DE4234022A1 - Schichtschaltung mit mindestens einem Leistungswiderstand - Google Patents

Schichtschaltung mit mindestens einem Leistungswiderstand

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Description

Bei Schaltungsanordnungen in Schichttechnologie - sog. Schichtschaltungen - werden zur Dissipation der entste­ henden Wärme Leistungswiderstände eingesetzt, die die Wärme über einen Keramikträger (Substrat) auf einen Kühlkörper abführen; dabei ist sowohl die Schichtschal­ tung mit dem Keramikträger als auch der Keramikträger mit dem Kühlkörper über einen gut wärmeleitenden Kleber verbunden.
Bei großer Wärmedissipation wird das Keramiksubstrat unterhalb des Leistungswiderstands "gestreßt", d. h. es können Schädigungen des Substrats (beispielsweise Ris­ se) entstehen. Um solche Schäden zu vermeiden und eine gute Wärmeableitung zu gewährleisten, kann der Lei­ stungswiderstand sehr großflächig ausgebildet werden; dies ist aber jedoch aufgrund des Platzbedarfs der üb­ rigen Schaltungskomponenten der Schichtschaltung mei­ stens nicht realisierbar.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schicht­ schaltung mit verbesserten Eigenschaften - insbesondere verbesserter Wärmeableitung - anzugeben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Durch den weiteren Keramikträger auf der Oberseite der Schichtschaltung im Bereich des Leistungswiderstands wird einerseits die mechanische Festigkeit der Schal­ tungsanordnung verbessert (Versteifung) und damit eine kompakte Bauweise ermöglicht, andererseits wird die Wärme des Leistungswiderstands auf eine große Fläche gleichmäßig verteilt (Wärmespreizung). Bei der vorge­ stellten "Sandwich"-Anordnung - auf dem zweiten Kera­ mikträger kann optional noch ein weiterer Kühlkörper vorgesehen werden - ist eine Wärmeabfuhr nach zwei Sei­ ten möglich, wodurch die zulässige Verlustleistung bei einem Leistungswiderstand mit vorgegebener Grundfläche deutlich erhöht werden kann.
Der weitere Keramikträger kann aus dem gleichen Mate­ rial wie der erste Keramikträger sein, wird jedoch zur besseren Wärmepufferung vorzugsweise dicker und zur Verbesserung der mechanischen Festigkeit und Wärme­ spreizung großflächiger als der Leistungswiderstand ausgebildet. Der zweite Keramikträger wird vorzugsweise mittels eines elektrisch isolierenden, aber gut wärme­ leitfähigen Klebers auf die Oberfläche der Schicht­ schaltung montiert.
Weiterhin soll die Erfindung anhand des in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert wer­ den.
Die Figur zeigt als Schichtschaltung 1 eine Chopper- Schaltung für Frequenzumrichter mit verschiedenen Kom­ ponenten in Schichttechnologie sowie einem Schicht­ schaltungs-Leistungswiderstand 2 mit der Fläche 374 mm2 (22 mm × 17 mm); die Schichtschaltung 1 ist auf einem Keramikträger 3 aus Al2O3 angeordnet, der mit einem Kühlkörper 4 verbunden ist, der gleichzeitig als Mon­ tagegrundplatte dient. Die Verbindung der Schichtschal­ tung 1 mit dem Keramikträger 3 und des Keramikträgers 3 mit dem Kühlkörper 4 erfolgt über einen gut wärmelei­ tenden Kleber 6, 7.
Auf dem Leistungswiderstand 2 ist ein zweiter Keramik­ träger 5 angeordnet, der eine Fläche von beispielsweise 644 mm2 besitzt und damit beinahe die doppelte Fläche des Leistungswiderstands 2 (Fläche 374 mm2) besitzt. Der zweite Keramikträger 5 besitzt eine Dicke von bei­ spielsweise 1 mm und ist damit dicker als der erste Ke­ ramikträger 3 (Dicke 0,63 mm).
Durch die vorgestellte Anordnung kann eine Leistungsab­ fuhr über den Leistungswiderstand von beispielsweise 150 W realisiert werden; diese liegt gegenüber konven­ tionellen Schichtschaltungen - bei gleicher Grundfläche des Leistungswiderstands - um mehr als 30% höher.

Claims (5)

1. Schichtschaltung (1) mit mindestens einem Leistungs­ widerstand (2), wobei die Schichtschaltung (1) auf ei­ nem mit einem Kühlkörper (4) verbundenen Keramikträger (3) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Schichtschaltung (1) ein weiterer Keramikträger (5) in wärmeleitendem Kontakt mit dem Leistungswiderstand (2) angeordnet ist.
2. Schichtschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der weitere Keramikträger (5) mittels ei­ nes wärmeleitfähigen Klebers (6) mit dem Leistungswi­ derstand (2) verbunden ist.
3. Schichtschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der weitere Keramikträger (5) eine größere Fläche als der Leistungswiderstand (2) auf­ weist.
4. Schichtschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der weitere Keramikträger (5) mindestens genauso dick wie der erste Keramikträger (3) ist.
5. Schichtschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem weiteren Keramik­ träger (5) ein weiterer Kühlkörper (8) angeordnet ist.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0665560A2 (de) * 1993-12-17 1995-08-02 Siemens Aktiengesellschaft Hybridschaltungsanordnung
EP0727931A2 (de) * 1995-02-16 1996-08-21 TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH Elektronisches Steuermodul
FR2734981A1 (fr) * 1995-05-30 1996-12-06 Siemens Ag Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime et carte a circuit imprime
WO1997006658A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-20 Robert Bosch Gmbh Steuergerät bestehend aus mindestens zwei gehäuseteilen
EP2228807A1 (de) * 2003-05-20 2010-09-15 Vishay Dale Electronics, Inc. Hochleistungswiderstand mit verbessertem Betriebstemperaturbereich und Herstellungsverfahren dafür
CN103680779A (zh) * 2013-11-04 2014-03-26 西安电子工程研究所 一种耐高压大功率固态限流电阻

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116061A (ja) * 1995-10-13 1997-05-02 Mitsubishi Materials Corp 電子部品用冷却装置

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2530627A1 (de) * 1974-07-09 1976-01-22 Welwyn Electric Ltd Elektrische praezisionswiderstandsschaltung
DE2554747A1 (de) * 1975-12-05 1977-06-16 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet
GB2024515A (en) * 1978-06-30 1980-01-09 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor voltage regulator
DE3036196A1 (de) * 1980-09-25 1982-05-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gehaeuseloses senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul
DE3538933A1 (de) * 1985-11-02 1987-05-14 Bbc Brown Boveri & Cie Leistungshalbleitermodul
DE2532670C2 (de) * 1974-08-05 1987-12-17 Motorola, Inc., Schaumburg, Ill., Us
DE8715073U1 (de) * 1987-11-12 1988-02-25 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
DE3716196A1 (de) * 1986-09-09 1988-03-17 Teradyne Inc Anordnung aus einem elektronische bauelemente tragenden keramiksubstrat und einer waermeabfuehreinrichtung
DE3814469A1 (de) * 1987-04-30 1988-11-17 Mitsubishi Electric Corp Halbleiteranordnung und verfahren zu ihrer herstellung
DE3815583A1 (de) * 1987-05-06 1988-11-17 Py Daniel C Verfahren und vorrichtung zur selbstverabreichung eines augenbehandlungsmaterials
DE3444699C2 (de) * 1984-12-07 1990-08-09 Telefunken Electronic Gmbh, 7100 Heilbronn, De
EP0449435A2 (de) * 1990-03-29 1991-10-02 Nokia Mobile Phones Ltd. Aufbau zur Kühlung eines RF-Leistungstransistors
DE9109292U1 (de) * 1991-02-20 1991-10-10 Export-Contor Aussenhandelsgesellschaft Mbh, 8500 Nuernberg, De
EP0465812A1 (de) * 1990-07-09 1992-01-15 International Business Machines Corporation Elektronische Baugruppe mit verbesserter Wärmeauflösung
DE4033707A1 (de) * 1990-10-24 1992-04-30 Bosch Gmbh Robert Cermet-dickschichtwiderstandselement sowie verfahren zu seiner herstellung
DE4100865A1 (de) * 1991-01-14 1992-07-16 Siemens Ag Schichtschaltung in dickschichttechnik auf keramischen materialien

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2530627A1 (de) * 1974-07-09 1976-01-22 Welwyn Electric Ltd Elektrische praezisionswiderstandsschaltung
DE2532670C2 (de) * 1974-08-05 1987-12-17 Motorola, Inc., Schaumburg, Ill., Us
DE2554747A1 (de) * 1975-12-05 1977-06-16 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet
GB2024515A (en) * 1978-06-30 1980-01-09 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor voltage regulator
DE3036196A1 (de) * 1980-09-25 1982-05-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gehaeuseloses senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul
DE3444699C2 (de) * 1984-12-07 1990-08-09 Telefunken Electronic Gmbh, 7100 Heilbronn, De
DE3538933A1 (de) * 1985-11-02 1987-05-14 Bbc Brown Boveri & Cie Leistungshalbleitermodul
DE3716196A1 (de) * 1986-09-09 1988-03-17 Teradyne Inc Anordnung aus einem elektronische bauelemente tragenden keramiksubstrat und einer waermeabfuehreinrichtung
DE3814469A1 (de) * 1987-04-30 1988-11-17 Mitsubishi Electric Corp Halbleiteranordnung und verfahren zu ihrer herstellung
DE3815583A1 (de) * 1987-05-06 1988-11-17 Py Daniel C Verfahren und vorrichtung zur selbstverabreichung eines augenbehandlungsmaterials
DE8715073U1 (de) * 1987-11-12 1988-02-25 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De
EP0449435A2 (de) * 1990-03-29 1991-10-02 Nokia Mobile Phones Ltd. Aufbau zur Kühlung eines RF-Leistungstransistors
EP0465812A1 (de) * 1990-07-09 1992-01-15 International Business Machines Corporation Elektronische Baugruppe mit verbesserter Wärmeauflösung
DE4033707A1 (de) * 1990-10-24 1992-04-30 Bosch Gmbh Robert Cermet-dickschichtwiderstandselement sowie verfahren zu seiner herstellung
DE4100865A1 (de) * 1991-01-14 1992-07-16 Siemens Ag Schichtschaltung in dickschichttechnik auf keramischen materialien
DE9109292U1 (de) * 1991-02-20 1991-10-10 Export-Contor Aussenhandelsgesellschaft Mbh, 8500 Nuernberg, De

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 60-18942 A. In: Patents Abstracts of Japan, E-320,June 12,1985,Vol.9,No.136 *
Produkt-Informationsbroschüre "Power Assemblies" der Firma TEMIC TELEFUNKEN *

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0665560A2 (de) * 1993-12-17 1995-08-02 Siemens Aktiengesellschaft Hybridschaltungsanordnung
EP0665560A3 (de) * 1993-12-17 1997-05-02 Siemens Ag Hybridschaltungsanordnung.
EP0727931A2 (de) * 1995-02-16 1996-08-21 TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH Elektronisches Steuermodul
DE19505180A1 (de) * 1995-02-16 1996-08-22 Telefunken Microelectron Elektronisches Steuermodul
EP0727931A3 (de) * 1995-02-16 1996-09-04 Telefunken Microelectron
FR2734981A1 (fr) * 1995-05-30 1996-12-06 Siemens Ag Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime et carte a circuit imprime
DE19519776A1 (de) * 1995-05-30 1997-02-13 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte und Leiterplatte
WO1997006658A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-20 Robert Bosch Gmbh Steuergerät bestehend aus mindestens zwei gehäuseteilen
US6084776A (en) * 1995-08-04 2000-07-04 Robert Bosch Gmbh Control device, consisting of at least two housing parts
EP2228807A1 (de) * 2003-05-20 2010-09-15 Vishay Dale Electronics, Inc. Hochleistungswiderstand mit verbessertem Betriebstemperaturbereich und Herstellungsverfahren dafür
CN103680779A (zh) * 2013-11-04 2014-03-26 西安电子工程研究所 一种耐高压大功率固态限流电阻
CN103680779B (zh) * 2013-11-04 2016-04-06 西安电子工程研究所 一种耐高压大功率固态限流电阻

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Publication number Publication date
FR2696870B1 (fr) 1995-05-24
FR2696870A1 (fr) 1994-04-15
ATA202193A (de) 1998-10-15
DE4234022C2 (de) 1995-05-24

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