechselspannung mit
einer Amplitude, welche um mindestens 30 V größer ist als die Spannung, bei
welcher die Leuchtdichte des ursprünglichen Bauteils 1 cd/m² beträgt. Die
Leuchtdichte des Burn-in-Bauteils und des untersuchten Bauteils werden bei
gleicher Treiberspannung gemessen. Burn-in wird herkömmlicherweise als Teil
des Herstellungsverfahrens von Elektroluminiszenz-Bauteilen verwendet, um
die Bauteile zu stabilisieren.
Die "effektive Testzeit" des Bauteils bezieht sich auf die in eine Standard-
Testfrequenz von 60 Hz umgewandelte aktuelle Testzeit. Die effektive Testzeit
kann nach der folgenden Formel berechnet werden:
Effektive Testzeit = aktuelle Testzeit nach Burn-In × Testfrequenz/60 Hz.
Effektive Testzeit = aktuelle Testzeit nach Burn-In × Testfrequenz/60 Hz.
Während der Zeitspanne für das Burn-in wird das Bauteil mit einer
Wechselspannung beaufschlagt, welche eine Frequenz < 60 Hz aufweist und
eine Amplitude, die mindestens 30 V größer ist als die Spannung, bei welcher
die Leuchtdichte des Burn-in-Bauteils 1 cd-m² beträgt. Das Bauteil wird nicht
unter 20°C abgekühlt.
So entspricht beispielsweise eine 96-Stunden-Testzeit nach dem Burn-In bei
einer Frequenz von 500 Hz einer effektiven Testzeit von 800 h. Die
Leuchtdichte eines praktischen Bauteils für eine Anzeige darf während eines
solchen Tests um nicht mehr als 20% abnehmen.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die
dielektrische Schicht auf die Leuchtstoffschicht aus der Gasphase eines
metallorganischen Vorläuferkomplexes mit der Zusammensetzung der
allgemeinen Formel MLn abgeschieden, worin M das Metall des Metalloxids in
der dielektrischen Schicht, L ein organischer an das Metall über ein
Sauerstoffatom gebundener Ligand und n die Koordinationszahl 1 bis 5 für das
Metall bedeuten.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die
Vorstufe für das Metalloxid ein eindampfbarer metallorganischer Komplex der
Zusammensetzung mit der allgemeinen Formel M(OR)n, worin M und n das
gleiche wie oben bedeuten und R eine Alkylgruppe mit 1 bis 10
Kohlenstoffatomen ist.
Die Abscheidung von Oxidschichten nach der erfindungsgemäßen Methode ist
auch möglich, wenn Metallkomplexvorstufen des oben beschriebenen Typs mit
zwei Kationen verwendet werden.
Vorteilhafterweise ist M eines der folgenden Metalle: Al, Ti, Y, Sm, Si, Ta,
Pb, Ba, Nb, Sr, Zr, Mn, Hf, La, Pr, Mg, Zn, Te, Sn, Th, W oder Bi.
Besonders vorteilhaft für das Metalloxid der dielektrischen Schicht ist
Aluminiumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid, Nioboxid, Zirkonoxid,
Yttriumoxid, Samariumoxid, Lanthanoxid, Siliciumoxid oder eine beliebige
Kombination davon oder mit Oxiden oder Oxinitriden von Silicium, oder
Bariumtitanat, Bariumtantalat, Strontiumtitanat, Bleititanat, Bleiniobat oder
Sr(Zr,Ti)O₃.
Oxide, welche sich für den Gebrauch als dielektrische Schicht eignen, werden
im folgenden aufgeführt:
Y₂O₃
Sm₂O₃
Al₂O₃
SiO₂
Ta₂O₅
PbTiO₃
BaTa₂O₆
PbNbO₆
SrtiO₃
Sr(Zr,Ti)O₃
BaTiO₃
TiO₂
PrMnO₃
MnTiO₃,
PbTiO₃
PbTeO₃
Nb₂O₅
HfO₂
ZrO₂
La₂O₃
Bi₂O₃
ThO₂
SnO₂
PbO
SrO
BaO
WO₂.
Sm₂O₃
Al₂O₃
SiO₂
Ta₂O₅
PbTiO₃
BaTa₂O₆
PbNbO₆
SrtiO₃
Sr(Zr,Ti)O₃
BaTiO₃
TiO₂
PrMnO₃
MnTiO₃,
PbTiO₃
PbTeO₃
Nb₂O₅
HfO₂
ZrO₂
La₂O₃
Bi₂O₃
ThO₂
SnO₂
PbO
SrO
BaO
WO₂.
Die dielektrische Schicht kann auch eine Kombination verschiedener Oxide
sein:
Ta₂O₅/SiO₂
Al₂O₃/Ta₂O₅
Al₂O₃/TiO₂
Ta₂O₅/Y₂O₃
Ta₂O₅/Si₃N₄
SION/ATO.
Al₂O₃/Ta₂O₅
Al₂O₃/TiO₂
Ta₂O₅/Y₂O₃
Ta₂O₅/Si₃N₄
SION/ATO.
Dementsprechend enthält die Erdalkalisulfidschicht vorteilhafterweise ein Sulfid
des Ca, Mg, Sr und/oder Ba. Besonders vorteilhafterweise wird das
Erdalkalisulfid mit mindestens einem der folgenden Dotierstoffe dotiert: Cer,
Mangan, Europium, Terbium, Thulium, Praseodym, Samarium, Gadolinium,
Holmium, Ytterbium, Erbium, Zinn, Kupfer, Brom, Jod, Lithium, Natrium,
Kalium, Phosphor, Chlor, Fluor oder Blei.
Andere vorteilhafte Eigenschaften der Erfindung werden weiter unten
beschrieben und in den anhängenden Ansprüchen genau bezeichnet.
Wenn die Abscheidung der Metalloxidschicht unter Verwendung von
metallorganischen Komplexen der allgemeinen Formel MLn als Vorstufe
anstelle eines Metallhalogenids abgeschlossen ist, sind unerwünschte
Reaktionen mit dem Metallsulfid vermieden. Die Liganden L können Alkoxide
(z. B. Methoxide, Ethoxide, Propoxide, Butoxide und Pentoxide) oder β-
Diketonate (z. B. TMHD und Acetylacetonat) sein, und das Metall M kann
jeder Vertreter aus der oben wiedergegebenen Liste sein. Die allgemeine
Reaktionsgleichung (5) für beispielsweise Alkoxide von Metallen mit einer
Wertigkeit 4 ist:
M(OR)₄(g) + s H₂O(g) - MO₂(s) + 4 ROH(g) (6)
worin R eine Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist.
In den Reaktionen (4)-(6) kann das Wasser durch andere Oxidationsmittel wie
beispielsweise Alkohol ersetzt werden, insbesondere durch aliphatische
Alkohole (Methanol, Ethanol, Propanol, Butanol) oder Glycerin, Sauerstoff,
Wasserstoffperoxid, Ozon oder Stickoxid. Werden jedoch Metallhalogenide
eingesetzt, besteht immer noch die Gefahr, daß das Metallhalogenid mit dem
darunterliegenden Erdalkalisulfid reagiert oder daß das gebildete
Wasserstoffhalogenid in der oben beschriebenen Weise reagiert. Im Gegensatz
dazu werden solche unerwünschten Reaktionen vermieden, wenn jede der oben
angeführten metallorganischen Komplexverbindungen MLn verwendet wird.
Metalloxide können einer direkten thermischen Zersetzung zu Metalloxiden
unterliegen [D.C. Bradley, Chem. Rev. 89, 1317, 1989]. Hierbei können
sowohl Wasser als auch Alkene freigesetzt werden. Durch Abscheidung der
Metalloxide über thermische Zersetzung von Metallalkoxiden werden
unerwünschte Reaktionen all der Grenzschicht zwischen dem Erdalkalsulfid
und dem Metalloxid vermieden, wie dies ähnlich bei der Verwendung
getrennter Oxidationsmittel der Fall ist. Mit Hilfe von Licht ist auch die
Zersetzung von Metallalkoxiden möglich.
Die in der obigen Diskussion erwähnten Metallsulfide können mit Hilfe jedes
geeigneten Verfahrens abgeschieden werden.
Um beispielsweise einen weißen Leuchtstoff zu erhalten, ist es von Vorteil,
mehrschichtige Strukturen zu fertigen, welche durch abwechselnde
Abscheidung von Metallsulfiden MmSm und MLm1Sn1 gebildet werden. Solche
kombinierten Leuchtstoffe können beispielsweise sein: SrS:Ce-ZnS:Mn oder
CaS:Eu-ZnS:Tm. Ähnlich wie bei einer Erdalkalisulfid-Metalloxidstruktur
könnte die Verwendung von Halogeniden das Auftreten alternativer
Konkurrenzreaktionen in der Grenzschicht zwischen den beiden
Metallsulfidschichten zur Folge haben, insbesondere wenn die erste Schicht in
der Abfolge der Abscheidung ein Erdalkalisulfid ist. Wenn ein Metallsulfid
MmSn auf ein Erdalkalisulfid AS abgeschieden wird, kann das Metallhalogenid
MX₂m/m eine Alternativreaktion mit dem Erdalkalisulfid AS eingehen.
Alterativ hierzu kann das in der Reaktion gebildete Wasserstoffhalogenid HX
mit der darunterliegenden Erdalkalisulfidschicht AS unter Bildung eines
Metallhalogenids AX₂ reagieren. In beiden Fällen kann ein unerwünschtes
Metallhalogenid AX₂ in der AX-MmSn-Grenzschicht zurückbleiben, welches
sich schädlich auf die Leistung des herzustellenden Bauteils auswirken kann.
Aufgrund der Abscheidung einer Metalloxidschicht aus
Metallkomplexvorstufen MLn zwischen die beiden Metallsulfidschichten wird
die Bildung schädlicher Metallhalogenide in den Grenzschichten vermieden.
In gewissen Fällen kann es von Vorteil sein, eine einzige dicke
Leuchtstoffschicht über mehrere dünne, dielektrisch voneinander isolierte
Schichten zu verteilen. Dies kann sich positiv auf die Leuchtdichte des
Elektrolumineszenz-Bauteils auswirken. Solche Strukturen können hergestellt
werden, indem Metallkomplexvorstufen MLn zur Abscheidung der als
dielektrische Zwischenschichten dienenden Metalloxide verwendet werden.
In dieser Erfindung sollen besonders vorteilhafte mehrschichtige Strukturen
durch Kombinationen von Mangan-dotierten Zinksulfidschichten und Cer
dotierten Strontiumsulfidschichten gebildet werden. Demgemäß enthält eine
vorteilhafte Vielschichtenstruktur mindestens die folgenden Schichten in der
Reihenfolge: Mangan-dotiertes Zinksulfid-Cer-dotiertes Strontiumsulfid-
Metalloxid. Der erste abzuscheidende Teil der Metalloxidschicht kann
beispielsweise eine Aluminiumoxidschicht enthalten, welche gebildet wird,
indem von einer Alkoxid-Vorstufe ausgegangen wird. Entsprechend kann eine
weitere vorteilhafte Vielschichtenstruktur die folgenden Schichten enthalten:
Mangan-dotierte Zinksulfidschicht, Cer-dotierte Strontiumsulfidschicht,
Metalloxidschicht und Cer-dotierte Strontuimsulfidschicht. Eine dritte
vorteilhafte Vielschichtenstruktur enthält die folgenden Schichten: Cer-dotierte
Strontiumsulfidschicht, Metalloxidschicht und Mangan-dotierte
Zinksulfidschicht. Auch bei diesen Ausführungsformen wird die
Metalloxidschicht gebildet, indem eine Vorstufe einer Aluminiumverbindung
verwendet wird.
Die Erfindung bietet beachtliche Vorteile.
Mit dem chemischen Gasphasenverfahren und insbesondere der Atomschicht-
Epitaxie erhält man Schichten von äußerst hoher Qualität für
Elektrolumineszenz-Bauteile, was aus der hohen Leuchtdichte der Bauteile für
solche Elektrolumineszenzanzeigen hervorgeht. Bei diesen Methoden kann die
Abscheidung bei relativ niedrigen Temperaturen durchgeführt werden,
wodurch die an die Substratmaterialien zu stellenden Anforderungen gemindert
werden und somit niedrigere Produktionskosten ergeben. Ein dritter
bedeutender Vorteil des ALE-Verfahrens ist darin zu sehen, daß die ganze
Kombination Dielektrikum-Leuchtstoff-dielektrische Schicht in einem einzigen
Verfahrensschritt abgeschieden werden kann (erfolgt während eines einzelnen
Auspumpvorgangs in situ).
Sowohl mit dem ALE-Verfahren hergestellte Display-Bauteile als auch nach
anderen Verfahren gefertigte werden während ihres Betriebs zerstört, so daß
die Maximalwerte für die Leuchtdichte getriebener Pixel abnehmen und
nichtgetriebene Pixel zu lumineszieren beginnen. Wenn nach dem
erfindungsgemäßen Verfahren die Metalloxidschicht auf einen Leuchtstoff auf
Grundlage einer Grundsubstanz aus Erdalkalisulfid abgeschieden wird, wird
der zeitabhängige Verfall solcher Display-Bauteile bedeutend verzögert und die
Standzeit des Bauteils verlängert.
Vollfärben-Displays erfordern einen neuartigen blauen Leuchtstoff, wofür
SrS:Ce am vielversprechendsten ist. In Bauteilen im Stand der Technik mit
einer nach dem ALE-Verfahren abgeschiedenen Dielektrikum-SrS:Ce-
Dielektrikum-Struktur fiel die Leuchtdichte des Bauteils nach wenigen
Betriebsstunden auf einen ungewöhnlich niedrigen Wert. Ein wichtiger Grund
für den schnellen Abfall kann glaubhaft auf die Bildung schädlicher
Chlorverbindungen an der Grenzschicht zwischen Leuchtstoffschicht und
dielektrischer Schicht zurückgeführt werden, was dank der vorliegenden
Erfindung verhindert werden kann. Das vorliegende Verfahren eignet sich zur
Abscheidung eines Dielektrikums auf der SrS:Ce-Schicht in der Weise, daß die
höchste Leuchtdichte für blaue Elektrolumineszenzstrukturen mit dem
zusätzlichen Vorteil eines unbedeutenden Leuchtdichte-Abfalls erhalten wird.
Das Verfahren erlaubt auch andere Elektrolumineszenz-Bausteine auf
Grundlage einer Erdalkalisulfid-Metalloxid-Struktur unter Verwendung
reaktiver Abscheidungsverfahren zu beschichten. Nahezu weißes Licht
aussendende Leuchtstoffe, wie sie für Vollfärben-Displays erforderlich sind,
können aufgrund des vorliegenden Verfahrens in Mehrschichtenstrukturen
abgeschieden werden, indem Vorläufersubstanzen verwendet werden, welche
im Stand der Technik mit reaktiven Verfahren nicht vereinbar waren. Dies
wird dadurch ermöglicht, daß Metalloxidtrennschichten zwischen die
Leuchtstoffschichten abgeschieden werden.
Das Verfahren erlaubt es, den Leuchtstoff mit Oxidschichten zu durchziehen,
welche vorteilhaft zur Leuchtdichte des Elektrolumineszenz-Bauteils beitragen.
Das Verfahren macht ferner die Verwendung einzelner Trennschichten in
Elektrolumineszenz-Bauteilen zwischen den Erdalkalisulfid- und
Metalloxidschichten überflüssig, und bietet somit ein einfacheres
Beschichtungsverfahren solcher Bauteile und vermeidet den Spannungsabfall
über die Trennschicht, was herkömmlicherweise besondere Anforderungen an
die Treiberelektronik stellt.
Desweiteren können die Metalloxidschichten bei bedeutend niedrigerer
Temperatur abgeschieden werden und sowohl die Reagenzien als auch ihre
Reaktionsprodukte erweisen sich als weniger aggressiv als die im Stand der
Technik verwendeten Chlorverbindungen.
Die Erfindung wird zunächst mit Hilfe der anliegenden Zeichnungen und
Beispiele näher beschrieben. Die Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 die schematische Wiedergabe der Struktur eines
Dünnschichtelektroluminesz-Bauteils;
Fig. 2 eine graphische Darstellung des Leuchtdichte-Abfalls in
Elektrolumineszenzstrukturen auf Grundlage des SrS:Ce
Leuchtstoffs.
In diesen Strukturen wurde die oberste elektrische Al₂O₃-
Vielschicht unter Verwendung von Wasser und AlCl₃
oder wahlweise Al(OPr)₃ abgeschieden. Ein Test für den
Leuchtdichteabfall der Strukturen erfolgte bei 500 Hz,
während die Zeitachse in dem Diagramm nach
Betriebsstunden bei 60 Hz unterteilt ist. Die senkrechte
Achse ist zur Wiedergabe der gemessenen Leuchtdichte
des getesteten Bauteils bei konstanter Treiberspannung in
% relativ zur Leuchtdichte einer Probe eines
ursprünglichen Bausteines unterteilt.
Fig. 3a zeigt eine herkömmliche Elektrolumineszenzstruktur mit
zwei dielektrischen Schichten.
Fig. 3b zeigt eine herkömmliche Elektrolumineszenzstruktur mit
3 elektrischen Schichten.
Die verschiedenen Bauteilschichten in Fig. 1 sind auf ein Glassubstrat 1
abgeschieden. Die erste auf das Substrat 1 abgeschiedene Schicht ist eine
Trennschicht 3 gegen Ionendiffusion, auf welche eine durchsichtige ITO-
Elektrodenschicht 4 abgeschieden ist. Auf der Elektrodenschicht 4 ist eine
dielektrische Schicht 5 aus Aluminiumtitanoxid aufgetragen, sodann ist auf die
dielektrische Schicht 5 eine SrS:Ce-Leuchtstoffschicht 6 aufgetragen, auf
welche eine zweite elektrische Schicht 7 aus Aluminiumoxid abgeschieden ist
und schließlich folgt als abschließende Schicht eine Elektrodenschicht 8. Die
Elektroden 4, 8 sind an einen Treiber-Wechselspannungsgenerator 9
angeschlossen.
In Fig. 3a wird eine dielektrische Schichtenstruktur aus zwei Schichten
gezeigt, die mit einer Leuchtstoffschicht 13 aus beispielsweise SrS:Ce, welche
zwischen eine dielektrische Schicht 12 aus Aluminiumtitanoxid und eine
dielektrische Schicht 14 aus Aluminiumoxid abgeschieden wird.
In Fig. 3b wird eine dielektrische Schichtenstruktur aus drei Schichten mit
zwei Leuchtstoffschichten 16 und 18 gezeigt. Die erste dielektrische Schicht 15
ist aus Aluminiumtitanoxid und die erste Leuchtstoffschicht 16 ist aus SrS:Ce.
Die zweite dielektrische Schicht 17 ist aus Aluminiumoxid und die zweite
Leuchtstoffschicht 18 kann beispielsweise aus SrS:Ce oder ZnS:Mn sein. Die
dritte dielektrische Schicht 19 ist wieder aus Aluminiumoxid 19.
Die in diesen Schaubildern gezeigten Strukturen und die darin angeführten
Stoffe sollen repräsentativ für geeignete Kombinationen sein.
Unter Verwendung eines ALE-Reaktors (US-PS 4,389,973) zur Abscheidung
auf geeignete Substraten wie beispielsweise Glasplatten mit einer darauf mittels
Sputtern abgeschiedenen Schicht aus Indium-Zinnoxid (ITO) mit einer Dicke
von 200 nm wurden Strukturen gemäß Fig. 1 so hergestellt, daß die
daunterliegende dielektrische Schicht aus AlxTiyO unter Verwendung des ALE-
Verfahrens (genauer in der US-PS 4,058,430 beschrieben) nach herkömmlicher
Art und Weise unter Verwendung von AlCl₃ und von β-Diketonatchelaten
(2,2,6,6-Tetramethyl-3,5 Heptadionate) und Wasserstoffsulfid als Vorstufe für
Strontium und Cer gebildet wurde. Nach Abscheidung der Sulfidschicht wurde
die Temperatur der Reaktionskammer und damit auch die Temperatur der
Substrate auf 398°C eingestellt. Die Temperatur ließ man über einen Zeitraum
von ungefähr 2 Stunden in einem Bündel von 28 Substraten einstellen.
Ungefähr 10 g Aluminiumisopropoxid wurden in einem Quellofen auf 130°C
erhitzt. Die Aluminiumvorstufe und Wasser wurden abwechselnd in die
Reaktionskammer über dem Substrat gepulst. Die Dauer des Aluminiumpulses
betrug 1,0 s gefolgt von einer Pause von 0,8 s, während welcher das
überschüssige Reagenz über die Pumpen abgezogen wurde. Sodann wurde ein
Wasserpuls von 1,2 s Dauer eingeleitet, erneut gefolgt von einer
Entleerungspause von 0,8 s. Nachdem die Pulssequenz 1800mal wiederholt
worden war, bildete sich eine Aluminiumoxidschicht von 200 mm Dicke auf
der Strontiumsulfidschicht. Der Druck in der Reaktionskammer während des
Verfahrens betrug ungefähr 1,6 Torr, während der Quellofen bei ungefähr 2
Torr gehalten wurde. Die abgeschiedene dielektrische Schichtenstruktur mit
zwei Schichten wird in Fig. 3a gezeigt.
Eine Vergleichsprobe als Bezug wurde mittels Abscheidung einer
dielektrischen Schicht aus Al₂Cl₃ als Vorstufe mit Wasser als Oxidationsmittel
hergestellt.
Auf beide Strukturen wurde eine Al-Elektrode mittels Verdampfung
abgeschieden, an welche eine Wechselspannung angeschlossen wurde und die
photometrische Helligkeit des emittierten blaugrünen Lichts wurde nach einer
vorbestimmten Zahl von Betriebsstunden gemessen. Die Ergebnisse werden in
Fig. 2 wiedergegeben. Es zeigt sich, daß in unter Verwendung von AlCl₃ als
Vorstufe hergestellten Bauteilen die Leuchtdichte auf unter 10% des
Anfangswertes des Tests schon nach weniger als 200 Betriebsstunden
abgefallen ist, während ein unter Verwendung von Aluminiumisopropoxid als
Vorstufe hergestelltes Bauteil eine Leuchtdichte über 80% des Anfangswertes
des Tests noch nach 800 Betriebsstunden zeigt. Die Test-Anfangswerte beider
ursprünglicher Bauteile wiesen keinen nennenswerten Unterschied auf.
Aluminiumoxid wurde auf SrS:Ce auch aus einer Al(OEt)₃-Vorstufe
abgeschieden und die Stabilität der so hergestellten EL-Strukturen war in der
gleichen Größenordnung mit den unter Verwendung von Al(OTr)₃ als Vorstufe
hergestellt.
Als nächstes wurden dann eine Srs:Ce-Leuchtstoffschicht und sodann eine
dielektrische Schicht aus Al₂O₃ nach der oben beschriebenen Weise auf
Substrate abgeschieden, welche bereits eine auf eine Indiumzinnoxid (ITO)-
Leiterschicht und eine dielektrische Schicht aus AlxTiyO abgeschiedene ZsS:M-
Leuchtstoffschicht und dann eine dielektrische Schicht aus AlxTiyO aufwiesen.
In beiden Fällen war das von dem EL-Bauteil emittierten Licht grüngelb und
konnte in allen drei Grundfarben Blau, Rot und Grün gefiltert werden. Die
Leuchtdichte des Bauteils zeigt selbst nach 800 Betriebsstunden ein Niveau
über 80% des Test-Ausgangswertes.
Auf geeignete Substrate, wie beispielsweise Glasplatten mit einer mittels
Sputtern darauf abgeschiedenen 200 nm dicken Indiumzinnoxid(ITO)-Schicht
und mit einer darauf abgeschiedenen 200 nm dicken Aluminiumtitanoxid(ATO)-
Schicht wurde nach dem Atomschichtepitaxie-Verfahren (US-PS 4,058 430)
eine 500 nm dicke Calciumsulfidschicht abgeschieden. Während des Verfahrens
wurde der Druck der Reaktionskammer bei 1,3 Torr gehalten. Während der
Abscheidung der CaS:Eu-Leuchtstoffschicht wurden die als Substrate
dienenden Glasplatten bei einer Temperatur von 410°C gehalten. Nach Erhalt
der gewünschten Dicke für die CaS-Schicht wurde die Temperatur des
Substrats auf 360°C gesenkt. Titanisopropoxid wurde in Impulsen von 0,8 s
Dauer in die Reaktionskammer aus einer auf eine Temperatur von 30°C
eingestellten Flasche für die Vorläufersubstanz eingegeben. Auf der Oberfläche
der Calciumsulfidschicht zersetzt sich Titanisopropoxid thermisch unter
Bildung von Titanoxid und flüchtigen Zersetzungsprodukten. Jedem Puls für
das Reaktionsmittel von 0,8 s Dauer folgt eine Pause von 0,1 s Dauer, während
ein Inertgas über die Substrate geleitet wurde, um die flüchtigen
Reaktionsprodukte und das überschüssige Reaktionsmittel über die Pumpen zu
entfernen. Nachdem die Folge von Titanisopropoxid-Pulsen 1200mal
wiederholt worden war, bildete sich eine Titanoxidschicht von 80 nm Dicke
was ausreicht, die Calciumoberfläche gegen Zinkchlorid zu schützen. Als
nächstes wurde Therbium-dotiertes Zinksulfid auf die C₂S:Eu-Ti₂ Struktur
mittels des AL-Verfahrens unter Verwendung von Zinkchlorid und
Wasserstoffchlorid als Vorstufen abgeschieden. Nach diesem Verfahren erhält
man eine rote und grünes Licht emittierende Leuchtstoffschicht. Entsprechend
können Titanoxid-oder Zirkonoxidschichten unter Verwendung von Alkoxiden
M(OR)₄ des Titans und Zirkons als Vorstufen abgeschieden werden, worin M
Ti oder Zr ist und R die Kohlenwasserstoffkette der Alkoxide, wobei solche
Vorstufen beispielsweise eine der folgenden Verbindungen sein können:
CH₃
C₂H₅
CH₃(CH₂)₃
CH₃(CH₂)₇
(CH₃)₂CH
(C₂H₅)₂CH
(C₃H₇)₂CH
(CH₃)₃C
C₂H₅(CH₃)₂C
CH₃(CH₂)₄
(CH₃)₂CH(CH₂)₂
(CH₃C₂H₅)CH=CH₂
(CH₃)₃C=CH₂
(C₂H₅)₂CH
(CH₃C₃H₇)CH
(CH₃C₃H₇)₂CH
(CH₃)₂C₂H₅C.
C₂H₅
CH₃(CH₂)₃
CH₃(CH₂)₇
(CH₃)₂CH
(C₂H₅)₂CH
(C₃H₇)₂CH
(CH₃)₃C
C₂H₅(CH₃)₂C
CH₃(CH₂)₄
(CH₃)₂CH(CH₂)₂
(CH₃C₂H₅)CH=CH₂
(CH₃)₃C=CH₂
(C₂H₅)₂CH
(CH₃C₃H₇)CH
(CH₃C₃H₇)₂CH
(CH₃)₂C₂H₅C.
Ein einsetzbarer Dampfdruck kann sich bis hinunter zu 0,1 Torr belaufen und
wird im Temperaturbereich von 100-120°C für die oben angegebenen
Verbindungen erhalten.
Al₂O₃, HfO₂- oder Ta₂O₅ Schichten können nach der oben beschriebenen Art
und Weise unter Verwendung der folgenden flüssigen Vorstufen abgeschieden
werden (in Klammer ist die Temperatur für jede Verbindung bei ungefähr 1
Torr Dampfdruck angegeben): Aluminium- n-butoxide Al(OC₄H₉)₃ [245°C],
Aluminium-tert.butoxid Al(OC(CH₃)₃ [150°C], Aluminium-n-Propoxid
Al(O(CH₂)₂CH₃) [205°C], Hafnium-tert.butoxid Hf(OC(CH₃)₃)₄ 80°C],
Tantalethoxid Ta(OC₂H₅) oder Tantalfluorethoxid Ta(OCH₂CF₃)₅.
Al₂O₃ oder HfO₂ -Schichten können in der oben beschriebenen Art und Weise
unter Verwendung des hohen Dampfdrucks (ungefähr 0,1 Torr) unter
folgenden flüssigen oder festen Vorstufen abgeschieden werden (geeignete
Temperaturen für den Quellofen sind in Klammern für jede Vorstufe
angegeben): Aluminiumethoxid Al(OC₂H₅)₃ [140°C], Aluminiumisopropoxid
Al((OCH(CH₃)₂)₃ [130°C], Hafniumethoxid Hf(OC₂H₅)₄ [180°C],
Hafniumisopropoxid Hf(OC₃H₇)₄ [190°C].
Ta₂O₅ oder Nb₂O₅-Schichten können nach der oben beschriebenen Art und
Weise unter Verwendung von Alkoxiden M(OR)₅ des Tantals oder Niobs
abgeschieden werden, worin M Tantal oder Niob ist und R die
Kohlenwasserstoffkette eines Alkoxids sind, wie beispielsweise die unten
wiedergegebenen:
CH₃
CH₂CH₃
(CH₂)₂CH₃
(CH₂)₃CH₃
(CH₂)₄CH₃
CH(CH₃)₂
C(CH₃)₃
CH(CH₂CH₃)
CHCH₃(CH₂)₂CH₃
(CH₃)₂CHCH₂CH₂.
CH₂CH₃
(CH₂)₂CH₃
(CH₂)₃CH₃
(CH₂)₄CH₃
CH(CH₃)₂
C(CH₃)₃
CH(CH₂CH₃)
CHCH₃(CH₂)₂CH₃
(CH₃)₂CHCH₂CH₂.
Die oben aufgeführten Alkoxide erreichen einen Dampfdruck von ungefahr 0,1 Torr
im Temperaturbereich von 60-200°C.
Bei Anwendung des oben beschriebenen Verfahrens können auch Siliciumoxide
SiO oder SiO₂ unter Verwendung solcher Siliciumalkoxide als Vorstufen
abgeschieden werden, welche bei Zimmertemperatur flüssig sind und einen
genügend hohen Dampfdruck im Temperaturbereich von 30-100°C erreichen.
Geeignete Siliciumalkoxide sind Siliciumtetraethoxid Si(OC₂H₅)₄,
Siliciumtetrephenoxid Si(OC₆H₅)₄, Siliciumtetrabutoxid Si(OC₄H₅)₄,
Siliciumtertramethoxid Si(OCH₃)₄, Siliciumtrimethylethoxid Si(OC₂H₅(CH₃)₃),
und Siliciumtrimethoxyethyl Si(OCH₃)₃C₂H₅).
Die Abscheidung eines Metalloxids auf eine Metallsulfid gelingt auch, wenn
man Alkoxide mit 2 Metallkationen als Vorstufen einsetzt. Eine Liste
geeigneter Alkoxide wird unten zusammen mit verwendbaren Verdampfungs- und
Sublimationstemperaturen, bei denen der Dampfdruck der Vorstufe
ausreichend hoch für das Verfahren ist (0,1-0,5 Torr) wiedergegeben.
(OPrn = Propoxid, OPri = Isopropoxid, OEt = Ethoxid)
MgAl₂(OPrn)₈|135°C | |
Mg(Zr₂(OPri)₉)₂ | 170°C |
Mg(Zr₃OPri)₁₄ | 170°C |
Ca(Zr₃(OPri)₉)₂ | 190°C |
CaZr₂(OPri)₁₄ | 145°C |
Sr(Zr₂(OPri)₉)₂ | 200°C |
SrZr₃(OPri)₁₄ | 180°C |
Ba(Zr₂(OPri)₉)₂ | 260°C |
BaZr₃(OPri)₁₄ | 190°C |
ZrAl(OPri)₇ | 160°C |
ZrAl₂(OPri)₁₀ | 170°C |
Ca(Nb(OPri)₆)₂ | 185°C |
Ca(Ta(OPri)₆)₂ | 185°C |
Ca(Nb(OEt)₆)₂ | 165°C |
Ca(Ta(OEt)₆)₂ | 155°C |
Sr(Nb(OPri)₆)₂ | 210°C |
Sr(Ta(OPri)₆)₂ | 220°C |
Ba(Nb(OPri)₆)₂ | 180°C |
Ba(Ta(OPri)₆)₂ | 210°C |
NbAl(OPri)₈ | 105°C |
TaAl(OPri)₈ | 105°C |
NbAl₂(OPri)₁₁ | 115°C |
TaAl₂(OPri)₁₁ | 120°C |
Y[AlPri)₄]₃ | 145°C |
La[Al(OPri )₄]₃ | 208°C |
Ce[Al(OPri)₄]₃ | 200°C |
Pr[Al(OPri)₄]₃ | 195°C |
Pr[Ga(OPri)₄]₃ | 123°C |
Nd[Al(OPri)₄]₃ | 190°C |
Sm[Al(OPri)₄]₃ | 203°C. |
Auch die Verwendung eines Metallkomplexes mit mehr als zwei Kationen als
Vorstufe ist möglich.
Substrate mit einer darauf abgeschiedenen Kupfer-dotierten Magnesiumsulfid-
Schicht (entweder mit dem ALE-Verfahren oder jedem anderen geeigneten
Abscheidungsverfahren) wurde in einer Reaktionskammer auf 440°C erhitzt,
welche bei 0,9 Torr Partialdruck eines Inertgases gehalten wurde. Zirkonium-
2,2,6,6,-tetramethyl-3,5-heptandionat, abgekürzt Zr(TMHD)₂, wurde in einem
Quellofen auf 300°C erhitzt. Die verdampfende Vorstufe und Wasser wurden
abwechselnd in die Reaktionskammer gepulst. Zirkoniumoxid bildete sich in
der Reaktion von Zr(TMHD)₄ mit Wasser. Die Pulsdauern für die Vorstufe
können im Bereich von 0,3-1,5 s variiert werden. Nach jedem Puls der
Vorstufe kann eine Pause eingeschoben werden, in welcher die flüchtigen
Reaktionsprodukte in Reststrom aus Inertgas zu den Pumpen geleitet wird.
Zirkoniumoxid kann auch nach der oben beschriebenen Art und Weise unter
Verwendung von Zirkoniumacetylacetonat Zr(CH₃COCHCOCH₃)₄,
Zirkoniumhexafluoacetylacetonat Zr(CF₃COCHCOCF₃)₄ oder
Zirkoniumtrifluoracetylacetonat Zr(CF₃COCHCOCH₃)₄ als Vorstufen
abgeschieden werden. Die Betriebstemperatur des Quellofens bei diesen
Verbindungen liegt bei 170°C, bzw. 80°C bzw. 130°C.
Auch Hafnium-oder Aluminiumoxide können nach der oben beschriebenen Art
und Weise abgeschieden werden, wobei Hafnium-2,2,6,6,-tetramethyl-3,5-
heptandionat, abgekürzt Hf(TMHD)₄, Aluminiumacetylacetonat
Al(CH₃COCHCOCH₃)3, Aluminiumtexafluorracetylacetat
Al(CF₃COCHCOCF₃)₃ oder Aluminium-2,2,6,6,-tetramethyl-3,5-heptandionat,
abgekürzt Al(TMHD)₃ als Vorstufen verwendet werden. Dann beträgt die
Betriebstemperatur des Quellofens 300°C bzw. 180°C bzw. 60°C bzw. 60°C.
Die meisten Metalloxide können nach der oben beschriebenen Art und Weise
abgeschieden werden unter Verwendung von Beta-Diketonaten mit einem oder
zwei Metallkationen als Vorstufen.
Bei der Abscheidung von Oxiden nach der in diesem und in Beispiel 1
beschriebenen Weise kann Wasser als Sauerstoff-Vorstufe durch Methanol
CH₃OH, Ethanol CH₃CH₂OH, Propanol CH₃(CH₂)₂OH,
Isopropanol(CH₃)₂CHOH, n-Butanol CH₃(CH₂)₃OH, tert.-Butanol (CH₃)₃COH,
Glyzerin HOCH₂CH(OH)CH₂OH, Sauerstoff O₂, Ozon O₃, Wasserstoffperoxid
oder Stickoxid N₂O ersetzt werden.
Zum Vergleich wurden EL-Strukturen hergestellt, wobei das in Beispiel 1
beschriebene Verfahren unter Verwendung von AL(OPR)₃ als Vorstufe
eingesetzt wurde, so daß die Dicke der SrS:Ce-Leuchtstoffschicht sich auf
400-1200 nm belief (Fig. 3a). Alternativ dazu wurden solche Strukturen
hergestellt, in welchen der SrS:Ce-Leuchtstoff mittels dielektrischer Schichten
aus Al₂O₃ in getrennte voneinander isolierte Schichten aufgeteilt wurde.
Beispielsweise wurde eine dreilagige dielektrische Schichtenstruktur (Fig. 3b)
nach folgender Art gebildet:
Die Temperatur des Substrats wurde auf 380°C und der Quellofen für die Aluminium-Vorstufe auf 130°C eingestellt. Nachdem die erste SrS:Ce- Leuchtstoffschicht eine Dicke von 500 nm erreicht hatte, wurden die Quelle für die Aluminium-Vorstufe (Al(OPR)₃) und die Quelle für das Wasser abwechselnd über 900 Zyklen eingepulst. Eine dielektrische Schicht aus Al₂O₃ mit einer Dicke von 100 nm wurde so gebildet. Die jeweiligen Pulsdauern für die Vorstufe und die Entleerung waren die gleichen wie in Beispiel 1. Nach der Abscheidung der Aluminumoxidschicht wurde eine SrS:Ce-Schicht von 500 nm Dicke abgeschieden und dann eine weitere 100 nm dicke Al₂O₃-Schicht. Entsprechend wurde eine dielektrische Schichtenstruktur mit drei Schichten, wie in Fig. 3b gezeigt, erhalten.
Die Temperatur des Substrats wurde auf 380°C und der Quellofen für die Aluminium-Vorstufe auf 130°C eingestellt. Nachdem die erste SrS:Ce- Leuchtstoffschicht eine Dicke von 500 nm erreicht hatte, wurden die Quelle für die Aluminium-Vorstufe (Al(OPR)₃) und die Quelle für das Wasser abwechselnd über 900 Zyklen eingepulst. Eine dielektrische Schicht aus Al₂O₃ mit einer Dicke von 100 nm wurde so gebildet. Die jeweiligen Pulsdauern für die Vorstufe und die Entleerung waren die gleichen wie in Beispiel 1. Nach der Abscheidung der Aluminumoxidschicht wurde eine SrS:Ce-Schicht von 500 nm Dicke abgeschieden und dann eine weitere 100 nm dicke Al₂O₃-Schicht. Entsprechend wurde eine dielektrische Schichtenstruktur mit drei Schichten, wie in Fig. 3b gezeigt, erhalten.
Die Leuchtdichtemessungen an den unterschiedlichen Strukturen erfolgten
durch einen Blaufilter bei vorherbestimmter Betriebsspannung. Bei den meisten
Strukturen wurde eine Leuchtdichte von 2-4 cd/m² gemessen, auch wenn eine
Leuchtstoffschicht von 1200 nm Dicke verwendet wurde. Im Gegensatz dazu
wiesen dielektrische Schichtenstrukturen mit drei Schichten, in denen die
SrS:Ce-Leuchtstoffschichten 500 nm dick und die Al₂O₃-Schichten 100 nm dick
waren eine weit bessere Leuchtdichte im Bereich von 6-9 cd/m² auf. Somit
erzielte man mit den in den dielektrischen Schichtstrukturen mit drei Schichten
verwendeten Schichtdicken eine beträchtliche Verbesserung in der Leuchtdichte
und eine genauso gute Stabilität bezüglich der Leuchtdichte wie die in
herkömmlichen dielektrischen Schichtstrukturen mit zwei Schichten. Bei
Verwendung von beispielsweise AlCl₃ als Vorstufe wären die hier offenbarten
Schichten nicht verwendbar, weil ein schneller Abfall in der Leuchtdichte
erfolgen würde (Fig. 2).
Claims (25)
1. Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Struktur für
Elektrolumineszenz-Bauteile, in welchem
- - eine mehrschichtige Struktur aus mindestens einer Leuchtstoffschicht und mindestens einer dielektrischen Schicht auf ein geeignetes Substrat abgeschieden wird, wobei die Leuchtstoffschicht mindestens ein Erdalkalimetallsulfid und die dielektrische Schicht mindestens ein Metalloxid enthält, und
- - mindestens eine der dielektrischen Schichten mittels Oberflächenreaktionen auf die Erdalkalisulfidschicht abgeschieden wird, dadurch gekennzeichnet,
- - daß die dielektrische Schicht mindestens teilweise aus einer Vorstufe aus einem eindampfbaren metallorganischen Komplex, welcher mindestens ein Metallatom und mindestens einen an dieses mindestens eine Metallatom über ein Sauerstoff-Atom gebundenen Liganden enthält, auf diese Erdalkalisulfidschicht abgeschieden wird, wodurch eine Elektrolumineszenzstruktur erhalten wird, welche eine Leuchtdichte aufzeigt, die sogar nach 800 Betriebsstunden über 80% der Leuchtdichte einer eingebrannten Neustruktur liegt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, worin die dielektrische Schicht auf die
Erdalkalisulfidschicht aus der Gasphase abgeschieden wird, dadurch
gekennzeichnet, daß eine der Vorstufen für das Metalloxid der
dielektrischen Schicht ein metallorganischer Komplex mit der
Zusammensetzung der allgemeinen Formel MLn ist, worin M
mindestens ein Metall des Metalloxids in der dielektrischen Schicht, L
ein an das Metall über ein Sauerstoffatom gebundener organischer
Ligand und n die Koordinationszahl 1 bis 5 des Metalls sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, worin die dielektrische Schicht auf
die Erdalkalisulfidschicht aus der Gasphase abgeschieden wird, dadurch
gekennzeichnet, daß eine der Vorstufen für das Metalloxid der
dielektrischen Schicht ein eindampfbarer metallorganischer Komplex
mit der Zusammensetzung der allgemeinen Formel M(OR)n ist, worin
M und n dieselbe Bedeutung wie in Anspruch 2 haben und R eine
Alkylgruppe mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, worin die dielektrische Schicht auf die
Erdalkalisulfidschicht aus der Gasphase abgeschieden wird, dadurch
gekennzeichnet, daß eine der Vorstufen für das Metalloxid der
dielektrischen Schicht eine Vorstufe für einen eindampfbaren
metallorganischen Komplex mit der Zusammensetzung der allgemeinen
Formel MLn ist, worin M und n die gleiche Bedeutung wie in Anspruch
2 haben und L ein β-Diketonatrcst ist.
5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
eingesetzte Vorstufe ein metallorganischer Komplex mit der
Zusammensetzung der allgemeinen Formel M(C₅H₇O₂)n ist, worin M
und n die gleiche Bedeutung wie in Anspruch 2 haben.
6. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
eingesetzte Vorstufe ein metallorganischer Komplex mit der
Zusammensetzung der allgemeinen Formel M(thd)n ist, worin M und n
die gleiche Bedeutung wie in Anspruch 2 besitzen und thd ein 2,2,6,6-
Tetramethyl-3,5-heptandionat-Rest ist.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
elektrische Schicht mindestens teilweise so abgeschieden wird, daß als
Vorstufe ein metallorganischer Komplex mit mindestens zwei
Metallkationen verwendet wird.
8. Verfahren nach jedem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß das Metall M Al, Ti, Y, Sm, Si, Ta, Pb, Ba, Nb,
Sr, Zr, Mn, Hf, La, Pr, Mg, Zn, Te, Sn, Th, W oder Bi ist.
9. Verfahren nach jedem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die dielektrische Schicht mindestens teilweise aus
einer Vorstufe eines metallorganischen Komplexes abgeschieden wird,
indem das Metalloxid daraus mittels eines Oxidationsmittels abgetrennt
wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das
verwendete Oxidationsmittel Wasser, Wasserstoffperoxid, Alkohol,
Sauerstoff, Ozon oder Distickstoffoxid ist.
11. Verfahren nach jedem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die dielektrische Schicht mindestens teilweise aus
einer Vorstufe eines metallorganischen Komplexes abgeschieden wird,
indem das Metalloxid daraus mittels thermischer oder Licht- induzierter
Zersetzung abgeschieden wird.
12. Verfahren nach jedem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß zunächst ein vorgefertigtes Substrat hergestellt
wird, welches ein Grundsubstrat enthält, das eine darauf abgeschiedene
Leuchtstoffschicht trägt, und dann die Mehrschichtenstruktur auf dem
vorgefertigten Substrat abgeschieden wird.
13. Verfahren nach jedem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß zunächst ein vorgefertigtes Substrat hergestellt
wird, welches ein Grundsubstrat enthält, welches eine darauf
abgeschiedene Leuchtstoffschicht trägt und eine dielektrische Schicht
aus Metalloxid darauf abgeschieden wird, und sodann die
Mehrschichtenstruktur auf das vorgefertigte Substrat abgeschieden wird.
14. Verfahren nach jedem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß zunächst ein vorgefertigtes Substrat hergestellt
wird, welches ein Grundsubstrat enthält, das eine Mehrschichtenstruktur
mit darauf abwechselnd abgeschiedenen Leuchtstoffschichten und
dielektrischen Schichten aus Metalloxid enthält, und sodann auf das
vorgefertigte Substrat die Mehrschichtenstruktur abgeschieden wird.
15. Verfahren nach jedem vorhergehenden Anspruch, dadurch
gekennzeichnet, daß mindestens eine Leuchtstoffschicht auf die zuletzt
abgeschiedene dielektrische Schicht abgeschieden wird, gefolgt von
einer weiteren Abscheidung einer dielektrischen Schicht auf diese
Leuchtstoffschicht(en).
16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere
übereinandergelagerte Leuchtstoff-dielektrische Schichten auf die zuletzt
abgeschiedene dielektrische Schicht abgeschieden werden.
17. Verfahren nach jedem vorhergehenden Anspruch, dadurch
gekennzeichnet, daß mindestens eine Leuchtstoffschicht hergestellt
wird, welche ein Metallsulfid enthält, welches sich von dem/denen der
anderen Leuchtstoffschicht/en unterscheidet.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens
eine ZnS-enthaltende Leuchtstoffschicht hergestellt wird.
19. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens
eine SrS-enthaltende Leuchtstoffschicht hergestellt wird.
20. Verfahren nach jedem der vorhergehenden Ansprüche 12 bis 19,
dadurch gekennzeichnet, daß zwei mittels einer dielektrischen Schicht
aus Metalloxid isolierte benachbarte Leuchtstoffschichten ein Sulfid des
gleichen Erdalkalimetalls enthalten.
21. Verfahren nach jedem vorhergehenden Anspruch, dadurch
gekennzeichnet, daß die Leuchtstoffschicht mit einem geeigneten Metall
dotiert ist, wie beispielsweise Mangan, Cer, Europium, Terbium,
Thulium, Praseodym, Samarium, Erbium, Zinn, Kupfer oder Blei.
22. Verfahren nach jedem vorhergehenden Anspruch, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Leuchtstoffschicht hergestellt wird, welche ein
Sulfid aus Ca, Mg, Sr und/oder Ba enthält.
23. Verfahren nach jedem vorhergehenden Anspruch, dadurch
gekennzeichnet, daß die folgenden Schichten in der angeführten
Reihenfolge hergestellt werden: eine Mangan-dotierte Zinksulfidschicht,
eine Cer-dotierte Strontiumsulfidschicht und eine Metalloxidschicht.
24. Verfahren nach jedem vorhergehenden Anspruch, dadurch
gekennzeichnet, daß mindestens die folgenden Schichten in der
angegebenen Reihenfolge hergestellt werden: eine Mangan-dotierte
Zinksulfidschicht, eine Cer-dotierte Strontiumsulfidschicht, eine
Metalloxidschicht und eine Cer-dotierte Strontiumsulfidschicht.
25. Verfahren nach jedem vorhergehenden Anspruch, dadurch
gekennzeichnet, daß mindestens die folgenden Lagen in der
angegebenen Reihenfolge hergestellt werden: eine Cer-dotierte
Strontiumsulfidschicht, eine Metalloxidschicht und eine Mangan-dotierte
Zinksulfidschicht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI933278A FI92897C (fi) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | Menetelmä kerrosrakenteen valmistamiseksi elektroluminenssikomponentteja varten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4425507A1 true DE4425507A1 (de) | 1995-01-26 |
Family
ID=8538330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4425507A Withdrawn DE4425507A1 (de) | 1993-07-20 | 1994-07-20 | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Struktur für Elektrolumineszenz-Bauteile |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5496597A (de) |
JP (1) | JP3024048B2 (de) |
DE (1) | DE4425507A1 (de) |
FI (1) | FI92897C (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998020452A1 (de) * | 1996-11-01 | 1998-05-14 | Austria Card Gmbh | Identifikationskarte mit zusätzlichen sicherheitsmerkmalen und verfahren zu deren herstellung |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI98392C (fi) * | 1995-07-26 | 1997-06-10 | Valmet Corp | Menetelmä paperiradan lämmittämiseen kalanterissa |
KR0164984B1 (ko) * | 1995-12-04 | 1999-01-15 | 강박광 | 화학증착에 의해 알킬산디알킬알루미늄으로부터 산화알루미늄막을 형성하는 방법 |
US5629126A (en) * | 1996-06-17 | 1997-05-13 | Hewlett-Packard Company | Phosphor film composition having sensitivity in the red for use in image capture |
US6342277B1 (en) * | 1996-08-16 | 2002-01-29 | Licensee For Microelectronics: Asm America, Inc. | Sequential chemical vapor deposition |
DE19625993A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-02 | Philips Patentverwaltung | Organisches elektrolumineszentes Bauteil mit Ladungstransportschicht |
US5830270A (en) * | 1996-08-05 | 1998-11-03 | Lockheed Martin Energy Systems, Inc. | CaTiO3 Interfacial template structure on semiconductor-based material and the growth of electroceramic thin-films in the perovskite class |
US6091195A (en) * | 1997-02-03 | 2000-07-18 | The Trustees Of Princeton University | Displays having mesa pixel configuration |
US5846897A (en) * | 1997-03-19 | 1998-12-08 | King Industries, Inc. | Zirconium urethane catalysts |
US6072198A (en) * | 1998-09-14 | 2000-06-06 | Planar Systems Inc | Electroluminescent alkaline-earth sulfide phosphor thin films with multiple coactivator dopants |
KR100297719B1 (ko) * | 1998-10-16 | 2001-08-07 | 윤종용 | 박막제조방법 |
GB9823761D0 (en) * | 1998-11-02 | 1998-12-23 | South Bank Univ Entpr Ltd | Novel electroluminescent materials |
CA2299122A1 (en) * | 1999-02-23 | 2000-08-23 | Kenneth Cook | Oxide phosphor electroluminescent laminate |
JP4252665B2 (ja) | 1999-04-08 | 2009-04-08 | アイファイヤー アイピー コーポレイション | El素子 |
TW527735B (en) * | 1999-06-04 | 2003-04-11 | Semiconductor Energy Lab | Electro-optical device |
US7288420B1 (en) | 1999-06-04 | 2007-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing an electro-optical device |
US8853696B1 (en) | 1999-06-04 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and electronic device |
US7554829B2 (en) | 1999-07-30 | 2009-06-30 | Micron Technology, Inc. | Transmission lines for CMOS integrated circuits |
AU7617800A (en) | 1999-09-27 | 2001-04-30 | Lumileds Lighting U.S., Llc | A light emitting diode device that produces white light by performing complete phosphor conversion |
TW480722B (en) | 1999-10-12 | 2002-03-21 | Semiconductor Energy Lab | Manufacturing method of electro-optical device |
FI118804B (fi) * | 1999-12-03 | 2008-03-31 | Asm Int | Menetelmä oksidikalvojen kasvattamiseksi |
FI117979B (fi) * | 2000-04-14 | 2007-05-15 | Asm Int | Menetelmä oksidiohutkalvojen valmistamiseksi |
EP1184440A3 (de) | 2000-08-30 | 2003-11-26 | Hokushin Corporation | Elektrolumineszente Vorrichtung and oxidhaltiger Leuchtstoff dafür |
US6793962B2 (en) * | 2000-11-17 | 2004-09-21 | Tdk Corporation | EL phosphor multilayer thin film and EL device |
TW588570B (en) * | 2001-06-18 | 2004-05-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of fabricating the same |
US6472337B1 (en) * | 2001-10-30 | 2002-10-29 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Precursors for zirconium and hafnium oxide thin film deposition |
US6926572B2 (en) * | 2002-01-25 | 2005-08-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Flat panel display device and method of forming passivation film in the flat panel display device |
KR100507463B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2005-08-10 | 한국전자통신연구원 | 평판 디스플레이 소자 및 평판 디스플레이 소자의 보호막형성 방법 |
US7045430B2 (en) * | 2002-05-02 | 2006-05-16 | Micron Technology Inc. | Atomic layer-deposited LaAlO3 films for gate dielectrics |
KR100467369B1 (ko) * | 2002-05-18 | 2005-01-24 | 주식회사 하이닉스반도체 | 수소배리어막 및 그를 구비한 반도체장치의 제조 방법 |
US7319709B2 (en) * | 2002-07-23 | 2008-01-15 | Massachusetts Institute Of Technology | Creating photon atoms |
KR100523484B1 (ko) * | 2002-11-11 | 2005-10-24 | 한국전자통신연구원 | 전류 제한 구조를 갖는 반도체 광소자의 제조방법 |
US7101813B2 (en) | 2002-12-04 | 2006-09-05 | Micron Technology Inc. | Atomic layer deposited Zr-Sn-Ti-O films |
US6958302B2 (en) * | 2002-12-04 | 2005-10-25 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposited Zr-Sn-Ti-O films using TiI4 |
WO2004057925A1 (en) | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Ifire Technology Corp. | Aluminum nitride passivated phosphors for electroluminescent displays |
KR20050111311A (ko) * | 2002-12-20 | 2005-11-24 | 이화이어 테크놀로지 코포레이션 | 후막 유전체 전자발광 디스플레이를 위한 장벽 층 |
US7141500B2 (en) * | 2003-06-05 | 2006-11-28 | American Air Liquide, Inc. | Methods for forming aluminum containing films utilizing amino aluminum precursors |
US7220665B2 (en) * | 2003-08-05 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | H2 plasma treatment |
US20050215059A1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Davis Ian M | Process for producing semi-conductor coated substrate |
JP4628690B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2011-02-09 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 有機発光表示装置 |
US7812522B2 (en) * | 2004-07-22 | 2010-10-12 | Ifire Ip Corporation | Aluminum oxide and aluminum oxynitride layers for use with phosphors for electroluminescent displays |
US7081421B2 (en) | 2004-08-26 | 2006-07-25 | Micron Technology, Inc. | Lanthanide oxide dielectric layer |
US7494939B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-02-24 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming a lanthanum-metal oxide dielectric layer |
US7235501B2 (en) | 2004-12-13 | 2007-06-26 | Micron Technology, Inc. | Lanthanum hafnium oxide dielectrics |
US7662729B2 (en) | 2005-04-28 | 2010-02-16 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposition of a ruthenium layer to a lanthanide oxide dielectric layer |
US7927948B2 (en) | 2005-07-20 | 2011-04-19 | Micron Technology, Inc. | Devices with nanocrystals and methods of formation |
US20070054505A1 (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | Antonelli George A | PECVD processes for silicon dioxide films |
US7582161B2 (en) * | 2006-04-07 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposited titanium-doped indium oxide films |
US7795160B2 (en) * | 2006-07-21 | 2010-09-14 | Asm America Inc. | ALD of metal silicate films |
US20090035946A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Asm International N.V. | In situ deposition of different metal-containing films using cyclopentadienyl metal precursors |
US8501637B2 (en) * | 2007-12-21 | 2013-08-06 | Asm International N.V. | Silicon dioxide thin films by ALD |
US8383525B2 (en) * | 2008-04-25 | 2013-02-26 | Asm America, Inc. | Plasma-enhanced deposition process for forming a metal oxide thin film and related structures |
DE102009022900A1 (de) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN102560492A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镁合金表面防腐处理方法及其镁制品 |
US11976357B2 (en) | 2019-09-09 | 2024-05-07 | Applied Materials, Inc. | Methods for forming a protective coating on processing chamber surfaces or components |
CN115667458B (zh) * | 2020-04-08 | 2024-06-25 | 鲁米那其有限公司 | 显示元件和用于制造显示元件的方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE393967B (sv) * | 1974-11-29 | 1977-05-31 | Sateko Oy | Forfarande och for utforande av stroleggning mellan lagren i ett virkespaket |
US4389973A (en) * | 1980-03-18 | 1983-06-28 | Oy Lohja Ab | Apparatus for performing growth of compound thin films |
GB8320557D0 (en) * | 1983-07-29 | 1983-09-01 | Secr Defence | Electroluminescent device |
JPH0744069B2 (ja) * | 1985-12-18 | 1995-05-15 | キヤノン株式会社 | 電場発光素子の製造方法 |
JPH0793196B2 (ja) * | 1987-03-25 | 1995-10-09 | 株式会社日立製作所 | El素子およびその製造法 |
US5156885A (en) * | 1990-04-25 | 1992-10-20 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for encapsulating electroluminescent phosphor particles |
US5100693A (en) * | 1990-06-05 | 1992-03-31 | The Research Foundation Of State University Of New York | Photolytic deposition of metal from solution onto a substrate |
US5280012A (en) * | 1990-07-06 | 1994-01-18 | Advanced Technology Materials Inc. | Method of forming a superconducting oxide layer by MOCVD |
US5198721A (en) * | 1991-02-24 | 1993-03-30 | Nec Research Institute, Inc. | Electroluminescent cell using a ZnS host including molecules of a ternary europium tetrafluoride compound |
US5281447A (en) * | 1991-10-25 | 1994-01-25 | International Business Machines Corporation | Patterned deposition of metals via photochemical decomposition of metal-oxalate complexes |
US5266355A (en) * | 1992-06-18 | 1993-11-30 | Eastman Kodak Company | Chemical vapor deposition of metal oxide films |
-
1993
- 1993-07-20 FI FI933278A patent/FI92897C/fi not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-07-20 DE DE4425507A patent/DE4425507A1/de not_active Withdrawn
- 1994-07-20 JP JP6167933A patent/JP3024048B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-20 US US08/277,818 patent/US5496597A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998020452A1 (de) * | 1996-11-01 | 1998-05-14 | Austria Card Gmbh | Identifikationskarte mit zusätzlichen sicherheitsmerkmalen und verfahren zu deren herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07106065A (ja) | 1995-04-21 |
US5496597A (en) | 1996-03-05 |
JP3024048B2 (ja) | 2000-03-21 |
FI92897C (fi) | 1995-01-10 |
FI933278A0 (fi) | 1993-07-20 |
FI92897B (fi) | 1994-09-30 |
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