DE2536957C2 - Elektronisches Bauelement - Google Patents

Elektronisches Bauelement

Info

Publication number
DE2536957C2
DE2536957C2 DE2536957A DE2536957A DE2536957C2 DE 2536957 C2 DE2536957 C2 DE 2536957C2 DE 2536957 A DE2536957 A DE 2536957A DE 2536957 A DE2536957 A DE 2536957A DE 2536957 C2 DE2536957 C2 DE 2536957C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
substrate
dissipating
electronic component
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2536957A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2536957A1 (de
Inventor
Johan Christiaan Jacobus Asten Finck
Wilhelm 2359 Hartenholm Schreihage
Edward 2202 Barmstedt Uden
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Original Assignee
Philips Patentverwaltung GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Patentverwaltung GmbH filed Critical Philips Patentverwaltung GmbH
Priority to DE2536957A priority Critical patent/DE2536957C2/de
Priority to US05/713,520 priority patent/US4120020A/en
Priority to IT69033/76A priority patent/IT1071406B/it
Priority to GB34211/76A priority patent/GB1508096A/en
Priority to ES450784A priority patent/ES450784A1/es
Priority to JP51097833A priority patent/JPS5225257A/ja
Priority to FR7625282A priority patent/FR2321818A1/fr
Publication of DE2536957A1 publication Critical patent/DE2536957A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2536957C2 publication Critical patent/DE2536957C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4334Auxiliary members in encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

25
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
So ausgebildete .Bauelemente werden insbesondere dann verwendet, wenn aus elektrischen und/oder mechanischen Gründen mehrere passive und/oder aktive Schaltungselemente, die im Betrieb größere Wärmemengen abgeben, eng miteinander verbunden sein müssen. Beispiele dafür sind z. B. vollständige Teilschaltungen, wie z. B. Ei.· jangsschaltungen für Fernsehempfänger (siehe z. B. DE-AS 23 34 570), die sich aus elektrischen und/oder technologischen Gründen nicht in einer einzigen, monolithischen integrierten Schaltung realisieren lassen.
Es ist bereits bekannt (US-PS 32 90 756), eine Schaltung, wie z. B. einen Multivibrator, so aufzubauen, daß die einzelnen, zusammen den Multivibrator bildenden passiven und aktiven Schaltungselemente zwischen zwei Leiterbahnen tragenden Substraten angeordnet werden, wobei der Zwischenraum zwischen den Bauelementen von einem isolierenden, wärmeableitenden Material ausgefüllt ist. Bei einem so ausgebildeten Bauelement ist es jedoch erforderlich, daß die einzelnen, zwischen den beiden Leiterbahnen tragenden Substraten angeordneten Bauelemente eine konstante Höhe aufweisen und an ihren beiden Enden mit den Leiterbahnen kontaktierbar sind; es sind also speziell und aufwendig ausgebildete Bauelemente erforderlich.
Weiter ist eine Leiterplatte bekannt (DE-OS 19 30 657), die aus nebeneinander angeordneten Isolierstreifen und Leiterstreifen besteht und die auf beiden Seiten eine Deckfolie trägt Auf den Deckfolien verlaufen Leiterbahnen, die Bauelemente miteinander verbinden, die auf wärmeleitenden ΚοφβΓπ befestigt w sind, welche in Aussparungen der Leiterplatte zwischen den Deckfolien angeordnet sind. Die Leiterplatte eines solchen Bauelementes ist jedoch kompliziert aufgebaut und erlaubt nicht ohne weiteres ihre Anwendung bei Bauelementen für hohe und höchste Frequenzen. 'ω
Aus der US-PS 37 10 193 (siehe Fig. 4) ist es bekannt, einen Leistungstransistor auf einem Kühlkörper anzuordnen, der zusammen mit einem zweiten, durch einen ΚοφβΓ aus schlecht wärmeleitenden Material auf Abstand gehaltenen ΚΟΙι^οφβΓ ein Gehäuse bildet (siehe Fig, I -3),
Aus der DE-OS 19 37 644 ist es bekannt, ein Halbleiterbauelement mit einem K.Qhlkörper so auszubilden, daß Kühlkc^er, Substrat, Anschlußleiter und isolierende Umhüllung eine Einheit bilden.
Schließlich ist es aus »Technische Mitteilungen PTT« 5/1970, Seite 179, Figur 11 bekannt, zwei Bauelemente und Leiterbahnen tragende, mit Anschlußle'ern versehene Substrate an den Rückseiten zu verkleben und Anschlußleiter des einen Substrates mit solchen des anderen Substrates zu verbinden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Bauelement der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß seine Fertigung auf wirtschaftliche Art und Weise möglich ist, d. h, daß es aus prüfbaren Teilen hergestellt werden kann, die erst dann zu dem gesamten Bauelement zusammengefügt werden, wenn sie die an sie zu stellenden Anforderungen erfüllen, d. tu wenn sichergestellt ist, daß auch das fertige Bauelement mit hoher Wahrscheinlichkeit die zu erwartenden Eigenschaften zeigt
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 gekennzeichneten Merkmale gelöst
Durch die erfindungsgemäße Ausbildung des elektronischen Bauelementes ist es möglich, dieses Bauelement zunächst in zwei, leichter zu handhabenden und vc^rüfbaren Teilen herzustellen und dann erst zu dem fertigen Bauelement zusammenzufügen.
Eine zweckmäßige Weiterbildung der Erfindung ist im Unteranspruch gekennzeichnet
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellit und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigt
F i g. 1 eine Seitenansicht eines elektronischen Bauelementes,
F i g. 2 einen Schnitt durch das in F i g. 1 dargestellte Bauelement entlang der Linie U-II und
F i g. 3 einen Schnitt durch das in F i g. 1 dargestellte Bauelement entlang der Linie HI-(Ii.
Wie insbesondere die F i g. 3 erkennen läßt, besteht das elektronische Bauelement im wesentlichen aus zwei die eigentliche Schaltung tragenden Substraten \a und Xb, die auf den beiden Seiten eines langgestreckten Kühlkörpers 5a, 5b angeordnet sind.
Diese Substrate Xa und Xb bestehen aus einem isolierenden Material z. B. Aluminiumoxid (Al2O3). Wie die F i g. 2 erkennen läßt, sind auf der Oberseite jedes Substrates (die Fi g. 2 zeigt das Substrat Xa) z.B. durch eine Mehrschicht-Metallisierung aus Cu/Ni/Au Leiterbahnen angebracht, die die einzelnen Schaltungselemente 4 miteinander verbinden und z. B. selbst Schaltungselemente, z. B. Induktivitäten, bilden können. Die einzelnen Schaltungselemente, z. B. in »beam-lead«- Technik ausgeführte passive und aktive Schaltungselemente wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren, integrierte Schaltungen, etc., sind z. B. durch Thermokompression mit den Leiterbahnen auf den Substraten la und Xb verbunden. Die Leiterbahnen können als sogenannte Mikrostripleitungen ausgebildet sein. Besonders empfindliche Schaltungselemente, z. B. integrierte Schaltungen in »beam-lead«-Technik mit Luftisolation können bei Bedarf mit einer Kappe 41 überdeckt werden, um sie vor den mechanischen Kräften beim späteren Umhüllen zu schützen.
Mit ihren Rückseiten, die zu Abschirmzwecken oder zur Bildung der Masseelektrode der Mikrostripleitun-
gen voll metallisiert sein können, sind die Substrate la und 16 mit dem aus zwei Teilkörpern 5a und 56 bestehenden wärmeableitenden Körper, z, B. durch Kleben, verbunden. Ober ihre wärmeableitende Funktion hinaus dienen die wärmeableitenden Teilkörper auch als mechanische Stütze für die mechanisch sehr empfindlichen Substrate la und 16,
Um besonders große Schaltungselemente 4b in das elektronische Bauelement aufnehmen zu können, sind die wärmeableitenden Körper mit besonderen Ausneh- ι ο mungen 7 versehen, die dann einem oder mehreren großen Schaltungselementen Ab Platz bieten. Diese Schaltungselemente werden dann an der Rückseite eines der Substrate 1 b oder an dem wärmeableitenden Körper 5b befestigt und durch Verbindungen durch den wärmeableitenden Körper hindurch und durch das Substrat \b hindurch mit der Schaltung verbunden. Die Ausnehmung 7 kann entweder (wie dargestellt) nur eine Einsenkung oder Vertiefung in jedem wärmeableitenden Teilkörper bilden oder durch die Körper hindurchgehen.
Um die so gebildete Schaltungsanordnung kontaktieren zu können, sind beide Substrate la und 16 an ihrer. Rändern mit Anschlußleitungen 3a und 3b, z. i. durch Ultraschall-Bonden, verbunden. Um die Leiterbahnen auf der Oberseite jedes Substrates mit der Metallisierung und gegebenenfalls besonderen Leiterbahnen auf der Unterseite jedes Substrates zu verbinden, sind besondere Kontaktbänder 12 vorgesehen, die um den Rand des Substrates herumgreifen, um diese Verbin- sn dung zu bewirken. Es ist jedoch auch möglich, innerhalb jedes Substrates besonders Durchbrechungen, z. B. Bohrungen, vorzusehen, die innen metallisiert sind und so eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Ober- und der Unterseite des Substrates bewirken.
Der wärmeableitende Körper besteht, wie dies in den Figuren auch dargestellt ist, aus zwei Teilen 5a und 5b, so daß zunächst jeder Teilkörper 5a bzw. 5b mit dem mit ihm verbundenen Substrat la bzw. Ib und den zugehörigen Anschlußleitern 3a bzw. 3b eine Einheit bildet. Zweckmäßigerweise wird jede dieser Einheiten, bevor beide Einheiten zusammengefügt werden, schon mit einer isolierenden Umhüllung 6a bzw. 6b aus einem im Spritzpreßverfahren aufgebrachten durop'ftstischen Kunststoff versehen. Diese Umhüllung besteht aus 4ί einem im Spritzverfahren (transfer moulding) aufgebrachten duroplastischen Kunststoff, wie es bei der Herstellung von z. B. integrierten Schaltungen in dual-in-line-Technik üblich ist
Wird in eine Ausnehmung 7 eines oder beider wärmeableitenden Teilkörper 5a und 56 ein Bauelement 46 eingesetzt, so wird beim Umpressen des Substrates 16 und des Kühlkörpers 56 der Teil der Oberseite des Substrates 16, der der Fläche gegenüberliegt, auf die das Bauelement 46 aufgesetzt wird, freigelassen, um später nach dem Einsetzen dieses Bauelementes 46 eine elektrische Verbindung mit den Leiterbahnen auf der Oberseite des Substrates 16 zu ermöglichen. Nach der Montage des Bauelementes 46 kann dann diese öffnung 15 in der Umhüllung 66 mit einem geeigneten Kunststoff ausgefüllt werden.
Jede dieser Teileinheiten kann dann vorgeprüft und/oder vorabgeglichen werden und wird dann mit der anderen Einheit dadurch zu dem vollständigen Bauelement verbunden, daß beide wärmeableitenden Teilkörper 5a und 56 zusammengefügt und die entsprechenden Anschlußleiter 3a und 36 an Punkten 11 miteinander verbunden werden. Das Zusammenfügen der wärmeableitenden Teilkörper 5a und 56 kann dadurch erfolgen, daß beide Teilkörper durch in Bohrungen 8 eingebrachte Nieten, z. B. Hohlnieten, miteinander verbunden werden. Die durchgehenden öffnungen :n den Hohlnieten können dann dazu dienen, das ferrge Bauelement mit seinem wärmeableitenden Körper auf einer weiteren, wärmeabführenden Unterlage zu befestigen.
Das Verbinden der Anschlußleiter 3a und 36 an den Punkten 11 geschieht vorzugsweise durch Löten oder Schweißen. Vorzugsweise stoßen dabei die Anschlußleiter stumpf gegeneinander, um einen definierten Wellenwiderstand zu gewährleisten.
Die noch freiliegenden Anschlußleiterverbindungen 11 können dann mit einem (nicht dargestellten) geeigneten Kunststoff abgedeckt werden.
Es ist jedoch auch möglich, die beiden Teileinheiten durch eine weitere Umhüllung aus einem geeigneten Material, z. B. wieder einem im Spritzpreßverfahren aufgebrachten duroplastischen Kunststoff zu dem endgültigen elektronischen Bauelement zu verbinden. Wenn es erforderlich ist, in das Bauelement aufgenommene Schaltungselemente, so z. B. das in den Au.cnehmungen 7 der wärmeableitenden Körper 5a und 56 liegende Schaltelement 46, zu Abgleichszwecken von außer- zugänglich zu halten, so weisen ein oder beide Kühlkörper 5a, 56 und gegebenenfalls die Umhüllung 6a bzw. 66 eine öffnung 9 auf, über die das Schaltungselement mit geeigneten Abgleichmitteln erreicht werden kann, insbesondere kann in diese Öffnung 9 ein von außen betätigbares Abgleichmittel 14, z. B. eine Schraube aus geeignetem Material, eingesetzt sein.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (2)

  1. Patentansprüche:
    1, Elektronisches Bauelement mit zwei, mit Schaltungselementen und mit Anschlußleitern verbundenen, Leiterbahnmuster tragenden, isolieren- den Substraten und einem zwischen ihnen angeordneten, sie miteinander verbindenden wärmeableitenden ΚοφβΓ, dadurch gekennzeichnet, daß der wärmeableitende ΚοφβΓ (S) aus zwei miteinander verbundenen Teilkörpern (5a, 5b) besteht, daß ι ο jeder Τεί&δφβΓ (5a, Sb) mit dem an ihm anliegenden Substrat (la, 16Jt den zugehörigen Anschlußleitern (3a, 3b) und einer diese Teile verbindenden, isolierenden Umhüllung (6a, 6b) eine Einheit bildet und daß die Anschlußleiter (3a), die mit dem ersten Substrat (laj'verbunden sind,soweit erforderlich, mit den mit dem zweiten Substrat (ib) verbundenen Anschlußleitern (3i>^verfaunden sind.
  2. 2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beide Einheiten miteinander verbindenden Anschlußleiter (3a) von einer weiteren isolierenden Umhüllung (6a) umgeben sind.
DE2536957A 1975-08-20 1975-08-20 Elektronisches Bauelement Expired DE2536957C2 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2536957A DE2536957C2 (de) 1975-08-20 1975-08-20 Elektronisches Bauelement
US05/713,520 US4120020A (en) 1975-08-20 1976-08-11 Electronic component with heat cooled substrates
IT69033/76A IT1071406B (it) 1975-08-20 1976-08-17 Componente elettronico comprendente un corpo dissipatore dicalore
GB34211/76A GB1508096A (en) 1975-08-20 1976-08-17 Electronic component assembly
ES450784A ES450784A1 (es) 1975-08-20 1976-08-18 Perfeccionamientos introducidos en un componente electroni- co.
JP51097833A JPS5225257A (en) 1975-08-20 1976-08-18 Electronic parts
FR7625282A FR2321818A1 (fr) 1975-08-20 1976-08-20 Module electronique

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2536957A DE2536957C2 (de) 1975-08-20 1975-08-20 Elektronisches Bauelement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2536957A1 DE2536957A1 (de) 1977-02-24
DE2536957C2 true DE2536957C2 (de) 1983-05-11

Family

ID=5954339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2536957A Expired DE2536957C2 (de) 1975-08-20 1975-08-20 Elektronisches Bauelement

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4120020A (de)
JP (1) JPS5225257A (de)
DE (1) DE2536957C2 (de)
ES (1) ES450784A1 (de)
FR (1) FR2321818A1 (de)
GB (1) GB1508096A (de)
IT (1) IT1071406B (de)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6039970U (ja) * 1983-08-26 1985-03-20 株式会社学習研究社 風力計
US4612512A (en) * 1984-06-15 1986-09-16 Trw Inc. Amplifier circuit packaging construction
JPS6427790U (de) * 1987-08-10 1989-02-17
DE3833146A1 (de) * 1988-09-29 1989-03-02 Siemens Ag Verfahren zur herstellung eines steuergeraetes
DE3837974A1 (de) * 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
US5299730A (en) * 1989-08-28 1994-04-05 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing
US5399903A (en) * 1990-08-15 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having an universal die size inner lead layout
US5210683A (en) * 1991-08-22 1993-05-11 Lsi Logic Corporation Recessed chip capacitor wells with cleaning channels on integrated circuit packages
US5249098A (en) * 1991-08-22 1993-09-28 Lsi Logic Corporation Semiconductor device package with solder bump electrical connections on an external surface of the package
US5434750A (en) * 1992-02-07 1995-07-18 Lsi Logic Corporation Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes
US5438477A (en) * 1993-08-12 1995-08-01 Lsi Logic Corporation Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies
US5388327A (en) * 1993-09-15 1995-02-14 Lsi Logic Corporation Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package
DE102022214325A1 (de) * 2022-12-22 2024-06-27 Magna powertrain gmbh & co kg Stromrichter mit einer Kühlanordnung

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3147402A (en) * 1960-11-10 1964-09-01 Honeywell Regulator Co Printed circuit module with hinged circuit panel
US3290756A (en) * 1962-08-15 1966-12-13 Hughes Aircraft Co Method of assembling and interconnecting electrical components
US3348101A (en) * 1964-05-27 1967-10-17 Itt Cordwood module with heat sink fence
US3395318A (en) * 1967-02-13 1968-07-30 Gen Precision Inc Circuit board card arrangement for the interconnection of electronic components
DE1930657A1 (de) * 1969-06-18 1971-01-07 Siemens Ag Leiterplatte
DE1937644A1 (de) * 1969-07-24 1971-01-28 Reisner Manfred Scheibenwaschanlage fuer Gebaeudefenster
US3648113A (en) * 1970-10-22 1972-03-07 Singer Co Electronic assembly having cooling means for stacked modules
US3710193A (en) * 1971-03-04 1973-01-09 Lambda Electronics Corp Hybrid regulated power supply having individual heat sinks for heat generative and heat sensitive components
NL165906C (nl) * 1971-04-09 1981-05-15 Philips Nv Werkwijze voor het monteren van een aantal elektrische onderdelen op een montagepaneel, alsmede elektrisch on- derdeel geschikt voor het uitvoeren van de werkwijze.
GB1365877A (en) * 1971-10-19 1974-09-04 Sperry Rand Ltd Electronic circuit assemblies
US3735206A (en) * 1971-10-28 1973-05-22 Nasa Circuit board package with wedge shaped covers
US3766440A (en) * 1972-08-11 1973-10-16 Gen Motors Corp Ceramic integrated circuit convector assembly
DE2334570B1 (de) * 1973-07-07 1975-03-06 Philips Patentverwaltung Abstimmbare Hochfrequenz-Eingangsschaltungsanordnung fuer einen Fernsehempfaenger

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5619760B2 (de) 1981-05-09
IT1071406B (it) 1985-04-10
GB1508096A (en) 1978-04-19
FR2321818B1 (de) 1979-06-29
FR2321818A1 (fr) 1977-03-18
US4120020A (en) 1978-10-10
JPS5225257A (en) 1977-02-25
ES450784A1 (es) 1977-08-16
DE2536957A1 (de) 1977-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008033465B4 (de) Leistungshalbleitermodulsystem und leistungshalbleitermodul mit einem gehause sowie verfahren zur herstellung einer leis- tungshalbleiteranordnung
DE69729673T2 (de) Chipträger und Halbleiteranordnung mit diesem Chipträger
DE69827687T2 (de) Träger für integrierte Schaltung und seine Herstellung
DE69211821T2 (de) Innere Leiterstruktur einer Halbleiteranordnung
DE3814469C2 (de)
DE2536957C2 (de) Elektronisches Bauelement
DE4027072C2 (de) Halbleiteranordnung
DE4021871C2 (de) Hochintegriertes elektronisches Bauteil
DE1539863C3 (de) Hochfrequenz-Hochleistungstransistor
DE3724703A1 (de) Entkopplungskondensator fuer schaltkreisbausteine mit rasterfoermigen kontaktstiftanordnungen und daraus bestehende entkopplungsanordnungen
EP1060513B1 (de) Halbleiterbauelement mit mehreren halbleiterchips
DE102007057533A1 (de) Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers
DE102005055761A1 (de) Leistungshalbleiterbauelement mit Halbleiterchipstapel in Brückenschaltung und Verfahren zur Herstellung desselben
WO2010012594A1 (de) Leiterplatine mit elektronischem bauelement
DE69034095T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen hybriden Schaltung
DE19801312A1 (de) Halbleiterbauelement mit mehreren Substratlagen und zumindest einem Halbleiterchip und einem Verfahren zum Herstellen eines solchen Halbleiterbauelementes
DE69216452T2 (de) Halbleiteranordnung mit elektromagnetischer Abschirmung
DE3837975A1 (de) Elektronisches steuergeraet
DE102013100701B4 (de) Halbleitermodulanordnung und verfahren zur herstellung einer halbleitermodulanordnung
DE4326506A1 (de) Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge
DE102017212739A1 (de) Halbleiterbauteil sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE19722357C1 (de) Steuergerät
EP2649864A1 (de) Leiterplatte
WO1995011580A1 (de) Anordnung bestehend aus einer leiterplatte
DE102017125052B4 (de) Leistungshalbleitermodul mit einer Schalteinrichtung und Leistungshalbleitereinrichtung mit einem derartigen Leistungshalbleitermodul

Legal Events

Date Code Title Description
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee