DE405886T1 - Oberflaechenbehandlungsmittel fuer praezisionsoberflaechenbehandlung. - Google Patents
Oberflaechenbehandlungsmittel fuer praezisionsoberflaechenbehandlung.Info
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Claims (9)
1. Ein Oberflächenbehandlungsmittel für feine Oberflächenbehandlung,
das eine gemischte Lösung aus Fluorwasserstoff, eine
Lösung von Ammoniumfluorid und Wasser enthält, wobei die
genannte gemischte Lösung weniger als 0,01 bis 8 Gewichtsprozent Fluorwasserstoff (HF) und weniger als 0,01 bis
Gewichtsprozent Ammoniumfluorid (NH.F) enthält.
2. Ein Oberflächenbehandlungsmittel für feine Oberflächenbehandlung,
das eine wässrige Lösung aufweist, die weniger als 0,01 bis 8 Gewichtsprozent Fluorwasserstoff und weniger
als 0,01 bis 15 Gewichtsprozent Ammoniumfluorid enthält, wobei die genannte wässrige Lösung außerdem zumindest einen
von oberflächenaktiven Stoffen enthält, von denen jeder aliphatische Carbonsäure, deren Salz, aliphatisches Amin
und aliphatischen Alkohol aufweist.
3. Ein Oberflächenbehandlungsmittel für feine Oberflächenbehandlung,
das eine wässrige Lösung aufweist, die weniger als 0,01 bis 8 Gewichtsprozent Fluorwasserstoff und weniger
als 0,01 bis 15 Gewichtsprozent Ammoniumfluorid enthält, wobei die genannte wässrige Lösung außerdem aliphatisches
Amin und zumindest einen von oberflächenaktiven Stoffen enthält, von denen jeder aliphatische Carbonsäure, deren
Salz und aliphatischen Alkohol aufweist.
4. Ein Oberflächenbehandlungsmittel nach Anspruch 1, wobei das genannte Oberflächenbehandlungsmittel ein Ätzmittel für
Siliciumoxidfilme ist.
5. Ein Oberflächenbehandlungsmittel nach Anspruch 2, wobei
das genannte Oberflächenbehandlungsmittel ein Ätzmittel für Siliciumoxidfilme ist.
6. Ein Oberflächenbehandlungsmittel nach Anspruch 3, wobei das genannte Oberflächenbehandlungsmittel ein Ätzmittel
für Siliciumoxidfilme ist.
7. Ein Oberflächenbehandlungsmittel nach Anspruch 1, wobei das genannte Oberflächenbehandlungsmittel ein Reinigungsmittel
für Siliciumoberflachen und Oberflächen von Halbleitervorrichtungen
ist.
8. Ein Oberflächenbehandlungsmittel nach Anspruch 2, wobei
das genannte Oberflächenbehandlungsmittel ein Reinigungsmittel für Siliciumoberflächen und Oberflächen von Halbleitervorrichtungen
ist.
9. Ein Oberflächenbehandlungsmittel nach Anspruch 3, wobei
das genannte Oberflächenbehandlungsmittel ein Reinigungsmittel
für Siliciumoberflächen und Oberflächen von Halbleitervorrichtungen
ist.
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