DE4040690A1 - Lampenvorschaltgeraet - Google Patents
LampenvorschaltgeraetInfo
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- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
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Description
Die Erfindung steht in Beziehung zu einer gleichzeitig ein
gereichten zweiten deutschen Patentanmeldung der Anmelderin
mit dem Titel "Treiber für einen D-Leistungsverstärker ho
hen Wirkungsgrads und hoher Frequenz" (Anwaltsakte:
12 904.4-RD-19197) und einer gleichzeitig eingereichten
dritten deutschen Patentanmeldung der Anmelderin mit dem
Titel "Halbleitervorrichtungs- und Halbbrückenschaltungs
baustein" (Anwaltsakte: 12 905.5-RD-19659), auf die im fol
genden Bezug genommen wird.
Die Erfindung betrifft Lampenvorschaltgeräte und insbeson
dere ein Lampenvorschaltgerät, das zum Erregen von elektro
denlosen Entladungslampen hoher Intensität geeignet ist.
Auf dem Beleuchtungsgebiet besteht seit langem der Wunsch,
Beleuchtungssysteme zu schaffen, die eine lange Lebensdauer
haben, wenig Wartung erfordern und niedrige Folgekosten
verursachen. Einer der die Lampenlebensdauer begrenzenden
Faktoren, der die Folgekosten von üblichen Glühlampen und
Leuchtstofflampen erhöht, ist deren Abhängigkeit von dem
Glühfaden im Falle der Glühlampe und von Elektroden im
Falle der Leuchtstofflampe, um die Lichtausstrahlung zu be
wirken und aufrechtzuerhalten. Das periodische Austauschen
von solchen Lampen in einer Haushaltsanlage ist zwar unbe
quem, die einzigen direkten Kosten des Austauschens solcher
Lampen sind jedoch normalerweise die Kosten für die Ersatz
lampe. Im Gegensatz dazu nähern sich in kommerziellen Anla
gen die Arbeitskosten für das Austauschen einer verbrauch
ten Lampe häufig den Kosten der Ersatzlampe oder überstei
gen diese, und zwar selbst bei leicht zugänglichen Leuch
ten. Bei schwer zugänglichen Stellen wie hohen Decken,
Leuchtpfosten in Parkhäusern und anderen relativ unzugäng
lichen Stellen, wo mechanische Hubausrüstung erforderlich
ist, um die Leuchte zum Austauschen der verbrauchten Lampe
zu erreichen, übersteigen normalerweise die Kosten des Aus
tauschens einer Lampe die Kosten der Lampe selbst bei
weitem.
Ein weiterer Hauptgesichtspunkt bei kommerzieller Beleuch
tung ist der Wirkungsgrad, weil viele kommerzielle Anlagen
hunderte, tausende oder sogar zehntausende von Lampen ent
halten, mit dem Ergebnis, daß sogar eine geringfügige Ände
rung im Wirkungsgrad eines Beleuchtungssystems beträchtli
che Energie- und Kosteneinsparungen ergeben kann. Außerdem,
wenn ein Beleuchtungssystem mit besonders hohem Wirkungs
grad mehr Licht erzeugt als entsprechende Systeme mit nied
rigerem Wirkungsgrad, kann die Anzahl der Lampen, die zum
Beleuchten von großen Bereichen notwendig ist, reduziert
werden, wodurch Anfangskapitalkosten der weggefallenen
Leuchten einschließlich deren Verdrahtungs- und Installati
onskosten zusätzlich zu ihren anfallenden Betriebskosten
eingespart werden.
Ein Gesamtwirkungsgradwert eines Lampensystems ist das Aus
maß an Lichtausstrahlung (das in Lumen gemessen werden
kann), die pro Watt an elektrischer Eingangsleistung er
zielt wird. Der Energieverlust in einem Beleuchtungssystem
kann in zwei separate Komponenten unterteilt werden. Die
erste Energieverlustkomponente ist der Teil der durch die
Leuchte als ganzer verbrauchten Energie, der dem Lichter
zeugungsmedium tatsächlich nicht zugeführt wird, ungeachtet
dessen, ob es sich dabei um den Glühfaden einer Glühlampe,
den Lichtbogen einer Leuchtstofflampe oder das ionisier
bare, einen Lichtbogen erzeugende Gas einer Gasentladungs
lampe handelt. Energieverluste, welche dazu beitragen, daß
verhindert wird, das 100% Wirkungsgrad bei der Übertragung
von elektrischer Energie zu dem Lichterzeugungsmedium er
zielt werden, beinhalten Dinge wie den Energieverlust wegen
des elektrischen Widerstands der Leitungen, die zu dem
Glühfaden führen, den Energieverlust in dem Vorschaltgerät
einer Leuchtstofflampe usw. Die zweite Energieverlustkompo
nente ist der Teil der dem Lichterzeugungsmedium tatsäch
lich zugeführten elektrischen Energie, der die Lampe nicht
in Form von nutzbarem (im sichtbaren Spektrum gelegenen)
Licht verläßt. Einen der Hauptbeiträge zu dieser Form von
Verlust leistet bei Glühlampen und Gasentladungslampen die
Wärmeerzeugung innerhalb der Lampe selbst.
Ein nachteiliger Effekt der Energieverluste, sowohl inner
halb des elektrischen Teils des Systems als auch innerhalb
des Lichterzeugungsteils des Systems, ist die davon beglei
tete Erzeugung von Wärme, die aus der Lampe und ihrer
Leuchte auf sichere und zuverlässige Weise abgeführt werden
muß. Das stellt bei Gasentladungslampen, die bei hohen Tem
peraturen arbeiten, ein besonderes Problem dar. Weiter kann
die Wärme, die durch eine Gasentladungslampe erzeugt wird,
nachteilige Auswirkungen auf Halbleitervorrichtungen haben,
die in dem Lampenvorschaltgerät benutzt werden, welches das
Hochfrequenzsignal erzeugt, das benötigt wird, um die Bo
genentladung innerhalb der Lampe aufrechtzuerhalten.
In der Vergangenheit sind Lampen, das heißt Leuchten ein
schließlich ihrer Lichtquellen, im allgemeinen relativ groß
gewesen, mit dem Ergebnis, daß die Größe des Vorschaltgerä
tes, welches eine Leuchtstoff- oder andere Entladungslampe
anregt, keine Hauptüberlegung bei Lampenentwürfen gewesen
ist, weil die körperlichen Abmessungen des Vorschaltgerätes
normalerweise wesentlich kleiner waren als die Leuchtenab
messungen, die durch die Größe der Lichtquelle erforderlich
wurden, oder weil das Vorschaltgerät in dem Fuß einer
Tisch- oder Bodenlampe leicht untergebracht werden konnte.
Die elektrodenlose Entladungslampe hoher Intensität wurde
mit dem Ziel entwickelt, die Lebensdauer der Lichtquelle
und die Lichtausstrahlung zu steigern und dadurch die Fol
gekosten von Beleuchtungssystemen zu verringern.
Lampen
dieses allgemeinen Typs sind in den US-PS 35 00 118 und
41 80 763 sowie in der US-PS 49 10 439 beschrieben.
Diese Lampen sind in der Lage, mit ihrer Originallicht
quelle fast unbegrenzt zu arbeiten, da die Lichtquelle
keine Elektroden enthält, die schlechter werden können,
sondern mit einer Bogenentladung innerhalb eines Gases in
nerhalb ihres Kolbens für ihre Lichtemission sowie mit ei
nem von außen angelegten, örtlich begrenzten Hochfrequenz
signal zum Erzeugen und Aufrechterhalten der Bogenentladung
arbeiten. Solche Lampen können insgesamt ringförmig sein,
in dem Sinn, daß sie eine wulstartige, ununterbrochene,
hohle, ringförmige Röhre aufweisen, welche das Gas enthält,
in dem ihre Bogenentladung stattfindet. Solche insgesamt
ringförmigen Lampen können kreisförmige, langgestreckte
oder andere gewünschte Formen haben. Bei anderen elektro
denlosen Entladungslampen hoher Intensität kann ein insge
samt kugelförmiger, ellipsoidförmiger oder langgestreckter
Hohlkolben benutzt werden, der innerhalb einer Anregungs
wendel angeordnet ist, um ihr Bogenentladungsgas aufzuneh
men.
Elektrodenlose Entladungslampen hoher Intensität erfordern
ein Hochfrequenzvorschaltgerät, um Wechselstromnetzfrequen
zen in die Hochfrequenzen umzuwandeln, welche notwendig
sind, um eine Bogenentladung in dem gasförmigen Medium her
vorzurufen, das in dem Lampenkolben enthalten ist. Weil die
Systemleistung groß ist (300 W oder mehr), geht eine Menge
Energie selbst bei Wirkungsgraden von bis zu 90% verloren.
Der größte Teil dieser Energie wird in den Schaltvorrich
tungen verbraucht, die deshalb eine wirksame Wärmeableitung
erfordern. Die richtige Wärmeableitung bei den Schaltvor
richtungen schützt die Verbindungsstellen dieser Vorrich
tungen vor übermäßigen Temperaturanstiegen. Übermäßige Tem
peraturanstiege haben zwei nachteilige Hauptauswirkungen.
Die erste ist, daß, wenn die Verbindungsstellentemperatur
ansteigt, auch der Widerstand der Vorrichtung ansteigt.
Dieser erhöhte Widerstand erhöht die Energieverluste. Die
zweite nachteilige Auswirkung ist, daß, wenn die Vorrich
tungen zu heiß betrieben werden, ihre Lebensdauer beträcht
lich verringert wird.
Zum Minimieren der Folgekosten von Beleuchtungssystemen
gibt es einen Bedarf an Lampenvorschaltgeräten hohen Wir
kungsgrads zum Anregen von Entladungslampen aller Art. Die
ser Bedarf ist besonders bedeutsam bei elektrodenlosen Ent
ladungslampen hoher Intensität, deren enorme Lichtquellen
lebensdauer die Energiekosten zu einer bedeutsameren Kompo
nente der Folgekosten macht, als es bei Lampen der Fall
ist, die einen häufigen oder zumindest einen häufigeren
Lichtquellenaustausch erfordern.
Elektrodenlose Entladungslampen hoher Intensität des Typs,
bei dem ein insgesamt ellipsoidförmiger, Gas enthaltender
Kolben vorgesehen ist, können einen Lampenkolben haben, der
wesentlich kleiner als übliche bekannte Vorschaltgeräte
ist. Bei so kleinen Lampenkolben wird es erwünscht, das
Vorschaltgerät in unmittelbarer Nähe des Lampenkolbens an
zuordnen, um eine kompakte Leuchte zu schaffen. Noch wich
tiger ist unter dem Gesichtspunkt des Wirkungsgrads die
Notwendigkeit, die Länge der Leitungen von dem Vorschaltge
rät zu der Treiberspule zu minimieren, da die relativ star
ken HF-Ströme, welche in diesen Leitungen fließen, be
trächtliche ohmsche Verluste verursachen können. Wenn das
Vorschaltgerät einer solchen Lampe Halbleitervorrichtungen
oder andere besonders wärmeempfindliche Bauteile enthält,
muß der Wunsch, das Vorschaltgerät aus Gründen der Kompakt
heit nahe bei der Lampe anzuordnen, mit der nachteiligen
Wirkung abgewogen werden, daß das Vorschaltgerät und insbe
sondere dessen Halbleitervorrichtungen den höheren Tempera
turen ausgesetzt werden, die aus dem Anordnen des Vor
schaltgerätes nahe bei der Lichtquelle resultieren.
Es besteht demgemäß ein Bedarf an kompakten Vorschaltgerät
systemen hohen Wirkungsgrads zum Anregen von elektrodenlo
sen Entladungslampen hoher Intensität, deren Wirkungsgrad
und Lebensdauer nicht dadurch nachteilig beeinflußt werden,
daß sie in unmittelbarer Nähe eines Gasentladungslampenkol
bens hoher Temperatur angeordnet sind.
Es ist demgemäß ein Hauptziel der Erfindung, ein kompaktes
Lampenvorschaltgerät hohen Wirkungsgrads zu schaffen, das
zur Verwendung beim Anregen einer elektrodenlosen Entla
dungslampe hoher Intensität geeignet ist.
Weiter soll durch die Erfindung ein mit Halbleitern ausge
rüstetes Lampenvorschaltgerät hohen Wirkungsgrads geschaf
fen werden, das eine lange Lebensdauer hat, wenn es in
unmittelbarer Nähe einer elektrodenlosen Entladungslampe
hoher Temperatur angeordnet ist.
Ferner soll durch die Erfindung eine räumliche Konfigura
tion für ein solches Vorschaltgerät geschaffen werden, wel
che den Wirkungsgrad erhöht und gleichzeitig einen kompak
ten Aufbau ergibt.
Die obigen sowie weitere Merkmale und Ziele der Erfindung,
die sich aus der Beschreibung als ganzem einschließlich der
Zeichnungen ergeben, werden gemäß einer Ausführungsform der
Erfindung erreicht durch Ausbilden eines Lampenvorschaltge
rätes mit separaten Eingangs- und Ausgangsleiterplatten,
die im wesentlichen parallel und in gegenseitigem Abstand
in zu ihren Hauptflächen rechtwinkeliger Richtung angeord
net sind. Der Baustein, der die Schaltvorrichtungen ent
hält, welche das Hochleistungs-HF-Signal erzeugen, das die
elektrodenlose Entladungslampe hoher Intensität anregt, er
streckt sich zwischen den Leiterplatten und ist in thermi
schem Kontakt mit einem Kühlkörper zum Wegleiten der Ener
gie, welche in den Schaltvorrichtungen verbraucht wird, an
geordnet. Das Treibertransformatorsystem, welches die
Schaltsteuersignale mit den Schaltvorrichtungen koppelt,
ist zwischen den Leiterplatten angeordnet, wobei der
Schaltvorrichtungsbaustein zwischen ihm und dem Kühlkörper
angeordnet ist. Dieser Treibertransformator ist vorzugs
weise von Masseebenen auf vier Seiten umschlossen, wobei
die Masseebene für zwei dieser Seiten auf den Leiterplatten
angeordnet ist und wobei sich die Masseebenen für die ande
ren beiden Seiten zwischen den Leiterplatten erstrecken.
Der Kühlkörper dient im wesentlichen als fünfte Seite der
Umhüllung. Die offene Seite dieser Umhüllung ist vorzugs
weise in Richtung zu dem Lampenkolben und der Spule, welche
die Lampe speist, ausgerichtet.
Diese Vorschaltgerätkonfiguration kann, wenn sie in Verbin
dung mit der Treiberschaltung und dem Baustein benutzt
wird, für einen elektrischen Gesamtwirkungsgrad des Vor
schaltgerätes bei Frequenzen im HF-Bereich sorgen, der 90%
übersteigt.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden
unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben. Es
zeigen:
Fig. 1 ein Schaltbild der Schaltung eines
Lampenvorschaltgerätes gemäß der
oben erwähnten zweiten deutschen
Patentanmeldung der Anmelderin,
Fig. 2 und 3 eine erste bzw. zweite Seite einer
älteren Version eines auf einer
gedruckten Leiterplatte montierten
Treibersystems für eine elektro
denlose Entladungslampe hoher In
tensität,
Fig. 4 eine Ersatzschaltung für das Sy
stem nach den Fig. 2 und 3, wenn
eine ohmsche Last gespeist wird,
Fig. 5 die Lastimpedanz, welche sich dem
Treibersystem nach Fig. 4 darbie
tet, als Funktion der Frequenz,
Fig. 6 eine Ersatzschaltung für das Sy
stem nach den Fig. 2 und 3, wenn
dieses eine Treiberspule für eine
elektrodenlose Entladungslampe ho
her Intensität speist,
Fig. 7 die Lastimpedanz, welche sich dem
Treibersystem nach Fig. 6 darbie
tet, als Funktion der Frequenz,
Fig. 8 ein erfindungsgemäß aufgebautes
Lampenvorschaltgerät in Seitenan
sicht bei abgenommener äußerer Ab
schirmung,
Fig. 9 das Vorschaltgerät nach Fig. 8 bei
aufgesetzter Abschirmung,
Fig. 10 und 11 eine erste bzw. zweite Seite einer
Leiterplatte des Vorschaltgerätes
nach Fig. 8,
Fig. 12 und 13 eine erste bzw. zweite Seite einer
zweiten Leiterplatte des Vor
schaltgerätes nach Fig. 8 und
Fig. 14 und 15 in Seitenansicht bzw. in Drauf
sicht eine Gesamtvorschaltgerät
konfiguration nach der Erfindung.
Ein Gesamtschaltbild eines Lampenvorschaltgerätes für eine
elektrodenlose Entladungslampe hoher Intensität ist in Fig.
1 dargestellt. Die oben erwähnte zweite deutsche Patentan
meldung der Anmelderin ist auf diese Schaltung gerichtet.
Dieses Vorschaltgerät enthält ein Gateansteuersystem im
linken Teil von Fig. 1 und eine Leistungsabgabestufe im
rechten Teil von Fig. 1. Gemäß den Erläuterungen in der
zweiten deutschen Anmeldung der Anmelderin ist das richtige
Arbeiten dieser Schaltung von der richtigen Taktsteuerung
des Schaltens von Transistoren Q1 und Q2 abhängig. Das wie
derum ist davon abhängig, ob die Treibersignale an den
Gateanschlüssen von Q1 und Q2 in ihrer gewünschten 180°-
Phasenverschiebung-Beziehung mit gleichen Amplituden gehal
ten werden. Um einen hohen Gesamtwirkungsgrad mit dieser
Schaltung zu erzielen (wobei dieser Wirkungsgrad die der
Last tatsächlich zugeführte Leistung dividiert durch die
Gesamteingangsleistung ist), müssen Schaltverluste und der
Energieverbrauch innerhalb der Schaltung als Ergebnis von
parasitären Resonanzen und anderen Verlustmechanismen mini
miert werden. Infolgedessen müssen bei dem Herstellen die
ser Schaltung die tatsächlichen körperlichen Bauteile, wel
che benutzt werden, sorgfältig ausgewählt werden, und die
Art und Weise ihrer körperlichen Verbindung sowie ihrer
Plazierung müssen sorgfältig entworfen werden, um Verluste
zu minimieren, welche verursacht werden durch (1) Aufladen
von Streukapazitäten, (2) parasitäre Induktivität, welche
von der Stromwellenformverzerrung abhängig ist, (3) Strah
lung von elektromagnetischen Wellen (elektromagnetische
Störung) und (4) andere Verlustmechanismen, die Energie
verbrauchen, welche sonst der Last zugeführt würde.
Es ist erwünscht, das Lampenvorschaltgerät nach Fig. 1 bei
13,56 MHz zu betreiben, was innerhalb des industriellen,
wissenschaftlichen und medizinischen Bereiches des elektro
magnetischen Spektrums liegt, in welchem mäßige Mengen an
elektromagnetischer Strahlung zulässig sind. Für den rich
tigen Betrieb der elektrodenlosen Entladungslampe hoher In
tensität ist es erwünscht, der Lichtquelle (dem Lampenkol
ben) 300 Watt HF-Leistung zuzuführen, um die gewünschte
Lichtausstrahlung zu erzeugen. Zum Minimieren des Gesamt
energieverbrauches und dadurch zum Minimieren der System
folgekosten ist es erwünscht, diese 300 Watt Leistung dem
Lampenkolben mit einem Wirkungsgrad von wenigstens 85% zu
zuführen. Der Gesamtvorschaltgerätwirkungsgrad besteht aus
dem Wirkungsgrad des am Vorderende vorgesehenen Gleichrich
ters und dem Wirkungsgrad des HF-Abschnitts. Der ange
strebte Gesamtwirkungsgrad von 85% wurde auf diese Ab
schnitte mit einem Stromversorgungswirkungsgrad von 95% am
Vorderende und einem Wirkungsgrad von 90% im HF-Abschnitt
bei einem Gesamtwirkungsgrad von 85,5% aufgeteilt. Bei ei
nem Wirkungsgrad von 85% müssen 353 Watt Netzleistung der
Leuchte zugeführt werden, damit dem Lampenkolben selbst 300
Watt zugeführt werden.
Gemäß den Erläuterungen in der eingangs erwähnten dritten
deutschen Patentanmeldung der Anmelderin hatte die Anmelde
rin zuerst festgestellt, daß der Wirkungsgrad dieses Sy
stems durch die Art und Weise, auf welche die Schaltvor
richtungen untergebracht und innerhalb der Schaltung ver
bunden sind, stark begrenzt wird. Der Baustein, der den Ge
genstand der dritten deutschen Patentanmeldung der Anmelde
rin bildet, ergab einen Hauptvorteil in dem gesamten räum
lichen Aufbau des Lampenvorschaltgerätes nach Fig. 1 durch
Minimieren der Induktivität der verkapselten Vorrichtung in
der tatsächlichen Schaltung und Erleichtern der Auslegung
des Vorschaltgerätes mit minimaler parasitärer Induktivi
tät.
Eine ältere Konfiguration für dieses System unter Verwen
dung des Bausteins nach der dritten deutschen Pa
tentanmeldung ist in den Fig. 2 und 3 dargestellt, welche
entgegensetzte Oberflächen einer gedruckten Leiterplatte
und die Befestigung von Bauteilen an derselben zeigen. Bei
dem Aufbau von noch älteren Versionen dieser Schaltung
hatte die Anmelderin festgestellt, daß die Strom
wellenformen infolge der Rückkopplung zwischen dem Aus
gangskreis und den Gatetreiberschaltungen verzerrt wurden.
Dadurch wurde der gesamte Systemwirkungsgrad auf uner
wünschte Weise begrenzt. Infolgedessen wird in der in den
Fig. 2 und 3 gezeigten Version eine zweiseitige Leiter
platte benutzt, wobei die Gleichstromeingangsleistungs- und
Gatesteuerschaltungsanordnung auf einer ersten Oberfläche
derselben angeordnet ist und wobei die Ausgangsleiter auf
einer zweiten Oberfläche derselben angeordnet sind, um eine
Rückkopplung von dem Ausgangskreis auf die Gatetreiber
schaltung zu vermeiden.
In Fig. 2 ist die erste Oberfläche 20 der Leiterplatte in
Draufsicht dargestellt. Links von der Mitte der Leiter
platte ist eine Öffnung oder ein Loch 19 in die Leiter
platte geschnitten worden, um das Befestigen des Bausteins
(welcher ausführlicher in der dritten deutschen Patentan
meldung der Anmelderin beschrieben ist) an Leitern auf bei
den Seiten der Leiterplatte auf wirksame Weise zu erleich
tern. Ein keilförmiger gedruckter Leiter 21, der als posi
tiver Versorgungsgleichspannungsleiter dient, ist nahe der
linken Seite der Leiterplatte in Fig. 2 angeordnet. Der
größte Teil der übrigen freiliegenden Oberfläche der Seite
20 der Leiterplatte ist von einem Masseleiter oder einer
Masseebene 23 bedeckt, die sich von unmittelbar unterhalb
des Stromleiters 21 über die Unterseite der Leiterplatte
(unterhalb der Öffnung) zu der rechten Seite der Leiter
platte und zurück über die obere Seite der Leiterplatte
(oberhalb der Öffnung) zu dem oberen linken Teil der Lei
terplatte erstreckt. Zwei separate gedruckte Leiterbahnen
24 und 25 sind auf der Oberfläche 20 der Leiterplatte un
mittelbar unterhalb der Öffnung 19 angeordnet. Ein ähnli
cher Satz von Leitern 26 und 27 ist unmittelbar oberhalb
der Öffnung 19 angeordnet. Jedes Paar dieser Leiter dient
zum Verbinden des Gatekreises mit einer der Schaltvorrich
tungen Q1 und Q2 mit der deren entsprechender Treiberschal
tung auf im folgenden beschriebene Weise.
Der Vorrichtungsbaustein 159 weist ein Keramiksubstrat 160
auf, das einen ersten, einen zweiten und einen dritten
Starkstromleiter 161, 162 und 163 hat, die auf der Oberflä
che desselben angeordnet sind. Außerdem sind auf ihm vier
Gatekreisleiter 164, 165, 166 und 167 angeordnet. Jeder
dieser Leiter ist vorzugsweise ein Kupferleiter, der direkt
mit dem Substrat 160 verbunden ist und sich über die
Seitenränder des Substrats 160 hinaus erstreckt. Jede
Schaltvorrichtung Q1 und Q2 ist mit ihrer Rückfläche (ihrem
Drainanschluß) an ihren zugeordneten Leiter 161 bzw. 162
angelötet. Die Sourceanschlüsse dieser Vorrichtungen sind
mit den Leitern 162 bzw. 163 durch Mehrfachdrahtverbindun
gen oder durch einen breiten, flachen Streifen verbunden,
um die Induktivität zu minimieren und trotzdem für eine
ausreichende Strombelastbarkeit zu sorgen. Die Gatean
schlüsse der beiden Vorrichtungen sind durch Drahtverbin
dungen mit den Leitern 165 bzw. 167 verbunden. Die Leiter
164 und 166 sind durch Drahtverbindungen mit den Sourcean
schlüssen der Transistoren Q1 bzw. Q2 verbunden. Auf diese
Weise bilden die Leiter 24 und 25 sowie 26 und 27 eine Kel
vin-Verbindung des Gatekreises mit dem Sourceanschluß der
zugeordneten Vorrichtungen, um Rückkopplungseffekte zwi
schen dem Leistungsteil der Schaltung und dem Steuerteil
der Schaltung zu minimieren.
Die Schaltung nach Fig. 1 weist zwar einen einzelnen Trans
formator T1 auf, der den Transistoren Q1 und Q2 die Trei
bersignale liefert, es sind jedoch zwei separate Treiber
transformatorsegmente 171 und 172 in dieser Anordnung vor
gesehen, deren Primärwicklungen in Reihe geschaltet sind.
Es hat sich als erwünscht herausgestellt, separate Treiber
transformatorsegmente zu benutzen, um die Wechselwirkung
zwischen den Sekundärwicklungen dieser beiden Transformato
ren und damit eine Stromwellenformverzerrung zu minimieren.
Da diese beiden Transformatoren im wesentlichen identisch
aufgebaut und in Reihe geschaltet sind, ist die Wirkung,
wie wenn ein einzelner Transformator statt des sehr niedri
gen Pegels an gegenseitiger Kopplung zwischen den Sekundär
wicklungen vorhanden ist, welche durch die Verwendung von
separaten Magnetkernen für die beiden Transformatoren in
Kombination mit dem gegenseitigen räumlichen Abstand der
Sekundärwicklungen geschaffen wird. Das hat sich als beim
Erzielen der gewünschten engen Kontrolle über die relative
Phase und Amplitude der Gatetreibersignale und dem Vermei
den von Verzerrungen in den gewünschten sinusförmigen Wel
lenformen als vorteilhaft erwiesen.
In Fig. 3 ist die entgegengesetzte Seite 30 der Leiter
platte in Draufsicht gezeigt. Ein Hauptteil der freiliegen
den Oberfläche dieser Seite der Leiterplatte ist von einem
Masseleiter 33 bedeckt, der eine insgesamt langgestreckte
C-Form hat. Rechts von der Öffnung 19 erstreckt sich ein
Ausgangsleiter 32 von dem Bausteinleiter 162 zu einem Rei
henkondensator Cs des Ausgangskreises, welcher zwischen den
Leiter 32 und einen Leiter 39 geschaltet ist. Ein vorzugs
weise aus Kupfer bestehender Leiter 168 ist auf der Ober
fläche des Bausteinsubstrats 160 angeordnet, welcher in
dieser Figur sichtbar ist. Dieser Leiter ist vorzugsweise
mit dem Substrat 160 direktverbunden, wie es in der dritten
deutschen Patentanmeldung der Anmelderin erläutert ist.
Diese etwas komplexe Leiterplatten- und Bauteilanordnung
resultierte aus der Notwendigkeit, den Gatetreiberkreis von
dem Ausgangskreis zu trennen. Eine weitere Komplizierung
ergab sich aus der Notwendigkeit, einen Kühlkörper in di
rektem thermischen Kontakt mit dem Leiter 168 auf der Un
terseite des Bausteins 159 vorzusehen, um die Halbleiter
schaltvorrichtungen Q1 und Q2 kühl zu halten. Zum Erleich
tern des Kontakts mit einem Kühlkörper wurde der Baustein
leiter 162 in einer geraden, ebenen Konfiguration beibehal
ten und mit dem Leiter 32 verlötet, und die anderen Bau
steinleiter 161, 163-167 wurden zu der Oberfläche 20 der
Leiterplatte hin gebogen und dann so gebogen, daß sie flach
auf dieser Oberfläche 20 liegen, und schließlich mit ihren
entsprechenden Leiterplattenleitern 21 beziehungsweise 23-
27 verlötet. Das hob den Leiter 168 über die Oberfläche 30
der Leiterplatte um die Dicke des Substrats 160 an, die üb
licherweise 635 µm (25 mils) beträgt. Der körperliche Umriß
eines Kühlkörpers 40 für den Vorrichtungsbaustein ist als
gestrichelte Linie 40 dargestellt. Die Plazierung des Kühl
körpers 40 direkt an dem Leiter 168 ergab einen minimalen
Spalt zwischen dem Kühlkörper und dem Ausgangsleiter 32.
Weiter erforderte es die Verwendung eines Ausgangsleiters
32, der länger als erwünscht war, um Raum für die Befesti
gung des Reihenkondensators Cs zwischen dem Leiter 32 und
dem Leiter 39 zu schaffen. Das ergab eine Induktivität in
dem Ausgangskreis, die höher als erwünscht war. Wegen des
Problems, daß der Kühlkörper den Leiter 32 zur Masse kurz
schließt, hat es sich als notwendig herausgestellt, einen
Messingdistanzblock auf dem Kühlkörper zu befestigen. Die
ser Messingdistanzblock wurde in direktem Kontakt mit dem
Leiter 168 plaziert und diente dazu, den gesamten Kühlkör
per weiter von der Oberfläche 30 der Leiterplatte zu ent
fernen. Wegen eines erhöhten thermischen Widerstands zwi
schen dem Baustein und dem gesamten Kühlkörper und einer
resultierenden höheren Betriebstemperatur für die Schalt
vorrichtung hat sich das als nachteilig erwiesen. Das
führte zu einer unerwünschten Verschlechterung sowohl der
elektrischen als auch der thermischen Eigenschaften des Sy
stems.
Mit dieser Bausteinkonfiguration arbeitete der HF-Abschnitt
des Lampenvorschaltgerätes mit Wirkungsgraden von 87%. Das
lag kurz vor dem angestrebten Wirkungsgrad von 90% für den
HF-Abschnitt. Die Anmelderin hat festgestellt, daß selbst
mit dem Vorrichtungsbaustein 159 niedriger Induktivität ge
mäß der dritten deutschen Patentanmeldung der Anmelderin
der lange Leiter 32 in Kombination mit diesem Baustein eine
parasitäre Induktivität zwischen den Schaltvorrichtungen Q1
und Q2 und den absichtlichen Reiheninduktivitäten Ls der
Schaltung nach Fig. 1 erzeugt. Die Ersatzschaltung für die
ses Vorschaltgerät ist in Fig. 4 dargestellt. In der Schal
tung nach Fig. 4 bildet die parasitäre Induktivität Lpar
zusammen mit der körperlichen Spule Ls einfach eine etwas
große Spule mit dem Wert (Lpar+Ls). Infolgedessen kann
der Wert der Induktivität der körperlichen Spule einge
stellt werden, um die gewünschte tatsächliche Induktivität
in dem Ausgangskreis zu schaffen. Die Lastimpedanz, die
sich an dem Anschluß 1 des Schaltbildes nach Fig. 4 ergibt,
ist in Fig. 5 als Funktion der Frequenz dargestellt. Die
Resonanzfrequenz f0 dieser Schaltung ist gleich
Wenn der tatsächliche Lastkreis die in Fig. 4 dargestellte
Konfiguration hätte, würde diese parasitäre Induktivität
daher kein Problem darstellen. In Wirklichkeit hat jedoch
der Lastkreis die in Fig. 6 gezeigte Ersatzschaltung. In
folgedessen bringt die parasitäre Induktivität eine zweite
Resonanz in dem Lastkreis mit sich und kann die Signalwel
lenformen verzerren. Diese Wellenformverzerrung verursacht
den Verbrauch von unerwünschten Mengen an Energie in der
Treiberschaltung. Die in Fig. 6 gezeigte Schaltung hat die
Lastimpedanz als Funktion der Frequenz, die in Fig. 7 dar
gestellt ist. Die untere Resonanzfrequenz f0 ist
und die obere Resonanzfrequenz fpar ist
Diese zweite Resonanz führt zur Wellenformverzerrung und
vergrößert den Energieverlust, wodurch der Gesamtwirkungs
grad verringert wird.
Zum Beseitigen der Probleme, die mit dem Aufbau der in den
Fig. 2 und 3 gezeigten Schaltungen verbunden sind, hat die
Anmelderin die in den Fig. 8-15 dargestellte Systemkonfigu
ration 100 entwickelt.
In Fig. 8 ist das System in Seitenansicht bei abgenommener
Abschirmung dargestellt. In dem am weitesten links gelege
nen Teil von Fig. 8 ist der Kühlkörper 140 für den Vorrich
tungsbaustein 159 gezeigt. Der hintere Leiter 168 auf der
Rückfläche des Substrats 160 ist in direktem Kontakt mit
dem Kühlkörper 140 angeordnet. Die Starkstromeingangsleiter
161 und 168 des Bausteins sind an dem oberen Ende des Sub
strats in Fig. 8 angeordnet und mit Leitern auf einer er
sten Leiterplatte 120 verlötet, die im folgenden noch aus
führlicher beschrieben ist. Der Ausgangsleiter 162 des Bau
steins ist unten in Fig. 8 angeordnet und mit einem Leiter
auf einer zweiten Leiterplatte 130 verbunden, die im fol
genden noch näher erläutert ist.
Die Leiterplatten 120 und 130 werden durch Pfosten 104,
welche an den Leiterplatten befestigt sind, und durch einen
oberen und einen unteren Winkel 102 mittels Schrauben, Bol
zen oder anderen geeigneten Mitteln in gegenseitigem Ab
stand gehalten. Die Winkel 102 sind L-förmig, damit Halte-
und Einstellschrauben 142 für den Kühlkörper 140 die Winkel
und damit die Leiterplatten und den Schaltvorrichtungsbau
stein in der gewünschten festen Lage in bezug auf den Kühl
körper 140 halten können. Die Gatetreibertransformatoren
171 und 172 sind zwischen den Leiterplatten angeordnet, wo
bei nur der Gatetreibertransformator 171 in Fig. 8 sichtbar
ist. Diese Transformatoren können mittels Befestigungshard
ware oder durch Kleben an der Leiterplatte befestigt sein.
Die Gatetreibertransformatoren enthalten vorzugsweise einen
Ferrit- oder anderen Magnetkern in Form eines rechteckigen
Ringes und sind mit Koaxialkabel gewickelt. In einer bevor
zugten Konfiguration haben diese Transformatoren jeweils
vier Windungen des auf sie gewickelten Koaxialkabels. Der
Innenleiter dieses Koaxialkabels ist durchgehend, um eine
vier Windungen aufweisende Primärwicklung zu schaffen, wo
gegen der Außenleiter oder die Abschirmung des Koaxialka
bels zu diesen vier Windungen parallel geschaltet ist, um
eine Sekundärwicklung mit einer Windung zu bilden, welche
eine größere Strombelastbarkeit als die Primärwicklung hat.
In dieser Konfiguration erfolgt die Kopplung zwischen Pri
mär- und Sekundärwicklung direkt durch die Koaxialkonfigu
ration der Leiter. Das Ferrrit- oder andere magnetische Ma
terial dient hauptsächlich zum Steigern der Magnetisie
rungsinduktivität des Transformators, um eine relativ große
Eingangsimpedanz zu schaffen und zu vermeiden, daß der Ga
tetreiberkreis praktisch mit einem Kurzschluß belastet
wird, der übermäßige Ströme ziehen würde.
In Fig. 9 ist eine Seitenansicht der Vorrichtung 100 ge
zeigt. Der größte Teil der Vorrichtung nach Fig. 9 ist be
reits in Fig. 8 gezeigt, ein Abschirmleiter 106 ist jedoch
nur in Fig. 9 sichtbar. Der Leiter 106 verbindet die Mas
seebene auf der oberen Leiterplatte 120 mit der Masseebene
auf der unteren Leiterplatte 130 und dient gemeinsam mit
einem ähnlichen Leiter auf den entgegengesetzten Seiten der
Leiterplatte zum Bilden einer abschirmenden Umhüllung für
die Treibertransformatoren, welche Störung und Rückkopplung
von dem Ausgangskreis auf den Gatetreiberkreis minimiert.
Die erste Leiterplatte 120 ist in den Fig. 10 und 11 ge
zeigt. In Fig. 10 ist die äußere Oberfläche (die aufwärts
gerichtete Oberfläche in den Fig. 8 und 9) der Leiterplatte
120 in Draufsicht gezeigt. Diese Oberfläche der Leiter
platte hat einen Gleichstromspeiseleiter 121, der sich über
die horizontale Länge der Leiterplatte erstreckt und Ab
stand von dem oberen und dem unteren Rand in Fig. 10 hat,
bei welchen es sich um den vorderen und den hinteren Rand
der Schaltungsplatte in der in Fig. 8 gezeigten Ausrichtung
handelt. Ein zweiteiliger Masseleiter 123 ist oberhalb und
unterhalb des Leiters 121 angeordnet. Die Rück- oder Innen
oberfläche der Leiterplatte 120 (in Fig. 11 dargestellt)
ist ein einzelner, durchgehender Masseleiter 123. Die Lage
von Löchern für die Schrauben, mittels welchen die Befesti
gung an den Winkeln 102 an der Leiterplatte und an den Pfo
sten 104 erfolgt, sind in diesen beiden Darstellungen ge
zeigt. Die Leiter 123 auf den entgegengesetzten Seiten der
Leiterplatte sind vorzugsweise durch Metallfolie miteinan
der verbunden, welche um den Rand der Leiterplatte gewic
kelt und mit den Masseleitern auf beiden Oberflächen verlö
tet ist. Das wird für besser angesehen als sich auf die
Winkel und die Pfosten sowie deren Befestigungselemente zum
Herstellen dieser Masseverbindung zu verlassen, und zwar
sowohl wegen der hohen Frequenzen, mit denen die Schaltung
betrieben wird, als auch wegen des Wunsches, Winkelmateria
lien wie Aluminium benutzen zu können, die ein isolierendes
Oxid an ihrer Oberfläche bilden können.
Die untere Leiterplatte 130 in Fig. 8 ist in Vorder- und
Unteransicht in den Fig. 12 bzw. 13 gezeigt. Die äußere
Oberfläche (die untere Oberfläche in Fig. 8) der Leiter
platte 130 ist in Fig. 12 dargestellt, wo sich ein Aus
gangsleiter 132 von einer zur anderen Seite der Leiter
platte in deren zentralen Teil erstreckt. Zwei Masseleiter
133 sind oberhalb und unterhalb dieses Leiters angeordnet
und erstrecken sich ebenfalls über die volle horizontale
Breite der Leiterplatte. Gemäß der Darstellung in Fig. 13
ist die Rück- oder innere Oberfläche der Leiterplatte 130
von einem Masseleiter 133 bedeckt. Hier wiederum sind die
Löcher für die Schrauben dargestellt, mittels welchen die
Winkel 102 an der Leiterplatte und den Pfosten 104 befe
stigt sind. Die Masseleiter auf entgegengesetzten Seiten
der Leiterplatte sind ebenfalls vorzugsweise miteinander
durch eine leitfähige Folie verbunden, welche um die Ränder
der Leiterplatte gewickelt ist.
Die Verbindung des Masseleiters auf einer Seite der Leiter
platte mit dem Masseleiter auf der entgegengesetzten Seite
ist zwar in Form einer angelöteten Metallfolie beschrieben
worden, es ist jedoch klar, daß diese Leiterplatten so her
gestellt werden könnten, daß die Masseebenen jeder Leiter
platte aus einer einzelnen, durchgehenden Metallfolie be
stehen, welche einen ersten Rand hat, der auf der äußeren
Oberfläche der dielektrischen Tragschicht der Leiterplatte
angeordnet ist, wobei die Folie von dieser Stelle auf der
äußeren Oberfläche der Leiterplatte aus um deren oberen
Rand abwärts über deren gesamte innere Oberfläche, abwärts
um und über ihren unteren Rand und zurück aufwärts auf de
ren äußere Oberfläche gewickelt ist. Der zweite Rand dieser
Folie kann so angeordnet sein, daß er für einen separat
aufgebrachten Nichtmasseleiter (121 oder 132) Raum läßt,
oder kann zu der Stelle des oberen Randes dieses Leiters
gebracht werden. In letzterem Fall wird der Zwischenraum,
welcher den unteren Rand des Nichtmasseleiters von dem Mas
seleiter trennt, separat durch normale Leiterplattenher
stelltechniken gebildet. Die Herstellung der Leiterplatte
mit auf beiden Seiten der Leiterplatte durchgehendem Masse
leiter wird durch die relativ einfache Leiterkonfiguration
auf der Leiterplatte erleichtert, in welcher das Leitermu
ster in horizontaler Richtung in den Figuren gleichförmig
ist. Mit dieser Art der Ausbildung der Leiterplatte kann
eine Vielzahl von Leiterplatten als ein einzelner, langer,
durchgehender Leiterplattenstreifen gebildet werden, der
anschließend in separate Leiterplatten zerschnitten wird.
Gemäß den Fig. 8 und 9 sind die Masseleiter 123 und 133 auf
den hinteren oder inneren Oberflächen der Leiterplatten
einander zugewandt angeordnet und umgeben in Kombination
mit den Leitern 106 die Treibertransformatoren 171 und 172
auf vier Seiten. Der Kühlkörper 140 bildet eine fünfte
Seite für die Umhüllung der Treibertransformatoren, ob
gleich es einen Zwischenraum zwischen dem Kühlkörper 140
und dem Rand des Leiters 106 gibt. Dieser Zwischenraum er
leichtert die Luftzirkulation um die Transformatoren zur
Kühlung. Dieser Zwischenraum kann jedoch verkleinert wer
den, wenn eine stärkere elektromagnetische Abschirmung an
dieser Stelle erwünscht ist.
Eine erwünschte Gesamtkonfiguration für das Lampenvor
schaltgerät nach der Erfindung ist in Fig. 14 in Draufsicht
und in Fig. 15 in Seitenansicht gezeigt. Der Reihenkonden
sator Cs nach Fig. 6 ist in dieser Ausführung als leitende
Beläge 181 und 183 ausgebildet, welche durch eine dielek
trische Schicht 182 getrennt sind, um einen Kondensator 184
zu bilden. Der Leiter 183 erstreckt sich zu der Spule 188
und dient als ein erster Belag des Parallelkondensators Cp,
welcher mit der Bezugszahl 187 bezeichnet ist und eine di
elektrische Schicht 185 sowie einen zweiten Leiter 186 auf
weist. Der Leiter 186 ist mit der Masseebene auf der Schal
tungsplatte 130 durch einen Leiter 189 verbunden. Der ins
gesamt kugelförmige oder ellipsoidförmige Kolben 195 der
elektrodenlosen Entladungslampe hoher Intensität ist inner
halb der Spule 188 zur Anregung durch das an diese ange
legte Hochfrequenzsignal angeordnet.
Die Lampenvorschaltgerätkonfiguration, die in den Fig. 8-15
gezeigt ist, ergibt einen kompakten, elektrisch und ther
misch wirksamen Aufbau, der die Verlustleistung minimiert
und dadurch den Gesamtsystemwirkungsgrad maximiert. Die
Schaltvorrichtungen Q1 und Q2 sind innerhalb des Bausteins
so weit wie möglich (bei der Größe des Vorschaltgerätes)
von dem Lampenkolben 195 entfernt angeordnet, welcher mit
einer Innentemperatur in der Nähe von 5000°C arbeitet und
eine äußere Oberflächentemperatur von bis zu 1000°C haben
kann. Zwei Kühlkörper 190 und 192 dienen zum Ableiten des
größten Teils der Wärme, welche von dem Lampenkolben 195
übertragen und/oder von der Treiberspule 188 zu den Belägen
des Parallelkondensators 187 geleitet wird. Das minimiert
die Wärmeübertragung von dem Lampenkolben 195 und der Spule
188 zu den Halbleiterschaltvorrichtungen, um das Erhitzen
der Schaltvorrichtungen durch die Belastung der Schaltung
zu minimieren. Die Erwärmung der Schaltvorrichtungen wird
durch den Kühlkörper 140 weiter minimiert, der dazu dient,
durch die Schaltvorrichtungen selbst erzeugte Wärme wirksam
abzuleiten. Die Lampenvorschaltgerätkonfiguration vermeidet
daher Kompromisse zwischen elektrischen und thermischen Ei
genschaften des Systems durch Maximieren des Wirkungsgrads
des Systems sowohl in thermischer als auch in elektrischer
Hinsicht.
Eine Testversion dieses HF-Vorschaltgerätes hat etwa 1/3
der Größe von bekannten Vorschaltgeräten für Entladungslam
pen hoher Intensität und wiegt zwischen 1/10 und 1/5 des
sen, was bekannte Vorschaltgeräte wiegen. Die gesamte Vor
richtung kann in einer Leuchte montiert werden, um eine
kompakte, langlebige Lampe mit hoher Lichtausstrahlung zu
ergeben. Da die meisten Leuchten von Lampen hoher Intensi
tät zur Aufnahme von im wesentlichen halbkugelförmigen oder
kleineren Beleuchtungsmustern vorgesehen sind, kann vor
zugsweise ein optischer Reflektor zwischen den Kühlkörpern
190 und 192 und dem Lampenkolben 195 befestigt werden, um
Licht (und Wärme) in den Fig. 14 und 15 nach rechts zu re
flektieren.
Ein bedeutsamer Vorteil dieser Lampenvorschaltgerätkonfigu
ration ist die Tatsache, daß sie ohne mechanische Kühlung
mit gutem Wirkungsgrad und sicher bei einer Umgebungstempe
ratur, die der Raumtemperatur entspricht, betrieben werden
kann, während dem Lampenkolben 195 300 Watt HF-Leistung zu
geführt werden. Mit diesem Aufbau unter Verwendung von Vor
richtungen, die in dem Baustein 159 gemäß der dritten deut
schen Patentanmeldung der Anmelderin untergebracht sind,
aber nicht in Kunststoff vergossen wurden, hat dieses Vor
schaltgerätsystem mit Wirkungsgraden von bis zu 91% bei
13,56 MHz gearbeitet, wenn es eine Entladungslampe hoher
Intensität gespeist hat, und mit einem Wirkungsgrad von bis
zu 97% bei 1 MHz, wenn es eine ohmsche Belastung gespeist
hat. Höhere Wirkungsgrade können bei 13,56 MHz erzielt wer
den, indem ein größerer Kühlkörper 140 vorgesehen wird, um
die Schaltvorrichtungen Q1 und Q2 zu kühlen. Mit dem Wir
kungsgrad von 91% übersteigt der HF-Abschnitt dieses Lam
penvorschaltgerätes etwas das gesetzte Ziel von 90% Wir
kungsgrad bei 13,56 MHz. Es ist klar, daß diese Wirkungs
grade sich auf die Leistungsaufnahme der Entladungslampe
hoher Intensität und nicht auf das Verhältnis von elektri
scher Eingangsleistung zur Lichtausbeute beziehen. Es wird
schwierig, die Lampenentladung einzuleiten und aufrechtzu
erhalten, wenn die Frequenz von einem Wert in der Nähe von
13,56 MHz verringert wird.
Bei allen Wirkungsgradtests, die in dieser Beschreibung er
läutert sind, war die Oszillator- und Treiberschaltungsan
ordnung für die Schaltvorrichtungen Q1 und Q2 von dem übri
gen Vorschaltgerät räumlich getrennt mit dem Eingang der
Gatetreibertransformatoren durch ein Koaxialkabel verbun
den. Der Oszillator kann auf der Leiterplatte 120 herge
stellt oder befestigt sein, um das gesamte Lampenvorschalt
gerät in einer einzelnen, kompakten Umhüllung unterbringen
zu können. Alternativ kann eine dritte Leiterplatte benutzt
und statt des Leiters 106 in Fig. 9 befestigt werden. Der
Gleichrichter, welcher die 75 Volt Gleichspannung für den
Starkstromleiter 121 liefert, wird vorzugsweise separat
hergestellt und in der Gesamtleuchte befestigt.
Mit dieser Vorschaltgerätkonfiguration wird die Aufgaben
stellung erfolgreich gelöst, nämlich eine räumliche Konfi
guration für die Lampentreiberschaltung gemäß der zweiten
deutschen Patentanmeldung der Anmelderin unter Verwendung
des Vorrichtungsbausteins gemäß der dritten deutschen Pa
tentanmeldung der Anmelderin bei hohem Wirkungsgrad und mi
nimaler Rückkopplung und Verzerrung zu schaffen.
Die verschiedenen Verbindungen innerhalb des Vorschaltgerä
tes sind zwar als Lötverbindungen beschrieben worden, es
ist jedoch klar, daß jede elektrisch akzeptable Maßnahme
zum Herstellen dieser elektrischen Verbindungen benutzt
werden kann.
Claims (14)
1. Lampenvorschaltgerät zum Anregen einer ein Gas enthal
tenden Lampe, gekennzeichnet durch:
eine erste und eine zweite Leiterplatte (120, 130), die je weils eine erste und eine zweite Hauptfläche haben;
eine erste und eine zweite verkapselte Halbleiterschaltvor richtung (Q1, Q2);
einen Kühlkörper (140);
ein Treibertransformatorsystem (171, 172), das einen ersten und einen zweiten Steuersignalausgang aufweist;
einen Stromversorgungseingangsanschluß;
wobei die erste und die zweite Leiterplatte (120, 130) mit ihren ersten Hauptflächen im wesentlichen parallel und in gegenseitigem Abstand in dazu rechtwinkeliger Richtung an geordnet sind;
wobei der Vorrichtungsbaustein (159) eine erste Hauptfläche hat und sich von einem Anschluß zu einem ersten Leiter auf der ersten Hauptfläche der ersten Leiterplatte (120) zu ei nem Anschluß an einem zweiten Leiter auf der ersten Haupt fläche der zweiten Leiterplatte (130) erstreckt;
wobei der Kühlkörper (140) einen Teil hat, der sich insge samt parallel zu der Ebene der ersten Hauptfläche des Bau steins (159) erstreckt und in thermischem Kontakt mit dem Baustein (159) angeordnet ist; und
wobei das Treibertransformatorsystem (171, 172) zwischen den Leiterplatten (120, 130) angeordnet ist und wobei der Vorrichtungsbaustein (159) zwischen dem Transformatorsystem (171, 172) und dem Kühlkörper (140) angeordnet ist.
eine erste und eine zweite Leiterplatte (120, 130), die je weils eine erste und eine zweite Hauptfläche haben;
eine erste und eine zweite verkapselte Halbleiterschaltvor richtung (Q1, Q2);
einen Kühlkörper (140);
ein Treibertransformatorsystem (171, 172), das einen ersten und einen zweiten Steuersignalausgang aufweist;
einen Stromversorgungseingangsanschluß;
wobei die erste und die zweite Leiterplatte (120, 130) mit ihren ersten Hauptflächen im wesentlichen parallel und in gegenseitigem Abstand in dazu rechtwinkeliger Richtung an geordnet sind;
wobei der Vorrichtungsbaustein (159) eine erste Hauptfläche hat und sich von einem Anschluß zu einem ersten Leiter auf der ersten Hauptfläche der ersten Leiterplatte (120) zu ei nem Anschluß an einem zweiten Leiter auf der ersten Haupt fläche der zweiten Leiterplatte (130) erstreckt;
wobei der Kühlkörper (140) einen Teil hat, der sich insge samt parallel zu der Ebene der ersten Hauptfläche des Bau steins (159) erstreckt und in thermischem Kontakt mit dem Baustein (159) angeordnet ist; und
wobei das Treibertransformatorsystem (171, 172) zwischen den Leiterplatten (120, 130) angeordnet ist und wobei der Vorrichtungsbaustein (159) zwischen dem Transformatorsystem (171, 172) und dem Kühlkörper (140) angeordnet ist.
2. Lampenvorschaltgerät nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet,
daß der Stromversorgungseingangsanschluß mit der ersten Leiterplatte (120) verbunden ist;
daß die erste Leiterplatte (120) Stromversorgungsleiter zum Verbinden des Stromversorgungsanschlusses mit den Schalt vorrichtungen (Q1, Q2) aufweist; und
daß die zweite Leiterplatte (130) Leiter zum Verbinden der Schaltvorrichtungen (Q1, Q2) mit der Lampe (195) aufweist.
daß der Stromversorgungseingangsanschluß mit der ersten Leiterplatte (120) verbunden ist;
daß die erste Leiterplatte (120) Stromversorgungsleiter zum Verbinden des Stromversorgungsanschlusses mit den Schalt vorrichtungen (Q1, Q2) aufweist; und
daß die zweite Leiterplatte (130) Leiter zum Verbinden der Schaltvorrichtungen (Q1, Q2) mit der Lampe (195) aufweist.
3. Lampenvorschaltgerät nach Anspruch 2, gekennzeichnet
durch Überbrückungskondensatoren (184, 187), die an die
Stromversorgungsleiter der ersten Leiterplatte (120) ange
schlossen sind, um HF-Signale zu minimieren, welche durch
das Lampenvorschaltgerät an einer Stromversorgung hervorge
rufen werden, die mit dem Stromversorgungseingangsanschluß
verbunden ist.
4. Lampenvorschaltgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß das Treibertransformatorsystem
(171, 172) zwei gegenseitigen Abstand aufweisende, im we
sentlichen elektrisch identische Transformatorabschnitte
umfaßt, von denen jeder eine Primärwicklung und eine Sekun
därwicklung hat.
5. Lampenvorschaltgerät nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Primärwicklungen der beiden Abschnitte in
Reihe geschaltet sind.
6. Lampenvorschaltgerät nach Anspruch 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß jeder Transformatorabschnitt einen separaten
Magnetkern hat.
7. Lampenvorschaltgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß jede Leiterplatte (120, 130) eine Masseebene hat, die auf ihrer zweiten Oberfläche angeordnet ist; und
daß das Vorschaltgerät weiter leitfähiges Material auf weist, das elektrisch durchgehend mit den Masseebenen der ersten und der zweiten Leiterplatte (120, 130) ausgebildet ist, um in Kombination mit den Masseebenen den Raum zwi schen den Leiterplatten (120, 130) auf wenigstens vier Sei ten im wesentlichen zu umschließen.
daß jede Leiterplatte (120, 130) eine Masseebene hat, die auf ihrer zweiten Oberfläche angeordnet ist; und
daß das Vorschaltgerät weiter leitfähiges Material auf weist, das elektrisch durchgehend mit den Masseebenen der ersten und der zweiten Leiterplatte (120, 130) ausgebildet ist, um in Kombination mit den Masseebenen den Raum zwi schen den Leiterplatten (120, 130) auf wenigstens vier Sei ten im wesentlichen zu umschließen.
8. Lampenvorschaltgerät nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß die zweiten Oberflächen der Leiterplatten
(120, 130) einander zugewandt angeordnet sind.
9. Lampenvorschaltgerät nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet,
daß der Stromversorgungseingangsanschluß mit der ersten Leiterplatte (120) verbunden ist;
daß die erste Leiterplatte (120) Stromversorgungsleiter zum Verbinden des Stromversorgungseingangsanschlusses mit den Schaltvorrichtungen (Q1, Q2) aufweist; und
daß das Vorschaltgerät weiter Überbrückungskondensatoren (184, 187) aufweist, die an die Stromversorgungsleiter der ersten Leiterplatte (120) angeschlossen sind, um HF-Signale zu minimieren, welche an der Stromversorgung durch das Lam penvorschaltgerät hervorgerufen werden.
daß der Stromversorgungseingangsanschluß mit der ersten Leiterplatte (120) verbunden ist;
daß die erste Leiterplatte (120) Stromversorgungsleiter zum Verbinden des Stromversorgungseingangsanschlusses mit den Schaltvorrichtungen (Q1, Q2) aufweist; und
daß das Vorschaltgerät weiter Überbrückungskondensatoren (184, 187) aufweist, die an die Stromversorgungsleiter der ersten Leiterplatte (120) angeschlossen sind, um HF-Signale zu minimieren, welche an der Stromversorgung durch das Lam penvorschaltgerät hervorgerufen werden.
10. Lampenvorschaltgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste und die zweite
Schaltvorrichtung (Q1, Q2) in einem gemeinsamen Baustein
(159) angeordnet sind.
11. Lampenvorschaltgerät nach Anspruch 10, gekennzeichnet
durch eine Einrichtung (104) zum Haltern der Leiterplatten
(120, 130) und des Kühlkörpers (140) in fester gegenseiti
ger Beziehung, wobei der Vorrichtungsbaustein (159) in im
wesentlichen direktem thermischen Kontakt mit dem Kühlkör
per (140) angeordnet ist.
12. Lampenvorschaltgerät nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Treibertransformatorsystem (171, 172)
zwei gegenseitigen Abstand aufweisende, elektrisch im we
sentlichen identische Transformatorabschnitte aufweist, die
jeweils eine Primärwicklung und eine Sekundärwicklung ha
ben.
13. Lampenvorschaltgerät nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Primärwicklungen der beiden Abschnitte in
Reihe geschaltet sind.
14. Lampenvorschaltgerät nach Anspruch 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Transformatorabschnitte jeweils einen se
paraten Magnetkern haben.
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