DE4121053C2 - Speicherzelle mit Floating-Gate-Transistor - Google Patents
Speicherzelle mit Floating-Gate-TransistorInfo
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- G11C16/0433—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing a single floating gate transistor and one or more separate select transistors
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Description
Die Erfindung betrifft eine Speicherzelle nach dem
Oberbegriff des Anspruchs 1 und eine Integrierte
EEPROM-Speicheranordnung nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 2.
Als Speicherzellen, die sich nur einmal elektrisch
programmieren lassen, werden nach dem Stand der Technik
programmierbare Nur-Lese-Speicher, abgekürzt PROM,
verwendet. PROM-Speicherzellen bestehen im unpro
grammierten Zustand aus einer Anordnung von Dioden oder
Transistoren mit elektrisch zerstörbaren Verbindungen
und Mitteln zum Zerstören dieser Verbindungen. Beim
Programmieren einer Speicherzelle wird die Verbindung
mit einem Stromstoß zerstört und somit die Speicher
zelle dauerhaft verändert. Eine Umprogrammierung kann
nicht erfolgen. Ist es erforderlich, eine
Nur-Lese-Speicherzelle mehrmals neu zu programmieren,
so werden EEPROM-Speicherzellen verwendet wie sie
beispielsweise aus der US 48 78 199 bekannt sind.
EEPROM-Zellen bestehen im wesentlichen aus einem
Floating-Gate-Speichertransistor und einem Auswahltran
sistor. Der Floating-Gate-Transistor besitzt zwischen
Kanalzone und Steuer-Gate eine weitere, vollständig
isolierte Gate-Elektrode. Die Programmierung erfolgt
durch Anlegen einer großen positiven Spannung zwischen
Drain-Elektrode und Steuer-Gate. Im starken
elektrischen Feld erfolgt aufgrund des Tunneleffekts
eine Elektronenwanderung vom Floating-Gate zum
Drain-Anschluß. Das Floating-Gate wird dadurch positiv
geladen, so daß der Transistor nach Wegnahme der Pro
grammierspannung zwischen Source und Drain niederohmig
bleibt. Die Umprogrammierung erfolgt durch Umkehrung
der Programmierspannung zwischen Drain-Anschluß und
Steuer-Gate. Elektronen tunneln im starken elektrischen
Feld durch die Oxidschicht auf die
Floating-Gate-Elektrode. Nach Wegfall der Programmier
spannung ist der Floating-Gate-Transistor zwischen
Source und Drain hochohmig. EEPROM-Speicherzellen kön
nen auf diese Weise beliebig oft programmiert werden.
Werden nun PROM- und EEPROM-Speicherzellen gemeinsam
auf einem Chip integriert, so erfordert dies einen zu
sätzlichen Schaltungsaufwand wegen des unterschiedli
chen Spannungsbedarfs der beiden unterschiedlichen
Speicherzellen. Zudem benötigen PROM-Zellen große Trei
bertransistoren, die die großen Ströme zum Durchschmel
zen der elektrischen Verbindungen liefern.
Aus der US 49 75 878 ist eine Schreibschutzordnung für
ein EEPROM Speicherarray bekannt, bei der die Anfangs
adresse des zu schützenden Speicherbereichs in einem
Schreibschutzregister abgelegt wird. Schreibversuche an
einer Adresse, die größer ist als die im Schutzregister
abgelegte Adresse, werden ignoriert. Zum dauerhaften
Schutz der in der Speicheranordnung abgelegten Daten,
kann das Schutzregister selbst mit einem derartigen
Schreibschutz versehen werden. Zunächst ist aber auch
das Schutzregister beliebig oft schreib- und löschbar.
Das Schutzregister ist ein der Größe des EEPROM-Arrays
entsprechend Bit-breites Register.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, bei der gemeinsamen
Integration von einmal programmierbaren Nur-Lese-
Speichern PROM und elektrisch löschbaren Festwertspei
chern EEPROM die oben aufgeführten Nachteile zu ver
meiden. Diese Aufgabe wird durch eine Speicherzelle mit
den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch eine inte
grierte EEPROM-Speicheranordnung mit den Merkmalen des
Anspruchs 2 gelöst. Eine vorteilhafte Ausgestaltung
erfolgt gemäß den Merkmalen des Anspruchs 3.
Im folgenden sei die Erfindung anhand eines Ausfüh
rungsbeispiels erläutert.
Fig. 1 zeigt das Schaltbild einer erfindungsgemäßen
Anordnung mit einem für EEPROM-Zellen gebräuchlichen
Floating-Gate-Transistor 1. Die Anordnung läßt sich je
doch nicht als EEPROM-Zelle, sondern nur als einmal
programmierbare PROM-Speicherzelle verwenden. Aufgrund
der Beschaltung des Floating-Gate-Transistors 1 kann
die einmal auf das Floating-Gate aufgebrachte positive
Ladung nicht mehr entfernt werden. Die Zelle bleibt da
her permanent programmiert.
Der Steuer-Gate-Anschluß und der Bulkanschluß des
Floating-Gate-Transistors 1 sind mit der VPP-Leitung
verbunden. Der Source-Anschluß des
Floating-Gate-Transistors 1 ist über die
Source-/Drain-Strecke eines ersten n-Kanal-
MOS-Transistors 2 mit der VPP-Leitung verbunden. Am
Gate-Anschluß wird dem ersten n-Kanal-MOS-Transistor 2
ein READ-Signal zugeführt. Der Drain-Anschluß des
Floating-Gate-Transistors 1 ist über die Source-/Drain-
Strecke eines ersten p-Kanal-MOS-Transistors 5 mit dem
VDD-Anschluß verbunden. Am Gate-Anschluß wird dem
ersten p-Kanal-MOS-Transistor 5 ein SETB-Signal zuge
führt. Der Drain-Anschluß des Floating-Gate-Transi
stors 1 ist weiterhin mittels einer ersten Reihenschal
tung, bestehend aus den Source-/Drain-Strecken eines
zweiten und eines dritten n-Kanal-MOS-Transistors 3, 4,
mit der VPP-Leitung verbunden. Am Gate-Anschluß wird
dem zweiten n-Kanal-MOS-Transistor 4 ein Programmsignal
und dem dritten n-Kanal-MOS-Transistor 3 ein
DISHEREB-Signal zugeführt. Eine zweite Reihenschaltung,
bestehend aus den Source-/Drain-Strecken eines zweiten
und eines dritten p-Kanal-MOS-Transistors 6, 7, verbin
det den Drain-Anschluß des Floating-Gate-Transistors 1
mit dem VDD-Anschluß. Am Gate-Anschluß wird dem zweiten
p-Kanal-MOS-Transistor 7 ein PROGRAMB-Signal und dem
dritten p-Kanal-MOS-Transistor 6 das DISHEREB-Signal
zugeführt. Der Ausgang der Speicherzelle OUT befindet
sich ebenfalls am Drain-Anschluß des Floating-Gate-
Transistors 1.
Der VPP-Anschluß liegt im Normalfall auf Masse VSS und
geht beim Programmieren auf -17 V bezüglich VDD.
DISHEREB ist ein aktiv-low-Signal, das im Normalfall
auf VDD liegt und auf -17 V geht, wenn diese Zelle
programmiert werden soll. PROGRAM und PROGRAMB sind
aktiv-hi- und aktiv-low-Versionen des gleichen Signals.
PROGRAM geht auf VDD, wenn der VPP-Anschluß auf einem
kleineren Potential als VSS bzw. Masse liegt. Das ist
der Fall, wenn Programmierspannung anliegt. Beim Pro
grammieren liegen READ auf VPP und SETB auf VDD, das
heißt beide Signale sind inaktiv. Auf die Funktion der
Signale beim Auslesen der Speicherzelle wird weiter un
ten eingegangen. Für den Fall, daß weitere
EEPROM-Speicherzellen programmiert werden sollen, je
doch nicht diese Zelle, bleibt DISHEREB inaktiv auf
VDD-Potential. Die VPP-Leitung geht auf -17 V Program
mierspannung und folglich liegt PROGRAM auf VDD und
PROGRAMB auf -17 V bzw. Masse-Potential. Das führt
dazu, daß der zweite und der dritte n-Kanal-
MOS-Transistor 4, 3 und der zweite p-Kanal-MOS-Transi
stor 7 leiten und der dritte p-Kanal-MOS-Transistor 6
sperrt. Beim Floating-Gate-Transistor 1 liegen Drain-,
Bulk- und Steuer-Gate-Anschluß auf dem gleichen Poten
tial, nämlich -17 V. Somit tritt keine Potentialände
rung an der Floating-Gate-Elektrode auf. Der Floating-
Gate-Transistor bleibt unprogrammiert.
Soll die Zelle programmiert werden, so geht zusätzlich
das Signal DISHEREB auf -17 V. In diesem Fall leiten
der zweite n-Kanal-MOS-Transistor 4, der zweite und der
dritte p-Kanal-MOS-Transistor 7, 6 während der dritte
n-Kanal-MOS-Transistor 3 sperrt. Die Drain-Elektrode
des Floating-Gate-Transistors 1 befindet sich somit auf
dem Potential der Versorgungsspannung VDD während Bulk-
und Steuer-Gate über die VPP-Leitung mit der
Programmierspannung -17 V verbunden sind. Durch den
Tunnelstrom wird das Floating-Gate positiv beladen und
der Floating-Gate-Transistor ist permanent leitend.
Durch die Struktur der Schaltung ist gewährleistet, daß
die Steuer-Gate-Elektrode nicht auf
Versorgungsspannungspotential VDD liegt, während Programmier
spannung am Drain-Anschluß anliegt. Da das Steuer-Gate
fest mit der VPP-Leitung verbunden ist, liegt beim Pro
grammieren immer Programmierspannung am Steuer-Gate an.
Ladung, die einmal auf das Floating-Gate aufgebracht
wurde, kann nicht mehr abgeführt werden. Die Zelle läßt
sich somit nur ein einziges Mal programmieren.
Beim Lesen der Speicherzelle liegen zunächst alle Si
gnale auf ihrem zuvor beschriebenen Normalpotential.
Das Signal SETB wird für kurze Zeit aktiv (low). Da
durch wird der zweite p-Kanal-MOS-Transistor 5 leitend
und verbindet die Drain-Elektroden des Floating-Gate-
Transistors 1 mit der Versorgungsspannung VDD. Durch
eine schwache, aktive Rückkopplung, die wegen der Über
sichtlichkeit nicht dargestellt ist, wird die
Drain-Elektrode des Floating-Gate-Transistors 1 auf
VDD-Potential gehalten. Im nächsten Schritt wird das
READ-Signal aktiv, das heißt auf VDD gebracht. Der
erste n-Kanal-MOS-Transistor 2 wird leitend und ver
bindet die Source-Elektrode des
Floating-Gate-Transistors 1 mit dem Massepotential, das
an der VPP-Leitung anliegt. Ist der
Floating-Gate-Transistor i unprogrammiert, so ist seine
Source-Drain-Strecke hochohmig und das VDD-Potential am
Ausgang OUT der Speicherzelle bleibt erhalten. Ist der
Floating-Gate-Transistor 1 dagegen programmiert, so ist
seine Source-Drain-Strecke niederohmig und der Ausgang
OUT wird über die Source-Drain-Strecke des ersten
n-Kanal-MOS-Transistors 2 auf VPP-Potential gezogen. Am
Ausgang OUT der Speicherzelle liegt dann keine Spannung
an.
Eine derartige einmal programmierbare Nur-Lese-Spei
cherzelle zeichnet sich besonders dadurch aus, daß die
selben Einzelelemente, wie bei einer mehrfach program
mierbaren Standard-EEPROM-Zelle Verwendung finden. Ohne
zusätzlichen Aufwand lassen sich daher einfach und
mehrfach programmierbare Nur-Lese-Speicher auf dem Chip
integrieren.
Fig. 2 zeigt das Blockdiagramm einer Anordnung, bei
der einfach und mehrfach programmierbare Speicherzellen
Verwendung finden. Vom Eingang IN gelangen die Daten
zunächst in ein Schieberegister. Von dort aus werden
sie bei Anliegen der Programmierspannung VPP in das
EEPROM übernommen und dort gespeichert. Weiterhin ist
eine einmal programmierbare Speicherzelle der oben be
schriebenen Art vorgesehen. Diese Zelle kon
trolliert einen Schaltungsblock, der die Programmier
spannung an die EEPROM-Zellen führt. Solange die einmal
programmierbare Zelle nicht programmiert wurde,
können die EEPROM-Zellen beliebig oft umprogrammiert
werden. Wird jedoch die einmal programmierbare Zelle
programmiert, so wird den EEPROM-Zellen keine Pro
grammierspannung mehr zugeführt, so daß eine erneute
Programmierung der EEPROMs verhindert wird. Auf diese
Weise kann ein einfacher Schreibschutz für die EEPROMs
realisiert werden. Eine weitere vorteilhafte Ausgestal
tung der Erfindung sieht vor, die EEPROM-Anordnung in
eine Mehrzahl von Blöcken zu gliedern, jedem der
EEPROM-Blöcke getrennt die Programmierspannung,
zuzuführen und für jeden dieser Blocks eine einmal
programmierbare Speicherzelle vorzusehen, welche als
Schreibschutz für den jeweiligen EEPROM-Block dient.
Dadurch ist es möglich, verschiedene Speicherbereiche
zu verschiedenen Zeitpunkten mit einem Schreibschutz zu
versehen.
Die Erfindung findet vorteilhaft Anwendung bei Identi
fikations-IC, in denen die in einen EEPROM gespeicher
ten Daten nach einer Programmierungs- und Testphase
dauerhaft schreibgeschützt werden müssen.
Claims (3)
1. Speicherzelle bestehend aus einem Floating-Gate-
Transistor (1) mit einer vollständig isolierten, den
Speicherinhalt bestimmenden Floating-Gate-Elektrode,
einem Steuer-Gate-, einem Source- und einem Drain-An
schluß und weiteren Transistoren (2-7) zum Schreiben
und Auslesen des Speicherinhalts, dadurch gekennzeich
net, daß der Bulk-Anschluß und der Steuer-Gate-Anschluß
des Floating-Gate-Transistors mit einer Leitung für die
Programmierspannung (VPP) verbunden sind, so daß eine
einmal durch einen Programmiervorgang auf das Floating-
Gate aufgebrachte Ladung nicht wieder abgeführt werden
kann.
2. Integrierte EEPROM-Speicheranordnung mit Floating-
Gate-Transistoren als Speicherzellen und weiteren Tran
sistoren zur Steuerung der Schreib- und Lesevorgänge,
dadurch gekennzeichnet, daß bei mindestens einem der
Floating-Gate-Transistoren der Steuer-Gate- und der
Bulk-Anschluß mit einer Leitung für die Programmier
spannung (VPP) verbunden sind, so daß eine einmal durch
einen Programmiervorgang auf das Floating-Gate aufge
brachte Ladung nicht wieder abgeführt werden kann.
3. Speicheranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß den EEPROM-Zellen über einen Schaltungs
teil, der von einem der nur einmal programmierbaren
Floating-Gate-Transistor-Zellen kontrolliert wird, die
Programmierspannung (VPP) zugeführt wird, so daß die
EEPROM-Zellen sich nur umprogrammieren lassen, solange
sich die nur einmal programmierbare Floating-Gate-Tran
sistor-Zelle im unbeschriebenen Zustand befindet.
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