DE3910875C2 - Haftvermittelnde Grundierung für Auftragsschichten auf Baustoffen sowie Verfahren zum Verbinden von Baustoffen - Google Patents
Haftvermittelnde Grundierung für Auftragsschichten auf Baustoffen sowie Verfahren zum Verbinden von BaustoffenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine haftvermittelnde Grundie
rung für Auftragsschichten auf Baustoffen, wie Beton, keramisches
Material oder dergleichen, sowie ein Verfahren zum Verbinden einer
Auftragsschicht aus einem Baustoff aus Beton, Mörtel, Zement oder
keramischem Material mit einem Grund aus Beton, Mörtel, Zement oder
keramischem Material.
Es
ist bekannt, daß auf den ungleichmäßigen und rohen Grund aus
einem Baustoff, z. B. eine Wand, eine Decke oder einen Boden, eine
Schicht aus Beton oder keramischem Material, z. B. ein Verputz oder
Platten aufgebracht werden, um den Grund abzudecken und eine ebene,
gleichmäßige Oberfläche zu erhalten. Jedoch werden nicht alle
Bereiche mit Vertiefungen und Erhebungen in der Oberfläche des
Grundes von der Auftragsschicht, z. B. von dem Verputz oder von
einer Keramikplatte ausgefüllt, so daß Lufträume zwischen den
beiden Materialien vorliegen und Auflage und Verbindungen nur an
einzelnen Kontaktpunkten erfolgen können. Durch die ungenügende
Flächendeckung ist daher die Haltbarkeit zwischen den beiden
Baustoffen herabgesetzt. Die oft sehr dünne Auftragsschicht, die
eine Betonschicht z. B. von feinerer Körnung als diejenige des
Materials des Grundes sein kann, wird bei ihrem Abschleifen auch
brüchig, wodurch ihre Haltbarkeit abnimmt. Dadurch wird dann auch
der Auftrag von weiterem Material, wie z. B. einer Tapete oder das
Verlegen von Platten auf einen Verputz, verschlechtert.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine haftver
mittelnde Grundierung für Auftragsschichten sowie ein Verfahren
zum Verbinden von Baustoffen zu schaffen, mit welchem ebene, glatte
Oberflächen für die Auftragsschicht erreicht werden sollen.
Zur Lösung der Aufgabe enthält die haftvermittelnde Grundierung der
eingangs genannten Art erfindungsgemäß eine wäßrige, weichmacher
freie, nichtionogene Weichmacher-Dispersion, Äthylen- oder
Propylenglykol, ein Entschäumungsmittel, Ammoniak, einen Verdicker
und Wasser in den nachfolgend angegebenen Mengen.
Weiterhin löst das Verfahren der eingangs genannten Art die Aufgabe
erfindungsgemäß dadurch, daß eine flächige Grundstruktur mit dem
vorgenannten Haftkleber beschichtet wird und anschließend die
vorgenannte Auftragsschicht auf die haftvermittelnde Grundierung
aufgetragen wird.
Dadurch kann eine bessere Flächenverklebung erreicht werden, weil
auch kleinere Vertiefungen durch die haftvermittelnde Grundierung
ausgefüllt werden können und so Unebenheiten ausgeglichen werden.
Die dann anschließend aufgebrachte Auftragsschicht findet eine
ausgeglichene Oberfläche vor, die frei von Unebenheiten ist und
daher vollflächig mit der Auftragsschicht bedeckt werden kann. So
ist es möglich, insbesondere dünne Auftragsschichten, z. B. aus
Beton oder dergleichen, aufzubringen, die z. B. nur 40-50 mm dick
sind. Die haftvermittelnde Grundierung wirkt wie ein Schweißmittel
und bedeckt alle Oberflächenteile des Grundes und füllt Ver
tiefungen aus, weil die haftvermittelnde Grundierung besser in z. B.
Poren und Löcher im Grundmaterial dringen kann als das Material der
Auftragsschicht aus Beton oder Zement oder keramischem Material.
Vorteilhafte Ausführungsformen der haftvermittelnden Grundierung
nach der Erfindung und vorteilhafte Ausführungsform des Verfahrens
nach der Erfindung können mit den Merkmalen und Maßnahmen der
Unteransprüche erreicht werden.
Die Auftragsschicht kann aus Platten aus keramischem Material
bestehen. In vorteilhafter Weise kann die haftvermittelnde Grundie
rung mit einer Schichtdicke aufgetragen werden, die nur ca. 1 mm
Dicke aufweist, was von dem Zustand, d. h. den Unebenheiten der zu
beschichtenden Oberfläche des Grundes abhängen kann. Die Auftrags
schicht kann unmittelbar nach dem Aufbringen der haftvermittelnden
Grundierung aufgetragen werden, auch wenn dieselbe noch nicht
trocken oder gehärtet ist. Dieses ist vorteilhaft, weil dann auch
an der Auftragsschicht ein Ausgleichen von Unebenheiten, z. B. ein
Ausfüllen der Poren oder Vertiefungen erfolgen kann, wenn die
Auftragsschicht z. B. in fester Form, z. B. als Platte, aufgebracht
wird.
Bei der haftvermittelnden Grundierung nach der Erfindung liegt der
Verdicker auf der Basis von Hydroxyäthylzellulose vor. Geeignet
sind Tylose®-Produkte, die
bezogen werden können. Als Weichmacher-Dispersionen
werden wäßrige, weichmacherfreie, nichtionogene
Polymer-Dispersionen, z. B. eine solche eines Vinylpropionat
Vinylchlorid-Copolymerisates, verwendet. Die Weichmacherdispersion
liegt mit Anteilen im Bereich von 70-80 Gew.-%, das Glykol mit
Anteilen im Bereich von 0,25-0,35 Gew.-%, das Entschäumungsmittel
mit Anteilen im Bereich von 0,07-0,09 Gew.-%, die Hydroxyäthylzel
lulose mit Anteilen im Bereich von 0,4-0,7 Gew.-% und das Wasser
als Rest auf 100 Gew.-% vor. Geeignete Glykole sind Ethylenglykol
oder Propylenglykol. Vorzugsweise wird Propylenglykol verwendet.
Die haftvermittelnde Grundierung kann weiterhin ein Fungizid mit
einem Anteil im Bereich von 0,1-0,2 Gew.-% enthalten.
Die haftvermittelnde Grundierung kann durch Aufstreichen, Auf
pinseln oder Aufsprühen, z. B. mit einer Dicke von nicht mehr als 2
mm, z. B. von 1-2 mm, aufgebracht werden. Die Auftragsschicht kann
mit einer Dicke von 40-50 mm aufgebracht werden, wodurch eine
besonders dünne Auftragsschicht erreicht werden kann.
Die Erfindung ist nachstehend in Ausführungsbeispielen anhand der
Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Teil eines Bodenbelages in schematischer Dar
stellung im Schnitt und
Fig. 2 einen Teil eines Plattenbelages in schematischer
Darstellung im Schnitt.
Nach Fig. 1 liegt auf einem Grund 1 aus Beton eine haftvermittelnde
Grundierung 2 vor, auf welcher ein Verputz 3 als Auftragsschicht
aufgebracht ist. Der Grund 1 besitzt eine unebene Oberfläche 4 mit
Vertiefungen 5 und Erhebungen 6. Durch die haftvermittelnde
Grundierung 2 sind die Vertiefungen ausgefüllt, und die Erhebungen
6 sind von derselben überdeckt, so daß eine ausgeglichene plane
oder ebene Oberfläche 7 der Grundierung 2 vorliegt, auf welcher der
Verputz 3 mittels derselben vollflächig mit dem Grund 1 aus Beton
verbunden ist.
Wie Fig. 2 zeigt, liegt wiederum auf einem Grund 8 eine haftver
mittelnde Grundierung 9 vor, die wiederum die Unebenheiten 10 der
Oberfläche 11 des Grundes 8 ausgleicht und einebnet. Dadurch wird
an der Außenseite der Grundierung 9 eine Oberfläche 12 erreicht,
auf welcher Platten 13 aus keramischem Material verlegt werden
können. Die Platten 13 können damit vollflächig mit dem Grund 1
verbunden werden. In üblicher Weise sind die Plattenfugen 14 durch
ein Fugenmaterial 15 ausgefüllt.
Als haftvermittelnde Grundierung kann für die oben geschilderten
Ausführungsformen nach Fig. 1 und 2 eine Mischung mit den nachfol
gend aufgeführten Komponenten und deren Mengen in Anteilen in
Prozent verwendet werden:
Komponente | |
Gew.-% | |
Wasser | |
22,84 | |
Tylose H 75000 YG | 0,46 |
Ammoniak | 0,08 |
Entschäumungsmittel | 0,08 |
Fungizid | 0,11 |
Propylenglykol | 0,30 |
Polymerdispersion | 76,13 |
Als Entschäumungsmittel können z. B. solche auf der Basis von
Silikonverbindungen verwendet werden. Im Beispiel wurde "Antischiu
ma® L-802" eingesetzt.
Als Fungizid wurde Cocid® T-350 verwendet.
Als
Weichmacher-Dispersion wurde Propiofan® 325 D eingesetzt.
Die Komponente Tylose® H 7500 YP
sowie sämtliche anderen
Komponenten sind auf dem Markt erhältlich.
Claims (8)
1. Haftvermittelnde Grundierung für Auftragsschichten auf
Baustoffen, welche eine Polymerdispersion enthält, gekenn
zeichnet durch einen gewichtsmäßigen und auf die Gesamt
zusammensetzung bezogenen Gehalt von 70 bis 80% einer
wäßrigen, weichmacherfreien, nichtionogenen Polymerdispersion,
0,25 bis 0,35% Äthylen- oder Propylenglykol, 0,07 bis 0,09%
eines Entschäumers, 0,07 bis 0,09% Ammoniak und 0,4 bis 0,7%
eines Verdickers auf der Basis von Hydroxyäthylzellulose,
wobei als Rest auf 100% Wasser vorhanden ist.
2. Grundierung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen
zusätzlichen Gehalt an einem Fungizid von 0,1 bis 0,2%,
bezogen auf das Gewicht der Grundierung.
3. Verfahren zum Verbinden einer Auftragsschicht aus einem
Baustoff aus Beton, Mörtel, Zement oder keramischem Material
mit einer flächigen Grundstruktur ebenfalls aus einem Baustoff
aus Beton, Mörtel, Zement oder keramischem Material, dadurch
gekennzeichnet, daß auf die Grundstruktur eine Schicht aus
einer haftvermittelnden Grundierung nach Anspruch 1 aufgetra
gen und anschließend die genannte Auftragsschicht aufgebracht
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch die Verwendung
einer haftvermittelnden Grundierung nach Anspruch 2.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß die haftvermittelnde Grundierungsschicht durch
Aufstreichen, Aufpinseln oder Aufsprühen aufgetragen wird.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die haftvermittelnde Grundierungs
schicht in einer Dicke von höchstens 2 mm aufgetragen wird.
7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragsschicht in einer Dicke
von 40 bis 50 mm auf die Grundierungsschicht aufgebracht wird.
8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß auf die haftvermittelnde Grundie
rungsschicht Platten aus einem keramischen Material als
Auftragsschicht aufgebracht werden.
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