DE4122836A1 - Einrichtung fuer oberflaechenschallwellen - Google Patents
Einrichtung fuer oberflaechenschallwellenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung
für Oberflächenschallwellen (Oberflächenakustikwellen), die
ein Schmalband-Interferenzsignal, zu welchem eine Funktion
einer erfaßten Spektralintensität eines Eingangssignals
addiert wird, beseitigt, und insbesondere auf eine
Verbesserung davon, bei welcher die Intensität des erfaßten
Signals innerhalb eines Erfassungsabschnitts vergrößert werden
kann.
Einer der problematischen Punkte in einem Kommunikationssystem
mit Spreadspektrum, welches einen breitbandigen
Frequenzbereich benutzt, ist, daß durch Großsignal-
Schmalbandinterferenz die Kommunikation unmöglich gemacht wird
oder die Fehlerrate steigt. Um dieses Problem zu lösen, wird
ein Filter, der eine Oberflächenschallwelle (nachfolgend mit
OSW abgekürzt) benutzt, vorgeschlagen.
Zum Beispiel hat der Erfinder dieser Erfindung eine
Einrichtung für OSW vorgeschlagen, die in den Fig. 7, 8 und
9 in der USSN 5 21 142 und der USSN 6 37 058 gezeigt wird, um
vorzugsweise eine Verbesserung der Eigenschaften eines der
Systems, das zur Unterdrückung von Schmalbandinterferenzen
angepaßt werden kann, zu erzielen, was für eine Kommunikation
mit gestreutem Spektum nützlich ist.
In den Figuren ist die Bezugsziffer 1 ein p+ Typ Si
Monokristallsubstrat; 2 ist eine p Typ Si Epitaxialschicht, 3
ist eine thermische Oxydschicht, 4 ist eine ZnO piezo
elektrische Schicht; 5, 6 und 7 sind Metallelektroden, welche
jeweils einen Eingangsumformer, einen Ausgangsumformer und
eine Gateelektrode bilden; 8 ist als ein p+ Typ Bereich mit
hoher eindiffundierter Störstellenkonzentration innerhalb der
Epitaxialschicht 2 unter dem Eingangsumformer und dem
Ausgangsumformer ausgebildet; 9 ist als ein n+ Typ Bereich mit
eindiffundierten Störstellen innerhalb der Epitaxialschicht 2
unter der Gateelektrode ausgebildet; 10 ist als ein n+ Typ
Bereich mit eindiffundierten Störstellen innerhalb der
Epitaxialschicht 2, jedoch außerhalb des Eingangsumformers 5,
ausgebildet; und 7 ist eine auf der piezoelektrischen Schicht
ausgebildete Gateelektrode gemäß dem n+ Typ Bereich mit
eindiffundierten Störstellen.
Eine erste PN Diodenanordnung ist entlang des OSW-
Ausbreitungspfades durch den oben genannten n+ Typ Bereich 9
mit eindiffundierten Störstellen ausgebildet und eine zweite
PN Diodenanordnung ist entlang des OSW-Ausbreitungspfades
durch den n+ Typ Bereich 10 mit eindiffundierten Störstellen
ausgebildet.
Mehrere Kanäle, von denen jeder die oben beschriebene
Ausführungsform besitzt, werden gebildet. 11 ist ein
Widerstand, der mit der PN Diodenanordnung 9 oder 10 verbunden
ist; 12 ist eine Gleichspannungsenergieversorgung; und 13 ist
ein Überwachungsanschluß für ein Spannungssignal, an welchem
ein Spannungssignal dadurch erzielt wird, daß ein
Eingangssignal in eine OSW umgewandelt wird und diese durch
eine zweite PN Diodenanordnung erfaßt wird, wobei die
Intensität (elektrische Leistung) des Eingangssignals
innerhalb des entsprechenden Kanals (Frequenzbereich) als
Spannungsänderung beobachtet wird. 14 ist ein
Vorspannungssteueranschluß für die erste PN Diodenanordnung.
In der Einrichtung, die in der älteren Anmeldung USSN 5 21 142
offenbart wird, wird eine Funktion zur Überwachung der
Spektralintensität des Eingangssignals an einem herkömmlichen
Apparat angelegt. In dieser Ausführungsform, die in der
älteren Anmeldung beschrieben ist, ist es notwendig, daß die
Epitaxialschicht ausreichend dick ist, um eine große variable
Spannnweite des Ausbreitungsverlustes der OSW in dem
Filterbereich zwischen dem Eingangs- und dem Ausgangsumformer
zu erzielen.
Wenn die Epitaxialschicht jedoch dick ist, bewirkt dies eine
Beeinträchtigung indem der Ausbreitungsverlust in dem
Erfassungsbereich groß ist, was die Intensität des erfaßten
Signals vermindert. Um dieses Problem zu lösen, schlägt der
Erfinder der vorliegenden Erfindung eine Ausführungsform vor,
in welcher die Epitaxialschicht im Filterbereich dick ist und
im Erfassungsbereich dünn ist, wie in Fig. 9 gezeigt wird.
Gemäß dieser Ausführungsform konnte die
Erfassungsempfindlichkeit außerordentlich verbessert werden,
ohne die Filtereigenschaften zu beeinträchtigen. Der
Ausbreitungsverlust der OSW konnte aufgrund von elektro
akustischen (EA) Effekten, welche Wechselwirkungen zwischen
den Trägern im Si und dem Potenial der OSW sind, jedoch nicht
vollständig beseitigt werden und eine Verschlechterung der
Erfassungsempfindlichkeit kann nicht vernachlässigt werden,
sodaß noch ein Spielraum für Verbesserungen bleibt.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Einrichtung für OSW
anzugeben, die eine hohe Wirksamkeit eines anpaßbaren Systems
zur Unterdrückung von Schmalbandinterferenzen besitzt. Diese
Einrichtung ist für Kommunikationssysteme mit Spreadspektrum,
etc. nützlich und in der Lage, die Erfassungsempfindlichkeit
ohne eine Änderung der Filtereigenschaften zu verbessern.
Zur Lösung dieser Aufgabe, wird eine erfindungsgemäße
Einrichtung für Oberflächenschallwellen vorgeschlagen, welche
dadurch gekennzeichnet ist, daß sie umfaßt: einen
Mehrschichtkörper mit einem Siliziumsubstrat eines ersten
Leitfähigkeitstyps mit hoher Störstellenkonzentration, einer
Silizium-Epitaxialschicht des ersten Leitfähigkeitstyps, einen
isolierenden Film und einen piezo-elektrischen Film;
Eingangsumformer zur Einteilung eines Eingangssignals anhand
der Frequenz und zur Erzeugung von Oberflächenschallwellen in
einer Vielzahl von Ausbreitungspfaden; Ausgangsumformer, die
auf dem piezo-elektrischen Film zur Erzielung eines
Ausgangssignals von Oberflächenschallwellen, die sich in den
Ausbreitungspfaden ausbreiten, angebracht sind; eine Gruppe
von Gateelektroden, die auf dem piezo-elektrischen Film
ausgebildet sind, entsprechend den verschiedenen
Ausbreitungspfaden, die zwischen den Ausgangs- und
Eingangsumformern angebracht sind; einer Gruppe von PN
Diodenanordnungen, die an der vorderen Oberfläche der
Silizium-Epitaxialschicht des ersten Leitfähigkeitstyps in
einem Bereich zwischen den genannten Eingangs- und
Ausgangsumformern ausgebildet sind; einer Gruppe von
Metallstreifenanordnungen, die auf der den Ausgangsumformern
in Bezug auf die Eingangsumformer gegenüberliegenden Seite auf
der Oberfläche des piezo-elektrischen Films angeordnet sind;
eine zweite Gruppe von Diodenanordnungen, die jeweils auf der
Oberfläche der Silizium-Epitaxialschicht angeordnet und
nacheinander mit der Gruppe der Metallstreifenanordnungen
verbunden sind, besteht.
Sobald sich die Oberflächenschallwellen an der Gruppe der
Metallstreifenanordnungen verteilen, ändern sich die
Potentiale der verschiedenen Metallstreifen in ihrem
hochfrequenten Verhalten und die hochfrequenten Potientiale
werden durch die Gruppe der Diodenanordnungen in Form von
Gleichspannungen ausgesondert, um elektrische
Erfassungssignale zu erzielen.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Zeichnungen näher
erläutert. Es stellen dar:
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Oberflächenschallwellen
element, welches den Aufbau der vorliegenden Erfindung
darstellt;
Fig. 2 einen schematischen Schnitt der Einrichtung, gesehen
entlang der Linie A-A in Fig. 1;
Fig. 3 einen schematischen Schnitt der Einrichtung, gesehen
entlang der Linie B-B in Fig. 1;
Fig. 4 ein Schema für eine erfindungsgemäße
Ausführungsform des Aufbaus eines Filtersystems zur
Unterdrückung von Schmalbandinterferenzsignalen;
Fig. 5 eine Funktion, die die Beziehung zwischen der Spannung
an einem Eingangsüberwachungsanschluß und der
Eingangsleitung gemäß dem oben beschriebenen Aufbau
und der älteren Anmeldung aufzeigt;
Fig. 6 ein Schema welches ein verändertes Beispiel
des oben beschriebenen Aufbaus zeigt.
Fig. 7 einen schematischen Schnitt eines erfindungsgemäßen
Oberflächenschallwellenelements, das in der älteren
Anmeldung offenbart wurde;
Fig. 8 ein Schema eines erfindungsgemäßen
Oberflächenschallwellenelements, das in der älteren
Anmeldung offenbart wurde; und
Fig. 9 einen schematischen Schnitt eines anderen
erfindungsgemäßen Oberflächenschallwellenelements, das
in der älteren Anmeldung offenbart wurde.
Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung in Bezug auf den in
den Figuren gezeigten Aufbau erklärt. Die Fig. 1, 2 und 3
zeigen die Ausführungsform eines Aufbaus von einem Kanal des
Oberflächenschallwellenelements gemäß der Erfindung, welches
eine bestimmte Grundfrequenz in einer Einrichtung zur
Unterdrückung von Schmalband-Interferenzsignalen besitzt.
In diesen Figuren stellt das Bezugszeichen 1 ein p+ Typ Si
Monokristallsubstrat dar; 2 ist eine p Typ Si Epitaxial
schicht; 3 ist eine thermische Oxydschicht; 4 ist eine ZnO
piezo-elektrische Schicht; 5, 6 und 7 sind Metallelektroden,
welche nacheinander einen Eingangsumformer, einen
Ausgangsumformer und eine Gateelektrode bilden; 8 ist als ein
p+ Typ Bereich mit hoher eindiffundierter
Störstellenkonzentration innerhalb der Epitaxialschicht 2
unter dem Eingangsumformer und dem Ausgangsumformer
ausgebildet; 9 ist als ein n+ Typ Bereich mit eindiffundierten
Störstellen innerhalb der Epitaxialschicht 2 unter der
Gateelektrode ausgebildet; 16 und 17 sind
Metallstreifenanordnungen, die auf der Oberfläche der ZnO
piezo-elektrischen Schicht 4 außerhalb des Eingangsumformers 5
beziehungsweise streifenförmigen Masseelektroden angebracht
sind, der p+ Typ Bereich 8 mit hoher eindiffundierter
Störstellenkonzentration, welche sich unter dem
Eingangsumformer 5 bis zu dem Teil unter den
Metallstreifenanordnungen 16 und 17 erstreckt; und 18 ist
eine Schottky Diodenanordnung auf der Oberfläche der p Typ Si
Epitaxialschicht 2 außerhalb des Ausbreitungpfades, wobei
verschiedene Dioden mit unterschiedlichen Streifen in der
Metallstreifenanordnung 16, die auf der Oberfläche der ZnO
piezo-elektrischen Schicht 4 angebracht ist, verbunden sind.
Entlang des Ausbreitungspfades der OSW ist eine PN
Diodenanordnung durch den n+ Typ Bereich 9 mit
eindiffundierten Störstellen ausgebildet. 11 ist ein
Widerstand, der mit der PN Diodenanordnung 9 oder der Schottky
Diodenanordnung 18 verbunden ist; 13 ist ein
Überwachungsanschluß für ein Spannungssignal, an welchem
Signale dadurch erzielt werden, daß Eingangssignale in OSW
umgewandelt werden, und diese durch eine Schottky
Diodenanordnung erfaßt und ausgegeben werden, sodaß die
Intensität (elektrische Leistung) der Eingangssignale
innerhalb der entsprechenden Kanäle (Frequenzbereiche) als
Spannungsänderungen beobachtet werden; und 14 ist ein
Vorspannungssteueranschluß für die PN Diodenanordnung.
Fig. 3 zeigt einen Abschnitt einer OSW-Erfassung mittels einer
Schottky Diode im Detail. In der Figur ist 19 als n Senke, d. h.
als Bereich, in welchen n Typ Störstellen eindiffundiert
sind, in der p Typ Silizium-Epitaxialschicht 2 ausgebildet; 20
ist ein n+ Typ diffundierter Bereich; 21 ist eine Schottky
Elektrode; und 22 ist eine Ohmsche Elektrode. In der oben
beschriebenen Ausführungsform ist eine Schottky Diode an der
Oberfläche der Epitaxialschicht 2 ausgebildet. Der ZnO piezo
elektrische Film ist durch Ätzen in eine schräg verlaufende
Form gebracht worden und ein Metallstreifen ist mit der
Schottky Elektrode verbunden. Das schräge Ätzen des ZnO piezo
elektrischen Films kann durch die Verwendung von
Essigsäurelösung als Ätzlösung einfach realisiert werden.
Fig. 4 zeigt ein Interferenzwellen-Unterdrückungssystem, in
welchem eine Vielzahl der oben beschriebenen
Konstruktionselemente auf einem Chip integriert und mit einem
Vorspannungssteuerkreis kombiniert sind, wobei 23 eine Gruppe
von Eingangsumformern, welche Eingangssignale empfangen und
abhängig von der Frequenz OSWn in verschiedenen
Ausbreitungspfaden erzeugen, darstellt;
24 ist eine Gruppe von Ausgangsumformern zur Erzielung eines
synthetisierten Ausgangs von OSWn, die sich in die
verschiedenen Ausbreitungspfade ausgebreitet haben; 25 ist
eine Gruppe von PN Diodenanordnungen, die den
Ausbreitungsverlust für die OSWn, die sich in die
verschiedenen Ausbreitungspfade ausgebreitet haben, verändern;
eine Gruppe von Detektoren, wovon jeder aus einer
Metallstreifenanordnung besteht, erfassen das Potential der
OSW und eine Schottky Diodenanordnung (Schottky Diode SD)
erzeugt ein von einer Quadratfunktion abhängiges
Erfassungssignal; und 28 stellt einen
Vorspannungssteuerkreis, der auf ein erfaßtes Signal
anspricht, zur Überwachung der Ausgangsintensität jedes Kanals
dar.
Nachfolgend wird das Prinzip der Erfassung der AOW durch die
Metallstreifenanordnungen 16, 17 und der Schottky Dioden
Anordnung 18 des oben beschriebenen Aufbau erläutert.
Die durch den Eingangsumformer 5 erzeugte OSW breitet sich an
den Metallstreifenanordnungen 16, 17 aus. In der
Elementkonstruktion der oben beschriebenen Ausführungsform,
ist, da die p+ Typ Diffusionsschicht hoher
Störstellenkonzentration an der Oberfläche der Silizium-
Epitaxialschicht 2 unter der Metallstreifenanordnung 16, 17
angeordnet ist, keine Wechselwirkung zwischen dem Potential
der OSW und den Trägern erzeugt worden. Auf diese Weise wird
kein Verlust der OSW aufgrund der elektro-akustischen Effekte
erzeugt. Das vorliegende Element unterscheidet sich somit in
diesem Punkt außerordentlich von den herkömmlichen Elementen.
Infolgedessen findet der Ausbreitungsverlust der OSW nur in
den kristallographischen Unvollkommenheiten des ZnO piezo
elektrischen Films 4 statt und deshalb hat er nur eine geringe
Größe. Wenn sich die OSW an den Metallstreifenanordnungen
16, 17 ausbreitet, ändert sich das Potential der verschiedenen
Metallstreifen in ihrem hochfrequenten Verhalten abhängig vom
Potential der OSW.
Dieses hochfrequente Signal wird an der Schottky Diode 18, die
mit jedem der Metallstreifen verbunden ist, angelegt und ein
Gleichspannungssignal, das von einem nicht linearen Widerstand
der Schottky Diode abhängt, wird erzeugt. Auf diese Weise
wird, da ein Gleichstrom durch den Widerstand 11, der mit der
Schottky Diode verbunden ist, fließt, das Potential des
Spannungssignals am Überwachungsanschluß in Abhängigkeit von
der Leistung der OSW verändert. Der Betrag der Veränderung
erzeugt ein Erfassungssignal.
Fig. 5 zeigt den Vergleich der Erfassungsempfindlichkeit des
erfindungsgemäßen Elements mit der Erfassungsempfindlichkeit,
die mit herkömmlichen Geräte erzielt wird. Auf der Abszisse
ist die in den Eingangsumformer eingeleitete hochfrequente
Leistung und auf der Ordinate der Spannungswert des
Erfassungssignals angetragen. Der Umwandlungsverlust im
Eingangumformer beträgt ca. 5 dB und die Eingangsfrequenz etwa
215 MHz. Die Linie (1) in Fig. 5 weist aufgrund ihrer
Charakteristik darauf hin, daß die OSW im herkömmlichen Fall
durch eine PN Diode in einem Abschnitt, in dem die
Epitaxialschicht dick ist (ca. 10µm), erfaßt wird; Linie (2)
weist aufgrund ihrer Eigenschaft darauf hin, daß die OSW in
diesem Fall durch eine PN Diode in einem Abschnitt, in dem die
Epitaxialschicht dünn ist (ca. 2µm), erfaßt wird; und die
Linie (3) weist aufgrund ihrer Eigenschaft darauf hin, daß die
OSW in diesem Fall durch eine erfindungsgemäße PN Diode
erfaßt wird. Wie in Fig. 5 gezeigt wird, ist das
Erfassungssignal der erfindungsgemäßen Schottky Diode das
Größte und man kann erkennen, daß das Erfassungssignal
bedeutend verbessert wurde. Dies wird durch den Effekt
verursacht, daß der Ausbreitungverlust der OSW minimiert
wurde.
Fig. 6 zeigt die Ausführungsform eines OSW-Elements, mit einem
anderen erfindungsgemäßen Aufbau. Obwohl nur der
Erfassungsbereich in der Figur aufgezeigt ist, sind die
anderen Teile identisch zu denjenigen in Fig. 1 bis 3 und sind
deshalb weggelassen. In der in Fig. 6 aufgezeigten
Ausführungsform kann eine Gleichspannung an die Schottky Diode
18, die als Erfassungseinrichtung dient, angelegt werden,
sodaß sie in ihrem optimalen Arbeitspunkt betrieben wird.
In der Figur ist ein hochohmiger Widerstand 29 zwischen den
Metallstreifen 16 und den geerdeten Streifen 17 angeordnet; 30
ist eine Gleichspannungsenergieversorgung. Der Widerstand 29
sollte einen hohen Widerstand im Bereich mehrerer 10 Kiloohm
besitzen, um ein Abfallen des OSW-Potentials zu verhindern.
Die optimale Vorspannung hängt von der Materialart, aus der
die Schottky Elektrode besteht, ab. Sie liegt bei ca. 100 mV.
Als Mittel zur Realisierung dieses hohen Widerstands ist der
Widerstand durch Eindiffundierung in die Siliziumschicht
ausgebildet, indem ein dünner Filmwiderstand aus
polykristallinem Silizium hergestellt wird. Ein hoher
Widerstandswert wird durch die Ausbildung eines extrem dünnen
Films aus Metallen wie Cr, Ti, W, Ni, etc. auf der Oberfläche
des ZnO piezo-elektrischen Films vor der Ausbildung der
Streifenelektroden, etc. erreicht. Auf diese Weise ist es
möglich, die Erfassungsempfindlichkeit weiter zu steigern.
Wie aus der obigen Beschreibung leicht entnehmbar, sind
erfindungsgemäß, folgende Wirkungen erzielbar.
- 1) Da die Erfassungsempfindlichkeit bedeutend erhöht wurde, wurde die hochfrequente Eingangsleistung des Elements vermindert. Dafür wurde das System vereinfacht und zur gleichen Zeit ist es möglich, die verbrauchte Leistung vorzugsweise zu reduzieren.
- 2) Kerbeigenschaften des Filters werden durch die Überwachung einer an die Diode angelegten Vorspannung gesteuert, Reaktionszeiten sind extrem kurz.
- 3) Die für die Erfassung notwendige Zeit ist kurz (die Reaktionszeit der Erfassungseinrichtung ist kurz)
- 4) Es gibt keine Beschränkung in der Anzahl der schmalbandigen hochfrequenten Interferenzsignale und eine anpaßbare Unterdrückung ist möglich.
- 5) Ein anpassungsfähiges System zur Unterdrückung von Interferenzwellen kann in einer monolithischen Art und Weise aufgebaut werden und es ist vorzugsweise möglich, das System zu vereinfachen und dessen Größe zu verringern. Zudem ist die Leistungsfähigkeit des Apparates gut.
Claims (4)
1. Oberflächenschallwelleneinrichtung umfassend:
einen Mehrschichtkörper, mit einem
Siliziumsubstrat (1) eines ersten Leifähigkeitstyps mit hoher Störstellenkonzentration; eine Silizium-Epitaxialschicht (2) des ersten Leitfähigkeitstyps; einen isolierenden Film (3) und einen piezo-elektrischen Film (4);
Eingangsumformer (5), die auf dem piezo elektrischen Film (4) zur Einteilung eines Eingangssignals nach der Frequenz und zur Erzeugung von Oberflächenschall wellen in einer Vielzahl von Ausbreitungspfaden ausgebildet sind;
Ausgangsumformer (6), die auf dem piezo elektrischen Film (4) zur Erlangung von Ausgangssignalen von Oberflächenschallwellen, die sich in den Ausbreitungspfaden ausbreiten, ausgebildet sind;
eine Gruppe von Gateelektroden (7), die auf dem piezo-elektrischen Film (4) ausgebildet ist, entsprechend den verschiedenen Ausbreitungspfaden, die zwischen den Ausgangs- (6) und den genannten Eingangsumformern (5) angebracht sind; und
eine Gruppe von PN-Diodenanordnungen (9), die an der vorderen Oberfläche der Silizium-Epitaxialschicht (2) des ersten Leitfähigkeitstyps in einem Bereich zwischen den Eingangsumformern (5) und den Ausgangsumformern (6) angeordnet ist;
dadurch gekennzeichnet, daß sie weiterhin umfaßt:
eine Gruppe von Metallstreifenanordnungen (16), (17), die auf der den Ausgangsumformern (6) in Bezug auf die Eingangsumformer (5) gegenüberliegenden Seite auf der Oberfläche des piezo-elektrischen Films (4) angeordnet ist; und
eine zweite Gruppe von Diodenanordnungen (10), die jeweils auf der Oberfläche der Silizium-Epitaxialschicht (2) angeordnet und mit der Gruppe der Metallstreifenanordnungen (16), (17) verbunden sind.
einen Mehrschichtkörper, mit einem
Siliziumsubstrat (1) eines ersten Leifähigkeitstyps mit hoher Störstellenkonzentration; eine Silizium-Epitaxialschicht (2) des ersten Leitfähigkeitstyps; einen isolierenden Film (3) und einen piezo-elektrischen Film (4);
Eingangsumformer (5), die auf dem piezo elektrischen Film (4) zur Einteilung eines Eingangssignals nach der Frequenz und zur Erzeugung von Oberflächenschall wellen in einer Vielzahl von Ausbreitungspfaden ausgebildet sind;
Ausgangsumformer (6), die auf dem piezo elektrischen Film (4) zur Erlangung von Ausgangssignalen von Oberflächenschallwellen, die sich in den Ausbreitungspfaden ausbreiten, ausgebildet sind;
eine Gruppe von Gateelektroden (7), die auf dem piezo-elektrischen Film (4) ausgebildet ist, entsprechend den verschiedenen Ausbreitungspfaden, die zwischen den Ausgangs- (6) und den genannten Eingangsumformern (5) angebracht sind; und
eine Gruppe von PN-Diodenanordnungen (9), die an der vorderen Oberfläche der Silizium-Epitaxialschicht (2) des ersten Leitfähigkeitstyps in einem Bereich zwischen den Eingangsumformern (5) und den Ausgangsumformern (6) angeordnet ist;
dadurch gekennzeichnet, daß sie weiterhin umfaßt:
eine Gruppe von Metallstreifenanordnungen (16), (17), die auf der den Ausgangsumformern (6) in Bezug auf die Eingangsumformer (5) gegenüberliegenden Seite auf der Oberfläche des piezo-elektrischen Films (4) angeordnet ist; und
eine zweite Gruppe von Diodenanordnungen (10), die jeweils auf der Oberfläche der Silizium-Epitaxialschicht (2) angeordnet und mit der Gruppe der Metallstreifenanordnungen (16), (17) verbunden sind.
2. Oberflächenschallwelleneinrichtung gemäß Anspruch 1 dadurch
gekennzeichnet, daß im Oberflächenbereich der Silizium-
Epitaxialschicht (2) des ersten Leitfähigkeitstyps unter der
Gruppe der Metallstreifenanordnungen (16), (17) Störstellen
mit einer hohen Konzentration diffundiert sind.
3. Oberflächenschallwelleneinrichtung gemäß Anspruch 1 dadurch
gekennzeichnet, daß die zweite Gruppe der Diodenanordnungen
(18) aus Schottky Dioden besteht.
4. Oberflächenschallwelleneinrichtung gemäß Anspruch 3 dadurch
gekennzeichnet,
daß jede der Schottky Dioden aufweist:
einen Senkebereich (19) eines zweiten Leitfähigkeitstyps, der auf der Oberfläche der Silizium-Epitaxialschicht (2) des ersten Leitfähigkeitstyps ausgebildet ist;
einen Bereich (20) vom zweiten Leitfähigkeitstyp, der mit hoher Störstellenkonzentration an der Oberfläche des Senkebereichs (19) des zweiten Leitfähigkeitstyps diffundiert ist;
eine Schottky Elektrode (21), die auf dem Senkebereich des zweiten Leitfähigkeitstyps ausgebildet ist; und
eine Ohmschen Elektrode (22), die auf dem mit hoher Störstellenkonzentration diffundierten Bereich (20) des zweiten Leitfähigkeitstyps ausgebildet ist;
wobei die Schottky Elektrode (21) mit jedem Streifen der Gruppe der Metallstreifenanordnungen (16), (17) verbunden ist.
einen Senkebereich (19) eines zweiten Leitfähigkeitstyps, der auf der Oberfläche der Silizium-Epitaxialschicht (2) des ersten Leitfähigkeitstyps ausgebildet ist;
einen Bereich (20) vom zweiten Leitfähigkeitstyp, der mit hoher Störstellenkonzentration an der Oberfläche des Senkebereichs (19) des zweiten Leitfähigkeitstyps diffundiert ist;
eine Schottky Elektrode (21), die auf dem Senkebereich des zweiten Leitfähigkeitstyps ausgebildet ist; und
eine Ohmschen Elektrode (22), die auf dem mit hoher Störstellenkonzentration diffundierten Bereich (20) des zweiten Leitfähigkeitstyps ausgebildet ist;
wobei die Schottky Elektrode (21) mit jedem Streifen der Gruppe der Metallstreifenanordnungen (16), (17) verbunden ist.
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