DE4121304C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE4121304C2
DE4121304C2 DE4121304A DE4121304A DE4121304C2 DE 4121304 C2 DE4121304 C2 DE 4121304C2 DE 4121304 A DE4121304 A DE 4121304A DE 4121304 A DE4121304 A DE 4121304A DE 4121304 C2 DE4121304 C2 DE 4121304C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrates
cleaning
water
temperature
cleaning agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4121304A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4121304A1 (de
Inventor
Dieter Dipl.-Chem. Sattler
Hans 8000 Muenchen De Gonzlik
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE4121304A priority Critical patent/DE4121304A1/de
Publication of DE4121304A1 publication Critical patent/DE4121304A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4121304C2 publication Critical patent/DE4121304C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D9/00Chemical paint or ink removers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/18Hydrocarbons
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/24Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with neutral solutions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D2111/00Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
    • C11D2111/40Specific cleaning or washing processes
    • C11D2111/46Specific cleaning or washing processes applying energy, e.g. irradiation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)

Description

Bei der Dickschicht-Hybridtechnologie ist es im Falle von Fehldrucken aus wirtschaftlichen Gründen sinnvoll, die noch feuchte Paste wieder von den Substraten zu entfernen, um diese weiter verwenden zu können. Bisher wurden die Pasten per Hand mittels eines toxikologisch bedenklichen Lösungsmittels ent­ fernt. Dies bedurfte einer Einzelbehandlung jedes Substrats. Die Anwendung beispielsweise von Ultraschall war aufgrund des niedrigen Flammpunktes des verwendeten Lösungsmittelgemisches nur in entsprechend explosionsgeschützten Anlagen möglich. Komponenten dieses Lösungsmittelgemisches mit Gehaltsanteilen von mehr als 20% besaßen zum Teil sehr niedrige MAK-(maximale Arbeitsplatzkonzentrations-) Werte.
Zum Entfernen von Lötflußmittel- und sonstigen Lötrückständen ist bereits ein toxikologisch unbedenkliches Lösungsmittel auf der Basis von Terpenen und oberflächenaktiven Substanzen be­ kannt.
So beschreibt die WO 87/00 209 ein Verfahren zum Entfernen von kolophoniumhaltigem Lötflußmittel oder Klebebandresten von einer gedruckten Schaltung, wobei ein Lösungsmittel verwendet wird, das aus Terpenen und 0 bis 40 Gewichtsprozent oberflä­ chenaktiven Substanzen besteht.
In der US 45 11 488 ist ein Reinigungsmittel beschrieben, das neben Limonen und oberflächenaktiven Substanzen auch Wasser sowie sonstige anwendungsspezifische Komponenten enthält.
Beide Mittel haben sich jedoch für den oben beschriebenen An­ wendungsfall als nicht geeignet herausgestellt.
Aus der US-PS 46 40 719 ist die Reinigung fertiger gedruckter Schaltungen von irgendwelchen Oberflächenverunreinigungen be­ kannt. Auch die US-PS 49 83 224 offenbart dem Fachmann die Reinigung solcher fertiger Schaltungen von Flußmittelresten. Bei diesen bekannten Verfahren soll die Funktionsfähigkeit der fertigen Schaltungen jedoch nicht beeinträchtigt werden, die Leiterbahnen dieser Schaltungen dürfen also nicht beschädigt oder gar zerstört, geschweige denn völlig entfernt werden.
Der Erfindung liegt somit das Problem zugrunde, ein Verfahren zum Entfernen noch feuchter Pasten der Dickschicht-Hybridtech­ nologie von Substraten anzugeben, das toxikologisch unbedenk­ lich ist und den chargenmäßigen Durchsatz größerer Substrat­ anzahlen als Korbware erlaubt.
Das Problem wird gelöst durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1. Das in dem Verfahren verwendete Reinigungsmittel besteht dabei aus mindestens 10% hochreinem, vollentsalztem Wasser und einem Lösungsmittel, wobei dieses Lösungsmittel aus mindestens 95% Limonen und einem Rest aus oberflächenaktiven Zusätzen besteht. Vorzugsweise wird das Reinigungsmittel mit einem Wasseranteil von 40 bis 60% verwendet, wobei sich die beste Reinigungs­ effektivität bei einem Wasseranteil von 50% ergibt.
Die Substrate werden zunächst mit diesem Reinigungsmittel, das eine Temperatur kleiner als 50°C, vorzugsweise zwischen 25°C und 40°C aufweist, gereinigt. Anschließend werden sie in einem dreistufigen wäßrigen Spülprozeß gespült, wobei die Wasser­ qualität von Stufe zu Stufe zunimmt. Die Temperatur des Spül­ wassers liegt zumindest in der ersten Stufe bei 40 - 70°C, vorzugsweise bei 60 - 65°C, wobei hier Ultraschall zur quanti­ tativen Entfernung des Reinigungsmittels durch das Wasser ange­ wendet wird. Danach werden die Substrate in einem Trockenofen getrocknet.
Das in dem erfindungsgemäßen Reinigungsmittel enthaltene Limonen ist dem Lösemittel in den Pasten chemisch ähnlich, wo­ durch eine hohe Reinigungseffektivität erzielt wird. Aufgrund des höheren Flammpunktes läßt sich in vorteilhafter Weise Ultra­ schall zur weiteren Verbesserung der Reinigungseffektivität anwenden. Außerdem sind sowohl das Limonen als auch das Wasser aus dem gebrauchten Reinigungsmittel rückgewinnbar, wodurch eine besonders hohe Umweltverträglichkeit gegeben ist.

Claims (6)

1. Verfahren zum Entfernen noch feuchter Pasten der Dick­ schicht-Hybridtechnologie von Substraten mit folgenden Ver­ fahrensschritten:
  • - Reinigen der Substrate mittels eines Reinigungsmittels, be­ stehend aus mindestens 10% hochreinem, vollentsalztem Was­ ser und einem Lösemittel, das aus mindestens 95% Limonen und einem Rest aus oberflächenaktiven Zusätzen besteht und das eine Temperatur kleiner als 50°C aufweist,
  • - Spülen der Substrate in einem dreistufigen wäßrigen Spül­ prozeß mit zunehmender Wasserqualität,
  • - Trocknen der Substrate.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei beim Reinigen des Substrats Ultraschall angewendet wird.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei das Reinigungsmittel eine Temperatur zwischen 25°C und 40°C aufweist.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Wasseranteil des Reinigungsmittels 40% bis 60% beträgt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Wasseranteil des Reinigungsmittels 50% beträgt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei zumindest in der ersten Spülstufe Wasser mit einer Temperatur von 40°C bis 70°C, vorzugsweise 60°C bis 65°C, verwendet sowie Ultraschall angewendet wird.
DE4121304A 1991-06-27 1991-06-27 Reinigungsmittel und -verfahren zum entfernen von pasten der dickschicht-hybridtechnologie von substraten Granted DE4121304A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4121304A DE4121304A1 (de) 1991-06-27 1991-06-27 Reinigungsmittel und -verfahren zum entfernen von pasten der dickschicht-hybridtechnologie von substraten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4121304A DE4121304A1 (de) 1991-06-27 1991-06-27 Reinigungsmittel und -verfahren zum entfernen von pasten der dickschicht-hybridtechnologie von substraten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4121304A1 DE4121304A1 (de) 1993-01-14
DE4121304C2 true DE4121304C2 (de) 1993-07-08

Family

ID=6434908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4121304A Granted DE4121304A1 (de) 1991-06-27 1991-06-27 Reinigungsmittel und -verfahren zum entfernen von pasten der dickschicht-hybridtechnologie von substraten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4121304A1 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2464313A1 (en) * 2001-11-20 2003-05-30 Unilever Plc Process for cleaning a substrate
CN1235028C (zh) * 2002-08-16 2006-01-04 清华大学 利用超声波对杂交反应后固体基质进行清洗的方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4640719A (en) * 1985-07-01 1987-02-03 Petroleum Fermentations N.V. Method for printed circuit board and/or printed wiring board cleaning
US4983224A (en) * 1988-10-28 1991-01-08 Rd Chemical Company Cleaning compositions and methods for removing soldering flux

Also Published As

Publication number Publication date
DE4121304A1 (de) 1993-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2759915C1 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE69823283T2 (de) Reinigungszusammensetzung
EP0454109A1 (de) Neues azeotropes oder azeotropartiges Gemisch aus 2,2,2-Trifluorethyl-1,1,2,2-tetrafluorethylether und Ethanol sowie dessen Verwendung
DE1815148B2 (de) Verfahren zum Verbinden einer wenigstens 50 Gewichtsprozent Kupfer enthaltenden Oberfläche mit einem organischen Material
EP0315891B1 (de) Badlösungen und Verfahren zum Entfernen von Blei/Zinn-, Blei- bzw. Zinnschichten von Kupfer- oder Nickeloberflächen
DE2531163C2 (de) Verfahren zur Verbesserung der Lötbarkeit elektrischer Leiterplatten
DE2921827B2 (de) Halogenfreies Flußmittel für die Weichlötung auf Kolophoniumbasis
DE4121304C2 (de)
DE2254436C3 (de) Abdeckstoff
WO1994006265A1 (de) Reinigungsmittelgemisch zum reinigen von gedruckten schaltungen und verfahren hierzu
DE3516760A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum aetzen von kupfer auf einer leiterplatte
DE2403428C2 (de) Lösungsmittelzusammensetzung
DE2545153C2 (de) Verfahren zum Freilegen einer metallischen Leiterschicht
DE69432702T2 (de) Verfahren zur herstellung von sauberen gegenstaenden
DE69632107T2 (de) Reinigungslösung für Halbleiteranordnung und Reinigungsmethode
DE2138200B2 (de) Entfernen von Abdeckmitteln gedruckter Schaltungen
DE2225366A1 (de) Verfahren zum Entfernen von Vor Sprüngen an Epitaxie Schichten
DE2321880C2 (de) Lösungsmittelgemische für die Reinigung von gelöteten elektrischen Bauteilen und ihre Verwendung
EP0067984A1 (de) Verfahren zum Ätzen von Chrom und Ätzmittelmischungen zur Durchführung des Verfahrens
DE2847691A1 (de) Waschfluessigkeit zur reinigung der oberflaeche gedruckter schaltungen
EP0499830A2 (de) Ätzlösung für nasschemische Prozesse der Halbleiterherstellung
DE4121303A1 (de) Reinigungsmittel zum entfernen von pasten der dickschicht-hybridtechnologie von sieben
EP0288828B1 (de) Halogenfreies Flussmittelgemisch und seine Verwendung
DE2061942A1 (de) Stripperbadzusammensetzung
DE2125447A1 (en) Printed circuit cleaning medium - based on toluene etc and used for removing surplus flux etc

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee