DE4133030A1 - Mikrowellenplasma-verarbeitungsapparatur - Google Patents
Mikrowellenplasma-verarbeitungsapparaturInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Plasmaverarbeitungsapparatur,
welche verwendet wird zur Herstellung von Halbleiterbauteilen, elektronischen
Teilen, etc., auf die dünne Filme aufgetragen werden, wie z. B. ein Flüssigkeits
kristallanzeigebauteil, ein Linearer bzw. Liniensensor, ein Dünnfilmmagnetkopf etc.,
und insbesondere eine Plasmaverarbeitungsapparatur, welche geeignet ist zur
Plasmaverarbeitung, wie z. B. Dünnfilmbildung, Ätzen, etc., welche in der Lage ist,
ein großflächiges, gleichförmiges Verarbeiten zu bewirken.
Als eine Apparatur dieser Art von Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparaturen,
gemäß dem Stand der Technik ist z. B. diejenige bekannt, welche in JP-A-62-1 22 227
offenbart ist. Demgemäß ist eine Entladungsröhre in einer Vakuumver
arbeitungskammer angeordnet, eine Spule ist auf ihr montiert, um an sie ein
magnetisches Feld anzulegen, eine Mikrowelle mit einer aus einer Elektronenzyklo
tronresonanz resultierenden Frequenz ist darin eingeführt durch einen Mikrowellen
wellenleiter, ein in die Vakuumverarbeitungskammer eingeführtes Reaktionsgas wird
zerlegt, indem man darin eine Entladung erzeugt, und auf diese Art wird ein
chemischer Niederschlag auf einem Substrat bewirkt, das als eine Probe dient, die
in der Vakuumverarbeitungskammer angeordnet ist, oder ein dünner Film wird auf
dem Substrat geätzt.
Dennoch wird, um das Verarbeiten eines großflächigen Substrats zu bewirken, eine
großangelegte Entladeröhre benötigt, und es ist notwendig, auch eine Hochleistungs
mikrowelle hineinzuinjizieren. Eine bemerkenswerte Kraft wird an die großangelegte
Entladeröhre angelegt, und sie wird zusätzlich durch das in ihr enthaltene Plasma
oder die durch sie hindurchtretende Hochleistungsmikrowelle erwärmt. Daher wird
sie mit einer großen Wahrscheinlichkeit zerstört. Weiterhin hat in einer solchen
Entladeröhre die Plasmadichteverteilung eine starke Tendenz, daß sie hoch ist an
dem zentralen Abschnitt, während sie niedrig ist an dem peripheren Abschnitt,
wodurch die Form der Entladeröhre wiedergespiegelt wird.
Es wird weiterhin eine Plasmaverarbeitungsapparatur vorgeschlagen, für welche ein
an einem Endabschnitt des Mikrowellen-Wellenleiters angeordnetes mikrowellenimi
tierendes Fenster konstruiert ist als ein Teil der Wand der Vakuumverarbeitungs
kammer und welches so eingestellt ist, daß genau unter diesem Fenster eine
Elektronenzyklotronresonanzbedingung befriedigt wird. In dieser Apparatur wird, da
die Größe des Fensters die Fläche bestimmt, in welcher Plasmaverarbeitung bewirkt
werden kann, ein Fenster großen Durchmessers benötigt zum Verarbeiten eines
großflächigen Substrats. Ein Fenster mit einem großen Durchmesser sollte eine
große Dicke haben, damit es eine befriedigende Festigkeit hat. Dennoch, da die
zunehmende Dicke des Fensters die Absorption der Mikrowelle erhöht, was einen
elektrischen Leistungsverlust erzeugt, ist es im allgemeinen unmöglich, die Dicke
gedankenlos zu erhöhen. Als ein Ergebnis wird eine praktische Größe und Dicke
des Fensters definiert durch die Beziehung zwischen dem durch die Dicke des
Fensters bestimmten elektrischen Leistungsverlust und die Stärke des Fenstermateri
als. Dies ist der Grund, weshalb es bis heute unmöglich war, ein großflächiges
Substrat im Plasma zu verarbeiten, und zwar unter Verwendung dieser Art von
Apparaturen.
Andererseits ist als ein anderes Verfahren ein Plasmaverarbeitungsverfahren be
kannt, welches eine Lisitano-Spule, wie in JP-A-62-2 54 419 beschrieben, verwendet.
Wenn jedoch gemäß dem Verfahren eine Hochleistungsmikrowelle eingeführt wird,
welche notwendig ist zum Erzeugen eines Hochdichteplasmas in einer großen
Fläche, funkt es leicht bei einem Einführungsabschnitt. Daher war es schwierig, es
in der Praxis zu verwenden.
Wie oben beschrieben, wurde bei dem Stand der Technik kein Augenmerk auf
gleichförmiges Verarbeiten großflächiger Substrate gelegt, und es gab Probleme, z. B.,
daß es schwierig war, eine Flüssigkristallanzeigetafel zu verarbeiten, ein groß
angelegtes Substrat zu verwenden, etc., das Verarbeiten von Plättchen bzw. Wafern
mit einem großen Durchmesser unmöglich war, etc.
Weiterhin, wie z. B. in JP-A-59-30 108 beschrieben, etc., wird eine Mikrowellen
plasma-Verarbeitungsapparatur dieser Art mit einer Vakuumverarbeitungskammer
bereitgestellt, welche im Vakuum evakuiert wird, mittels einer damit verbundenen
Vakuumevakuierungseinrichtung, und andererseits ist sie mit einer Magnetfeldbil
dungseinrichtung ausgestattet zum Erzeugen von Elektronenzyklotronresonanz in der
Vakuumverarbeitungskammer. Die Mikrowelle, welche eine Frequenz hat, die in der
Lage ist, die Elektronenzyklotronresonanz durch Wechselwirkung mit dem Magnet
feld zu erzeugen, wird von einem Magnetron in die Vakuumverarbeitungskammer
durch eine Mikrowelleneinführeinrichtung, wie z. B. einen rechteckigen Mikrowellen
wellenleiter, etc., eingeführt.
Zusätzlich ist sie ausgestattet mit einer Einrichtung zum Einführen von Reaktions
gas zum Durchführen der Filmbildung oder des Ätzens und Plasmagas zum Auf
rechterhalten des Plasmas in der Vakuumverarbeitungskammer. Eine Mikrowellen
entladung mit Magnetfeld wird in der Vakuumverarbeitungskammer einer solchen
Apparatur erzeugt, um eine Filmbildung auf einem Substrat durchzuführen, oder
um ein zu verarbeitendes Material zu ätzen. Dennoch wurde bei dieser Art von
Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur Nichtgleichförmigkeit der Substratver
arbeitung aufgrund der Tatsache, daß Räume vorliegen, wie z. B. eine Evakuie
rungsöffnung, etc., nicht berücksichtigt. Insbesondere diese Nichtgleichförmigkeit ist
ein ernsthaftes Problem der Plasmaverarheitung für großflächige Substrate.
Eine Ursache dieser Nichtgleichförmigkeit der Substratverarbeitung wird dem
Austritt von Mikrowellen in die Evakuierungsöffnung zugeschrieben, und es wird
daher vorgeschlagen, die Evakuierungsöffnung mit einem leitenden Netz zu bedek
ken, welches Gas hindurchtreten läßt, aber Mikrowellen reflektiert, obwohl es nicht
für eine Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur ist, in der eine Elektronenzyklo
tronresonanz stattfindet (sog. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur ohne Ma
gnetfeld). Das heißt, um eine stabile Filmbildung durchzuführen, hat die ganze
Vakuumverarbeitungskammer eine koariale Mikrowellenresonanzstruktur, ohne einen
Gasfluß zu verhindern durch vollständiges Abdecken der Evakuierungsöffnung mit
einem Netz, etc. Zu dieser Hinsicht können z. B. JP-A-63-7374, JP-A-63-7375, etc.,
zitiert werden.
Bei dieser Art von Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur ohne magnetischem
Feld gemäß dem Stand der Technik, in welchem die Vakuumverarbeitungskammer
eine koaxiale Mikrowellenresonanzstruktur hat, wurde jedoch einem Problem
weniger Beachtung geschenkt, daß nämlich eine Evakuierungskonduktanz gesenkt
wurde aufgrund der Tatsache, daß die Evakuierungsöffnung vollständig mit dem
leitenden Netz bedeckt war. Weiterhin, obwohl ein Verfahren oft verwendet wird,
nachdem die Probe ausgetauscht wird, ohne das Vakuum in der Vakuumverarbei
tungskammer zwecks Erhöhung der Produktivität zu brechen, wird der Raum für
diesen Probenaustausch nicht in Betracht gezogen. Das heißt, wenn dieser Raum
vollständig mit einem Netz, etc., bedeckt war, war es schwierig, die Probe auszu
tauschen, ohne das Vakuum zu brechen.
Weiterhin, was am wenigsten Betrachtung erhielt, ist, daß in dem Fall der Mikro
wellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld unter Verwendung von Elek
tronenzyklotronresonanz, wie in der vorliegenden Erfindung, ob wohl die Struktur
des Raums, wie z. B. die Evakuierungsöffnung, etc., in der Nachbarschaft einer
Ebene, auf welcher die Elektronenzyklotronresonanz auftritt, extrem wichtig war,
dies nicht zufriedenstellend in Betracht gezogen wurde. Das heißt, es bestand darin,
daß, in dem Fall der Mikrowellenentladung mit Magnetfeld unter Verwendung von
Elektronenzyklotronresonanz die Betrachtung, nach der die ganze Vakuumver
arbeitungskammer eine Resonanzstruktur, wie oben beschrieben, hat, unzulänglich
war, und obwohl die Ebene, auf welcher die Elektronenzyklotronresonanz auftritt,
wichtig ist für die Stabilität und die Gleichförmigkeit der Verarbeitung, wird
überhaupt keine Aufmerksamkeit der in einer Wand der Vakuumverarbeitungs
kammer ausgebildeten Evakuierungsöffnung, dem Raum zum Austauschen der
Probensubstrate, etc., in seiner Nachbarschaft geschenkt.
Ein Hauptziel der vorliegenden Erfindung ist es, die oben beschriebenen Probleme
des Stands der Technik zu entfernen, indem man eine Mikrowellenplasma-Ver
arbeitungsapparatur bereitstellt, welche in der Lage ist, stabil eine gleichförmige
Mikrowellenplasma-Verarbeitung über eine große Fläche zu bewirken.
Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine verbesserte Mikrowellen
plasma-Verarbeitungsapparatur bereitzustellen mit einem Magnetfeld, welches in der
Lage ist, ein Hochgeschwindigkeits- und gleichförmiges Verarbeiten über eine große
Fläche zu bewirken, selbst in dem Fall, wo es mit einer Evakuierungsöffnung
ausgestattet ist, die einen großen Durchmesser hat, einem Raum, der zum Austau
schen von Probensubstraten verwendet wird etc.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Mikrowellenplasma-Ver
arbeitungsapparatur anzuwenden auf Filmbildung durch Plasma CVD unter Ver
wendung eines Niederdrucks- und Hochdichteplasmas eines Mikrowellenplasmas
oder zum Verarbeiten eines großflächigen Substrats durch Plasmaätzen.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Apparatur zu realisieren,
die in der Lage ist, ein kontinuierliches Verarbeiten zu bewirken, und zwar im
Zusammenhang mit der Massenproduktion und als Beitrag zur Herstellung dünner
Filme, welche z. B. in einem großangelegten Flüssigkristallanzeigeelement, einem
Liniensensor für Facsimile, einem wärmeempfindlichen Kopf etc., zur Verbesserung
der Fabrikationsausbeute eines Ätzprozesses für die dünnen Filme und zur Ver
ringerung der Kosten.
Um die obigen Ziele zu erreichen, haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung
verschiedene Experimente durchgeführt, und als Ergebnis haben sie Kenntnisse
erzielt, wie unten beschrieben. Das heißt, um ein großflächiges Plasma zu erzeugen,
hat ein an einem Endabschnitt des Mikrowellenleiters angeordneter Strahler
eine elektromagnetische hornförmige Struktur, um die Mikrowelle bis zu einer
Fläche des zu verarbeitenden Substrats zu vergrößern. Zu diesem Zeitpunkt
besteht, um das Plasma gleichförmig zu machen, eine Kammertrennvorrichtung für
Plasma, durch welches die Mikrowelle in das Plasmagebiet eingeführt wird, aus
einer großflächigen flachen Platte, die z. B. aus Harz gefertigt ist, und einen Teil
der Wand der Vakuumverarbeitungskammer darstellt, welche parallel zu einer
Substrathaltevorrichtung ist. Weiterhin wird, um eine Zerlegung des Reaktionsgases
in dem Plasma gleichförmig zu machen, eine Platte mit vielen Poren zur Gaszufuhr
in der Nähe der Kammertrennvorrichtung für das oben beschriebene Plasma
angeordnet, und die Apparatur wird so konstruiert, daß das Reaktionsgas zwischen
der Platte zur Gaszufuhr und der Kammertrennvorrichtung für Plasma undurch
treten muß und durch Poren in der Platte zu dem Substrat herausgeblasen wird.
Es versteht sich von selbst, daß sie, um eine Mikrowellenentladung zu erzeugen,
so konstruiert ist, daß ein Punkt existiert, der die Elektronenzyklotronresonanzbe
dingung erfüllt, und zwar zwischen der Kammertrennvorrichtung für Plasma, wie
oben beschrieben, und der Platte mit vielen Poren zur Gaszufuhr, wie unten
beschrieben. Da bei der Erzeugung des Plasmas, falls der Atmosphärendruck an
diese großflächige Kammertrennvorrichtung für Plasma von der Seite des Mikrowel
lenwellenleiters her angelegt wird, die Kammertrennvorrichtung für Plasma leicht
zerbrochen durch eine Druckdifferenz aufgrund der Tatsache, daß das Innere der
Vakuumverarbeitungskammer im Vakuum evakuiert ist, ist sie außerdem so konstruiert,
daß der Druckunterschied verringert wird, durch Bereitstellen einer Druck
verringerungseinrichtung auf der Seite des elektromagnetischen Horns (Mikrowellen
wellenleiterseite) dieser Kammertrennvorrichtung für Plasma. Dennoch ist es wichtig,
eine Druckbedingung so einzustellen, daß keine Entladung auf der Seite des
elektromagnetischen Horns erzeugt wird, d. h. auf der Seite des Mikrowellenwellen
leiters. Auf diese Art wird, selbst wenn ein die Elektronenzyklotronresonanzbedin
gung befriedigender Punkt auf der Seite des elektromagnetischen Horns erscheint,
weder eine Entladung erzeugt, noch elektrische Mikrowellenleistung durch unnötige
Entladung verloren. Man hat gefunden, daß der Druck auf der Seite des elek
tromagnetischen Horns (Seite des Mikrowellenwellenleiters), für den keine Entla
dung erzeugt wird, entweder zwischen 5 und 50 kPa oder unter 10-4 Pa liegen
kann. Selbst wenn die Seite des elektromagnetischen Horns (Seite des Mikrowellen
wellenleiters) in einem verringerten Druckzustand ist, ist es, da die Bedingung
eingestellt ist, unter welcher keine Entladung stattfindet, nicht notwendig, das
Magnetfeld an das Innere des elektromagnetischen Horns anzulegen, und die
Größe der Spule kann verringert werden. Weiterhin, in dem Fall, wo ein Druck
auf der Seite des elektromagnetischen Horns (Seite des Mikrowellen-Wellenleiters)
derart gewählt wird, daß er zwischen 5 und 50 kPa liegt, wird ein Kühleffekt
aufgrund einer Konvektion des Gases für die Kammertrennvorrichtung für das
Plasma erzeugt, welches durch die Mikrowelle und das Plasma erwärmt wird, und
daher wird, selbst wenn die Apparatur kontinuierlich benutzt wird, weder die Kam
mertrennvorrichtung für Plasma zerstört, noch das Reaktionsgas durch Wärme
zerlegt. Kenntnisse wurden daher erzielt, daß dieses Druckgebiet vorzugsweise
verwendet werden kann. Weiterhin, obwohl in der Erklärung für die Apparatur ein
Beispiel beschrieben wurde, in welchem der Strahler an den Endabschnitt des
Mikrowellen-Wellenleiters eine elektromagnetische hornförmige Struktur hat, ist die
vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Kurz gesprochen und im allgemei
nen kann darauf eine Mikrowellen-Plasmaverarbeitungsapparatur angewendet
werden, welche so konstruiert ist, daß die Kammervorrichtung für Plasma
einen Teil der Wand der Vakuumverarbeitungskammer darstellt und daß ein Punkt
existiert, der die Elektronenzyklotron-Resonanzbedingung genau unter dieser Kam
mertrennvorrichtung für Plasma erfüllt.
Die vorliegende Erfindung wurde auf der Grundlage der oben beschriebenen
Kenntnisse gemacht. Konkrete Einrichtungen zum Erreichen der zuvor beschriebe
nen Ziele der vorliegenden Erfindung werden weiter unten erklärt.
D.h., die oben beschriebenen Ziele der vorliegenden Erfindung können erreicht
werden durch:
eine Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit einer Gaszufuhreinrichtung; einer Vakuumverarbeitungskammer, welche mit einer Einrichtung zu ihrem Evakuieren im Vakuum versehen ist; einer Einrichtung zum Einführen einer Mikrowelle in die Vakuumverarbeitungskammer; einem mit einem Ende der Mikrowelleneinführeinrich tung verbundenen Strahler und Vergrößern der Mikrowelle, um damit eine große Fläche zu bestrahlen; und einer Kammertrennvorrichtung für Plasma, welche aus einem für die Mikrowelle durchlässigen Material gefertigt ist, welche einen Öff nungsabschnitt des Strahlers abdichtet und einen Teil einer Wand der Vakuumver arbeitungskammer darstellt;
eine Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit einer Gaszuführeinrichtung; einer Vakuumverarbeitungskammer, welche mit einer Einrichtung zu deren Evakuieren in einem Vakuum versehen ist; einem Mikrowellen-Wellenleiter zum Führen einer Mikrowelle zu der Vakuumverarbeitungskammer; einem Strahler der mit einem Ende des Mikrowellen-Wellenleiters verbunden ist; einer Kammertrennvorrichtung für Plasma, welche einen Öffnungsabschnitt des Strahlers abdichtet und einen Teil einer Wand der Vakuumverarbeitungskammer darstellt; einer Einrichtung zum Erzeugen eines Magnetfeldes, welches Elektronenzyklotronresonanz erzeugen kann bei einer Frequenz der Mikrowelle, und zwar genau unterhalb der Kammertrenn vorrichtung für Plasma in der Vakuumverarbeitungskammer, wobei sie weiterhin aufweist: eine Einrichtung zum Verringern des Drucks zumindest innerhalb des Strahlers, in welchem die Kammertrennvorrichtung für Plasma angeordnet ist, so daß eine Bedingung, unter welcher dort keine Entladung erzeugt wird, erfüllt ist, so daß ein Druckunterschied verringert wird, der an die Kammertrennvorrichtung für Plasma angelegt ist, und zwar zum Einführen der Mikrowelle in die Vakuum verarbeitungskammer; und
seine Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit einem Magnetfeld mit einer Vakuumverarbeitungskammer; einer Einrichtung zu deren Evakuieren im Vakuum; einer Probehalteeinrichtung; einer Einrichtung zum Einführen von Reaktionsgas und Entladegas in sie; einer Magnetfeldbildungseinrichtung zum Erzeugen von Elek tronenzyklotronresonanz; einer elektrischen Mikrowellenleistungszuführeinrichtung; zumindest einem Teil einer Evakuierungsöffnung der Einrichtung zum Evakuieren der Kammer im Vakuum, welche so angeordnet ist, daß sie an einer Wand der Vakuumverarbeitungskammer von einer Kammertrennvorrichtung für Plasma an zumindest einer Probenhalteoberfläche der Probenhalteeinrichtung ist und zugleich einer Elektronenzyklotronresonanzplatte, welche durch die Magnetfeldbildungsein richtung gebildet wird, welche in einer räumlichen Position von der Kammertrenn vorrichtung für Mikrowellen an der Probenhalteoberfläche ausgebildet ist; wobei eine Wandoberfläche an der Seite der Vakuumverarbeitungskammer aus einem mikrowellenreflektierenden Material gefertigt ist, so daß eine axiale Symmetrie der Mikrowelle aufrechterhalten bleibt.
eine Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit einer Gaszufuhreinrichtung; einer Vakuumverarbeitungskammer, welche mit einer Einrichtung zu ihrem Evakuieren im Vakuum versehen ist; einer Einrichtung zum Einführen einer Mikrowelle in die Vakuumverarbeitungskammer; einem mit einem Ende der Mikrowelleneinführeinrich tung verbundenen Strahler und Vergrößern der Mikrowelle, um damit eine große Fläche zu bestrahlen; und einer Kammertrennvorrichtung für Plasma, welche aus einem für die Mikrowelle durchlässigen Material gefertigt ist, welche einen Öff nungsabschnitt des Strahlers abdichtet und einen Teil einer Wand der Vakuumver arbeitungskammer darstellt;
eine Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit einer Gaszuführeinrichtung; einer Vakuumverarbeitungskammer, welche mit einer Einrichtung zu deren Evakuieren in einem Vakuum versehen ist; einem Mikrowellen-Wellenleiter zum Führen einer Mikrowelle zu der Vakuumverarbeitungskammer; einem Strahler der mit einem Ende des Mikrowellen-Wellenleiters verbunden ist; einer Kammertrennvorrichtung für Plasma, welche einen Öffnungsabschnitt des Strahlers abdichtet und einen Teil einer Wand der Vakuumverarbeitungskammer darstellt; einer Einrichtung zum Erzeugen eines Magnetfeldes, welches Elektronenzyklotronresonanz erzeugen kann bei einer Frequenz der Mikrowelle, und zwar genau unterhalb der Kammertrenn vorrichtung für Plasma in der Vakuumverarbeitungskammer, wobei sie weiterhin aufweist: eine Einrichtung zum Verringern des Drucks zumindest innerhalb des Strahlers, in welchem die Kammertrennvorrichtung für Plasma angeordnet ist, so daß eine Bedingung, unter welcher dort keine Entladung erzeugt wird, erfüllt ist, so daß ein Druckunterschied verringert wird, der an die Kammertrennvorrichtung für Plasma angelegt ist, und zwar zum Einführen der Mikrowelle in die Vakuum verarbeitungskammer; und
seine Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit einem Magnetfeld mit einer Vakuumverarbeitungskammer; einer Einrichtung zu deren Evakuieren im Vakuum; einer Probehalteeinrichtung; einer Einrichtung zum Einführen von Reaktionsgas und Entladegas in sie; einer Magnetfeldbildungseinrichtung zum Erzeugen von Elek tronenzyklotronresonanz; einer elektrischen Mikrowellenleistungszuführeinrichtung; zumindest einem Teil einer Evakuierungsöffnung der Einrichtung zum Evakuieren der Kammer im Vakuum, welche so angeordnet ist, daß sie an einer Wand der Vakuumverarbeitungskammer von einer Kammertrennvorrichtung für Plasma an zumindest einer Probenhalteoberfläche der Probenhalteeinrichtung ist und zugleich einer Elektronenzyklotronresonanzplatte, welche durch die Magnetfeldbildungsein richtung gebildet wird, welche in einer räumlichen Position von der Kammertrenn vorrichtung für Mikrowellen an der Probenhalteoberfläche ausgebildet ist; wobei eine Wandoberfläche an der Seite der Vakuumverarbeitungskammer aus einem mikrowellenreflektierenden Material gefertigt ist, so daß eine axiale Symmetrie der Mikrowelle aufrechterhalten bleibt.
Weiterhin ist es für die Struktur des mit einem Ende des Mikrowellen-Wellenlei
ters verbundenen Strahlers vorzuziehen, daß er auf der Seite der Vakuumver
arbeitungskammer vergrößert wird, und ein elektromagnetischer hornförmiger
Strahler ist dafür erwünschenswert.
Weiterhin, da die Kammertrennvorrichtung für Plasma, welche den Öffnungsab
schnitt des Strahlers abdichtet, welcher mit einem Ende des oben beschriebenen
Mikroellen-Wellenleiters verbunden ist und einen Teil der Wand der Vakuumver
arbeitungskammer darstellt, aus jedem Material gefertigt werden kann, wenn es
Mikrowellen leicht hindurchtreten läßt, eine Wärmebeständigkeit hat, in der mecha
nischen Stärke exzellent ist und zusätzlich chemisch stabil ist. Eine Quarzplatte, etc.
ist praktisch und wird bevorzugt.
Das elektromagnetische Horn, welches den Mikrowellenstrahler darstellt, vergrößert
die Mikrowelle bis zu dem Durchmesser der Öffnung des Horns. Obwohl die
Intensität der injizierten Mikrowelle nicht gleichförmig ist, so ist, falls die injizierte
elektrische Mikrowellenleistung ausreichend hoch ist, die Plasmadichte gesättigt, so
daß sie gleichförmig ist. Der Grad der Zersetzung des Reaktionsgases durch das
Plasma wird konstant gemacht, indem man das Reaktionsgas hindurchtreten läßt
zwischen der Platte mit Poren und der Kammertrennvorrichtung für Plasma, welche
parallel und gegenüber der Oberfläche des Substrats angeordnet ist, und es durch
Poren in der Platte mit Poren gegen das Substrat bläst, um das Reaktionsgas
gleichförmig an der Oberfläche des Substrats wirken zu lassen. Die Kammertrenn
vorrichtung für Plasma ist der Mikrowelle hoher elektrischer Leistung und dem
Plasma ausgesetzt, und daher wird sie leicht der Erwärmung und einem Ober
flächenschaden ausgesetzt. Zu diesem Zeitpunkt, sofern der Druck auf der Seite
des elektromagnetischen Horns (Seite des Mikrowellen-Wellenleiters) atmosphärisch
ist wie bei dem Stand der Technik, wird eine starke Kraft auf die Kammertrenn
vorrichtung für Plasma ausgeübt, und die Kammertrennvorrichtung wird leicht
zerstört. Daher wird gemäß der vorliegenden Erfindung der Druck auf der Seite
des elektromagnetischen Horns (Seite des Mikrowellen-Wellenleiters) gesenkt bis zu
einem Zustand wo keine Entladung stattfindet, indem man eine Druckverringe
rungseinrichtung verwendet. Auf diese Art wird die auf die Kammertrennvorrichtung
für Plasma wirkende Kraft verringert, indem man den Druckunterschied zwischen
der Vakuumverarbeitungskammer und der Seite des elektromagnetischen Horns
verringert, um die Beschädigung der Kammertrennvorrichtung für Plasma zu
vermeiden. In diesem Fall, sofern der Druck auf der Seite des elektromagnetischen
Horns (Seite des Mikrowellen-Wellenleiters) zwischen 10-3 Pa und 1 kPa ist, findet
eine Mikrowellenentladung in dem elektromagnetischen Horn statt, und der Verlust
an elektrischer Mikrowellenleistung ist groß. Daher sollte dieses Gebiet vermieden
werden. Es ist auch möglich, den unteren Druckbereich zu wählen, welcher un
terhalb von 10-4 Pa ist. In diesem Druckbereich ist es sicherer, daß keine Entla
dung auftritt. Man braucht jedoch ein Evakuierungssystem für Hochvakuum dafür,
und die Konduktanz zum Evakuieren der Kammer in diesem Hochvakuum sollte
groß sein. Dies führt jedoch dazu, daß eine große Evakuierungsöffnung in dem
Mikrowellen-Wellenleitersystem ausgebildet wird, welches zu einem Absenken der
Transmissionseffizienz für die Mikrowelle führt. Demgegenüber, in dem Fall wo der
höhere Druckbereich, der zwischen 5 bis 50 kPa liegt, gewählt wird, ist ein
Evakuierungssystem ausreichend, welches auf dem Niveau einer Ölrotationspumpe
liegt, und die Evakuierungsöffnung kann klein sein. Zusätzlich ist für Drücke über
1 kPa Wärmeübertragung aufgrund von Konvektion durch Gas fast gleich zu der
die bei atmosphärischem Druck erzielt wird. Folglich, da die Wärmeübertragung
aufgrund von Konvektion durch Gas so wirkt, daß die durch die Mikrowelle oder
das Plasma erwärmte Kammertrennvorrichtung für Plasma gekühlt wird, ist es
extrem praktisch und bevorzugt. In dem Falle, wo Plasma-CVD, etc. bewirkt wird,
werden oft Gase mit relativ niedriger thermischer Zersetzungstemperatur, wie z. B.
Monosilan oder Disilan, als Reaktionsgase verwendet. In diesem Falle, wenn die
Kammertrennvorrichtung für Plasma überhitzt wird, tritt deren thermische Zerset
zung ein, was zu einem Verlust des Reaktionsgases oder einer Verschlechterung
der Charakteristiken eines auf dem Substrat ausgebildeten Films führt. Im Gegen
satz dazu, wenn die Kammertrennvorrichtung für Plasma durch die Technik gemäß
der vorliegenden Erfindung gekühlt wird, tritt ein derartiges Problem aufgrund des
Übererhitzens der Kammertrennvorrichtung für Plasma nicht auf.
Weiterhin können die zuvor beschriebenen Ziele durch eine Mikrowellenplasma-Ver
arbeitungsapparatur mit Magnetfeld erreicht werden, welche aufweist: eine Vaku
umverarbeitungskammer; eine Einrichtung zu deren Evakuieren im Vakuum; eine
Probenhalteeinrichtung; eine Einrichtung zum Einführen von Reaktionsgas und
Entladegas in sie; eine Magnetfeldbildungseinrichtung zum Erzeugen von Elek
tronenzyklotronresonanz; und eine elektrische Mikrowellenleistungszuführeinrichtung;
wobei zumindest ein Teil einer Evakuierungsöffnung der Einrichtung zum Evakuie
ren der Kammer im Vakuum so angeordnet ist, daß sie an einer Seitenwand der
Vakuumverarbeitungskammer angeordnet ist, und zwar von einer Plasmakammer
trennvorrichtung zu zumindest einer Probenhalteoberfläche der Probenhalteein
richtung und wobei zugleich eine Elektronenzyklotronresonanzebene durch die
Magnetfeldbildungseinrichtung gebildet ist, welche in einer räumlichen Position von
der Mikrowellenkammertrennvorrichtung zu der Probenhalteoberfläche ausgebildet
ist, wobei eine Wandoberfläche an der Seite der Vakuumverarbeitungskammer aus
einem mikrowellenreflektierenden Material gefertigt ist, so daß eine axiale Sym
metrie der Mikrowelle aufrechterhalten wird.
D.h. die obigen Ziele können erreicht werden durch Anbringen eines reflektieren
den Elementes, welches für die Plasmaverarbeitung verwendetes Gas hindurchtreten
läßt, aber eine Mikrowelle reflektiert, und zwar zumindest an der Elektronenzyklo
tronresonanzebene und der oben beschriebenen Probenhalteoberfläche sowie an
einem Teil der Wand der Vakuumverarbeitungskammer, durch welche die Mikro
welle hindurchgeht, bevor sie dort ankommt, und zwar unter bzw. inmitten bzw.
zwischen der Evakuierungsöffnung, dem Raum für den Probenaustausch, etc.
Eine Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur, die die Elektronenzyklotronresonanz
verwendet, ist im allgemeinen so konstruiert, daß die Evakuierungsöffnung hinter
der Probenhalteoberfläche an der koaxialen Richtung angebracht ist, in bezug auf
den Mikrowelleneinführungsabschnitt. Um jedoch die Evakuierungskonduktanz durch
Vergrößern der Evakuierungsöffnung zu erhöhen mit dem Zweck, ein großflächiges
Probensubstrat zu bearbeiten, befindet sich die Evakuierungsöffnung oft an einer
Seitenwandoberfläche der Vakuumverarbeitungskammer, was in einer Richtung
senkrecht zur Ausbreitungsrichtung der Mikrowelle ist, und zwar der Einfachheit
des Entwurfs wegen. Weiterhin befindet sich in vielen Fällen der Raum für den
Probenaustausch aus demselben Grund auch an einer Seitenwandoberfläche der
Vakuumverarbeitungskammer. Daher ist die Apparatur so konstruiert, daß unter
den dadurch ausgebildeten Räumen an den Wandoberflächen der Vakuumver
arbeitungskammer zumindest die Elektronenzyklotronresonanzebene und die oben
beschriebene Probenhalteoberfläche sowie der Teil der Wand der Vakuumver
arbeitungskammer, durch den die Mikrowelle hindurchtritt, bevor sie dort ankommt,
mit dem Mikrowellen-reflektierenden Element bedeckt sind, so daß sie Oberflächen
haben, die beinahe gleich der Wandoberfläche der Vakuumverarbeitungskammer
sind.
Jedoch in dem Fall, wo sowohl die Elektronenzyklotronresonanzoberfläche und die
Probenhalteoberfläche sich in Positionen befinden, die keine Beziehungen haben
mit der Evakuierungsöffnung, dem Raum für den Substrataustausch, etc. oder in
dem Fall, wo die Evakuierungsöffnung, der Raum für den Substrataustausch, etc.
nicht an der Wandoberfläche der Vakuumverarbeitungskammer sich befinden, durch
welche die Mikrowelle hindurchtritt, bevor sie bei der Probe ankommt, ist der
Aufbau gemäß der vorliegenden Erfindung, wie oben beschrieben, nicht immer
notwendig. Jedoch in dem Fall, wo selbst ein kleiner Teil der Evakuierungsöffnung,
des Raums für den Probenaustausch, etc. sich in den oben beschriebenen Positio
nen befindet, wird der Aufbau gemäß der vorliegenden Erfindung benötigt.
Eine zylindrische Vakuumverarbeitungskammer wird am häufigsten verwendet. Dies
ist so, weil es für die Erhöhung der Gleichförmigkeit im Hinblick auf die Aus
breitung der Mikrowelle vorteilhaft ist. Konkret gesprochen sollte daher die Evaku
ierungsöffnung, der Raum für den Probenaustausch, etc. mit einem Mikrowellen
reflektierenden Element in einer gekrümmten Oberflächenform bedeckt sein. Als
das reflektierende Element mit der oben beschriebenen Funktion wird vorzugsweise
ein leitendes Netz mit Maschen angebracht, die befriedigend kleiner sind als die
Wellenlänge der verwendeten Mikrowelle, oder ein sogenanntes Lochbrett, das aus
einem Leiter besteht, bei dem in einem Teil Löcher ausgebildet sind, die einen
Durchmesser haben, der befriedigend kleiner ist als die Wellenlänge der verwende
ten Mikrowelle, etc. Da jedoch, wenn ein Blendenteil klein ist, es unmöglich ist,
eine zufriedenstellende Evakuierungskonduktanz zu erreichen, ist es wünschenswert,
daß der Blendenteil so groß wie möglich ist, während man zufriedenstellend die
Funktion des Reflektierens der Mikrowelle beibehält. Weiterhin kann an Orten, wo
eine Transmission von Gas nicht notwendigerweise gut ist, in dem Raum für den
Probenaustausch, etc., eine leitende Platte, in welcher Löcher, etc. nicht ausgebildet
sind, verwendet werden. In beiden Fällen sollten diese Elemente elektrisch zu
friedenstellend gut mit der Innenwand der Vakuumverarbeitungskammer verbunden
werden.
In einer Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur in welcher die Verarbeitung
einer Probe bewirkt wird durch Einführen einer Mikrowelle in die Vakuumver
arbeitungskammer und Verwenden eines Mikrowellenplasmas, sollte, da nicht nur
eine Einrichtung zum Einfügen einer Mikrowelle, sondern auch die Vakuumver
arbeitungskammer, die Probenhaltevorrichtung etc. als ein Mikrowellenschaltkreis
dienen, die Form, die Größe etc. davon befriedigend studiert werden. Wenn die
Evakuierungsöffnung und der Raum für den Probenaustausch, etc. an der Wandoberfläche
der Vakuumverarbeitungskammer angebracht sind, ist die Symmetrie in
bezug auf die Ausbreitung der Mikrowelle schlecht, und als ein Ergebnis ist es
schwierig, eine großflächige, gleichmäßige Verarbeitung zu bewirken. Weiterhin ist
es mühselig, den Aufbau eines Gerätes für eine Kompensation ihrer Einflüsse zu
entwerfen. Folglich ist es notwendig, diese Räume mit einem Element abzudecken,
welches die für die Plasmaverarbeitung verwendeten Gase hindurchtreten läßt, aber
die Mikrowelle reflektiert.
Diese Elemente, welche eine Mikrowelle reflektieren, sind aus einem Leiter
gefertigt, und es ist notwendig, sie in einer Netzform zu gestalten oder kleine
Löcher in ihnen zu bilden, so daß die Gase durch sie befriedigend hindurchtreten
können. Um jedoch eine Mikrowelle zu transmittieren, ist es notwendig, daß die
Masche oder der größte Durchmesser der Löcher ausreichend kleiner ist als die
Wellenlänge der verwendeten Mikrowelle, und zwar vorzugsweise kleiner als ein
Viertel der Wellenlänge. Andererseits, da es notwendig ist, daß das Verhältnis der
Blende ausreichend groß ist, damit die Gase gut durch sie hindurchtreten können,
ist es nützlich, ein vorzugsweise netzförmiges leitendes Element zu verwenden.
Beim Montieren ist es notwendig, es elektrisch gut mit der Innenwand der Vaku
umverarbeitungskammer zu verbinden. Die Mikrowelle kann durch das leitende
Element sowie durch die Innenwand der Vakuumverarbeitungskammer in der Form
eines Oberflächenstroms transmittiert werden, indem man es daran befestigt, wie
zum Beispiel durch Löten. Diese hat zum Ergebnis, daß die Symmetrie verbessert
wird und ein gleichförmiges Verarbeiten bewirkt werden kann.
Weiterhin hat dieses leitende Element zusätzlich zum Teil einen Effekt, der ein
Austreten der Mikrowelle ins Äußere der Apparatur verhindert.
Wenn jedoch die oben beschriebenen Räume durch dieses Verfahren vollständig
abgedeckt werden, ist die Evakuierungskonduktanz, selbst wenn das leitende
Element netzförmig ist, mehr oder weniger verschlechtert. Da dies ursprünglich eine
Maßnahme zum Lösen eines Problems ist, welches durch die Tatsache entsteht, daß
die Evakuierung in einer transversalen Richtung bewerkstelligt wird zwecks einer
Erhöhung der Evakuierungskonduktanz, ist es notwendig, eine Verschlechterung der
Evakuierungskonduktanz auf kleinstmögliche Werte zu beschränken.
Weiterhin, was
den Raum für den Probenaustausch angeht, so behinderte er, falls er vollständig
abgedeckt ist, den Probenaustausch. D.h., um einen Raum sicherzustellen, durch
den eine Probe hindurchgeführt werden kann, ist eine Vorrichtung zu seinem
Abdecken mit dem leitenden Element nach Durchführen des Probenaustausches
notwendig, was den Aufbau der Apparatur komplizierter macht.
Weiterhin gibt es viele Punkte, die nicht klargestellt wurden, die die Form der
Vakuumverarbeitungskammer in der Nachbarschaft der Elektronenzyklotronreso
nanzebene betreffen in dem Fall einer Apparatur mit Magnetfeld.
Daher haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung Studien durchgeführt,
insbesondere über die Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld und
der Verwendung von Elektronenzyklotronresonanz, und erhielten die folgenden
Kenntnisse.
D.h., eine Schlußfolgerung wurde experimentell erhalten, daß in dem Fall der
Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld es in erster Linie in dem
Raum von der Kammertrennvorrichtung zu der Ebene, auf welcher die Elektronen
zyklotronresonanz stattfindet, und zweitens in dem Raum von der Ebene, auf der
die Elektronenzyklotronresonanz stattfindet, zu der Probenhalteoberfläche ist, daß
die Symmetrie der Vakuumverarbeitungskammer in bezug auf die Mikrowelle
benötigt wird durch großflächige, gleichmäßige Verarbeitung, und es ist nicht so
wichtig, daß die ganze Vakuumverarbeitungskammer als eine symmetrische Reso
nanzstruktur wirkt, sondern daß nur die Symmetrie des Teiles von dem Mikrowel
leneinführungsabschnitt zu der Probenhalteoberfläche durch die Elektronenzyklotron
resonanzoberfläche wichtig ist. Das ist so, weil fast die ganze Mikrowelle, die von
der Mikrowelleneinführeinrichtung in die Vakuumverarbeitungskammer eingeführt
wird, durch die Ebene, wo die Elektronenzyklotronresonanz stattfindet, absorbiert
oder reflektiert wird. Andererseits wurde nachgewiesen, daß ein Teil der Mikrowel
le durch die Elektronenzyklotronresonanzebene transmittiert wird und die Probe
erreicht. Daher ist es notwendig, daß die Vakuumverarbeitungskammer in bezug auf
die Mikrowelle symmetrisch ist, und zwar ebenfalls in der Nachbarschaft der
Probenhalteoberfläche. Dies ist eine Kenntnis, die im Falle der Mikrowellenentla
dung gemäß dem Stand der Technik ohne Magnetfeld nicht erhalten werden kann,
und ist ein Phänomen, welches für die Verwendung der Mikrowellenentladung mit
Magnetfeld und der Verwendung der Elektronenzyklotronresonanz eigentümlich ist.
Vorliegende Erfindung wurde auf der Basis der oben beschriebenen Kenntnisse
gemacht, und eine Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur nach ihr ist so kon
struiert, das zumindest der Teil, der sich in dem Raum von dem Mikrowellen
einführabschnitt zu der Probenhalteoberfläche durch die Elektronenzyklotronreso
nanzebene befindet, und zwar zwischen der Evakuierungsöffnung der Vakuumver
arbeitungskammer, dem Raum für den Probenaustausch, etc., mit dem oben
beschriebenen mikrowellenreflektierenden Element bedeckt ist.
Obwohl diese Konstruktion auf den ersten Blick ähnlich aussieht wie die der
Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur ohne Magnetfeld gemäß dem Stand der
Technik, wie zuvor beschrieben, unterscheidet sie sich deutlich von der letzteren in
der Aufgabe sowie im Betrieb und der Wirkung.
D.h., in dem Falle der Mikrowellenentladung ohne Magnetfeld gemäß dem Stand
der Technik, da es keinen Ort gab, der fast die ganze Mikrowelle absorbiert oder
reflektiert hat, wie zum Beispiel die Elektronenzyklotronresonanzebene, war es
wichtig, daß die gesamte Vakuumverarbeitungskammer eine Resonanzstruktur hatte.
Folglich war es notwendig, die Räume, wie zum Beispiel die Evakuierungsöffnung,
etc. mit einem Element, wie zum Beispiel einem Netz, etc. vollständig abzudecken.
Im Gegensatz dazu ist es in der Mikrowellenentladung mit Magnetfeld und der
Verwendung der Elektronenzyklotronresonanz, wie in der vorliegenden Erfindung
beschrieben, da fast die ganze Mikrowelle durch die Elektronenzyklotronresonanz
ebene absorbiert oder reflektiert wird , nicht notwendig, daß die ganze Vakuumver
arbeitungskammer eine Resonanzstruktur hat. Was viel wichtiger ist, ist die Sym
metrie der Elektronzyklotronresonanzeben und der Probenhalteoberfläche, sowie der
Vakuumverarbeitungskammer, durch welche die Mikrowelle hindurchgeht, bevor sie
dort ankommt. Falls die Wand der Vakuumverarbeitungskammer in diesen Räumen
symmetrisch ist, ist es nicht notwendig, daß die gesamte Vakuumverarbeitungs
kammer eine Resonanzstruktur hat.
Weiterhin war es in dem Beispiel gemäß dem Stand der Technik notwendig, die
Räume vollständig abzudecken, wie zum Beispiel die Evakuierungsöffnung, und
zwar mit einem Element, wie zum Beispiel einem Netz, um auch eine Gleichför
migkeit auf der parallel zu der Ausbreitungsrichtung der Mikrowelle angeordneten
Probe zu erreichen. Andererseits, da das, was gemäß der vorliegenden Erfindung
notwendig ist, Gleichförmigkeit an einer plattenförmigen Probe ist, welche senkrecht
zu der Ausbreitungsrichtung der Mikrowelle angeordnet ist, ist es ausreichend, wenn
die Symmetrie der Vakuumverarbeitungskammer an dem zuvor beschriebenen Teil
sicher gestellt ist. Die vorliegende Erfindung ist nützlich zum Lösen der Probleme
und Entfernen der Beschränkungen, welche den Probenaustausch und eine Ver
schlechterung der Evakuierungskonduktanz, etc. betreffen, welche am ehesten
aufgrund der Tatsache auftraten, daß die Evakuierungsöffnung in der Vakuumver
arbeitungskammer vollständig mit einem Netz etc. abgedeckt war.
Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfin
dung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen
in Verbindung mit der Zeichnung.
Fig. 1 ist ein schematischer longitudinaler Querschnitt des Hauptteiles und
zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der Mikrowellenplasmaverarbei
tungsapparatur gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 ist ein schematischer longitudinaler Querschnitt des Hauptteils einer
Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld, welche ein
zweites Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist;
Fig. 3A und 3B sind Grundrißansichten, die Beispiele der Form von mikrowellen
reflektierenden Elementen zeigen, die beide in Fig. 2 verwendet sind,
wobei insbesondere Fig. 3B ein drittes Ausführungsbeispiel der vor
liegenden Erfindung zeigt;
Fig. 4 ist eine Grundrißansicht eines Substrates, das in der durch IV-IV
in Fig. 2 angedeutetend Richtung betrachtet wird;
Fig. 5(a) und 5(b) sind charakteristische Kurven, die die Beziehung zwischen der
Position des Substrates und der Verteilung der Filmdicke andeuten;
Fig. 6 ist ein Schema, welches ein viertes Ausführungsbeispiel der vorliegen
den Erfindung zeigt;
Fig. 7 ist ein Schema, welches ein fünftes Ausführungsbeispiel der vorliegen
den Erfindung zeigt;
Fig. 8 und 9 zeigen ein sechstes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 10 ist ein Schema, welches ein siebtes Ausführungsbeispiel der vorliegen
den Erfindung zeigt;
Fig. 11 ist eine Grundrißansicht eines Substrates, welches in einer in Fig. 10
durch XI-XI angedeuteten Richtung betrachtet wird;
Fig. 12(a) und 12(b) sind charakteristische Kurven, die die Beziehung zwischen der
Position auf dem Substrat und der Verteilung der Filmdicke anzeigen;
und
Fig. 13 ist ein Schema, das ein achtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung zeigt;
Fig. 1 zeigt einen schematischen longitudinalen Querschnitt des Hauptteiles des
ersten Ausführungsbeispiels der Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur entspre
chend der vorliegenden Erfindung.
Sie ist so konstruiert, daß eine Mikrowelle von 2,44 GHz von einem Mikrowel
lengenerator 1 an ein elektromagnetisches Horn 4 geführt wird, das einen Strahler
durch ein Mikrowellen-Wellenleitersystem 2 darstellt.
Eine Quarzplatte 3 wird in den Mittelweg eines Mikrowellenwellenleiters 2a in
dem Mikrowellenwellenleitersystem 2 gebracht, um eine Vakuumdichtung zu
bewirken. Das Innere des elektromagnetischen Horns, wird, von ihm aus beginnend,
mittels einer Vakuumpumpe 16 evakuiert, so daß der Druck auf 10 kPa verringert
wird, während der Druck mittels eines Ventils 15 reguliert wird. Eine aus 5 mm
dickem Ouarz gefertigte Kammertrennvorrichtung 8 wird an den Öffnungsabschnitt
des elektromagnetischen Horns 4 als Kammertrennvorrichtung für Plasma gebracht.
Auf diese Art ist das elektromagnetische Horn 4 hermetisch abgedichtet in bezug
auf eine Vakuumverarbeitungskammer 6 (Reaktionsplatte), welche eine Vakuum
verarbeitungskammer darstellt. Ein Magnetfeld wird erzeugt, in dem man Strom
durch eine elektromagnetische Spule 5 fließen läßt, und sie ist so eingestellt, daß
oder Elektronenzyklotronresonanzpunkt existiert in einem räumlichen Gebiet zwischen
einer aus Quarz gefertigten Platte 9 mit vielen Poren für die Gaszuführung, und
zwar genau unterhalb der Kammertrennvorrichtung 8 und einem Substrat 10,
welches auf einen Substrathalter 11 gebracht wird.
Das Reaktionsgas wird von einer Gaseinführöffnung 7a zu einem Reaktionsgaspuf
fer 7 geschickt und hinaus in den Reaktionsraum 6 geblasen durch Poren in der
Platte 9 durch einen Spalt von 0,3 mm zwischen der Kammertrennvorrichtung 8
und einer Platte 9.
Da die in den Mittelweg des Mikrowellenwellenleiters 2a gebrachte Quarzplatte 3
erwärmt wird, weil eine Mikrowelle hoher Dichte durch sie hindurchtritt, ist ein
Kühlwasserrohr 19, das als eine Kühleinrichtung dient, an dem Flanschabschnitt
davon zur Kühlung der Quarzplatte 3 angeordnet, und zur selben Zeit wird
komprimierte Luft herausgeblasen durch eine Düse 18, welche auf der Seite des
Mikrowellenwellenleiters angeordnet ist, die auf atmosphärischem Druck gehalten
wird, um auch Luftkühlung zu bewirken.
Weiterhin, da die Kammertrennvorrichtung 8 und die Platte 9 durch die Mikrowel
le und das Plasma innerhalb der Vakuumverarbeitungskammer 6 (Reaktionsraum)
erwärmt werden, wird eine wie unten beschriebene Konstruktion als eine Kühl
einrichtung dafür übernommen. D.h., ein Rohr 20, durch welches man Kühlwasser
fließen läßt, ist an der äußeren Oberfläche des elektromagnetischen Horns 4 als
ein Wärmeaustauscher angeordnet, und auf diese Art werden sie indirekt durch
Wärmeübertragung durch Luftkonvektion gekühlt bei einem Druck von 10 kPa
innerhalb des elektromagnetischen Horns 4.
Der Durchmesser der Öffnung des elektromagnetischen Horns 4 ist 400 mm, und
sowohl die Kammertrennvorrichtung 8 als auch die Platte 9 mit vielen Poren für
die Gaszufuhr haben einen Durchmesser von 420 mm. Die Temperatur an deren
Zentrum wird durch diesen Kühleffekt auf eine Konstante von ca. 200oC ausgegli
chen, und zwar in dem Fall, wo ein Stickstoffplasma kontinuierlich erzeugt wird bei
einer injizierten elektrischen Mikrowellenleistung von 4 kW.
In dem Falle, wo die Quarzplatte 3 zerbrochen ist, oder die Vakuumverarbeitungs
kammer 6 ein Leck hat, etc., wird ein Druckunterschied zwischen der Seite des
ringförmigen elektromagnetischen Horns 4 und der Seite der Vakuumverarbeitungs
kammer 6 erzeugt. Deshalb ist ein Sicherheitsventil 17 durch ein Verbindungsrohr
21 angeordnet, um zu verhindern, daß die Kammertrennvorrichtung 8 zerbrochen
wird. Das Sicherheitsventil 17 wird durch einen Druckunterschied von 20 kPa
geöffnet, so daß kein dies überschreitender Druck an die Kammertrennvorrichtung
8 angelegt wird.
In Fig. 1 ist ein konduktanzregulierendes Ventil 12, eine Turbomolekularpumpe
13, eine Evakuierungspumpe 14 und eine an dem Mikrowellenwellenleiter ange
brachte Abstimmvorrichtung 22 dargestellt.
Obwohl die in dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ver
wendete Kammertrennvorrichtung 8 aus Quarz gefertigt ist, mit einem Durchmesser
von 420 mm und einer Dicke von 5 mm, und da das Innere des elektromagneti
schen Horns 4 mit dem Mikrowellenwellenleiter in einem Zustand verringerten
Druckes verbunden ist, ist der an die Kammertrennvorrichtung 8 angelegte Druck
verringert, und es ist möglich, eine Plasmaverarbeitung auf befriedigende Art mit
dieser Größenordnung der Dicke stabil zu bewerkstelligen. Demgegenüber wird in
dem Fall, wo das Innere des elektromagnetischen Horns 4 auf Atmosphärendruck
gehalten wird, wie in einer Apparatur gemäß dem Stand der Technik, eine Dicke
von 30 mm der Kammertrennvorrichtung für Plasma 8, was 6 mal so groß ist wie
in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel, benötigt, um in der Lage zu sein, die
Plasmaverarbeitung sicher zu bewerkstelligen. Wenn ein Sicherheitsfaktor von 3
angenommen wird, wird eine 45 mm dicke Kammertrennvorrichtung benötigt. Wenn
die Dicke der Kammertrennvorrichtung so bemerkenswert erhöht wird, wird der
elektrische Leistungsverlust aufgrund von Absorption der Mikrowelle signifikant
erhöht, und die Apparatur kann nicht mehr praktisch sein.
Was in der vorliegenden Erfindung weiterhin wichtig ist, ist, daß man nicht nur
das Innere des Senders (elektromagnetisches Horn) 4 mit dem Mikrowellenwellen
leiter in einem Zustand verringerten Druckes verbindet, sondern es in einen
Zustand verringerten Druckes bringt, wo keine Mikrowellenentladung erzeugt wird,
selbst wenn der Druck verringert wird.
Oben wurde der Aufbau der Apparatur in dem ersten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung erklärt. Nun werden 3 stellvertretende Beispiele der Plasma
verarbeitungsapparatur in der Praxis unter Verwendung dieser Apparatur vorgestellt.
In dem ersten Verarbeitungsbeispiel wird ein Fall beschrieben, wo ein Siliziumni
tridfilm mittels dieser Apparatur gebildet wird.
Eine Glasplatte mit einem Durchmesser von 300 mm wurde als Substrat 10
verwendet, welches auf den Substrathalter 11 gelegt wurde.
Als Reaktionsgas wurde ein Fluß von 40 cm3/min Monosilan und von ca.
400 cm3/min Stickstoffgas als ein Fluß von den Poren in der Platte 9 mit Poren durch
den Reaktionsgaspuffer 7 geschickt und durch die Turbomolekularpumpe 13
evakuiert. Der Druck in der Vakuumverarbeitungskammer 6 wurde auf 0,4 Pa
reguliert mit Hilfe des konduktanzregulierenden Ventils 12. Eine Mikrowellenlei
stung von 4 kW wurde für 5 Minuten injiziert, um ein Plasma zu erzeugen, und
ein 0,60 µm dicker Siliziumnitridfilm wurde an dem Substratzentrum und ein 0,55 µm
dicker an dem peripheren Teil gebildet.
In dem zweiten Verarbeitungsbeispiel wird ein Fall beschrieben, in dem ein
Siliziumnitridfilm mittels dieser Apparatur geätzt wird.
Das Glassubstrat 10 hat einen Durchmesser von 300 mm, auf dem der Siliziumni
tridfilm in dem Verarbeitungsbeispiel 1, wie oben beschrieben, gebildet wurde, und
ein 0,5 µm dicker Aluminium mit einem Linienabstand (line-and-space) von 3 µ
wurde weiterhin darauf als eine Maske ausgebildet und als ein Substrat
verwendet.
Als Reaktionsgas wurde Tetrafluorokohlenstoff einschließlich Sauerstoff bei 3%
von ungefähr 90 cm3/min von Poren in der Platte 9 durchgeschickt und durch die
Turbomolekularpumpe 13 evakuiert. Angenommen, daß der ECR(Elektronenzy
klotronresonanz)-Punkt 20 Millimeter über dem Substrat 10 gebildet wurde, wurde
eine Mikrowellenleistung von 2,5 Kilowatt injiziert. Als Ergebnis wurde ein fast
gleichförmiges Plasma erzeugt, und ein Ätzen von Siliziumnitrid fand statt, wobei
das Aluminiummuster als Maske diente. Die Ätzrate war 0,08-0,085 µm/Min. und
fast gleichförmig über der ganzen Oberfläche.
Dieses dritte Verarbeitungsbeispiel zeigt ein Beispiel, in dem diese Apparatur als
ein Sauerstoffverascher bzw. eine Sauerstoffzuleitung verwendet wurde.
Polyimid wurde mit einer Dicke von 1,5 µm auf einem Substrat 10 aufgetragen,
10 welches aus einer Glasplatte mit einem Durchmesser von 300 µm bestand. Ein
Siliziumoxidfilm von 0,2 µm Dicke wurde weiterhin darauf gebildet. Dieser Silizi
umoxidfilm, auf den ein Muster von Löchern mit einem Durchmesser von 2 µm
als ein Maskenmuster gebildet wurde, wurde für das Substrat 10 verwendet.
Sauerstoffgas ließ man bei einer Rate von 100 cm3/min. von dem Gaseinlaß 7a
durch den Gaspuffer 7 fließen. Eine elektrische Mikrowellenleistung von 2 kW
wurde in den Reaktionsraum 6 injiziert, um dort ein Plasma zu erzeugen, in dem
der Druck 1 Pa ist.
Als ein Ergebnis war die Ätzrate von Polyimid ungefähr 1 µm/min., was fast
konstant war über die gesamte Oberfläche.
Fig. 2 ist eine Ansicht einschließlich eines Querschnitts des Hauptteiles einer
Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld, welche das zweite Aus
führungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist. Das zweite Ausführungsbeispiel wird
erklärt, wobei ein Fall genommen wird, wo die vorliegende Erfindung auf eine
CVD-(chemical vapour deposition = chemisches Aufdampfen)-Filmbildungsapparatur
als ein Beispiel angewendet wird. Bei dieser Art von Apparaturen ist es wegen der
Notwendigkeit einer Hochgeschwindigkeitsfilmbildung erforderlich, Gas bei einer
hohen Flußrate fließen zu lassen. Nicht ein axiales Flußevakuierungssystem, sondern
ein sogenanntes transversales Evakuierungssystem wird dafür genommen, durch
welches die Evakuierungsöffnung an einer Seitenwand der Vakuumverarbeitungs
kammer 6 angeordnet ist, um die Evakuierungskonduktanz zu erhöhen.
Die Elektronenzyklotronoberfläche 40 ist so eingestellt, daß sie zu einer Position
innerhalb der Evakuierungsöffnung 38 ausgedehnt wird, und zwar in Abhängigkeit
von der Intensität der Magnetfelder, die durch eine Hauptspule 24 und eine
Hilfsspule 25 erzeugt werden.
Weiterhin werden sowohl das Substrat 10 und der Substrathalter 11 auch in die
Evakuierungsöffnung gestellt. Ein mikrowellenreflektierendes Element 32 ist in der
Evakuierungsöffnung 38 angebracht und erstreckt sich von einem Endabschnitt bis
hinauf zu der Höhe der Probenhalteoberfläche des Substrathalters 11 in der
Ausbreitungsrichtung der Mikrowelle.
Fig. 3A und 3B sind Grundrisse, die Beispiele für die Form des mikrowellenre
flektierenden Elements 32, welches in Fig. 2 verwendet wird, angeben. Insbeson
dere zeigen
Fig. 3A und 3B jeweils ein netzförmiges mikrowellenreflektierendes
Element 32 und ein lochbrettförmig mikrowellenreflektierendes Element 32.
Weiterhin ist Fig. 4 ein Grundriß des Substrats 10, wie er in der durch IV-IV
in Fig. 2 angegebenen Richtung betrachtet wird, und Fig. 5(a) und (b) stellen
charakteristische Kurven dar, die die Beziehung zwischen der Position auf dem
Substrat 10 und der Filmdickeverteilung angeben.
Das mikrowellenreflektierende Element 32 wird auf eine Verlängerung der Innen
wand der Vakuumverarbeitungskammer 6 gebracht, wie in dem Grundriß des
Hauptteiles in Fig. 4 angedeutet wird, so daß man eine Form hat, die mit der
der Vakuumverarbeitungskammer 6 konsistent ist, so daß die innere Form der
Vakuumverarbeitungskammer 6 eine gute Symmetrie bzgl. der Mikrowelle hat.
Weiterhin ist das Material dieses mikrowellenreflektierenden Elementes 32 leitfähig,
für welches ein rostfreies Netz 41 mit Maschen von ungefähr 10 mm×10 mm,
wie in Fig. 3A angezeigt, verwendet wurde. Eine Masche s dieses Netzes 41 ist
kleiner als ein Viertel der Wellenlänge von 123 mm der verwendeten Mikrowelle
(Frequenz 2,45 GHz), und sie ist ausreichend klein zur Erzielung des Effekts der
vorliegenden Erfindung.
Das mikrowellenreflektierende Element 32 deckt ausreichend ungefähr die Hälfte
der Evakuierungsöffnung 38 ab, einschließlich der Elektronenzyklotronresonanzebene 40,
welche bei der Filmbildungs- und Probenhalteoberfläche gebildet wird, und es
ist so konstruiert, daß die verbleibende Hälfte (ungefähr 100 Millimeter) der
Evakuierungsöffnung nicht durch das mikrowellenreflektierende Element 32 abge
deckt ist. Ein Endabschnitt des mikrowellenreflektierenden Elementes 32 ist an der
Innenseite der Evakuierungsöffnung 38 durch Löten befestigt, so daß es auf
befriedigende Art und Weise elektrisch leitfähig ist.
Im weiteren wird ein Verfahren beschrieben zur Bildung eines Siliziumnitridfilms
durch das CVD (chemical vapour deposition) Verfahren auf dem Substrat 10, das
aus einer Glasplatte besteht, die als die Probe dient, und zwar mittels dieser
Apparatur gemäß der vorliegenden Erfindung.
In dem ersten Schritt wurde das Innere der Vakuumverarbeitungskammer auf ein
Hochvakuum von ungefähr 0,0001 Pa mittels der Rotationspumpe 35 und der
Turbomolekularpumpe 13 evakuiert.
In dem zweiten Schritt werden Monosilan und Stickstoff von der Gaszuführeinrich
tung 31 in die Vakuumverarbeitungskammer 6 durch den Gasausblasabschnitt 30
jeweils mit 5 cm3/min. (bei 1 atm und 25oC) eingeführt.
In dem dritten Schritt wurde der Druck in der Vakuumverarbeitungskammer 6 bei
ungefähr 0,1 Pa gehalten, während das Hauptventil 33 reguliert wurde.
In dem vierten Schritt wurde ein Magnetfeld von 0,0875 Tesla gebildet zum
Verarbeiten der Elektronenzyklotronresonanz bei einer ungefähr 100 mm von dem
Gasausblasabschnitt 30 entfernten Position in der Ausbreitungsrichtung der Mikro
welle. Auf diese Art ist die Elektronenzyklotronenresonanzebene 40 so ausgebildet,
daß sie sich auf einen Ort innerhalb der Evakuierungsöffnung 38 erstreckt, wie in
Fig. 2 angezeigt.
In dem fünften Schritt wird eine Mikrowelle mit einer Frequenz 2,45 GHz und
einer elektrischen Leistung von 100 Watt von der Mikrowellenzuführeinrichtung 1
in die Vakuumverarbeitungskammer 6 eingeführt, um die Entladung zu beginnen.
Als ein Ergebnis wurde ein Siliziumnitridfilm von ungefähr 600 nm Dicke auf dem
100 nm×100 nm großen Glassubstrat 10 in fünf Minuten gebildet.
Fig. 5(a) und (b) zeigen Schwankungen in der Beziehung zwischen der Position
auf dem Substrat und der Filmdickeverteilung jeweils ohne und mit dem Mikrowel
lenreflektierenden Element 32 gemäß der vorliegenden Erfindung. In Fig. 5(a)
und (b) stellt die auf dem Substrat durch A-A dargestellte Position die Position
auf der in Fig. 4 angezeigten Ebene dar. Wie man von Fig. 5(a) und (b)
deutlich sieht, wird eine Filmbildung in dem zweiten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung gleichförmiger bewerkstelligt als in dem Vergleichsbeispiel,
indem das mikrowellenreflektierende Element 32 so angeordnet ist, daß es eine
Form hat, die mit der Form der Innenwand der Vakuumverarbeitungskammer 6
konsistent ist.
In diesem Fall kann, selbst wenn das mikrowellenreflektierende Element 32 die
Evakuierungsöffnung 38 vollständig bedeckt, ein identischer Effekt bei der Filmbil
dung erzielt werden. Wie zuvor beschrieben, ist in dem Fall der Mikrowellen
entladung mit Magnetfeld und der Verwendung von Elektronenzyklotronresonanz
das Wichtige die Form der Elektronenzyklotronresonanzebene 40, die Probenhalte
oberfläche und die Innenwand der Vakuumverarbeitungskammer 6, durch welche
die Mikrowelle durchtritt, bevor sie dort ankommt, und die anderen Teile haben
damit fast gar nichts zu tun. Falls die Evakuierungsöffnung 38 vollständig bedeckt
ist, erzeugt dies eine Abnahme in der Evakuierungskonduktanz, und daher ist dies
ziemlich unerwünscht. Folglich kann in einer Apparatur mit einer Evakuierungsöff
nung mit dieser Art von Struktur das mikrowellenreflektierende Element 32 die
Elektronenzyklotronresonanzebene 40, die Probenhalteoberfläche, und die Evakuie
rungsöffnung, durch welche die Mikrowelle hindurchtritt, bevor sie dort ankommt,
abdecken. Dennoch ist es wünschenswert, sie etwas länger zu machen mit etwas
Spielraum.
Fig. 3B zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel der Mikrowellenplasmaverarbeitungs
apparatur entsprechend der vorliegenden Erfindung.
Dieses dritte Ausführungsbeispiel stellt einen Fall dar, wo kein Netz 21, sondern
ein aus einer Kupferplatte bestehendes Lochbrett verwendet wird als das mikrowel
lenreflektierende Element 32, welches oben beschrieben wurde, und Fig. 3B zeigt
davon eine Form auf einem Grundriß. Auch ist in diesem Fall, ähnlich dem
zweiten Ausführungsbeispiel, das mikrowellenreflektierende Element 32 an die
Evakuierungsöffnung 38 der Vakuumverarbeitungskammer 6 durch Löten angebracht
und es ist notwendig, eine befriedigende elektrische Leitfähigkeit sicherzustellen.
Um die Evakuierung des Innenraums der Vakuumverarbeitungskammer 6 zu
erleichtern, sind Löcher 42 mit einem Durchmesser von 20 nm in der Kupferplatte
ausgebildet, die als das mikrowellenreflektierende Element 32 über der gesamten
Oberfläche dient.
Obwohl die Evakuierungskonduktanz erhöht wird mit der zunehmenden Größe
dieser Löcher 42, kann für die Reflektion der Mikrowelle ein Zunahmeeffekt
erreicht werden durch die Abnahme deren Größe, und es ist ähnlich dem Fall des
zweiten Ausführungsbeispiels notwendig, daß der Durchmesser höchstens kleiner ist,
als die Wellenlänge der verwendeten Mikrowelle.
Ein viertes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung stellt einen Fall der
Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld dar mit einem Aufbau,
wie in Fig. 6 angezeigt. Im Falle des vierten Ausführungsbeispiels ist, obwohl das
Substrat 10 und die Substrathaltevorrichtung 11 sich in Positionen in der Evakuie
rungsöffnung 38 befinden, unterschiedlich zum zweiten Ausführungsbeispiel, die
Elektronenzyklotronresonanzebene 40 nicht innerhalb der Evakuierungsöffnung,
sondern vor ihr ausgebildet, d. h. an einem Ort der Wandoberfläche der Vakuum
verarbeitungskammer, wo keine Evakuierungsöffnung ist. Die Probenhalteoberfläche
und ein Teil der Evakuierungsöffnung 38 in deren Umgebung sollten in Betracht
gezogen werden. In dem Fall wurde auch, ähnlich dem zweiten Ausführungsbeispiel,
die Evakuierungsöffnung 38 von einem Endabschnitt zu einer vorbestimmten
Position etwas hinter der Probenhalteoberfläche abgedeckt, wie in Fig. 6 ange
zeigt, und zwar unter Verwendung des mikrowellenreflektierenden Elements 32. Als
ein Ergebnis wurde auch in dem vierten Ausführungsbeispiel ein Effekt ähnlich
dem des zweiten Ausführungsbeispiels erreicht.
Weiterhin kann, obwohl die Position der Elektronenzyklotronresonanzebene 40 auch
durch Variieren der Frequenz der Mikrowelle eingestellt werden kann, da die
Apparatur zu kompliziert wird, sie auch bei einer allgemeinen Position durch
Regulieren der Stärke der Ströme eingestellt werden, welche durch die magnetfeld
erzeugende Hauptspule 24 und Hilfsspule 25 fließen.
Ein fünftes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung stellt einen Fall der
mikrowellenplasmaverarbeitenden Apparatur mit Magnetfeld dar, die einen Aufbau
wie in Fig. 7 hat. In dem Falle des fünften Ausführungsbeispiels, das sich von
dem zweiten Ausführungsbeispiel unterscheidet, existiert die Evakuierungsöffnung 38
nicht bei der Position der Probenhalteoberfläche. Das heißt, die Probenhalteober
fläche existiert hinter der Evakuierungsöffnung 38. Daher sollten die Elektronenzy
klotronebene 40 und ein Teil der Evakuierungsöffnung 38 in ihrer Umgebung in
Betracht gezogen werden sollten. Da jedoch der gesamte Teil der Evakuierungsöff
nung 38 an der Wand der Vakuumverarbeitungskammer 6 existiert, durch welche
die Mikrowelle hindurchtritt, bevor sie bei dem Substrat 10 ankommt, was sich von
dem zweiten und dritten Ausführungsbeispiel unterscheidet, ist es auch in dem in
Fig. 7 angezeigten Fall notwendig, die gesamte Evakuierungsöffnung 38 mit dem
Mikrowellenreflektierenden Element 32 abzudecken. Als ein Ergebnis wurde auch
in dem fünften Ausführungsbeispiel ein dem zweiten Ausführungsbeispiel ähnlicher
Effekt erzielt. Ein sechstes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung stellt
einen Fall der mikrowellenplasmaverarbeitenden Apparatur dar mit einem Aufbau,
wie in Fig. 8 und 9 angezeigt.
Im Falle des sechsten Ausführungsbeispiels, welches sich von dem zweiten Aus
führungsbeispiel unterscheidet, existiert die Evakuierungsöffnung 38 weder bei der
Position der Elektronenzyklotronresonanzebene 40 noch bei der Position der
Probenhalteoberfläche, d. h. sowohl die Elektronenzyklotronresonanzebene 40 und
die Probenhalteoberfläche befinden sich hinter der Evakuierungsöffnung 38. Den
noch befindet sich der gesamte Teil der Evakuierungsöffnung 38 an der Wand der
Vakuumverarbeitungskammer 6, durch welche die Mikrowelle hindurchtritt, bevor
sie bei dem Substrat 10 ankommt. Ähnlich dem fünften, oben beschriebenen
Ausführungsbeispiel, wurde der gesamte Teil der Evakuierungsöffnung 38 mit dem
leitenden Material 32 abgedeckt. Als ein Ergebnis wurde auch in dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel ein Effekt ähnlich dem des zweiten Ausführungsbeispiels
erhalten.
Als ein Vergleichsbeispiel dazu wird im weiteren ein Fall beschrieben, bei dem die
Evakuierungsöffnung 38 weder an der Position der Elektronenzyklotronresonanzebene
40 noch bei der Position der Probenhalteoberfläche existiert und zusätzlich der
ganze Teil der Evakuierungsöffnung 38 nicht an der Wand der Vakuumverarbei
tungskammer 6 existiert, durch welche die Mikrowelle hindurchtritt bevor sie bei
dem Substrat 10 ankommt, d. h. ein Fall, bei dem die Evakuierungsöffnung
38 auf
der Seite existiert, die dem Mikrowelleneinführfenster 39 bzgl. des Substrats 10
gegenüberliegt.
Fig. 10 zeigt ein siebtes Ausführungsbeispiel der Mikrowellenplasma-Verarbeitungs
apparatur mit Magnetfeld entsprechend der vorliegenden Erfindung, welche einen
Aufbau hat, der das Vergleichsbeispiel ist. Im Falle dieses Ausführungsbeispiel,
welches sich vom zweiten Ausführungsbeispiel unterscheidet, existiert die Evakuie
rungsöffnung 38 weder bei der Position der Elektronenzyklotronresonanzebene 40
noch bei der Position der Probenhalteoberfläche. Das heißt, beide von ihnen sind
vor der Evakuierungsöffnung 38 angeordnet. Weiterhin existiert nicht der gesamte
Teil der Evakuierungsöffnung 38 an der Wand der Vakuumverarbeitungskammer 6,
durch welche die Mikrowelle hindurchtritt, bevor sie bei dem Substrat 10 ankommt.
Eine Filmbildung ähnlich der in dem zweiten Ausführungsbeispiel beschriebenen
wurde durch diese Apparatur durchgeführt.
Dadurch erhaltene Ergebnisse sind in Fig. 11 und 12 angezeigt. D.h., Fig. 11 ist
ein Grundriß des Substrats 10, wenn man es in der durch XI-XI in Fig. 10
angezeigten Richtung betrachtet. Fig. 12(a) und (b) zeigen charakteristische
Kurven, die die Beziehung zwischen der Position auf dem Substrat 10 und der
Filmdicke andeuten.
Wie klar aus den in Fig. 12(a) und (b) angedeuteten Ergebnissen über die
Filmdickeverteilungscharakteristiken ersichtlich, zeigen beide von ihnen zueinander
näherungsweise identische Charakteristiken, und zwar unabhängig von Vorhandens
ein oder Abwesenheit des mikrowellenreflektierenden Elementes 32, was anzeigt,
daß das mikrowellenreflektierende Element 32 gemäß der vorliegenden Erfindung
in dem Fall des vorliegenden Vergleichsbeispiels nicht notwendigerweise benötigt
wird. Daher versteht sich, daß das, was für das Verfahren des Einstellens des
mikrowellenreflektierenden Elementes 32 gemäß der vorliegenden Erfindung wichtig
ist, darin besteht, die Räume elektrisch abzuschirmen, wie zum Beispiel die
Elektronenzyklotronresonanzebene 40, die Probenhalteoberfläche, die Evakuierungs
öffnung 38, welche an der Wand der Vakuumverarbeitungskammer 6 existiert,
durch welche die Mikrowelle hindurchtritt, bevor sie bei dem Substrat 10 ankommt,
und nicht darin, die gesamte Vakuumverarbeitungskammer 6 zu der Mikrowellen
resonanzstruktur zu machen.
Ähnlich ist auch für eine mit der Evakuierungsöffnung in der axialen Richtung
bereitgestellten Apparatur, d. h. einer Apparatur sogenannter Flußevakuierung, die
vorliegende Erfindung unnötig. In diesen Fällen kann, durch Abschirmen der
Evakuierungsöffnung 38 mit dem mikrowellenreflektierenden Element 32 nur der
Effekt des Verhinderns eines Austretens der Mikrowelle in den Außenraum erwar
tet werden, und kein Effekt wird erzielt, was die durch die vorliegende Erfindung
angestrebte gleichförmige Verarbeitung über eine große Fläche anbelangt. Daher ist
es nur zwecks Verhinderung eines Austretens der Mikrowelle nicht notwendig, das
mikrowellenreflektierende Element 32 in einer Form zu positionieren, die konsistent
ist mit der Vakuumverarbeitungskammer 6, sondern es kann an einem willkürlichen
Ort positioniert werden.
Dennoch ist bei diesen Vergleichsbeispielen die Größe des Substrats eingeschränkt,
und zwar durch eine Einschränkung der Position, wo man die Evakuierungsöffnung
38 anbringt, und daher sind sie ungeeignet für Bearbeitung eines großflächigen
Substrats, und in einer Vakuumverarbeitungskammer mit einer gleichen Größe ist
es nicht möglich, die Evakuierungsöffnung so anzubringen, daß man einen großen
Durchmesser hat. Um es möglich zu machen, ein großflächiges Substrat zu ver
arbeiten, ist eine Hochgeschwindigkeitsevakuierung mit großer Kapazität unvermeid
bar. Daher ist unvermeidbar notwendig, die Evakuierungsöffnung an eine Seiten
wand der Vakuumverarbeitungskammer 6 anzubringen. Jedoch verbleibt in diesem
Fall in der in Fig. 10 angedeuteten Position kein Spielraum zum Anbringen einer
großen Evakuierungsöffnung 38 in dem Teil der Wand, hinter der Substrathaltevor
richtung 11, welche die Probenhalteoberfläche darstellt. Daher besteht das Problem
eines Mangels an Evakuierungskapazität, welches unvermeidbar auftritt, und man
ist gezwungen, die Größe des Apparatur zu erhöhen, was in der Praxis nicht
wünschenswert ist. Folglich ist es in jedem Fall notwendig, die Evakuierungsöffnung
38 abzuschirmen.
Ein achtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung stellt einen Fall der
Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld dar, welche einen Aufbau
hat, wie in Fig. 13 angezeigt. Im Falle des achten Ausführungsbeispiels existiert
ähnlich dem zweiten Ausführungsbeispiel die Evakuierungsöffnung 38 sowohl bei
der Position der Elektronenzyklotronresonanzebene 40 als auch bei der Position der
Probenhalteoberfläche. Weiterhin ist sie ausgestattet mit einem Vorbereitungsraum
43, einem Torventil 44 und einer Fördereinrichtung 45 zum Austauschen des
Substrats 10, ohne das Vakuum zu brechen. Für diese für den Substrataustausch
verwendeten Räume ist es notwendig, weiterhin andere mikrowellenreflektierende
Elemente 32 gemäß der vorliegenden Erfindung anzubringen. Das Verfahren, zu
deren Einstellen bzw. Anbringen hinsichtlich der Positionsbeziehung zwischen einer
Probenaustauschöffnung 46 und der Elektronenzyklotronresonanzebene 40 der
Probenhalteebene, etc. ist identisch mit dem, das für all die oben beschriebenen
Ausführungsbeispiele verwendet wurde. Dennoch kann in dem Fall der Proben
austauschöffnung 46, da eine Transmission von Gas bei der Filmbildung nicht
notwendigerweise erfordert wird, eine metallische Platte, etc. verwendet werden für
die andere mikrowellenreflektierenden Elemente 32′. Da jedoch ein Raum, durch
welchen das Substrat 10 hindurchgeht, beim Probenaustausch immer notwendig ist,
ist es wünschenswert, daß die Apparatur so konstruiert ist, daß die Probenaus
tauschöffnung 46 nicht vollständig bedeckt ist. Das heißt, daß, wie in dem Fall des
fünften und sechsten Ausführungsbeispiels, es notwendig ist, eine derartige Appara
turkonstruktion zu vermeiden, wonach die Probenaustauschöffnung 46 vollständig
zwischen dem Mikrowelleneinführfenster 39 und dem Substrat 10 enthalten ist.
Falls, wie in den obigen Ausführungsbeispielen beschrieben, mikrowellenreflektieren
de Elemente 32′ gemäß der vorliegenden Erfindung nur an der Elektronenzyklo
tronresonanzebene 40, der Probenhalteoberfläche und dem Teil, durch welchen die
Mikrowelle hindurchtreten muß, bevor sie bei dem Substrat ankommt, angeordnet
sind, und zwar zwischen Räumen, wie z. B. der Evakuierungsöffnung 38, der
Probenaustauschöffnung etc., welche an der Wand der Vakuumverarbeitungskammer
6 existieren, ist es möglich, eine Mikrowellenplasmaverarbeitungsapparatur mit
Magnetfeld zu realisieren, in welcher eine zufriedenstellende Konduktanz sicherge
stellt ist und die Probe ausgetauscht werden kann, um das Vakuum zu brechen.
Ein neuntes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung stellt ein Beispiel einer
Apparatur dar, in welcher die Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur gemäß der
vorliegenden Erfindung auf eine Plasmaätzapparatur angewendet wird. Obwohl es
grundsätzlich eine Apparaturkonstruktion hat, die identisch zu dem in Fig. 2
angezeigten zweiten Ausführungsbeispiel ist, führte die Gaszuführeinrichtung 31 CF4
+ 20% O2 als Ätzgas zu, und zwar bei einer Flußrate von 10 sccm in der
Vakuumverarbeitungskammer durch die Gasausflußöffnung 30.
Die elektrische Mikrowellenleistung war 300 Watt, und das Innere der Vakuumver
arbeitungskammer 6 wurde zu ungefähr 0,5 Pa evakuiert. Eine durch zuvoriges
Bilden eines amorphen Silizium (a-Si) Filmes von 1 µm Dicke auf einem Glassub
strat gebildete Probe wurde als ein Ätzprobensubstrat 10 verwendet. Eine Ober
flächenreinigungsbehandlung wurde durchgeführt, indem man dessen Oberfläche bis
auf eine Tiefe von 0,5 µm für 25 Minuten ätzte. Der Oberflächenzustand des
erhaltenen a-Si Films war extrem flach und die Filmdicke gleichförmig.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung können die folgenden exzellenten Effekte
erreicht werden.
- 1) Ein gleichförmiges Verarbeiten durch ein Mikrowellenplasma kann über eine große Fläche durchgeführt werden, und eine Hochgeschwindigkeitsver arbeitung mit einem Hochdichtemikrowellenplasma wird ermöglicht in der Herstellung großflächiger Elemente;
- 2) Es gibt keine Probleme der Zerstörung oder Überhitzung der Kammer trennvorrichtung für Plasma, und eine große Vielzahl von Substraten kann kontinuierlich der Plasmaverarbeitung unterworfen werden;
- 3) Die Spule kann klein gemacht werden relativ zu der zu verarbeitenden Fläche als eine Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur, und als Ergebnis kann der elektrische Leistungsverbrauch verringert werden; und
- 4) Durch Anbringen von mikrowellenreflektierenden Elementen bei einem vorbestimmten Plasma in einer mit der Wandoberfläche der Vakuumver arbeitungskammer konsistenten Form kann eine zufriedenstellende Evakuie rungskonduktanz sichergestellt werden, und zusätzlich kann eine gleichmä ßige Plasmaverarbeitung über eine große Fläche bewerkstelligt werden, und zwar in einem Zustand, wo eine Symmetrie der Mikrowelle auf einem hohen Niveau aufrechterhalten wird.
Claims (23)
1. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit einer Gaszuführeinrichtung (31);
einer Vakuumverarbeitungskammer (6), welche mit einer Einrichtung für deren
Evakuieren im Vakuum ausgestattet ist; einer Einrichtung (2) zum Einführen
einer Mikrowelle in die Vakuumverarbeitungskammer (6) und einem Strahler
(4), der mit einem Ende der Mikrowelleneinführeinrichtung (2) verbunden ist
und die Mikrowelle vergrößert, um damit eine große Fläche zu bestrahlen,
dadurch gekennzeichnet, daß weiterhin eine Kam
mertrennvorrichtung (8) für Plasma bereitgestellt ist, welche aus einem Materi
al gefertigt ist, das die Mikrowelle hindurchtreten läßt, welche einen Öffnungs
abschnitt des Strahlers abdichtet und einen Teil einer Wand der Vakuumver
arbeitungskammer (6) darstellt.
2. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit einer Gaszuführeinrichtung (31);
einer Vakuumverarbeitungskammer (6), welche mit einer Einrichtung für deren
Evakuieren im Vakuum ausgestattet ist; einer Einrichtung (2) zum Einführen
einer Mikrowelle in die Vakuumverarbeitungskammer (6); und einem Strahler
(4), der mit einem Ende der Mikrowelleneinführeinrichtung (2) verbunden ist
und die Mikrowelle vergrößert, um eine große Fläche damit zu bestrahlen,
dadurch gekennzeichnet, daß sie weiterhin eine Kammertrennvorrichtung (8) für
Plasma aufweist, welche einen Öffnungsabschnitt des Strahlers abdichtet und
einen Teil einer Wand der Vakuumverarbeitungskammer (6) darstellt; eine
Einrichtung (5, 24, 25) zum Erzeugen eines Magnetfeldes, welches Elektronen
zyklotronresonanz bei einer Frequenz der Mikrowelle erzeugen kann, und zwar
gerade unter der Kammertrennvorrichtung (8) für Plasma in der Vakuumver
arbeitungskammer; eine Einrichtung (12, 13, 14, 35, 36, 37) zum Verringern
des Drucks zumindest innerhalb des Strahlers (4), in welchem die Kammer
trennvorrichtung (8) für Plasma angeordnet ist, so daß eine Bedingung, unter
welcher dort keine Entladung erzeugt wird, befriedigt wird, so daß ein Druck
unterschied verringert wird, der an die Kammertrennvorrichtung für Plasma
angelegt wird, und zwar zum Einführen der Mikrowelle in die Vakuumver
arbeitungskammer (6).
3. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Einrichtung (2) bereitgestellt ist zum Verringern des Druc
kes innerhalb des mit der Mikrowelleneinführeinrichtung verbundenen Strahlers
(4) auf einen Wert unterhalb von 1×10-4 Pascal oder zwischen 5 und 50 kPa.
4. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Druck innerhalb des mit der Mikrowelleneinführeinrichtung
(2) verbundenen Strahlers (4) eingestellt ist auf einen Wert zwischen 5 und 50 kPa
und eine Kühleinrichtung zumindest dem Strahler (4) hinzugefügt ist, der
mit der Mikrowelleneinführeinrichtung (2) verbunden ist, um die Kammer
trennvorrichtung für Plasma (8) durch Gaskonvektion innerhalb des Strahlers
(4) zu kühlen.
5. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein Rohr (21) bereitgestellt ist, das einen Teil verringerten
Druckes (15, 16) der Mikrowelleneinführeinrichtung (2) überträgt, mit welchem
der Strahler (4) verbunden ist, und die Vakuumverarbeitungskammer (6), und
ein Sicherheitsventil (17) ist in einem Mittelweg des Rohres (21) verbunden,
wobei das Sicherheitsventil (17) geöffnet wird, wenn ein Druckunterschied
zwischen dem Teil verringerten Druckes und der Vakuumverarbeitungskammer
(6) den Widerstand gegen Druck an der Kammertrennvorrichtung für Plasma
(8) übersteigt, um eine Zerstörung der Kammertrennvorrichtung für Plasma (8)
zu verhindern.
6. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Mikrowelleneinführeinrichtung (2) hermetisch abgedichtet ist,
in deren Mittelweg durch Verwenden eines Materials, welches eine Mikrowelle
hindurchtreten läßt, und eine Einrichtung (12, 13, 14) ist angeordnet zum
Evakuieren eines Raums zwischen einem Ort, wo sie hermetisch abgedichtet
ist, und der Kammertrennvorrichtung für eine Mikrowelle (8) zum Verringern
des darin befindlichen Druckes.
7. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Kühleinrichtung (19, 20) einem Teil hinzugefügt ist, wo die
Mikrowelleneinführeinrichtung (2) in einem Mittelweg davon hermetisch abge
dichtet ist durch Verwenden eines Materials, welches die Mikrowelle hindurch
treten läßt, um den Teil zu kühlen, wo sie hermetisch abgedichtet ist.
8. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Kühleinrichtung (19, 20) eine Umgebung des Teiles mit
Wasser kühlt, wo die Mikrowelleneinführeinrichtung (2) in einem Mittelteil
davon hermetisch abgedichtet ist unter Verwendung eines Materials, welches
eine Mikrowelle hindurchtreten läßt, und zur gleichen Zeit ist dieses Abdicht
material luftgekühlt, indem komprimierte Luft direkt dagegen geblasen wird,
und zwar von einer Seite der Mikrowelleneinführeinrichtung (2), welche auf
Atmosphärendruck gehalten wird.
9. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß der mit einem Ende der Mikrowelleneinführeinrichtung (2)
verbundene Strahler (4) in einem elektromagnetischen hornförmigen Sender
ausgebildet ist.
10. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Kammertrennvorrichtung (8), welche einen Öffnungsabschnitt
des Strahlers (4) abdichtet, verbunden ist mit einem Ende der Mikrowellen
einführeinrichtung (2) und einen Teil einer Wand der Vakuumverarbeitungs
kammer (6) darstellt, aus einer Quarzplatte gefertigt ist.
11. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Verbindungsteil, wo ein Ventil (15) mit der Mikrowellen
einführeinrichtung (2) verbunden ist, abgedeckt ist mit einem mikrowellenre
flektierenden Material (32).
12. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld, welche aufweist: eine
Vakuumverarbeitungskammer (6); eine Einrichtung zu deren Evakuieren im
Vakuum; eine Probenhalteeinrichtung; eine Einrichtung zum Einführen von
Reaktionsgas und Entladegas in sie; eine Magnetfeldbildungseinrichtung zum
Erzeugen von Elektronenzyklotronresonanz; und eine elektrische Mikrowellenlei
stungszuführeinrichtung, bei der zumindest ein Teil einer Evakuierungsöffnung
(38) der Einrichtung zum Evakuieren der Kammer im Vakuum so angeordnet
ist, daß er an einer Wand der Vakuumverarbeitungskammer von der Kam
mertrennvorrichtung für Plasma (8) bis zu zumindest einer Probehalteober
fläche der Probehalteeinrichtung angeordnet ist; und zu derselben Zeit eine
Elektronenzyklotronresonanzebene gebildet wird, welche durch die Magnetfeld
bildungseinrichtung gebildet ist, und zwar bei einer räumlichen Position von
dieser Kammertrennvorrichtung (8) für Plasma zu der Probenhalteoberfläche,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Wandoberfläche an der Seite der Vakuum
verarbeitungskammer aus einem mikrowellenreflektierenden Material (32)
gefertigt ist, so daß eine Symmetrie der Mikrowelle behalten wird.
13. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 12, in
welcher die Evakuierungsöffnung (38) angeordnet ist hinter einer verlängerten
Wandoberfläche der Elektronenzyklotronresonanzebene in einer Ausbreitungs
richtung der Mikrowelle, und eine verlängerte Wandoberfläche der Proben
halteoberfläche ist bei einer Position innerhalb der Evakuierungsöffnung (38)
angeordnet, dadurch gekennzeichnet, daß ein mikrowellenreflektierendes Ele
ment (32) angeordnet ist in Übereinstimmung mit einer Form der Wandober
fläche der Vakuumverarbeitungskammer (6) in einem Gebiet, welches sich
zumindest bis zu einer Position der verlängerten Wandoberfläche der Proben
halteoberfläche auf der Evakuierungsöffnung (38) in der Ausbreitungsrichtung
der Mikrowelle erstreckt.
14. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 12, in
welcher die Evakuierungsöffnung (38) angeordnet ist an einem Ort, der zu
mindest ein Gebiet von einer verlängerten Wandoberfläche der Elektronenzy
klotronresonanzebene zu einer verlängerten Wandoberfläche der Probenhalte
oberfläche enthalt, dadurch gekennzeichnet, daß ein mikrowellenreflektierendes
Element (32) angeordnet ist in Übereinstimmung mit einer Form der Wand
oberfläche der Vakuumverarbeitungskammer (6) in einem Gebiet, welches sich
zumindest bis zu einer Position der verlängerten Wandoberfläche der Proben
halteoberfläche auf der Evakuierungsöffnung (38) in der Ausbreitungsrichtung
der Mikrowelle erstreckt.
15. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 12, in
welchem zumindest ein Gebiet auf einer verlängerten Wandoberfläche der
Probenhalteoberfläche hinter der Evakuierungsöffnung (38) angeordnet ist, und
eine verlängerte Wandoberfläche der Elektronenzyklotronresonanzebene sich in
einem Gebiet entweder innerhalb der Evakuierungsöffnung (38) oder in einem
Gebiet vor oder hinter der Evakuierungsöffnung (38) befindet, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein mikrowellenreflektierendes Element (32), welches Mikrowellen
reflektiert und Gas hindurchtreten läßt, in Übereinstimmung mit einer Form
der Wandoberfläche der Vakuumverarbeitungskammer (6) innerhalb der Evaku
ierungsöffnung (38) angeordnet ist.
16. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 12,
mit welcher die Evakuierungsöffnung (38) an einem Ort angeordnet ist, ein
schließlich eines Gebietes von einer verlängerten Wandoberfläche der Elek
tronenzyklotronresonanzebene zu einer verlängerten Wandoberfläche der Pro
benhalteoberfläche in einer Ausbreitungsrichtung der Mikrowelle, dadurch
gekennzeichnet, daß ein mikrowellenreflektierendes Element (32) in Überein
stimmung mit einer Form der Wandoberfläche der Vakuumverarbeitungskam
mer (6) angeordnet ist, und zwar in einem Gebiet, welches sich zumindest bis
zu einer Position der verlängerten Wandoberfläche der Probenhalteoberfläche
auf der Evakuierungsöffnung (38) in der Ausbreitungsrichtung der Mikrowelle
erstreckt.
17. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß sie versehen ist mit einer Probenaustauschöffnung
(46) in der Vakuumverarbeitungskammer (6), durch welche eine Probe ausge
tauscht werden kann, ohne das Vakuum darin zu brechen.
18. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, daß das an der Evakuierungsöffnung (38) angeordnete
mikrowellenreflektierende Element (32) aus einem leitenden Netz (41) besteht.
19. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, daß das an der Evakuierungsöffnung angeordnete
mikrowellenreflektierende Element (32) aus einem leitenden Element besteht,
welches eine leitende Platte ist, in welcher Löcher (42) ausgebildet sind.
20. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Gasausblasabschnitt (30) angeordnet ist
innerhalb der Vakuumverarbeitungskammer (6), welche zu einer Hornform
vergrößert ist, und zwar in Ausbreitungsrichtung der Mikrowelle von dem
Mikrowelleneinführfenster und einer Plasmaverarbeitungskammer einschließlich
zumindest der Elektronenzyklotronresonanzebene, und die Probenhalteeinrich
tung dahinter angeordnet ist.
21. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Magnetfeldbildungseinrichtung (24, 25) zum
Erzeugen von Elektronenzyklotronresonanz an einer Außenwand der Vakuum
verarbeitungskammer (6) angeordnet ist, welche in einer Hornform vergrößert
ist.
22. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß sie weiterhin eine Einrichtung aufweist zum
Einführen von Reaktionsgas für die Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur
mit Magnetfeld und zumindest Rohmaterialgas zum Bilden eines Films von
einem Gasausblasabschnitt (30) in der Entladegaseinführeinrichtung.
23. Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur mit Magnetfeld nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß sie weiterhin eine Einrichtung aufweist zum
Einführen von Reaktionsgas für die Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur
mit Magnetfeld und zumindest Rohmaterialgas zum Ätzen von einem Gasaus
blasabschnitt (30) in der Entladegaseinführeinrichtung.
Applications Claiming Priority (3)
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---|---|---|---|
JP26642890A JP2901331B2 (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
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JP7116391A JPH06120148A (ja) | 1991-04-03 | 1991-04-03 | 有磁場マイクロ波プラズマ処理装置 |
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DE4133030A1 true DE4133030A1 (de) | 1992-04-09 |
DE4133030C2 DE4133030C2 (de) | 1995-04-06 |
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ID=27294573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19914133030 Expired - Fee Related DE4133030C2 (de) | 1990-10-05 | 1991-10-04 | Mikrowellenplasma-Verarbeitungsapparatur |
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