DE3910875C2

DE3910875C2 - Haftvermittelnde Grundierung für Auftragsschichten auf Baustoffen sowie Verfahren zum Verbinden von Baustoffen

Info

Publication number: DE3910875C2
Application number: DE19893910875
Authority: DE
Inventors: Tullio Bollini
Original assignee: WARMOCTRO BV
Current assignee: WARMOCTRO BV
Priority date: 1988-04-06
Filing date: 1989-04-04
Publication date: 1997-04-17
Anticipated expiration: 2009-04-05
Also published as: DE3910875A1; ATA23889A; AT402405B; ES2013074A6; FR2629832A1; FR2629832B1; CH675127A5

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine haftvermittelnde Grundie rung für Auftragsschichten auf Baustoffen, wie Beton, keramisches Material oder dergleichen, sowie ein Verfahren zum Verbinden einer Auftragsschicht aus einem Baustoff aus Beton, Mörtel, Zement oder keramischem Material mit einem Grund aus Beton, Mörtel, Zement oder keramischem Material.

Es ist bekannt, daß auf den ungleichmäßigen und rohen Grund aus einem Baustoff, z. B. eine Wand, eine Decke oder einen Boden, eine Schicht aus Beton oder keramischem Material, z. B. ein Verputz oder Platten aufgebracht werden, um den Grund abzudecken und eine ebene, gleichmäßige Oberfläche zu erhalten. Jedoch werden nicht alle Bereiche mit Vertiefungen und Erhebungen in der Oberfläche des Grundes von der Auftragsschicht, z. B. von dem Verputz oder von einer Keramikplatte ausgefüllt, so daß Lufträume zwischen den beiden Materialien vorliegen und Auflage und Verbindungen nur an einzelnen Kontaktpunkten erfolgen können. Durch die ungenügende Flächendeckung ist daher die Haltbarkeit zwischen den beiden Baustoffen herabgesetzt. Die oft sehr dünne Auftragsschicht, die eine Betonschicht z. B. von feinerer Körnung als diejenige des Materials des Grundes sein kann, wird bei ihrem Abschleifen auch brüchig, wodurch ihre Haltbarkeit abnimmt. Dadurch wird dann auch der Auftrag von weiterem Material, wie z. B. einer Tapete oder das Verlegen von Platten auf einen Verputz, verschlechtert.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine haftver mittelnde Grundierung für Auftragsschichten sowie ein Verfahren zum Verbinden von Baustoffen zu schaffen, mit welchem ebene, glatte Oberflächen für die Auftragsschicht erreicht werden sollen.

Zur Lösung der Aufgabe enthält die haftvermittelnde Grundierung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß eine wäßrige, weichmacher freie, nichtionogene Weichmacher-Dispersion, Äthylen- oder Propylenglykol, ein Entschäumungsmittel, Ammoniak, einen Verdicker und Wasser in den nachfolgend angegebenen Mengen.

Weiterhin löst das Verfahren der eingangs genannten Art die Aufgabe erfindungsgemäß dadurch, daß eine flächige Grundstruktur mit dem vorgenannten Haftkleber beschichtet wird und anschließend die vorgenannte Auftragsschicht auf die haftvermittelnde Grundierung aufgetragen wird.

Dadurch kann eine bessere Flächenverklebung erreicht werden, weil auch kleinere Vertiefungen durch die haftvermittelnde Grundierung ausgefüllt werden können und so Unebenheiten ausgeglichen werden. Die dann anschließend aufgebrachte Auftragsschicht findet eine ausgeglichene Oberfläche vor, die frei von Unebenheiten ist und daher vollflächig mit der Auftragsschicht bedeckt werden kann. So ist es möglich, insbesondere dünne Auftragsschichten, z. B. aus Beton oder dergleichen, aufzubringen, die z. B. nur 40-50 mm dick sind. Die haftvermittelnde Grundierung wirkt wie ein Schweißmittel und bedeckt alle Oberflächenteile des Grundes und füllt Ver tiefungen aus, weil die haftvermittelnde Grundierung besser in z. B. Poren und Löcher im Grundmaterial dringen kann als das Material der Auftragsschicht aus Beton oder Zement oder keramischem Material.

Vorteilhafte Ausführungsformen der haftvermittelnden Grundierung nach der Erfindung und vorteilhafte Ausführungsform des Verfahrens nach der Erfindung können mit den Merkmalen und Maßnahmen der Unteransprüche erreicht werden.

Die Auftragsschicht kann aus Platten aus keramischem Material bestehen. In vorteilhafter Weise kann die haftvermittelnde Grundie rung mit einer Schichtdicke aufgetragen werden, die nur ca. 1 mm Dicke aufweist, was von dem Zustand, d. h. den Unebenheiten der zu beschichtenden Oberfläche des Grundes abhängen kann. Die Auftrags schicht kann unmittelbar nach dem Aufbringen der haftvermittelnden Grundierung aufgetragen werden, auch wenn dieselbe noch nicht trocken oder gehärtet ist. Dieses ist vorteilhaft, weil dann auch an der Auftragsschicht ein Ausgleichen von Unebenheiten, z. B. ein Ausfüllen der Poren oder Vertiefungen erfolgen kann, wenn die Auftragsschicht z. B. in fester Form, z. B. als Platte, aufgebracht wird.

Bei der haftvermittelnden Grundierung nach der Erfindung liegt der Verdicker auf der Basis von Hydroxyäthylzellulose vor. Geeignet sind Tylose®-Produkte, die bezogen werden können. Als Weichmacher-Dispersionen werden wäßrige, weichmacherfreie, nichtionogene Polymer-Dispersionen, z. B. eine solche eines Vinylpropionat Vinylchlorid-Copolymerisates, verwendet. Die Weichmacherdispersion liegt mit Anteilen im Bereich von 70-80 Gew.-%, das Glykol mit Anteilen im Bereich von 0,25-0,35 Gew.-%, das Entschäumungsmittel mit Anteilen im Bereich von 0,07-0,09 Gew.-%, die Hydroxyäthylzel lulose mit Anteilen im Bereich von 0,4-0,7 Gew.-% und das Wasser als Rest auf 100 Gew.-% vor. Geeignete Glykole sind Ethylenglykol oder Propylenglykol. Vorzugsweise wird Propylenglykol verwendet. Die haftvermittelnde Grundierung kann weiterhin ein Fungizid mit einem Anteil im Bereich von 0,1-0,2 Gew.-% enthalten.

Die haftvermittelnde Grundierung kann durch Aufstreichen, Auf pinseln oder Aufsprühen, z. B. mit einer Dicke von nicht mehr als 2 mm, z. B. von 1-2 mm, aufgebracht werden. Die Auftragsschicht kann mit einer Dicke von 40-50 mm aufgebracht werden, wodurch eine besonders dünne Auftragsschicht erreicht werden kann.

Die Erfindung ist nachstehend in Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 einen Teil eines Bodenbelages in schematischer Dar stellung im Schnitt und

Fig. 2 einen Teil eines Plattenbelages in schematischer Darstellung im Schnitt.

Nach Fig. 1 liegt auf einem Grund 1 aus Beton eine haftvermittelnde Grundierung 2 vor, auf welcher ein Verputz 3 als Auftragsschicht aufgebracht ist. Der Grund 1 besitzt eine unebene Oberfläche 4 mit Vertiefungen 5 und Erhebungen 6. Durch die haftvermittelnde Grundierung 2 sind die Vertiefungen ausgefüllt, und die Erhebungen 6 sind von derselben überdeckt, so daß eine ausgeglichene plane oder ebene Oberfläche 7 der Grundierung 2 vorliegt, auf welcher der Verputz 3 mittels derselben vollflächig mit dem Grund 1 aus Beton verbunden ist.

Wie Fig. 2 zeigt, liegt wiederum auf einem Grund 8 eine haftver mittelnde Grundierung 9 vor, die wiederum die Unebenheiten 10 der Oberfläche 11 des Grundes 8 ausgleicht und einebnet. Dadurch wird an der Außenseite der Grundierung 9 eine Oberfläche 12 erreicht, auf welcher Platten 13 aus keramischem Material verlegt werden können. Die Platten 13 können damit vollflächig mit dem Grund 1 verbunden werden. In üblicher Weise sind die Plattenfugen 14 durch ein Fugenmaterial 15 ausgefüllt.

Als haftvermittelnde Grundierung kann für die oben geschilderten Ausführungsformen nach Fig. 1 und 2 eine Mischung mit den nachfol gend aufgeführten Komponenten und deren Mengen in Anteilen in Prozent verwendet werden:

Komponente
Gew.-%
Wasser
22,84
Tylose H 75000 YG	0,46
Ammoniak	0,08
Entschäumungsmittel	0,08
Fungizid	0,11
Propylenglykol	0,30
Polymerdispersion	76,13

Als Entschäumungsmittel können z. B. solche auf der Basis von Silikonverbindungen verwendet werden. Im Beispiel wurde "Antischiu ma® L-802" eingesetzt. Als Fungizid wurde Cocid® T-350 verwendet. Als Weichmacher-Dispersion wurde Propiofan® 325 D eingesetzt. Die Komponente Tylose® H 7500 YP sowie sämtliche anderen Komponenten sind auf dem Markt erhältlich.

Claims

1. Haftvermittelnde Grundierung für Auftragsschichten auf Baustoffen, welche eine Polymerdispersion enthält, gekenn zeichnet durch einen gewichtsmäßigen und auf die Gesamt zusammensetzung bezogenen Gehalt von 70 bis 80% einer wäßrigen, weichmacherfreien, nichtionogenen Polymerdispersion, 0,25 bis 0,35% Äthylen- oder Propylenglykol, 0,07 bis 0,09% eines Entschäumers, 0,07 bis 0,09% Ammoniak und 0,4 bis 0,7% eines Verdickers auf der Basis von Hydroxyäthylzellulose, wobei als Rest auf 100% Wasser vorhanden ist.

2. Grundierung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen zusätzlichen Gehalt an einem Fungizid von 0,1 bis 0,2%, bezogen auf das Gewicht der Grundierung.

3. Verfahren zum Verbinden einer Auftragsschicht aus einem Baustoff aus Beton, Mörtel, Zement oder keramischem Material mit einer flächigen Grundstruktur ebenfalls aus einem Baustoff aus Beton, Mörtel, Zement oder keramischem Material, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Grundstruktur eine Schicht aus einer haftvermittelnden Grundierung nach Anspruch 1 aufgetra gen und anschließend die genannte Auftragsschicht aufgebracht wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch die Verwendung einer haftvermittelnden Grundierung nach Anspruch 2.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekenn zeichnet, daß die haftvermittelnde Grundierungsschicht durch Aufstreichen, Aufpinseln oder Aufsprühen aufgetragen wird.

6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die haftvermittelnde Grundierungs schicht in einer Dicke von höchstens 2 mm aufgetragen wird.

7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragsschicht in einer Dicke von 40 bis 50 mm auf die Grundierungsschicht aufgebracht wird.

8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß auf die haftvermittelnde Grundie rungsschicht Platten aus einem keramischen Material als Auftragsschicht aufgebracht werden.