DE4316401A1 - Durch Strahlung vernetzbare und thermisch nachhärtbare Bindemittel - Google Patents
Durch Strahlung vernetzbare und thermisch nachhärtbare BindemittelInfo
- Publication number
- DE4316401A1 DE4316401A1 DE4316401A DE4316401A DE4316401A1 DE 4316401 A1 DE4316401 A1 DE 4316401A1 DE 4316401 A DE4316401 A DE 4316401A DE 4316401 A DE4316401 A DE 4316401A DE 4316401 A1 DE4316401 A1 DE 4316401A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- esterified
- polyepoxide compounds
- binder
- partially
- unsaturated carboxylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 7
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract description 7
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl acetate Chemical compound COCCCOC(C)=O CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- ZCJLOOJRNPHKAV-ONEGZZNKSA-N (e)-3-(furan-2-yl)prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C1=CC=CO1 ZCJLOOJRNPHKAV-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVOFKRWYWCSDMA-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-n-(2,6-diethylphenyl)-n-(methoxymethyl)acetamide;2,6-dinitro-n,n-dipropyl-4-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1N(COC)C(=O)CCl.CCCN(CCC)C1=C([N+]([O-])=O)C=C(C(F)(F)F)C=C1[N+]([O-])=O CVOFKRWYWCSDMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000723347 Cinnamomum Species 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- -1 aliphatic monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 235000017803 cinnamon Nutrition 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-N sodium;hydron;carbonate Chemical compound [Na+].OC(O)=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012265 solid product Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/224—Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1438—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
- C08G59/1455—Monocarboxylic acids, anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4292—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof together with monocarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
- C09D163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0385—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft Bindemittelgemische, die durch
Strahlung vernetzbar und danach durch thermische
Behandlung nachhärtbar sind.
Derartige Bindemittelsysteme finden in der
Leiterplattentechnologie Verwendung, insbesondere als
Lötstoplacke. Gefordert sind hier hochwertige
Bindemittel, die bei der Bestrahlung mit UV- oder
aktinischem Licht sehr schnell vernetzen, wobei sich
unbelichtete, nicht vernetzte Polymere leicht ablösen
lassen. Die nicht abgelösten UV-vorvernetzten Polymere
müssen sich thermisch zu Produkten mit guten
physikalischen und elektrischen Eigenschaften sowie
guter Lötbadbeständigkeit härten lassen.
Diese Bedingungen werden von oligomeren oder polymeren
Systemen erfüllt, die sowohl ungesättigte als auch
Epoxidgruppen enthalten - im einfachsten Fall durch
partiell mit ethylenisch ungesättigten Säuren
veresterte Polyepoxidverbindungen. Hier lassen sich die
nicht strahlenvernetzten Polymere nur mit bestimmten
organischen Lösemitteln, nicht aber mit alkalischen,
wäßrigen Lösungen ablösen.
Wesentlich verbessert sind daher die aus EP-A 0 346 486
bekannten Bindemittelsysteme, die ein partiell
acryliertes Epoxidharz, ein
Styrol-Maleinsäureanhydrid-Copolymer und ein mit einer
ungesättigten Carbonsäure verestertes Epoxidharz
enthalten, dessen Hydroxylgruppen mit
Dicarbonsäureanhydriden zu den entsprechenden
Halbestern verestert sind. Nachteilig hierbei ist, daß
das Styrol-Maleinsäureanhydrid-Copolymer, das als zur
Filmbildung unbedingt notwendig angesehen wird, nicht
UV-vernetzbar ist, sondern erst bei der thermischen
Härtung mitvernetzt. Dadurch wird beim Entwickeln der
belichteten Leiterplatten ein Teil dieses Copolymers
herausgelöst. Das heißt, die Trennschärfe des
Lötstoplackes wird reduziert, was bei engen
Leiterbahnen nachteilig ist.
Gemäß EP-A 0 418 011 werden alle Eigenschaften wie
UV-Vernetzbarkeit, thermische Härtbarkeit und
Löslichkeit in alkalisch, wäßrigen Lösungen mit einem
Molekültyp erreicht. Ein Epoxidharz vom
Kresol-Novolak-Typ wird mit Acrylsäure partiell
verestert und die entstehenden Hydroxylgruppen werden
mit Dicarbonsäureanhydrid zu den entsprechenden
Halbestern verestert.
Dieser Molekültyp gibt jedoch nur bei Einsatz von
epoxidiertem Kresol-Novolak gute Ergebnisse, nicht
jedoch, wie die Vergleichsversuche zeigen, bei Einsatz
von epoxidiertem Phenol-Novolak. Die Moleküle, die vom
epoxidiertem Kresol-Novolak ausgehen, sind jedoch
weniger reaktiv, insbesondere bei der Vernetzung mit
UV-Strahlen. So zeigen auch die Beispiele
Belichtungszeiten von 50 s, die für eine
wirtschaftliche Verwendung dieses Bindemittels nicht
annehmbar sind.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Bindemittel
oder -System bereitzustellen, das zwar die geforderten
guten Eigenschaften hat, nicht aber die
vorgeschilderten Nachteile.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch ein
Bindemittelgemisch gemäß der Ansprüche 1 bis 3. Dieses
Bindemittelgemisch eignet sich insbesondere zur
Herstellung von Lötstoplack sowie von
Photoresistmaterial gemäß der Ansprüche 4 und 5.
Es wurde gefunden, daß Bindemittelgemische enthaltend
- a) mit einer ungesättigten Carbonsäure partiell veresterte Polyepoxidverbindungen
- b) vollständig mit einer ungesättigten Carbonsäure veresterte Polyepoxidverbindungen, deren Hydroxylgruppen partiell oder vollständig mit Dicarbonsäureanhydriden zu den entsprechenden sauren Estern verestert sind,
gute Filmbildungseigenschaften haben, bei Bestrahlung
mit UV-Licht schnell vernetzen und bei thermischer
Nachbehandlung zu festen Produkten mit optimalen
mechanischen und elektrischen Eigenschaften härten,
wenn die Menge der Epoxidgruppen aus a stöchiometrisch
der Menge der Carboxylgruppen aus b entspricht.
Die Geschwindigkeit der strahlungsinduzierten
Vernetzung muß durch Zugabe von an sich bekannten
Photoinitiatoren beschleunigt werden.
Nicht vernetzte Bindemittelgemische lassen sich sowohl
mit gängigen organischen Lösemitteln als auch mit
alkalischen, wäßrigen Lösungen vom Untergrund ablösen.
Durch thermische Nachbehandlung härten die
UV-vorvernetzten Bindemittelgemische in einem zweiten
Schritt durch Reaktion der Epoxidgruppen mit den
Carboxylgruppen.
Bei der Härtung der zuvor durch Strahlung vorvernetzten
Bindemittel entstehen Produkte mit hoher
Vernetzungsdichte, die eine ausgezeichnete
Lötbadbeständigkeit haben.
Die erfindungsgemäßen Bindemittel enthalten zwei
Komponenten unterschiedlichen Aufbaus, einen
Photoinitiator, aber keinen zusätzlichen Härter.
Die Komponente a ist eine Polyepoxidverbindung, die
partiell mit einer oder mehreren ethylenisch
ungesättigten Säure(n) verestert ist, d. h., ein Teil
der Epoxidgruppen (10 bis 90%, bevorzugt 30 bis 70%)
sind mit einer ungesättigten Carbonsäure oder einem
Carbonsäuregemisch in an sich bekannter Weise
verestert. Als entsprechende ungesättigte Säuren können
alle aromatischen oder aliphatischen Monocarbonsäuren
dienen, die eine ethylenisch ungesättigte Gruppe
enthalten. Beispiele hierfür sind die Crooton-,
Vinylessig-, Zimt- oder Furan-2-acrylsäure,
insbesondere aber die Acryl- und Methacrylsäure.
Als Polyepoxidverbindungen eignen sich
Polyglycidylether mehrwertiger Phenole, insbesondere
der Bisphenole sowie epoxidierte Phenol-Novolake,
o-Kresol- und Bisphenol-Novolake.
Die Komponente b ist ein Umsetzungsprodukt aus
Polyepoxidverbindung mit einer oder mehreren
ethylenisch ungesättigten Säure(n), das im Anschluß an
die Veresterungsreaktion einer weiteren Veresterung
unterworfen wird, wobei die bei der ersten
Veresterungsreaktion gebildeten sekundären
Hydroxylgruppen mit Dicarbonsäureanhydriden zu den
entsprechenden sauren Estern umgesetzt werden.
Als Polyepoxidverbindungen und als ethylenisch
ungesättigte Carbonsäuren können die gleichen
Ausgangsverbindungen eingesetzt werden, wie zur
Herstellung der Komponente a. Allerdings werden zur
Herstellung der Komponente b alle Epoxidgruppen der
Polyepoxidverbindungen verestert.
Die weitere Umsetzung dieser ungesättigten Ester mit
Dicarbonsäureanhydriden erfolgt ebenfalls in an sich
bekannter Weise. Einsetzbar sind alle gängigen
Dicarbonsäureanhydride, wie Bernstein-, Glutar-,
Malein-, Phthal- und Tetrahydrophthalsäureanhydrid. Es
werden etwa 50 bis 100% der sekundären Hydroxylgruppen
umgesetzt.
Zur Herstellung des erfindungsgemäßen
Bindemittelgemisches werden beide Komponenten a und b
miteinander vermischt, wobei das Mischungsverhältnis so
gewählt wird, daß die Menge aller Epoxidgruppen aus a
stöchiometrisch der Menge der Carboxylgruppen aus b
entspricht.
Die erfindungsgemäßen Bindemittelgemische dienen als
polymere Komponente in photo-, vor- und thermisch
nachhärtbaren Lacken, insbesondere für Lötstoplacke
oder Photoresistmaterial aber auch zur
Drahtbeschichtung und zum sog. Can-coating.
Derartige Lacke enthalten zusätzliche
Photopolymerisationsinitiatoren sowie ggf. Füllstoffe,
Pigmente, Lackhilfsmittel und Beschleuniger für die
Säurehärtung.
Je nach Auswahl der Komponenten und der Bausteine der
erfindungsgemäßen Bindemittel lassen sich flüssige,
lösemittelfreie oder nach dem Auftrocknen klebfreie,
lösemittelhaltige Lacke herstellen. Sie lassen sich für
alle Applikationsverfahren - Siebdruck,
Vorhanggießverfahren, Spritzen, Walzenbeschichtung und
anderes - verwenden.
1664 g (1 Mol) Epoxidharz auf Basis Bisphenol A
(8-funktionell) werden mit 288 g (2 Mol) Acrylsäure,
gelöst und in 840 g Methoxipropylacetat, 24 h lang bei
80°C gerührt.
Erhalten wird ein partiell verestertes Polyepoxidharz
mit einem
Epoxid-Äquivalent von ca. 700 und einer Viskosität (bei 25°C) von ca. 7 500 mPa·s.
Epoxid-Äquivalent von ca. 700 und einer Viskosität (bei 25°C) von ca. 7 500 mPa·s.
1664 g (1 Mol) Epoxidharz auf Basis Bisphenol A
(8-funktionell) werden mit 576 g (8 Mol) Acrylsäure,
gelöst und in 1304 g Methoxipropylacetat, 24 h lang bei
80°C gerührt.
Der erhaltene saure Ester hat ein
Säure-Äquivalent von ca. 550 und eine Viskosität (bei 25°C) von ca. 50 000 mPa·s.
Säure-Äquivalent von ca. 550 und eine Viskosität (bei 25°C) von ca. 50 000 mPa·s.
Analog zu Beispiel 1 werden 1 Mol
Bisphenol-A-diglycidylether (370 g) mit 1 Mol
Acrylsäure (72 g) umgesetzt.
Das veresterte Polyepoxidharz hat ein
Epoxid-Äquivalent von ca. 450 und eine Viskosität (bei 25°C) von ca. 80 000 mPa·s.
Epoxid-Äquivalent von ca. 450 und eine Viskosität (bei 25°C) von ca. 80 000 mPa·s.
Analog zu Beispiel 2 werden 370 g (1 Mol)
Bisphenol-A-diglycidylether mit 144 g (2 Mol)
Acrylsäure und anschließend mit 200 g (2 Mol)
Bernsteinsäureanhydrid umgesetzt.
Der erhaltene saure Ester hat ein
Säure-Äquivalent von 357 und eine Viskosität (bei 25°C) von ca. 180 000 mPa·s.
Säure-Äquivalent von 357 und eine Viskosität (bei 25°C) von ca. 180 000 mPa·s.
Aus den Bindemitteln A und B werden nach den in der
Lackindustrie üblichen Methoden unter Verwendung von
Pigmenten, Füllstoffen, Lösungsmitteln und Additiven
entsprechend den Beispielen 1 bis 3 Lötstopplacke für
das Siebdruckverfahren formuliert.
Aus den Bindemitteln A1 und B1 werden Lötstopplacke
ohne die Verwendung von Lösungsmitteln für das
Vorhanggießverfahren formuliert. Aufgrund der hohen
Verarbeitungsviskosität werden diese Lacke
üblicherweise bei 60 bis 80°C appliziert.
Alle in den Beispielen 5 bis 10 formulierten Lacke
lassen sich nach der UV-Vorvernetzung sowohl mit
Lösungsmitteln (Butylglykol), als auch mit
wäßrig-alkalischer Sodalösung entwickeln.
Die Beurteilung der Lacke erfolgt nach einer Belichtung
von ca. 60 Sekunden mit einem Fe-dotierten
6000-W-Strahler und nach einer Nachhärtung von
30 Minuten bei 150°C.
Die Formulierungen der Lackkomponenten und die
Eigenschaften ergeben sich aus folgender Tabelle:
Claims (6)
1. Bindemittelgemisch enthaltend
- a) mit einer ungesättigten Carbonsäure partiell veresterte Polyepoxidverbindungen
- b) mit einer ungesättigten Carbonsäure veresterte Polyepoxidverbindungen, deren Hydroxylgruppen partiell oder vollständig mit Dicarbonsäureanhydriden zu den entsprechenden sauren Estern verestert sind,
wobei die Menge der Epoxidgruppen stöchiometrisch
der Menge der Carboxylgruppen entspricht.
2. Bindemittelgemisch nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Ausgangsprodukte für die
partiell oder vollständig veresterten
Polyepoxidverbindungen zu a und b gleich oder
verschieden sind und Polyglycidylether eines
Bisphenols oder epoxidierte Phenol-Novolake,
Bisphenol-Novolake oder o-Kresol-Novolake sind.
3. Bindemittelgemisch nach den Ansprüchen 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die partiell
veresterten Polyepoxidverbindungen zu a
Polyepoxidverbindungen sind, deren Epoxidgruppen
zu 30 bis 75% mit Acryl- bzw. Methacrylsäure
verestert sind.
4. Verwendung der Bindemittelgemische gemäß der
Ansprüche 1 bis 3 zur Herstellung von
Photoresistmaterial.
5. Verwendung der Bindemittelgemische gemäß der
Ansprüche 1 bis 3 zur Herstellung von Lötstoplack.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4316401A DE4316401A1 (de) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | Durch Strahlung vernetzbare und thermisch nachhärtbare Bindemittel |
| CN94105549.3A CN1104671A (zh) | 1993-05-17 | 1994-05-17 | 辐射交联及随后热硬化的粘合剂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4316401A DE4316401A1 (de) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | Durch Strahlung vernetzbare und thermisch nachhärtbare Bindemittel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4316401A1 true DE4316401A1 (de) | 1994-11-24 |
Family
ID=6488249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4316401A Withdrawn DE4316401A1 (de) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | Durch Strahlung vernetzbare und thermisch nachhärtbare Bindemittel |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1104671A (de) |
| DE (1) | DE4316401A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0768339A2 (de) * | 1995-10-11 | 1997-04-16 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Photopolymerisierbare, gefüllte Vinylesterharzmischung, Film und gehärtetes Produkt daraus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69727714T2 (de) * | 1996-07-15 | 2004-11-25 | Sekisui Kagaku Kogyo K.K. | Verfahren zum Verbinden von Teilen |
-
1993
- 1993-05-17 DE DE4316401A patent/DE4316401A1/de not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-05-17 CN CN94105549.3A patent/CN1104671A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0768339A2 (de) * | 1995-10-11 | 1997-04-16 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Photopolymerisierbare, gefüllte Vinylesterharzmischung, Film und gehärtetes Produkt daraus |
| EP0768339A3 (de) * | 1995-10-11 | 1997-06-11 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Photopolymerisierbare, gefüllte Vinylesterharzmischung, Film und gehärtetes Produkt daraus |
| US5973034A (en) * | 1995-10-11 | 1999-10-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | (Oxide or sulfide) powder epoxy (meth) acrylate w/glass and/or metal |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1104671A (zh) | 1995-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2406400A1 (de) | Lichtempfindliche harzzusammensetzungen | |
| DE19622464A1 (de) | Licht- und wärmehärtbare Zusammensetzung, die mit einer wässerigen Alkalilösung entwickelbar ist | |
| DE2145935B2 (de) | Lichthärtbare Harzmasse auf der Grundlage eines ungesättigten Glycidylgruppen-haltigen Polyesters | |
| EP0014237B1 (de) | Strahlungsempfindliche Überzugszusammensetzung und deren Verwendung zur Herstellung eines negativen Resistbildes | |
| DE68924899T2 (de) | Ungesättigte Gruppen enthaltendes Polycarboxylsäureharz, Harzzusammensetzung und lötbeständige Harzzusammensetzung auf der Basis dieses Harzes und daraus hergestelltes gehärtetes Produkt. | |
| EP0514630A1 (de) | Durch Strahlung vernetzbare Beschichtungsmittel und ihre Verwendung | |
| DE3841422C2 (de) | ||
| DE3854618T2 (de) | Harzzusammensetzung und lötresistharzzusammensetzung. | |
| EP0194360B1 (de) | Durch Strahlung vernetzbare Bindemittel und ihre Verwendung | |
| DE2910198C3 (de) | Unter Lichteinwirkung aushärtendes Überzugsmittel für Metall- und Kunstharzgegenstände | |
| DE2550077C3 (de) | Strahlenhärtbare Massen auf Polyesterbasis | |
| EP0471151B1 (de) | Durch Strahlung vernetzbare Bindemittelgemische | |
| DE2935904A1 (de) | Positiv arbeitende photopolymerisierbare formmassen und ihre verwendung zur herstellung von druckplatten sowie aetzmittelbestaendigen resists | |
| DE69205767T2 (de) | Strahlenhärtbare Harzzusammensetzung. | |
| EP0254722B1 (de) | Härtbare zusammensetzung | |
| DE2232822C2 (de) | Lichthärtbare Masse | |
| DE2428491B2 (de) | Fluessige ungesaettigte harzmasse | |
| DE3806641A1 (de) | Ueberzugsmittel auf der basis carboxylgruppen und aminogruppen enthaltender polykondensations- und/oder additionsprodukte sowie deren verwendung | |
| DE4316401A1 (de) | Durch Strahlung vernetzbare und thermisch nachhärtbare Bindemittel | |
| DE19933741A1 (de) | Verfahren zur Haftungsverbesserung von Acrylatharzen | |
| DE69333313T2 (de) | Lötstopp-Tintenzusammensetzung | |
| DE2329208A1 (de) | Photolack | |
| EP1103540B1 (de) | Vinylester mit hoher Vernetzungsdichte. Verfahren zu ihrer Herstellung und Verwendung | |
| DE69114211T2 (de) | Positiv arbeitende Photoresistzusammensetzung. | |
| DE68920665T2 (de) | Beschichtungsmittel. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |