DE4218883A1 - Gassensorsystem mit auf Leiterplatte integrierten Gassensoren - Google Patents
Gassensorsystem mit auf Leiterplatte integrierten GassensorenInfo
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Description
Aus den Patentanmeldungen
P 39 05 993.6,
P 39 17 519.7,
P 40 10 493.1,
P 40 37 479.3,
P 40 39 869.2,
PCT/EP 90/01 739,
P 41 07 220.0,
P 41 07 221.9,
P 41 09 689.4,
P 41 11 113.3,
P 41 34 048.5
ist bekannt, Phthalocyanin als sensitive Oberfläche auf ein Substrat aufzubringen.
P 39 05 993.6,
P 39 17 519.7,
P 40 10 493.1,
P 40 37 479.3,
P 40 39 869.2,
PCT/EP 90/01 739,
P 41 07 220.0,
P 41 07 221.9,
P 41 09 689.4,
P 41 11 113.3,
P 41 34 048.5
ist bekannt, Phthalocyanin als sensitive Oberfläche auf ein Substrat aufzubringen.
Es ist weiter bekannt, derartig beschichtete Substrate, im
folgenden Sensoren genannt, in Gehäuse einzubauen, wobei die
auf dem Sensor befindlichen Anschlußkontakte mit dünnen
Drähten, vorzugsweise aus Edelmetall, mit den weiterführenden
Kontakten des Gehäuses verbunden werden.
Manche Sensoren bedürfen einer relativ aufwendigen Elektronik,
um den Sensor zu betreiben. Im Falle eines Phthalocyanin-
Gassensors, der auf einem Siliziumsubstrat aufgebracht
ist, sind insgesamt 6 elektrische Kontakte nach außen
zu führen:
1. Heizung
2. Sensor-Oberflächenwiderstand
3. Referenztemperaturwiderstand
(jeweils 2 Kontakte).
2. Sensor-Oberflächenwiderstand
3. Referenztemperaturwiderstand
(jeweils 2 Kontakte).
Die derzeit benutzte Technik ist kostenintensiv.
Die nachstehend beschriebene Erfindung zeigt einen Weg, mit
dessen Hilfe derartige Sensoren zuverlässig und preiswert
hergestellt werden können.
Dabei wird vorgeschlagen, das Sensorelement und die Elektronik
auf einer einzigen gedruckten Leiterplatte (5) aufzubauen.
Die Leiterplatte wird dabei so organisiert, daß ein Teil der
Leiterplatte die Steuerungselektronik (6) aufnimmt. Im
anderen Teil befinden sich ein oder mehrere Sensorelemente
(1, 4).
Um eine thermische Entkopplung der Sensorelemente zu erreichen
wird vorgeschlagen, in den Teil der Platine, der zur
Aufnahme der Sensorelemente bestimmt ist, Ausbrüche (2, 3)
einzubringen, die etwas größer sind als das darin zu
plazierende Sensorelement.
Das Sensorelement (1, 4) wird mit dünnen Drähten (7) an entsprechende
Lötpunkte auf der gedruckten Schaltung (5) angeschlossen.
Fig. 1 zeigt prinzipiell diesen Aufbau. Die so aufgebaute
Leiterplatte kann erfindungsgemäß in ein Gehäuse eingebracht
werden, bei dem durch eine Lippe hermetisch abgeschlossen
die Steuerelektronik mechanisch geschützt ist, während das
zu prüfende Gas ungehindert an die Sensoren anströmen kann.
Die Gehäusetechnik ist jedoch nicht Gegenstand dieser Erfindung.
Die erfindungsgemäße Anordnung der Sensoren macht einen Aufbau
der Sensoren ähnlich Fig. 2 notwendig.
Träger des Sensorelementes ist eine dünne Scheibe vorzugsweise
aus Keramik (Al₂O₃). An diese Trägerplatine (8) werden
dünne Drähte an entsprechenden Kontaktpunkten angebracht,
die vorzugsweise aus einem Material besteht, welches auch
bei Vibrationen nicht versprödet. Mit diesen Verbindungsdrähten
(8) wird der Träger mit dem sich darauf befindenden
Sensor (9) an die gedruckte Schaltung (5) angeschlossen. Wie
erwähnt, werden die auf dem Substrat befindlichen Sensorkontakte
ihrerseits mit einem dünnen Edelmetalldrähtchen
(10) mit der Basisplatine (8) verbunden.
Fig. 3 zeigt diesen Aufbau in perspektivischer, räumlicher
Darstellung.
Die Grundidee ist selbstverständlich auch für andere Sensorprinzipien,
so z. B. für Zinndioxid-Sensoren verwendbar.
Grundidee ist stets, auf der Hauptplatine eine Aussparung
vorzunehmen, in die der kleinere Sensor eingelegt wird und
durch dünne Drähte mit der Hauptplatine verbunden wird. So
ist eine thermische Entkopplung vorteilhaft gewährleistet
und eine kostengünstige Fertigung ist ermöglicht.
Claims (3)
1. Apparat zum Aufspüren geringer Gaskonzentrationen mit Hilfe
von gassensitiven Sensorelementen, deren Signale von einer
Steuerelektronik ausgewertet werden, dadurch gekennzeichnet,
daß der Apparat aus einer gedruckten Leiterkarte besteht,
die Aussparungen zur Aufnahme des Sensorelementes enthält,
in welche das Sensorelement thermisch entkoppelt eingepaßt
ist und durch elektrische Verbindungsdrähte mit der gedruckten
Schaltung verbunden ist.
2. Anspruch wie Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sensorelement (9) auf einem Träger (8) aufgeklebt
ist, wobei das Sensorelement (9) über dünne Verbindungsdrähte
(10) mit Kontaktpunkten auf dem Träger (8) verbunden
sind, wobei auf diese Kontaktpunkte Verbindungsdrähte (7)
angeschlossen sind.
3. Anspruch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Träger (8) einseitig eine Heizung aufweist und auf
der anderen Seite eine interdigitale Kontaktstruktur aufweist,
die direkt mit einer gassensitiven Schicht ausgestattet
ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4218883A DE4218883C2 (de) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Gassensorsystem mit auf Leiterplatte integrierten Gassensoren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE4218883A DE4218883C2 (de) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Gassensorsystem mit auf Leiterplatte integrierten Gassensoren |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4218883A1 true DE4218883A1 (de) | 1993-12-16 |
DE4218883C2 DE4218883C2 (de) | 1999-05-20 |
Family
ID=6460652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4218883A Expired - Fee Related DE4218883C2 (de) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Gassensorsystem mit auf Leiterplatte integrierten Gassensoren |
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Country | Link |
---|---|
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0667519A1 (de) * | 1994-01-28 | 1995-08-16 | City Technology Limited | Gassensor |
DE19606458A1 (de) * | 1996-02-21 | 1997-08-28 | Ahlers Horst Dr Ing Habil | Sensorsystem mit Meßkonditionierungsvorrichtungen |
WO2005098407A1 (de) * | 2004-04-06 | 2005-10-20 | Testo Ag | Messvorrichtung zur messung des zustands von ölen oder fetten |
EP1850645A1 (de) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Baugruppenaufbau |
DE102008047088A1 (de) * | 2008-09-12 | 2010-03-18 | Jabil Circuit Inc., St. Petersburg | Optisches Modul für ein Mobiltelefon |
US8400139B2 (en) | 2010-03-26 | 2013-03-19 | Infineon Technologies Ag | Sensor package having a sensor chip |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3826774A1 (de) * | 1988-08-06 | 1990-02-08 | Bosch Gmbh Robert | Netzwerkschnittstelle |
DE3905993A1 (de) * | 1989-02-25 | 1990-08-30 | Rump Elektronik Tech | Apparat und verfahren zum zwecke der detektierung oxidierbarer und/oder reduzierbarer gase |
DE3917519A1 (de) * | 1989-05-30 | 1990-12-06 | Rump Elektronik Tech | In duennfilmtechnik auf siliziumsubstrat aufgebrachter multisensor zur detektion von gasen |
DE4010493C2 (de) * | 1989-10-17 | 1999-10-07 | Itvi Inttech Venture Investa | Sensor zur Detektion von Gasen |
DE4037479C2 (de) * | 1990-11-24 | 2002-04-11 | Paragon Ag | Phthalocyanin-Sensor zum Zwecke des Nachweises von Stickoxyden in der Luft |
DE4107220A1 (de) * | 1991-03-07 | 1992-09-10 | Rump Elektronik Tech | Phthalocyaninsensor bei dem die kontaktgebenden flaechen in einer ebene zum substrat angeordnet sind |
DE4039869A1 (de) * | 1990-12-13 | 1992-06-17 | Rump Elektronik Tech | Gassensor mit leitwertgesteuerter temperatur |
DE4107221A1 (de) * | 1991-03-07 | 1992-09-10 | Rump Elektronik Tech | Auswertemethode fuer phthalocyanin-gassensoren |
DE4111113C2 (de) * | 1991-04-03 | 2000-09-21 | Itvi Inttech Venture Investa | Phthalocyanin-Sensor zum Zwecke des Nachweises von Stickoxiden in der Luft |
-
1992
- 1992-06-09 DE DE4218883A patent/DE4218883C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0667519A1 (de) * | 1994-01-28 | 1995-08-16 | City Technology Limited | Gassensor |
US5601693A (en) * | 1994-01-28 | 1997-02-11 | City Technology Limited | Gas sensor |
DE19606458A1 (de) * | 1996-02-21 | 1997-08-28 | Ahlers Horst Dr Ing Habil | Sensorsystem mit Meßkonditionierungsvorrichtungen |
ES2323826A1 (es) * | 2004-04-06 | 2009-07-24 | Testo Ag | Dispositivo de medida para medir el estado de aceites o grasas. |
DE102004016958B4 (de) * | 2004-04-06 | 2006-08-31 | Testo Ag | Messvorrichtung zum Messen des Zustands von Ölen und Fetten |
WO2005098407A1 (de) * | 2004-04-06 | 2005-10-20 | Testo Ag | Messvorrichtung zur messung des zustands von ölen oder fetten |
US7719289B2 (en) | 2004-04-06 | 2010-05-18 | Testo Ag | Measuring device for measuring the state of oils or fats |
EP1850645A1 (de) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG | Baugruppenaufbau |
DE102008047088A1 (de) * | 2008-09-12 | 2010-03-18 | Jabil Circuit Inc., St. Petersburg | Optisches Modul für ein Mobiltelefon |
DE102008047088B4 (de) * | 2008-09-12 | 2019-05-29 | Jabil Circuit Inc. | Kamera-Modul für ein Mobiltelefon |
US8400139B2 (en) | 2010-03-26 | 2013-03-19 | Infineon Technologies Ag | Sensor package having a sensor chip |
US8729885B2 (en) | 2010-03-26 | 2014-05-20 | Infineon Technologies Ag | Sensor package and method for producing a sensor package |
US9366733B2 (en) | 2010-03-26 | 2016-06-14 | Infineon Technologies Ag | Sensor package and method for producing a sensor package having alignment marks or structures |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4218883C2 (de) | 1999-05-20 |
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Owner name: I.T.V.I. INTERNATIONAL TECHNO VENTURE INVEST AG, V |
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