DE3912580A1 - Bondstempel bzw. "bonding wedge" - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft einen Bondstempel bzw. "bonding wedge"
für einen Ultraschallbonder, insbesondere Aluminium-Dickdraht-
Bonder, mit einer sich in Drahtrichtung schräg von oben zur
Andruckfläche hin erstreckenden Drahtführung in Form einer
Durchgangsbohrung.
Mittels derartiger Bondstempel bzw. "wedges" läßt sich ein
elektrisch leitender Draht unter Ultraschall-Erregung gegen
eine Kontaktfläche eines elektrischen oder elektronischen
Bauteils drücken unter Herstellung einer entsprechenden elek
trischen Verbindung zwischen dem Draht und der Kontaktflä
che. Der Bondstempel bzw. "wedge" ist mit einem sogenannten
Ultraschall-transducer verbunden, welcher wiederum Teil eines
hin- und herbewegbaren Bondkopfes ist. Weitere wesentliche
Teile des Bondkopfes sind noch eine Drahtspule, von der der
Bonddraht abziehbar ist, sowie eine Drahtklemme, mittels der
der Bonddraht bei der Ausbildung des ersten Bondes sowie nach
der Ausbildung eines sogenannten "loops" und eines zweiten
Bonds festklemmbar ist.
Bei Verwendung von Bondstempel der eingangs genannten Art in
Verbindung mit Aluminiumdraht haben sich als äußerst nachteilig
ein relativ hoher Reibungswiderstand sowie Abrieb des Alumi
niumdrahts im Bereich der Drahtführung herausgestellt mit der
Folge, daß schon nach relativ kurzer Betriebszeit die loop-
Bildung negativ beeinflußt wird. Aus diesem Grunde müssen die
Bondstempel bzw. "wedges" häufig ausgebaut und von Aluminium-
Ablagerungen gereinigt werden mit der Folge entsprechender Be
triebsunterbrechungen. Des weiteren haben die erwähnten Alu
minium-Ablagerungen im Bereich der Drahtführung auch den Nach
teil, daß sie von Zeit zu Zeit vom Bonddraht mitgenommen bzw.
mitgerissen werden und damit in den Bereich der Andruckfläche
des Bondstempels gelangen mit der Folge, daß dann unzulängliche
Bonds bzw. Kontakte entstehen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen
Bondstempel bzw. "bonding wedge" der eingangs genannten Art so
auszubilden, daß die genannten Nachteile vermieden sind, d. h.
der Reibungswiderstand des Aluminiumdrahtes sowie dessen Ab
rieb im Bereich der Drahtführung auf ein Minimum reduziert
sind.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine in der Drahtfüh
rung bzw. in der diese bildenden Durchgangsbohrung eingepaßte
Kunststoffhülse gelöst, durch die der Bonddraht hindurchgeführt
ist bzw. durch die hindurch der Bonddraht beim Bonden nachge
zogen wird. Durch diese im nachhinein gesehen relativ einfache
Maßnahme läßt sich der Reibungswiderstand des Bonddrahtes im
Bereich der Drahtführung auf ein Minimum reduzieren. Das glei
che gilt für den Aluminiumabrieb. Dieser beträgt - wie Versu
che gezeigt haben - praktisch Null.
Sofern sich die Kunststoffhülse gemäß Anspruch 2 über die ge
samte Länge der die Drahtführung bildenden Durchgangsbohrung
erstreckt, d. h. die Kunststoffhülse auch in den kritischen
Draht-Umlenkbereichen der Drahtführung wirksam ist, ist es mög
lich, den Bonddraht in einem Winkel von etwa 90° zur Andruck
fläche des Stempels zuzuführen. Dies wiederum hat zur Folge,
daß der Bondstempel bzw. wedge einschließlich der Drahtzufüh
rung auch bei extrem langer Ausbildung im unteren bzw. im der
Bondstelle zugewandten Abschnitt, insbesondere in der unteren
Hälfte, zumindest im unteren Drittel extrem schlank ausgebil
det werden kann, so daß der Bondstempel bzw. "wedge" besonders
gut zum Bonden an eng begrenzten Stellen, z.B. im Eckbereich
eines Gehäuses oder dgl. einsetzbar ist.
Vorzugsweise besteht die reibungs- und abriebmindernde Füh
rungshülse aus Tetrafluorkohlenstoff (Teflon = eingetragenes
Warenzeichen), Polyethylen oder Polyamid. Bevorzugte Abmes
sungen der aus Kunststoff bestehenden Rad-Führungshülse sind
in den Ansprüchen 4 und 5 angegeben.
Durch Verwendung der erfindungsgemäßen Kunststoffhülse ist der
in Anspruch 6 angegebene Bereich des Neigungswinkels zwischen
der Drahtführung und der Andruckfläche unproblematisch.
Die Ansprüche 9 und 10 betreffen die Zuordnung einer Draht
klemme und eines Drahtmessers zum Bondstempel, wobei diese
Zuordnung insbesondere in Verbindung mit einem Bondkopf gemäß
der DE-A-35 19 594 vorteilhaft ist.
Nachstehend wird im Vergleich zum Stand der Technik eine Aus
führungsform eines erfindungsgemäß ausgebildeten Bondstempels
bzw. "bonding wedge" anhand der beigefügten Zeichnung näher be
schrieben. Es zeigen:
Fig. 1 einen Bondstempel herkömmlicher Art in Seitenansicht,
teilweise im Schnitt; und
Fig. 2 einen erfindungsgemäß ausgebildeten Bondstempel in
einer Darstellung ähnlich derjenigen gemäß Fig. 1.
In Fig. 1 ist ein Bondstempel bzw. "bonding wedge" 1 für einen
Ultraschallbonder, insbesondere Aluminium-Dickdraht-Bonder,
dargestellt, welcher von herkömmlicher Bauart ist. Dieser
Bondstempel weist eine sich in Drahtrichtung schräg von oben
zur Andruckfläche 2 hin erstreckende Drahtführung in Form
einer Durchgangsbohrung 3 auf, durch die hindurch der Bond
draht 4 zur Andruckfläche 2 des Stempels 1 hin geführt ist. An
der der Bonddraht-Zuführung gegenüberliegenden Seite des Bond
stempels bzw. "wedge" 1 ist ein Bonddraht-Messer 5 angeordnet,
welches zur Abtrennung des Bonddrahtes nach Herstellung eines
loops 9 und eines zweiten Bondes 6 auf der Kontaktfläche eines
elektronischen Bauteils 7 in Richtung des Pfeiles 8 wirksam
ist.
Die Durchgangsbohrung 3 weist am Drahteingang einen insbeson
dere nach oben hin geöffneten Draht-Einführtrichter 10 auf,
um eine steilere Drahteinfuhr an der Drahtzufuhrseite zu er
möglichen. Trotz dieser Maßnahme läßt es sich jedoch nicht
vermeiden, daß beim Bonden mit Aluminiumdraht sich im Bereich
der Durchgangsbohrung 3 und insbesondere im Bereich des Über
gangs zwischen dieser und dem Einführtrichter 10 ein erhebli
cher Aluminiumdraht-Abrieb ausbildet, welcher auch Ausdruck
eines erhöhten Reibungswiderstandes zwischen dem Aluminium
draht 4 und der Drahtführung ist. Mit zunehmendem Abrieb nimmt
auch der Reibungswiderstand zwischen Draht 4 und Drahtführung
zu mit der Folge, daß dadurch die loop-Bildung negativ beein
flußt wird. Des weiteren besteht die Gefahr, daß Aluminium
draht-Abrieb beim Nachzug des Aluminiumdrahtes 4 in den Be
reich der Andruckfläche 2 mitgerissen wird. Dies kann unzu
längliche Bonds zur Folge haben. Bislang hat man diese Nach
teile hingenommen und war gezwungen, schon nach kürzeren Be
triebszeiten den wedge 1 auszubauen und zu reinigen unter
Inkaufnahme einer entsprechenden Betriebsunterbrechung.
Zur Vermeidung dieser Nachteile wird entsprechend Fig. 2 in
die Durchgangsbohrung 3 eine Hülse 11 aus einem Material ein
gepaßt welches zu einer drastischen Reduzierung des Reibungs
widerstandes mit dem Aluminiumdraht 4 führt. Vorzugsweise be
steht die Hülse 11 aus Kunststoff, insbesondere Tetrafluorkoh
lenstoff (Teflon = eingetragenes Warenzeichen) oder Polyethy
len. Bei Verwendung dieser Materialien ist auch kein Aluminium-
Abrieb mehr feststellbar. Wie Fig. 2 erkennen läßt, erstreckt
sich die Kunststoffhülse 11 über die gesamte Länge der Durch
gangsbohrung 3, d.h. einschließlich Einfülltrichter 10, wel
cher im Vergleich zum Stand der Technik kleiner dimensioniert
sein kann. Dank der Kunststoffhülse 11 ist die Umlenkung des
Aluminiumdrahtes 4 an der Draht-Zufuhrseite nicht mehr kri
tisch. Insbesondere erlaubt die dargestellte Konstruktion eine
Drahtzufuhr in einem Winkel von etwa 90° zur Andruckfläche 2
bzw. Kontaktfläche. Die Drahtzufuhr kann daher oberhalb des
Einführtrichters 10 längs der seitlichen Begrenzungsfläche des
wedge 1 bzw. in Anlage an dieser erfolgen. Dementsprechend ist
auch oberhalb des Einführtrichters 10 eine mit dem wedge 1 zu
sammenwirkende Drahtklemme 12 angeordnet, die in Richtung des
Doppelpfeiles 13 bewegbar ist unter Festklemmung des Drahtes
4 am wedge 1 oder Freigabe des Drahtes 4. An der der Draht
klemme 12 gegenüberliegenden Seite des wedge 1 ist das anhand
der Fig. 5 bereits erläuterte Drahtmesser 5 angeordnet. Fig. 2
läßt erkennen, daß der wedge 1 im unteren bzw. der Kontakflä
che zugewandten Abschnitt zusammen mit den Anbauteilen Draht
messer 5/Drahtklemme 12 extrem schlank gebaut werden kann, so
daß das beschriebene Bondwerkzeug besonders gut für den Ein
satz an weniger gut zugänglichen Kontaktflächen, insbesondere
im Eckbereich von Gehäusen oder dgl., geeignet ist.
In an sich bekannter Weise weist der Bondstempel bzw. wedge 1
gemäß Fig. 2 einen z.B. etwa V-förmigen Einschnitt 14 zwischen der
Andruckfläche 2 und der Durchgangsbohrung 3 auf, wobei die der
Andruckfläche 2 abgewandte Begrenzungsfläche 15 des V-förmigen
Einschnitts 14 die Durchgangsbohrung 3 etwa im rechten Winkel
schneidet. Der V-förmige Einschnitt 14 ist so dimensioniert,
daß die Kunststoffhülse 3 an der an die Andruckfläche 2 an
grenzenden Fläche 16 des V-förmigen Einschnitts 14 anliegt.
Auf diese Weise ist ein wedge-innenseitiger Anschlag für die
Kunststoffhülse 11 geschaffen. Die Gefahr, daß die Kunststoff
hülse 11 an der Seite des Einfülltrichters 10 aus der Durch
gangsbohrung 3 herausfällt, ist nicht gegeben, da während des
Betriebs die Kunststoffhülse 11 durch den nachgezogenen Draht
4 stets in Richtung zur Andruckfläche 2 hin gedrängt bzw. ge
schoben wird.
Der Innendurchmesser der Kunststoffhülse 11 beträgt zwischen
etwa 0,2 bis 0,8 mm entsprechend dem gewählten Drahtdurchmes
ser von etwa 100 bis 700 µm. Der Außendurchmesser der Kunst
stoffhülse 11 beträgt etwa 0,4 bis 1,00 mm, d.h. die Wand
stärke der Kunststoffhülse 11 ist etwa 200 µm. Es hat sich
herausgestellt, daß diese geringe Wandstärke für die Kunst
stoffhülse 11 genügt, um einen dauerhaften Betrieb unter Er
zielung der oben genannten Vorteile sicherzustellen. Dabei
ist zu bedenken, daß die Abmessungen des wedge 1 ohnehin sehr
gering sind, so daß mit entsprechend klein bemessener Kunst
stoffhülse gearbeitet werden muß. Bislang konnte man sich auch
nicht vorstellen, wie man derart kleindimensionierte Hülsen
für den vorliegenden Zweck beherrschen sollte Auch insofern
ist die beschriebene Maßnahme überraschend.
Der Neigungswinkel alpha zwischen der Durchgangsbohrung 3 und
der Andruckfläche 2 beträgt zwischen etwa 20 und 80°, insbe
sondere 50 bis 70°, vorzugsweise etwa 60°. Aufgrund der vor
teilhaften Wirkung der Kunststoffhülse 11 stellt der Neigungs
winkel alpha keine kritische Größe mehr dar.
Im übrigen sei zur Drahtklemme 12 noch gesagt, daß entspre
chend Fig. 2 diese im unteren Abschnitt 17 zum Stempel bzw.
wedge 1 hin abgewinkelt ist derart, daß sich der untere Ab
schnitt 17 im wesentlichen parallel zum wedge 1 erstreckt.
Dies trägt zur schlanken Bauweise des wedge 1 im unteren Be
reich bei.
Vorzugsweise kann die Kunststoffhülse 11 noch geringfügig aus
dem Einführtrichter 10 herausgeführt sein. Damit läßt sich
jeglicher Kontakt zwischen wedge und Draht vermeiden, außer
daß dieser Kontakt im Bereich der Klemme 17 gewollt ist.
Die Andruckfläche 2 ist im übrigen herkömmlich ausgebildet,
d.h. weist vorzugsweise in Richtung quer zum Draht 4 eine
etwa V- oder C-förmige Kontur auf.
Die Funktionsweise des wedge 1 ist kurz zusammengefaßt wie
folgt:
- - Drahtklemme 12 in Offenstellung,
- - Bondkopf auf erste Bondstelle absenken,
- - Ultraschall-Erregung des wedge 1 über den nichtdargestellten Transducer,
- - Drahtklemme 12 auf,
- - Ausbildung des loops 9 unter Absenkung des Bondkopfes zur Herstellung eines zweiten Bonds.
- - Nach Absenkung des Bondkopfs auf die zweite Bondstelle Ultra schall-Erregung des wedge 1,
- - Bondkopf samt wedge 1 wird etwas angehoben und in Draht bzw. Bondrichtung weiterbewegt,
- - Drahtklemme 12 in Schließstellung,
- - Aktivierung des Drahtmessers 5 in Richtung des Pfeiles 8 unter Abtrennung des Bonddrahtes 4,
- - Bondkopf samt wedge 1 zurück in eine Position über der ersten Bondstelle,
- - Hochfahren des Bondkopfes samt wedge 1 in die Ausgangsstel lung.
Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale
werden als erfindungswesentlich beansprucht, soweit sie
einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik
neu sind.
Claims (10)
1. Bondstempel bzw. "bonding wedge" für einen Ultraschallbon
der, insbesondere Aluminium-Dickdraht-Bonder, mit einer
sich in Drahtrichtung schräg von oben zur Andruckfläche (2)
hin erstreckenden Drahtführung in Form einer Durchgangs
bohrung (3),
gekennzeichnet durch
eine in der Durchgangsbohrung (3) eingepaßte Kunststoff
hülse (11), durch die der Bonddraht (4) hindurchgeführt
ist.
2. "Wedge" nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß sich die Kunst
stoffhülse (11) über die gesamte Länge der Durchgangsboh
rung (3) erstreckt.
3. "Wedge" nach Anspruch 1 oder 2,mit einem z.B. etwa V-förmigen Ein
schnitt (14) zwischen der Andruckfläche (2) und der in
Form einer Durchgangsbohrung (3) ausgebildeten Drahtführung,
wobei die der Andruckfläche (2) abgewandte Begrenzungsflä
che (15) des V-förmigen Einschnitts (14) die Durchgangsboh
rung (13) schneidet,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffhülse
(11) an der an die Andruckfläche (2) anschließenden Begren
zungsfläche (16) des V-förmigen Einschnitts (14) anliegt.
4. "Wedge" nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß der Innendurchmes
ser der Kunststoffhülse (11) zwischen etwa 0,2 bis 0,8 mm
entsprechend dem gewählten Drahtdurchmesser von etwa 100
bis 700 µm beträgt.
5. "Wedge" nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß der Außendurchmes
ser der Kunststoffhülse (11) etwa 0,4 bis 1,0 mm beträgt.
6. "Wedge" nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß der Neigungswinkel
(alpha) zwischen der Drahtführung (Durchgangsbohrung (3))
und der Andruckfläche (2) zwischen etwa 20° bis 80°, ins
besondere 50° bis 70°, vorzugsweise etwa 60°, beträgt.
7. "Wedge" nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststoffhül
se (11) aus Tetrafluorkohlenstoff (Teflon = eingetragenes
Warenzeichen), Polyethylen oder Polyamid besteht.
8. "Wedge" nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß oberhalb der Ein
gangsöffnung (Einführtrichter (10)) der Drahtführung
(Durchgangsbohrung (3)) eine mit dem "wedge" (1) zusammen
wirkende Drahtklemme (12) angeordnet ist, so daß der Bond
draht (4) im unteren bzw. der Andruckfläche (2) zugewandten
Teil des "wedge" (1) in einem Winkel von etwa 90° zur An
druckfläche (2) bzw. Kontaktfläche zuführbar ist.
9. "Wedge" nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß an der der Draht
klemme (12) gegenüberliegenden Seite des "wedge" (1) in
an sich bekannter Weise ein Drahtmesser (5) wirksam ist
(Pfeil 8).
10. "Wedge" nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Drahtklemme
(12) im unteren Abschnitt (17) zum "wedge" (1) hin abge
winkelt ist, derart, daß sich der untere Abschnitt (17)
im wesentlichen parallel zum "wedge" (1) erstreckt.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4016720A1 (de) * | 1989-08-11 | 1991-02-14 | Orthodyne Electronics Corp | Verfahren und vorrichtung zum ultraschallbonden |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2852134B2 (ja) * | 1991-02-20 | 1999-01-27 | 日本電気株式会社 | バンプ形成方法 |
US5190206A (en) * | 1992-07-09 | 1993-03-02 | West Bond Inc. | Ultrasonic wire bonding tool and method for self-threading same |
DE4335468A1 (de) * | 1993-10-18 | 1995-04-20 | F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Drahtbonden |
JP3252153B2 (ja) * | 1995-03-10 | 2002-01-28 | エルク ザケル | 隆起接点メタライゼーションを形成する方法及びボンディングツール |
US6527163B1 (en) * | 2000-01-21 | 2003-03-04 | Tessera, Inc. | Methods of making bondable contacts and a tool for making such contacts |
DE10231282B4 (de) * | 2002-04-04 | 2008-01-24 | Hesse & Knipps Gmbh | Drahtführung für Drahtbonder |
EP1375048B1 (de) * | 2002-06-18 | 2008-05-21 | F&K Delvotec Bondtechnik GmbH | Bondeinrichtung und Drahtbonder |
US7451905B2 (en) * | 2004-06-22 | 2008-11-18 | Edwards Enterprises | Wire bonding wedge |
DE102004042104A1 (de) * | 2004-08-30 | 2006-03-02 | Infineon Technologies Ag | Verbindungselement eines Halbleiterbauteils und Halbleiterbauteil mit mehreren derartigen Verbindungselementen, sowie Verfahren zu deren Herstellung |
US7216794B2 (en) * | 2005-06-09 | 2007-05-15 | Texas Instruments Incorporated | Bond capillary design for ribbon wire bonding |
US20080197461A1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. | Apparatus for wire bonding and integrated circuit chip package |
GB0703172D0 (en) | 2007-02-19 | 2007-03-28 | Pa Knowledge Ltd | Printed circuit boards |
US7597235B2 (en) * | 2007-11-15 | 2009-10-06 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for producing a bonding connection |
SG193213A1 (en) | 2008-08-18 | 2013-09-30 | Semblant Ltd | Halo-hydrocarbon polymer coating |
GB2462822B (en) * | 2008-08-18 | 2011-11-02 | Crombie 123 Ltd | Wire bonding |
US8618420B2 (en) | 2008-08-18 | 2013-12-31 | Semblant Global Limited | Apparatus with a wire bond and method of forming the same |
US8141765B2 (en) * | 2009-01-20 | 2012-03-27 | Orthodyne Electronics Corporation | Cutting blade for a wire bonding system |
US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
WO2013067270A1 (en) * | 2011-11-04 | 2013-05-10 | Invensas Corporation | Bonding wedge |
US9931709B2 (en) * | 2016-01-26 | 2018-04-03 | Orthodyne Electronics Corporation | Wedge bonding tools, wedge bonding systems, and related methods |
GB201621177D0 (en) | 2016-12-13 | 2017-01-25 | Semblant Ltd | Protective coating |
JP7031185B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2022-03-08 | 富士電機株式会社 | ウェッジツール及びウェッジボンディング方法 |
JP7077650B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2022-05-31 | トヨタ自動車株式会社 | ボンディング装置、及びボンディング方法 |
CN110783213B (zh) * | 2019-10-15 | 2021-08-17 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种引线键合用楔形劈刀及制备方法 |
DE102020117641A1 (de) * | 2020-07-03 | 2022-01-05 | Hesse Gmbh | Drahtführungsmodul und Ultraschall-Drahtbonder hiermit |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3461538A (en) * | 1967-02-27 | 1969-08-19 | Diatron Pacific | Process for manufacturing welding devices for semi-conductors |
US4418858A (en) * | 1981-01-23 | 1983-12-06 | Miller C Fredrick | Deep bonding methods and apparatus |
DE3343788A1 (de) * | 1983-12-03 | 1985-06-13 | Bert 5470 Andernach Steffens | Verfahren und vorrichtung zur trennung von produkten oder werkstoffmischungen aus faserigen werkstoffen und nichtfaserigen werkstoffen |
DE3519594A1 (de) * | 1985-05-31 | 1986-12-04 | DELVOTEC S.A., Les Brenets | Bondkopf |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3320401A (en) * | 1963-05-24 | 1967-05-16 | North American Aviation Inc | Diffusion bonder |
US3627192A (en) * | 1969-02-03 | 1971-12-14 | Bearings Seale & Gears Inc | Wire lead bonding tool |
US3986653A (en) * | 1974-09-03 | 1976-10-19 | Tribotech | Method for coating bonding tools and product |
EP0203597B1 (de) * | 1985-05-31 | 1990-07-11 | Emhart Industries, Inc. | Verbindungskopf |
JPS6220340A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Nec Kyushu Ltd | 超音波ボンデイングツ−ル |
JPS62115734A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
JPS6394641A (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-25 | Toshiba Corp | キヤピラリ |
-
1989
- 1989-04-17 DE DE3912580A patent/DE3912580C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-03-14 DE DE9090302729T patent/DE69000349T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-14 ES ES199090302729T patent/ES2035706T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-14 EP EP90302729A patent/EP0393832B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-12 US US07/509,555 patent/US5018658A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-16 KR KR1019900005252A patent/KR900017138A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-04-17 JP JP2101542A patent/JPH02295683A/ja active Pending
-
1992
- 1992-11-23 SG SG1202/92A patent/SG120292G/en unknown
-
1993
- 1993-02-25 HK HK151/93A patent/HK15193A/xx unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3461538A (en) * | 1967-02-27 | 1969-08-19 | Diatron Pacific | Process for manufacturing welding devices for semi-conductors |
US4418858A (en) * | 1981-01-23 | 1983-12-06 | Miller C Fredrick | Deep bonding methods and apparatus |
DE3343788A1 (de) * | 1983-12-03 | 1985-06-13 | Bert 5470 Andernach Steffens | Verfahren und vorrichtung zur trennung von produkten oder werkstoffmischungen aus faserigen werkstoffen und nichtfaserigen werkstoffen |
DE3519594A1 (de) * | 1985-05-31 | 1986-12-04 | DELVOTEC S.A., Les Brenets | Bondkopf |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4016720A1 (de) * | 1989-08-11 | 1991-02-14 | Orthodyne Electronics Corp | Verfahren und vorrichtung zum ultraschallbonden |
DE4016720B4 (de) * | 1989-08-11 | 2005-11-24 | Orthodyne Electronics Corp., Costa Mesa | Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallbonden |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG120292G (en) | 1993-01-29 |
HK15193A (en) | 1993-03-05 |
JPH02295683A (ja) | 1990-12-06 |
US5018658A (en) | 1991-05-28 |
DE69000349T2 (de) | 1993-05-13 |
ES2035706T3 (es) | 1993-04-16 |
EP0393832A1 (de) | 1990-10-24 |
EP0393832B1 (de) | 1992-09-30 |
KR900017138A (ko) | 1990-11-15 |
DE69000349D1 (de) | 1992-11-05 |
DE3912580C2 (de) | 1997-08-21 |
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