DE4121304A1 - Reinigungsmittel und -verfahren zum entfernen von pasten der dickschicht-hybridtechnologie von substraten - Google Patents
Reinigungsmittel und -verfahren zum entfernen von pasten der dickschicht-hybridtechnologie von substratenInfo
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Description
Bei der Dickschicht-Hybridtechnologie ist es im Falle von
Fehldrucken aus wirtschaftlichen Gründen sinnvoll, die noch
feuchte Paste wieder von den Substraten zu entfernen, um diese
weiter verwenden zu können. Bisher wurden die Pasten per Hand
mittels eines toxikologisch bedenklichen Lösungsmittels ent
fernt. Dies bedurfte einer Einzelbehandlung jedes Substrats.
Die Anwendung beispielsweise von Ultraschall war aufgrund des
niedrigen Flammpunktes des verwendeten Lösungsmittelgemisches
nur in entsprechend explosionsgeschützten Anlagen möglich.
Komponenten dieses Lösungsmittelgemisches mit Gehaltsanteilen
von mehr als 20% besaßen zum Teil sehr niedrige MAK-(maximale
Arbeitsplatzkonzentrations-) Werte.
Zum Entfernen von Lötflußmittel- und sonstigen Lötrückständen
ist bereits ein toxikologisch unbedenkliches Lösungsmittel auf
der Basis von Terpenen und oberflächenaktiven Substanzen be
kannt.
So beschreibt die WO 87/00 209 ein Verfahren zum Entfernen von
kolophoniumhaltigem Lötflußmittel oder Klebebandresten von
einer gedruckten Schaltung, wobei ein Lösungsmittel verwendet
wird, das aus Terpenen und 0 bis 40 Gewichtsprozent oberflä
chenaktiven Substanzen besteht.
In der US 45 11 488 ist ein Reinigungsmittel beschrieben, das
neben Limonen und oberflächenaktiven Substanzen auch Wasser
sowie sonstige anwendungsspezifische Komponenten enthält.
Beide Mittel haben sich jedoch für den oben beschriebenen An
wendungsfall als nicht geeignet herausgestellt.
Der Erfindung liegt somit das Problem zugrunde, ein Reinigungs
mittel und -verfahren zum Entfernen von Pasten der Dickschicht-
Hybridtechnologie von Substraten anzugeben, das toxikologisch
unbedenklich ist und den chargenmäßigen Durchsatz größerer
Substratanzahlen als Korbware erlaubt.
Das Problem wird gelöst durch ein Reinigungsmittel gemäß
Anspruch 1 und ein Verfahren gemäß Anspruch 4. Das Reinigungs
mittel besteht dabei aus mindestens 10% hochreinem, vollent
salztem Wasser und einem Lösungsmittel, wobei dieses Lösungs
mittel aus mindestens 95% Limonen und einem Rest aus oberflä
chenaktiven Zusätzen besteht. Vorzugsweise wird das Reinigungs
mittel mit einem Wasseranteil von 40 bis 60% verwendet, wobei
sich die beste Reinigungseffektivität bei einem Wasseranteil
von 50% ergibt.
Die Substrate werden zunächst mit diesem Reinigungsmittel, das
eine Temperatur kleiner als 50°C, vorzugsweise zwischen 25°C
und 40°C aufweist, gereinigt. Anschließend werden sie in einem
dreistufigen wäßrigen Spülprozeß gespült, wobei die Wasser
qualität von Stufe zu Stufe zunimmt. Die Temperatur des Spül
wassers liegt zumindest in der ersten Stufe bei 40-70°C,
vorzugsweise bei 60-65°C, wobei hier Ultraschall zur quanti
tativen Entfernung des Reinigungsmittels durch das Wasser ange
wendet wird. Danach werden die Substrate in einem Trockenofen
getrocknet.
Das in dem erfindungsgemäßen Reinigungsmittel enthaltene
Limonen ist dem Lösemittel in den Pasten chemisch ähnlich, wo
durch eine hohe Reinigungseffektivität erzielt wird. Aufgrund
des höheren Flammpunktes läßt sich in vorteilhafter Weise Ultra
schall zur weiteren Verbesserung der Reinigungseffektivität
anwenden. Außerdem sind sowohl das Limonen als auch das Wasser
aus dem gebrauchten Reinigungsmittel rückgewinnbar, wodurch
eine besonders hohe Umweltverträglichkeit gegeben ist.
Claims (7)
1. Reinigungsmittel zum Entfernen von Pasten der Dickschicht-
Hybridtechnologie von Substraten, bestehend aus mindestens
10% hochreinem, vollentsalztem Wasser und einem Lösemittel,
das aus mindestens 95% Limonen und einem Rest aus oberflächen
aktiven Zusätzen besteht.
2. Reinigungsmittel nach Anspruch 1, wobei der Wasseranteil
40% bis 60% beträgt.
3. Reinigungsmittel nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Wasser
anteil 50% beträgt.
4. Verfahren zum Entfernen von Pasten der Dickschicht-Hybrid
technologie von Substraten mit folgenden Verfahrensschritten:
- - Reinigen der Substrate mittels eines Reinigungsmittels nach einem der Ansprüche 1 bis 3, das eine Temperatur kleiner als 50°C aufweist,
- - Spülen der Substrate in einem dreistufigen wäßrigen Spül prozeß mit zunehmender Wasserqualität,
- - Trocknen der Substrate.
5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Reinigungsmittel eine
Temperatur zwischen 25°C und 40°C aufweist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 oder 5, wobei beim
Reinigen des Substrats Ultraschall angewendet wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei zumindest
in der ersten Spülstufe Wasser mit einer Temperatur von 40°C
bis 70°C, vorzugsweise 60°C bis 65°C, verwendet, sowie
Ultraschall angewendet wird.
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|---|---|---|---|
| DE4121304A DE4121304A1 (de) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Reinigungsmittel und -verfahren zum entfernen von pasten der dickschicht-hybridtechnologie von substraten |
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| DE4121304A DE4121304A1 (de) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Reinigungsmittel und -verfahren zum entfernen von pasten der dickschicht-hybridtechnologie von substraten |
Publications (2)
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| DE4121304C2 DE4121304C2 (de) | 1993-07-08 |
Family
ID=6434908
Family Applications (1)
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| DE4121304A Granted DE4121304A1 (de) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | Reinigungsmittel und -verfahren zum entfernen von pasten der dickschicht-hybridtechnologie von substraten |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4121304A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003044149A1 (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Unilever N.V. | Process for cleaning a substrate |
| WO2004016808A1 (fr) * | 2002-08-16 | 2004-02-26 | Tsinghua University | Procede et appareil permettant de laver un substrat solide a l'aide d'une onde ultrasonore apres une reaction d'hybridation |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4640719A (en) * | 1985-07-01 | 1987-02-03 | Petroleum Fermentations N.V. | Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning |
| US4983224A (en) * | 1988-10-28 | 1991-01-08 | Rd Chemical Company | Cleaning compositions and methods for removing soldering flux |
-
1991
- 1991-06-27 DE DE4121304A patent/DE4121304A1/de active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4640719A (en) * | 1985-07-01 | 1987-02-03 | Petroleum Fermentations N.V. | Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning |
| US4640719B1 (de) * | 1985-07-01 | 1993-04-27 | Petroferm Inc | |
| US4983224A (en) * | 1988-10-28 | 1991-01-08 | Rd Chemical Company | Cleaning compositions and methods for removing soldering flux |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Derwent-Ref: 91-055095/08 * |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4121304C2 (de) | 1993-07-08 |
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