FR2734981A1 - Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime et carte a circuit imprime - Google Patents
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Abstract
Une carte (1) à circuit imprimé, qui doit être munie sur les deux faces de composants et qui est munie d'éléments conducteurs de la chaleur, est fabriquée au cours des étapes opératoires suivantes: on imprime de pâte à braser la face inférieure de la carte (1) à circuit imprimé, on l'équipe de composants et on les brase; on fixe sur la face inférieure de la carte (1) à circuit imprimé au moins une pièce plate (2) de radiateur, et on imprime de pâte à braser la face inférieure de la carte (1) à circuit imprimé, on l'équipe de composants et on les brase. La carte à circuit imprimé équipée est utilisée notamment dans les appareils de commande de la technique des véhicules automobiles.
Description
Procédé de fabrication d'une carte à circuit imprimé et carte à circuit imprimé
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à circuit imprimé et une carte à circuit imprimé fabriquée suivant ce procédé. Ces cartes à circuits imprimés sont utilisées par exemple dans des appareils de commande électroniques, qui servent à la commande ou à la régulation des fonctions les plus diverses dans un véhicule automobile (commande de moteur, commande de boîte de vitesses, commande de freins, etc.). Ces cartes sont équipées de composants et d'éléments de puissance intégrés, qui dissipent beaucoup de chaleur. Cette chaleur doit être évacuée de manière efficace pour empêcher une destruction des composants.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à circuit imprimé et une carte à circuit imprimé fabriquée suivant ce procédé. Ces cartes à circuits imprimés sont utilisées par exemple dans des appareils de commande électroniques, qui servent à la commande ou à la régulation des fonctions les plus diverses dans un véhicule automobile (commande de moteur, commande de boîte de vitesses, commande de freins, etc.). Ces cartes sont équipées de composants et d'éléments de puissance intégrés, qui dissipent beaucoup de chaleur. Cette chaleur doit être évacuée de manière efficace pour empêcher une destruction des composants.
Lors de la fabrication de cartes à circuits imprimées équipées connues, il est déjà formé par stratification, par le fabricant de cartes à circuits imprimés, une couche partielle de radiateur et les cartes à circuits imprimés considérées ainsi en tant qu'articles d'achat et ayant un radiateur sont équipées de composants lors de la finition d'appareils de commande. La couche de radiateur, par exemple en cuivre, empêche, du fait de sa différence de hauteur par rapport au reste de la surface de la carte à circuit imprimé, que de la pâte à braser puisse être imprimée sur la carte à circuit imprimé au cours d'un processus de brasage de refusion ultérieur (DE-U 81 14 325, DE-A 42 22 838).
L'invention vise à assurer que, lors de la fabrication des cartes à circuits imprimés, de la pâte à braser puisse être déposée par pression sur la face inférieure de la carte à circuit imprimé, de sorte que la carte à circuit imprimé soit apte au brasage au cours du procédé de refusion.
On y parvient, par un procédé de fabrication d'une carte à circuit imprimé, qui doit être équipée, sur les deux faces, de composants et qui doit être munie d'éléments conducteurs de chaleur, notamment pour l'utilisation dans un appareil de commande de la technique des véhicules automobiles, qui comporte les étapes opératoires suivantes - on imprime de pâte à braser la face inférieure de
la carte à circuit imprimé, on ltéquipe de
composants et on les brase; - on fixe à la face inférieure de la carte à circuit
imprimé au moins une pièce plate de radiateur, et - on imprime de pâte à braser la face supérieure de
la carte à circuit imprimé, on l'équipe de
composants et on les brase; et par une carte à circuit imprimé, qui est équipée sur les deux faces de composants, qui est munie d'éléments conducteurs de la chaleur, notamment pour l'utilisation dans un appareil de commande de la technique des véhicules automobiles et qui est fabriquée suivant ce procédé.
la carte à circuit imprimé, on ltéquipe de
composants et on les brase; - on fixe à la face inférieure de la carte à circuit
imprimé au moins une pièce plate de radiateur, et - on imprime de pâte à braser la face supérieure de
la carte à circuit imprimé, on l'équipe de
composants et on les brase; et par une carte à circuit imprimé, qui est équipée sur les deux faces de composants, qui est munie d'éléments conducteurs de la chaleur, notamment pour l'utilisation dans un appareil de commande de la technique des véhicules automobiles et qui est fabriquée suivant ce procédé.
Suivant un perfectionnement de l'invention, on imprime de pâte à braser la face supérieure et la face inférieure de la carte à circuit imprimé au cours d'une étape opératoire précédant la mise en place de la pièce de radiateur, on l'équipe de composants et on les brase.
Suivant un perfectionnement de l'invention, on fixe la pièce de radiateur à la carte à circuit imprimé par une feuille collant des deux faces et conductrice de chaleur.
Suivant un perfectionnement de l'invention, on fixe par brasage la pièce de radiateur à la carte à circuit imprimé.
Des exemples de réalisation de l'invention sont expliqués ci-après en référence aux dessins, qui montrent
- figure 1, une vue en perspective d'une carte à circuit imprimé, pour expliquer le procédé suivant l'invention; et
- figure 2, une vue en perspective d'une carte à circuit imprimé, pour expliquer une autre mise en oeuvre du procédé suivant l'invention.
- figure 1, une vue en perspective d'une carte à circuit imprimé, pour expliquer le procédé suivant l'invention; et
- figure 2, une vue en perspective d'une carte à circuit imprimé, pour expliquer une autre mise en oeuvre du procédé suivant l'invention.
On met en place sur la face inférieure d'une carte 1 à circuit imprimé, tournée vers le haut à la figure 1, un radiateur 2. Le radiateur 2 est constitué d'une bande en tôle métallique découpée à la matrice ou d'une feuille, par exemple de cuivre ou d'aluminium. Il peut être d'une pièce, mais il peut également être constitué de plusieurs pièces 4, 5 et 6 de radiateur distinctes qui sont figurées par des lignes 3 de séparation en tirets.
On insère entre le radiateur 2 et la carte 1 à circuit imprimé une feuille collant sur les deux faces, dont les dimensions correspondent à celles du radiateur 2, puis on relie le radiateur à la carte 1 à circuit imprimé par une opération de pressage. Cette feuille est en un matériau conduisant bien la chaleur.
Le procédé de fabrication suivant l'invention comporte les étapes suivantes - On imprime de pâte à braser la face inférieure de
la carte 1 à circuit imprimé, on l'équipe de
composants, puis on les brase, de préférence par
brasage de refusion. Les diverses étapes
opératoires ne sont pas décrites plus en détail car
elles sont connues de manière générale.
la carte 1 à circuit imprimé, on l'équipe de
composants, puis on les brase, de préférence par
brasage de refusion. Les diverses étapes
opératoires ne sont pas décrites plus en détail car
elles sont connues de manière générale.
- On met en place le radiateur 2 ou les pièces 4, 5
et 6 du radiateur avec la feuille 7 collant des
deux côtés sur la face inférieure de la carte 1 à
circuit imprimé et on les fixe par pressage.
et 6 du radiateur avec la feuille 7 collant des
deux côtés sur la face inférieure de la carte 1 à
circuit imprimé et on les fixe par pressage.
- On imprime de pâte à braser la face supérieure de
la carte 1 à circuit imprimé, on l'équipe de
composants et enfin, on les brase.
la carte 1 à circuit imprimé, on l'équipe de
composants et enfin, on les brase.
Ce procédé a l'avantage consistant en ce que, lors de l'opération de pressage du radiateur 2 sur la face inférieure de la carte 1 à circuit imprimé, la face supérieure de la carte à circuit imprimé non encore équipée est à disposition en tant que surface plane de contre-appui.
Un second exemple de réalisation du procédé selon l'invention comporte les étapes suivantes - On imprime de pâte à braser la face supérieure et
la face inférieure de la carte 1 à circuit imprimé,
on l'équipe de composants et on les brase, de
préférence par brasage de refusion.
la face inférieure de la carte 1 à circuit imprimé,
on l'équipe de composants et on les brase, de
préférence par brasage de refusion.
- On fixe le radiateur 2 ou les pièces 3, 4 et 5 du
radiateur à la face inférieure de la carte 1 à
circuit imprimé par la feuille 7 collant sur les
deux faces.
radiateur à la face inférieure de la carte 1 à
circuit imprimé par la feuille 7 collant sur les
deux faces.
Ce procédé procure l'avantage consistant en ce que la face supérieure et la face inférieure de la carte 1 à circuit imprimé peuvent être fabriquées l'une après l'autre d'une manière usuelle. En outre, il n'est pas nécessaire que le radiateur 2 et la feuille 7 collante soient soumis au processus de brasage, au contraire, le pressage du radiateur peut être effectué après le brasage dans une chaîne de fabrication distincte. Bien entendu, un certain désavantage réside dans le fait que l'on ne dispose pas de surface plane de contre-appui lors du pressage du radiateur et qu'il faut prévoir pour cette raison des évidements pour les composants à mettre sur la face supérieure de la carte à circuit imprimé.
Dans une autre variante du procédé de fabrication, on fixe le radiateur 2 ou les pièces 4, 5 et 6 du radiateur par brasage sur la face supérieure d'une carte 10 à circuit imprimé (figure 2). La carte 10 à circuit imprimé comporte à cet effet une surface 8 de brasage.
Ce procédé est approprié, lorsque les surfaces de contact, qui ne sont pas représentées à la figure 2, sur la carte 10 à circuit imprimé, sont au potentiel d'un boîtier et lorsque le radiateur 2 peut être brasé aux surfaces de contact. En l'occurrence, ce procédé a l'avantage de ne pas nécessiter de feuille collant sur les deux faces et en ce que le processus de brasage à effectuer par ailleurs peut être utilisé en même temps pour fixer le dissipateur.
Les radiateurs 2, 4, 5 et 6 ne doivent pas obligatoirement être mis en place et brasés sur la face inférieure de la carte à circuit imprimé, on peut aussi les mettre en place sur la face supérieure de la carte à circuit imprimé lorsque la géométrie de la carte à circuit imprimé convient. L'ordre de mise en place des diverses parties constitutives de la carte à circuit imprimé peut certes être choisi, mais les radiateurs doivent être mis avant le dernier processus de brasage.
Claims (5)
1. Procédé de fabrication d'une carte à circuit imprimé, qui doit être équipée, sur les deux faces, de composants et qui doit être munie d'éléments conducteurs de chaleur, notamment pour l'utilisation dans un appareil de commande de la technique des véhicules automobiles, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes opératoires suivantes - on imprime de pâte à braser la face inférieure de la
carte à circuit imprimé, on l'équipe de composants et
on les brase; - on fixe à la face inférieure de la carte à circuit
imprimé au moins une pièce plate de radiateur, et - on imprime de pâte à braser la face supérieure de la
carte à circuit imprimé, on l'équipe de composants et
on les brase.
2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que l'on imprime de pâte à braser la face supérieure et la face inférieure de la carte à circuit imprimé au cours d'une étape opératoire précédant la mise en place de la pièce de radiateur, on l'équipe de composants et on les brase.
3. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que l'on fixe la pièce de radiateur à la carte à circuit imprimé par une feuille collant des deux faces et conductrice de chaleur.
4. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que l'on fixe par brasage la pièce de radiateur à la carte à circuit imprime.
5. Carte à circuit imprimé, qui est équipée sur les deux faces de composants et qui est munie d'éléments conducteurs de la chaleur, notamment pour l'utilisation dans un appareil de commande de la technique des véhicules automobiles, caractérisée en ce qu'elle a été fabriquée suivant le procédé selon l'une des revendications précédentes.
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DE19519776A DE19519776A1 (de) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte und Leiterplatte |
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FR2734981A1 true FR2734981A1 (fr) | 1996-12-06 |
FR2734981B1 FR2734981B1 (fr) | 2000-04-21 |
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ID=7763204
Family Applications (1)
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DE10102848B4 (de) * | 2000-05-31 | 2004-04-15 | Sebastian Erb | Verfahren zum formschlüssigen und blasenfreien Verkleben von bestückten oder unbestückten gedruckten Schaltung mit planen Kühlkörpern unter Verwendung von Klebefolien |
DE102010008553B4 (de) | 2010-02-19 | 2011-09-22 | Continental Automotive Gmbh | Vorrichtung zur Abschirmung eines Elektronikmoduls |
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1995
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1996
- 1996-05-28 KR KR1019960018127A patent/KR960044013A/ko not_active Application Discontinuation
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- 1996-05-29 FR FR9606596A patent/FR2734981B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Title |
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PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 18, no. 174 (E - 1530) 24 March 1994 (1994-03-24) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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DE19519776A1 (de) | 1997-02-13 |
KR960044013A (ko) | 1996-12-23 |
MX9602021A (es) | 1997-08-30 |
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ST | Notification of lapse |