DE4420374A1 - Verfahren zur Herstellung von SiC-Schichten auf graphitische Werkstoffe und Kohlenstoffasern - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von SiC-Schichten auf graphitische Werkstoffe und KohlenstoffasernInfo
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Description
Graphitische Werkstoffe finden in der modernen Technik eine immer breitere Anwendung.
Ausschlaggebend für seine vielfältigen Einsatzmöglichkeiten sind neben der geringen Dichte (ρ
= 1,6-2,2 g/cm³) auch seine außerordentliche mechanische Festigkeit bei höheren
Temperaturen. Neben diesen Eigenschaften besitzt dieser Werkstoff eine hohe
Wärmeleitfähigkeit in Verbindung mit einem geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten, was
dem Graphit eine gute Temperaturwechselbeständigkeit verleiht. Graphit zeichnet sich
weiterhin durch seine problemlose mechanische Bearbeitbarkeit, die es ermöglicht,
komplizierte Bauteile herzustellen, aus.
Graphit zeigt aufgrund seines molekularen Aufbaus Sprödbruchverhalten, was bisher seiner
Einführung in mechanisch hochbelastete Bauteile verhinderte. Um diesen Nachteil zu beheben,
werden zur Steigerung der mechanischen Eigenschaften Kohlenstoffasern eingelagert. Diese
CFC-Werkstoffe zeichnen sich u. a. durch ihre hohe mechanische Stabilität bei niedriger Dichte
aus.
Da alle Werkstoffe auf Kohlenstoffbasis durch Oxidationsmittel (Sauerstoff, H₂O, CO₂) und
H₂ angegriffen werden, ist es oberhalb einer Einsatztemperatur von ca. 400°C die langzeitige
Verwendung nur unter Schutzgas oder Vakuum möglich.
Die Oxidation von polykristallinem Kohlenstoff hängt von der für die Reaktion zur Verfügung
stehenden Oberfläche, dem Graphitierungsgrad und dem Verhältnis von Binderkoks zu Graphit
ab. Durch das Aufbringen eines Coatings auf den graphitischen Grundkörper wird versucht,
den Graphit bzw. die C-Fasern in oxidierenden Atmosphären korrosionsbeständig zu machen.
Als Coatingmaterial bietet sich SiC an. Der SiC-Werkstoff im Verbund mit dem Graphit
ermöglicht durch die Kombination einer Reihe von physikalischen und chemischen
Eigenschaften den Einsatz als Hochtemperaturwerkstoff. Die wichtigste Eigenschaft des SiC
ist die hohe Korrosionsbeständigkeit. Aus diesem Grund ist es möglich, mit SiC-beschichtete
graphitische Bauteile auch in oxidierenden Atmosphären einzusetzen. Weiterhin ist SiC auch
bei hohen Temperaturen chemisch stabil. Neben den erwähnten Eigenschaften besitzt SiC eine
hohe Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, die
besonders wichtig für den Einsatz im Hochtemperaturbereich sind.
Werden Kohlenstoffasern in eine SiC-Matrix eingelagert und die Fasern zusammen mit dem im
Inneren des Körpers befindlichen Restgehalt an Kohlenstoff aus der Binderphase durch flüssiges
bzw. gasförmiges Silizium zu SiC umgesetzt, müssen die C-Fasern durch ein SiC-Coating
geschützt werden. Nicht vorbehandelte C-Fasern rekristallisieren und verlieren dadurch ihren
Fasercharakter. Bei denen durch eine SiC-Schicht geschützten C-Fasern verzögert sich die
Reaktion zwischen dem Kohlenstoff und dem Silizium, was dazu führt, daß die C-Fasern
weitgehend ihren Fasercharakter beibehalten.
Aus der Literatur sind einige Verfahren bekannt, ein SiC-Coating auf graphitische Werkstoffe
und Kohlenstoffasern aufzubringen. So existieren neben dem CVD-Verfahren (Chemical Vapor
Deposition) und CVR-Verfahren (Chemical Vapor Reaction) auch Verfahren, die eine
Silizierung des graphitischen Grundkörpers aus der Flüssig- bzw. Gasphase realisieren. Diese
Verfahren zeichnen sich dadurch aus, daß Silizium in elementarer Form vorliegt und dieses
elementare Silizium mit dem Kohlenstoff des Grundkörpers bzw. der C-Fasern zu SiC reagiert.
Diese Reaktion, die exotherm verläuft, kann zu der Zerstörung des graphitischen Grundkörpers
bzw. der C-Fasern führen.
Im folgenden wird ein Verfahren beschrieben, bei dem die Bildung des SiC-Coatings über die
SiO-Phase geschieht. Im Gegensatz zu bereits existierenden und in der Literatur beschriebenen
Verfahren, bei dem SiO von außen über den zu beschichteten Körper geleitet wird, wird bei
diesem Verfahren das zur Bildung der SiC-Schicht benötigte SiO aus dem SiO₂, das den
graphitischen Grundkörper bzw. die C-Fasern umhüllt, gebildet. Die Reaktion beginnt im
Gegensatz zu den herkömmlichen Silizierverfahren bei Temperaturen von ca. 800°C unter
Vakuum.
Der zu beschichtende graphitische Körper bzw. die C-Fasern werden mit kristallinem SiO₂
oder mit einer metall-organischen Komplexverbindung (Metallsäureester), die auf SiO₂-Basis
aufgebaut ist, ummantelt. Bei Verwendung des kristallinen SiO₂-Pulvers ist darauf zu achten,
daß das Pulver in direktem Kontakt mit der Kohlenstoffoberfläche steht, da die im folgenden
beschriebene Reaktion sonst nicht stattfindet. Eine Kombination der beiden
Verfahrensvarianten ist möglich. Dabei wird ein SiO₂-Schlicker mit Metallsäureester als
Bindemittel hergestellt und der zu beschichtende Körper ummantelt.
Die mit kristallinem SiO₂ ummantelten Körper werden einer Temperaturbehandlung
unterzogen. Diese Temperaturbehandlung erfolgt unter Vakuum, was zu einer Störung des
chemischen Gleichgewichtes zwischen SiO₂ und Kohlenstoff bei verhältnismäßig niedrigen
Temperaturen führt. Bei Temperaturen von ca. 800°C beginnt die Reaktion von SiO₂ über die
SiO-Phase mit dem graphitischen Grundkörper bzw. der zu beschichtenden C-Faser. Das sich
bildende SiO reagiert mit dem Kohlenstoff unter Freisetzung von CO zu SiC. Da die Reaktion
stark endotherm ist, muß Energie von außen zugeführt werden, damit die Reaktion weiterläuft.
Das durch die chemische Reaktion gebildete CO wird kontinuierlich aus dem Reaktionsraum
abgesaugt. Die erzielten Schichtdicken sind bei diesem Verfahren eine Funktion der
eingelagerten Menge an SiO₂, der Haltezeit und der Temperatur. Bei niedrigen Temperaturen
muß die Haltezeit entsprechend verlängert werden, um brauchbare Schichtdicken zu erzeugen.
Die erreichten Schichtdicken liegen bei porösen Graphiten bei ca. 300 µm. Bei C-Fasern
reichen Schichtdicken von 200-300 nm aus, um sie bei der Einlagerung in eine SiC-Matrix vor
dem Angriff von flüssigem Silizium bei der Infiltration zu schützen. Im Gegensatz dazu ist bei
graphitischen Bauteilen eine dickere Schicht anzustreben.
Bei der Behandlung von graphitischen Bauteilen bzw. C-Fasern mit Metallsäureester müssen
der oben beschriebenen Temperaturbehandlung weitere Verfahrensschritte vorgeschaltet
werden.
Aufgrund ihrer chemischen Struktur müssen diese Metallsäureester entweder mit Hilfe einer
thermischen Zersetzung oder einer Hydrolyse, der eine Dehydratation folgt, zu Metalloxiden
umgewandelt werden. Die Hydrolyse, die Bezeichnung für die Zersetzung oder Spaltung einer
chemischen Verbindung durch die Reaktion mit Wasser, erfolgt bei Temperaturen von 25-
250°C - je nach verwendetem Metallsäureester und angestrebter SiO₂-Ausbeute - unter einer
gesättigten wasserdampfhaltigen Atmosphäre. Die bei der Hydrolyse entstandenen Säuren
werden durch eine Dehydratation unter Temperatureinwirkung zu den entsprechenden Oxiden
umgewandelt.
Diese durch die beschriebene chemische Umsetzung entstandenen Oxide zeichnen sich durch
ihre hohe Reaktivität und großen freien Oberflächen aus. Die Größenordnung dieser Partikel
liegt bei 2-5*10-3 µm.
Die Umsetzung des so gebildeten SiO₂ zu SiC erfolgt nach der oben beschriebenen
Temperaturbehandlung.
Das Verfahren läßt sich auch auf die Imprägnierung von porösen Schichten mit Säureestern
anwenden. So können z. B. poröse SiC-Schichten mit Hilfe von Kieselsäure-, Titan- bzw.
Zirkonsäureester nachimprägniert werden, um die Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit in
abrasiven Medien zu steigern. Die eingelagerten Metalloxide SiO₂, TiO₂ und ZrO₂ wirken
dabei als Diffusionsbarriere gegen Sauerstoff und andere Medien.
Claims (9)
1. Ein Verfahren, bei dem durch Aufbringung einer SiO₂-Schicht direkt auf die Graphit- bzw.
C-Faseroberfläche mittels einer Temperaturbehandlung oberhalb 800°C unter Vakuum und
Absaugen des gebildeten CO eine SiC-Schutzschicht gebildet wird.
2. Ein Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das SiO₂ entweder kristallin oder in Form von
Metallsäureester, die chemisch zu SiO₂ umgewandelt werden oder als Kombination beider
Varianten in Form eines Schlickers aufgebracht wird.
3. Ein Verfahren nach Anspruch 1 und 2, bei dem C-Fasern vor der Einlagerung in eine SiC-
Matrix durch ein SiC-Coating vor der späteren Infiltration mit flüssigem oder gasförmigen
Silizium vor Rekristallisation und Zerstörung geschützt werden.
4. Ein Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3, bei dem die C-Fasern nach der Einlagerung in eine
SiC-Matrix im Grünzustand durch Metallsäureester nachimprägniert werden.
5. Ein Verfahren nach Anspruch 1 und 2, bei dem teilgraphitierte Werkstoffe (z. B. in der
Nukleartechnik verwendete A 3-3 Graphit) mit einer SiC-Schicht und/oder SiC-
Zwischenschicht versehen werden und/oder in einem weiteren Verfahrensschritt mit einem
SiC-Schlicker oder einem aufgepreßten SiC-Granulat behandelt werden.
6. Ein Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3, 4, 5 zur Nachverdichtung von porösen Schichten
durch Metallsäureester zur Einlagerung von SiO₂ und/oder TiO₂ und/oder ZrO₂ in die
äußeren Randzonen zur Erhöhung der Oxidations-, Korrosions- und Abrasionsbeständigkeit.
7. Ein Verfahren zur Silizierung unter Luftatmosphäre, bei dem durch eine pastöse Masse
bestehend aus SiC und SiO₂ verschiedener Korngrößen und Metallsäureester als
Bindemittel, bei einer Temperaturbehandlung durch Verglasung die Diffusion von Sauerstoff
bis zur Infiltrationstemperatur verhindert wird.
8. Ein Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3, 5, 6, bei dem ein Kohlenstoffaserverstärkter
Kohlenstoff (CFC) mit Kieselsäureester imprägniert wird, um die C-Fasern und die
Kohlenstoffmatrix vor der Zerstörung und Rekristallisation bei der anschließenden
Infiltration mit flüssigem und/oder gasförmigen Silizium zu schützen.
9. Ein Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3, 5, 6, 8, bei dem Kohlenstoffaserverstärkter
Kohlenstoff (CFC) mit anderen Metallsäureester zur Bildung einer Schutzschicht imprägniert
wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19944420374 DE4420374C2 (de) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | Verfahren zur Herstellung von SiC-Schichten auf Graphitkörper oder Kohlenstofffasern |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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DE4420374A1 true DE4420374A1 (de) | 1995-12-14 |
DE4420374C2 DE4420374C2 (de) | 2000-06-29 |
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ID=6520319
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DE19944420374 Expired - Fee Related DE4420374C2 (de) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | Verfahren zur Herstellung von SiC-Schichten auf Graphitkörper oder Kohlenstofffasern |
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DE (1) | DE4420374C2 (de) |
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CN115417678A (zh) * | 2022-11-07 | 2022-12-02 | 湖南联合半导体科技有限公司 | 一种低温化学气相反应法制备SiC涂层的方法 |
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-
1994
- 1994-06-10 DE DE19944420374 patent/DE4420374C2/de not_active Expired - Fee Related
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