DE3886082T2 - Hybrider Kontaktrahmen für einen Wärmetintenstrahldruckkopf und Verfahren zu seiner Herstellung und Verbindung. - Google Patents

Hybrider Kontaktrahmen für einen Wärmetintenstrahldruckkopf und Verfahren zu seiner Herstellung und Verbindung.

Info

Publication number
DE3886082T2
DE3886082T2 DE88302408T DE3886082T DE3886082T2 DE 3886082 T2 DE3886082 T2 DE 3886082T2 DE 88302408 T DE88302408 T DE 88302408T DE 3886082 T DE3886082 T DE 3886082T DE 3886082 T2 DE3886082 T2 DE 3886082T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
fingers
interconnect
leads
contact
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE88302408T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3886082D1 (de
Inventor
Lawrence W Chan
Duong Ton La
Janet E Mebane
Ruben Nevarez
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Application granted granted Critical
Publication of DE3886082D1 publication Critical patent/DE3886082D1/de
Publication of DE3886082T2 publication Critical patent/DE3886082T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14024—Assembling head parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1626—Manufacturing processes etching
    • B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14362—Assembling elements of heads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y10T29/49083—Heater type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y10T29/49099—Coating resistive material on a base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

    Technisches Gebiet
  • Diese Erfindung betrifft im allgemeinen das thermische Tintenstrahldrucken und insbesondere einen neuen und verbesserten elektrischen Verbindungsdrahtrahmen zum Liefern von Energie an einen Tintenstrahl-Druckkopf oder eine ähnliche elektronische Vorrichtung.
    • Hintergrundtechnik
  • In der Technik des thermischen Tintenstrahldruckens ist es bekannt, flexible (flex) Schaltungen zu verwenden, um einen Treiberstrom an eine Vielzahl von Heizwiderständen zu liefern, die photolithographisch auf einem thermischen Tintenstrahl-Druckkopf vom Typ des Dünnfilmresistors (TFR) definiert sind. Diese Flex-Schaltungsverbindung wird manchmal dadurch erreicht, daß Vertiefungen an vorgewählten Flächen in der Flex-Schaltung vorgesehen sehen und diese Vertiefungen dazu verwendet werden, an entsprechende elektrische Kontaktflächen auf dem thermischen Tintenstrahl-Druckkopf zu passen. Druckkissen werden auf der rückwärtigen Seite der Flex-Schaltung und in den konkaven Rückflächen der Vertiefungen vorgesehen, um die notwendigen Druckkräfte zu liefern, um einen guten elektrischen Kontakt zwischen dem thermischen Tintenstrahl-Druckkopf und der Flex-Schaltung herzustellen. Somit werden gute feste und dauerhafte elektrische Verbindungen zwischen der Flex-Schaltung und dem thermischen Tintenstrahl-Druckkopf aufrechterhalten, wenn sich der Druckkopf schnell entlang einer Auflageplatte während einer thermischen Tintenstrahl-Druckoperation vor und zurück bewegt.
  • Während dieser letzteren Bewegung rollt eine Schleife in der Flex-Schaltung entlang der Länge der Auflageplatte mit einer relativ hohen Geschwindigkeit und mit häufigen plötzlichen Anhalte- und Richtungsumkehrbewegungen vor und zurück. Demgemäß ist es zwingend, daß diese gute feste elektrische Verbindung zwischen der Flex-Schaltung und dem Druckkopf dauerhaft beibehalten wird, wenn einmal der thermische Tintenstrahl-Druckkopf und das zugeordnete Tintenbehältergehäuse in ihrer Position in dem Druckkopf-Schlitten verriegelt worden sind. Dieser Typ der Druckkopf- und Flex-Schaltungsverbindung ist beispielsweise in dem Hewlett-Packard Journal, Band 36, Nr. 5, Mai 1985, offenbart, das hierin durch Bezuguahme aufgenommen ist.
  • Während der obige Ansatz zum Herstellen von Flex-Schaltungskontakten zu thermischen Tintenstrahl-Druckköpfen sich als im allgemeinen in vieler Hinsicht befriedigend erwiesen hat, machen die obigen Anforderungen zum Anbringen von Druckkissen in den Vertiefungen der Flex-Schaltung es notwendig, einen entsprechenden Raum für diese Vertiefungen und Kissen zur Verfügung zu stellen. Ein Teil dieses Raumerfordernisses ist durch eine vertikale Raumdimension in der Z-Richtung in bezug auf die XY-Ebene des Druckkopfes definiert, und eine solche vertikale Dimension stellt einen beträchtlichen Prozentteil des gesamten vertikalen Raumes dar, der innerhalb des Druckkopf-Schlittens zur Verfügung steht. Weiterhin stellt die seitliche Abmessung der Vertiefungen und das entsprechende Raumerfordernis dafür in der horizontalen oder XY-Ebene des Druckkopfes eine entsprechende Beschränkung dahingehend auf, wie sehr die Druckkopf-Fläche reduziert werden-kann.
  • Auch im Stand der Technik beschreibt die US 3,803,709 ein Testsondengerät zum Herstellen von Verbindungen zu einem Haltleiterchip und ein Herstellungsverfahren zum Herstellen der Testsonde. Die Sonde umfaßt eine Vielzahl von Drähten, die in einem festen Kunststoffrahmen zum Führen der Drähte eingebettet sind und die so gebogen sind, daß sie sich in Stufen pyramidal innerhalb des Materials des Rahmens erstrecken, zu freiliegenden Verbindungsspitzen hin. Die Spitzen sind nach unten gewendet und sind von ausreichender Länge, um nach unten gerichtete Verbindungen zu Anschlüssen eines Chips einer integrierten Schaltung herzustellen, ohne mit dem Körper des Chips in Kontakt zu kommen, wenn die Testsonde oberhalb des Chips angeordnet wird.
  • Das Verfahren zum Herstellen der Testsonde, wie in der US 3,803,709 beschrieben, umfaßt das Bilden von stufenförmigen herausragenden Teilen, die sich pyramidal abwärts in einer im allgemeinen ebenen Anordnung von Drähten erstrecken. Die äußeren Enden der Drähte werden durch Verlängerungselemente verbunden, um die Drahtbewegung zu führen, wenn die verlängerten Stücke gebildet werden. Die geformten Drähte werden dann in das Material eines Kunststoffrahmens zum Führen der Drähte eingebettet und befestigt, und die Verlängerungselemente werden entfernt, um die Enden der Drähte elektrisch isoliert zu lassen.
    • Offenbarung der Erfindung
  • Die Erfindung ist in den angefügten Ansprüchen definiert.
  • Insbesondere ist die Erfindung entwickelt worden, um einen neuen und verbesserten Ansatz zum Verbinden von thermischen Tintenstrahl -Druckköpfen zu Flex-Schaltungen oder gedruckten Schalten zu ermöglichen. Beim Verwenden dieses Ansatzes sind die obigen Raumerfordernisse sowohl in der X-, Y- als auch der Z-Richtung verglichen mit der Druckkissen-Vertiefungs- Verbindungstechnik des Standes der Technik wesentlich reduziert worden. Zusätzlich ist das Erfordernis nach mit Vertiefungen versehenen Flex- Schaltungen und entsprechenden Druckkissen vollständig ausgeschaltet worden.
  • Um diesen Zweck zu erfüllen, haben wir eine neue Verbindungsschaltung und ein Herstellungsverfahren entdeckt und entwickelt, wobei wir einen Anschlußrahmen mit flexiblen Drähten zur Verfügung stellen, die sich unter einem vorbestimmten Winkel O-mit Bezug auf eine gewählte Verbindungsebene erstrecken. Ein Ende des Anschlußrahmens ist elektrisch mit einem externen Satz von Kontakten verbunden, und ein elektrisches Gerät wird in Kontakt mit den Enden der flexiblen Drähte so gebracht, um somit die Drähte um den vorbestimmten Winkel O-und in die Verbindungsebene zu bewegen. Auf diese Weise werden gute Druckkräfte bei der elektrischen Verbindung in der Verbindungsebene zwischen dem elektrischen Gerät und dem Anschlußrahmen eingerichtet.
  • Der Anschlußrahmen selbst umfaßt eine Vielzahl elektrischer Kontaktflächen an einem Ort darauf, und diese Kontaktflächen werden elektrisch mit der entsprechenden Vielzahl flexibler Drähte an einem anderen Ort innerhalb des Anschlußrahmens verbunden. Somit können diese Drähte über den Winkel O-zur Verbindungsebene gekrümmt und durch Federn vorgespannt werden, wenn sie ein elektrisches Gerät in gutem elektrischen Druckkontakt aufnehmen, und die externen Kontakte, die Anschlußrahmenkontakte und die Kontakte an dem elektrischen Gerät liegen alle im wesentlichen in einer einzigen Verbindungsebene.
  • Beim Herstellen dieses elektrischen Verbindungs-Anschlußrahmenelements wird ein Metallmuster innerhalb einer Struktur vom Typ des Anschlußrahmens gebildet und umfaßt eine Vielzahl von Metallfingern oder Drähten, die sich parallel in Richtung auf einen Zentralbereich innerhalb des Anschlußrahmens erstrecken. Diese Verbindungsschaltung umfaßt Verbindungsspitzen an den Enden dieser Drähte, die Verbindungsflächen zu einer entsprechenden Vielzahl von passenden Kontaktkissen an einem thermischen Tintendruck-Druckkopf definieren. Diese Finger oder Drähte erstrecken sich weiterhin zu einer entfernten Fläche des Anschlußrahmens und enden an einer Vielzahl von elektrischen Kontaktflächen, an denen Flex- Schaltungen oder gedruckte Schaltungen angeschlossen werden können.
  • Die Finger oder Drähte sind durch ein geeignetes Isoliermaterial voneinander isoliert, und die Drähte erstrecken sich in Richtung auf den Zentralbereich des Anschlußrahmens unter einem vorbestimmten Winkel in bezug auf die Ebene der elektrischen Verbindung mit dem Druckkopf. Somit wird die Bewegung des Druckkopfes in den Kontakt mit den Spitzen dieser Drähte die Drähte in eine federgespannte Position krümmen und Druckkräfte zwischen den Spitzen der Drähte und den passenden Kontaktkissen des thermischen Tintenstrahl- Druckkopfes erzeugen. Diese Druckkräfte schalten die Notwendigkeit von Vertiefungen in einer Flex-Schaltung und die entsprechenden Druckkissen dafür aus, und somit wird die Entfernung zwischen der Druckkopffläche auf einer Seite der Verbindungsschaltung und dem Papier auf der anderen Seite der Verbindungsschaltung minimiert.
  • Zusätzlich und äußerst vorteilhaft ist die Tatsache, daß die Wischwirkung der scharfen Kanten der Spitzen der Drähte ein Kratzen an dem Kontaktkissen, auf denen sie zum Aufliegen kommen, verursacht. Diese Wischwirkung verbessert weiterhin den elektrischen Kontakt zwischen diesen aneinander liegenden Kontaktelementen, indem jegliche Kontaminations- oder Oxidationsschichten durchbrochen werden, die sich auf den Flächen dieser Kontaktkissen bilden können.
  • Die obigen Vorteile und neue Merkmale dieser Erfindung werden besser aus der folgenden Beschreibung der beigefügten Zeichnungen verständlich.
    • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Figur 1A ist eine isometrische Ansicht des hybriden Verbindungsanschlußrahmens gemäß der Erfindung.
  • Figur 1B ist eine stark vergrößerte gebrochene Ansicht eines Endabschnittes des Anschlußrahmens der Figur 1A und erläutert den Weg der leitenden Drähte, die sich durch das äußere isolierende Material erstrecken.
  • Figur 1C ist eine vergrößerte Ansicht der Endäbschnitte der Drähte und Kontaktflächen aus Figur 1A.
  • Figur 1D ist eine Querschnittsansicht eines alternativen Kontaktspitzenaufbaus für den Anschlußrahmen gemäß der Erfindung.
  • Figur 2 ist eine isometrische Ansicht des Anschlußrahmens der Figur 1 A und zeigt seine passende räumliche Beziehung zu einem thermischen Tintenstrahl-Druckkopf vor der elektrischen Verbindung dieser beiden Elemente.
  • Figur 3 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie 3 - 3 der Figur 2.
  • Figur 4 ist eine isometrische Ansicht ähnlich der Figur 2 nach dem Einsetzen des Druckkopfes in den Druckkopf-Schlitten, wo die elektrische Verbindung zu dem Anschlußrahmenelement hergestellt wird.
  • Figuren 5A bis 5F veranschaulichen die Prozeßabfolge, die benutzt wird, um den Aufbau der Anschlußrahmen-Verbindungsschaltung herzustellen, entlang der inneren Teile des Anschlußrahmens im Querschnitt der Linie 5 - 5 der Figur 4.
  • Figuren 6A - 6D erläutern eine Prozeßabfolge entsprechend den Figuren 5A - 5D, entlang Teilen des Anschlußrahmens in der Ebene der Linie 6 - 6 der Figur 4.
  • Figur 7 ist eine schematische Ansicht des Anschlußrahmens im Kontakt mit dem Tintenstrahl-Druckkopf in seiner Druckposition im Schlitten, wobei die elektrische Verbindung zwischen dem Druckkopf und einer flexiblen (flex) Schaltung hergestellt wird.
  • Figur 8 zeigt die räumliche Beziehung zwischen dem Anschlußrahmen und der Flex-Schaltung, an die er angeschlossen ist.
  • Figur 9 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie 9 - 9 der Figur 8.
  • Figur 10 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie 10 - 10 der Figur 8.
    • Beste Art, die Erfindung auszuführen
  • Es wird nun Bezug auf Figur 1A genommen, in der der hybride Verbindungs-Anschlußrahmen 10 ein äußeres Rahmenelement 12 rechteckiger Geometrie umfaßt, das eine Vielzahl geschichteter, flexibler Drahtelemente 14 umgibt, die sich wie gezeigt unter einem Winkel O-in einen Zentralbereich des Rahmens erstrecken. Hier liegen die Spitzen 16 der einzelnen flexiblen Drähte frei zur durch Federkraft vorgespannten elektrischen Verbindung mit einem Tintenstrahl-Druckkopf, wie es im folgenden beschrieben wird.
  • Die Spitzen 16 der Drähte, die sich von gegenüber liegenden Enden des Rahmens 10 erstrecken, sind durch einen Abstand getrennt, der mit 18 bezeichnet ist, der der Breitenabmessung eines thermischen Tintenstrahl-Druckkopfes entspricht. Elektrische Kontaktkissen dieses Druckkopfes werden den Kontakt mit den Spitzen 16 der Drähte herstellen, wenn diese Drähte um den Winkel O-von ungefähr 15º und in die Verbindungsebene mit dem Druckkopf bewegt werden.
  • Der Anschlußrahmen der Figur 1A umfaßt weiterhin Index- oder Ausrichteöffnungen 24 und 26 auf jeder seiner Seiten und langgestreckte Schlitze 28 und 30 an jedem Ende. Bis zur Endstufe des Herstellungsprozesses sind die Drähte 14 mit dem Rahmenelement 12 verbunden, um das Goldplattieren des Anschlußrahmens zu erleichtern. Die Schlitze 28 und 30 werden dann ausgeschnitten, um die Drähte 14 vom äußeren metallischen Rahmenelement 12 zu trennen, um somit diese Elemente 12 und 14 elektrisch zu isolieren.
  • Der Anschlußrahmen 10 ist aus einem inneren Substrat aus einer Beryllium-Kupfer- (Be.Cu) -Legierung aufgebaut, die ausgewählt auf beiden ihrer Oberflächen nach dem unten beschriebenen Ätzprozeß mit einem Polyimid überzogen ist, um die spitzen Abschnitte der Metallfinger 14 freizulegen. Bevorzugt ist dieses Polyimid-Material unter dem Handelsnamen "Kapton" erhältlich und wird von der DuPont Company, Wilmington, Delaware, verkauft. Bei einem typischen Anschlußrahmenelement des beschriebenen Typs wird das Be.Cu-Substrat etwa 0,2 um (8 mils) dick sein, und die Kapton-Schicht auf jeder Seite, einschließlich eines Haftmittels, wird in dem Bereich von 0,05 - 0,13 um (2 - 5 mils) in der Dicke liegen. Die einzelnen Drähte 14 sind voneinander durch das Polyimid isoliert und erstrecken sich zwischen den zwei Schichten des Polyimides durch Bereiche 31, 32 und enden an freiliegenden Kontaktkissen 33, 34, die benachbart der rechteckigen Schlitze 28 und 30 angeordnet sind. Dies ist in Figur 1B dargestellt, in der die gestrichelten Linien das Vorliegen der Be.Cu-Drähte und des Rahmens unter der Deckschicht des Polyimids darstellen. Die Drähte 14 erstrecken sich zu den Kontaktkissen 33, 34, sind jedoch mit dem Rahmen nur über das Polyimid verbunden.
  • In Figur 1C sind die Be.Cu-Drähte 14 in größeren Einzelheiten gezeigt und sind mit Kapton 35 an ihren oberen und unteren Außenflächen und in den Bereichen zwischen benachbarten Drähten in der gezeigten Geometrie laminiert. Diese Drähte 14 sind einzeln aus einem Be.Cu-Substrat durch den unten beschriebenen Ätzprozeß gebildet, und der Abstand von Mittelpunkt zu Mittelpunkt dieser Drähte wird typischerweise in der Größenordnung von 1,0 bis 1,1 mm liegen. Der Anschlußrahmenabschnitt in Figur 1B ist in seiner durch Federkraft vorgespannten, L-förmigen Position gezeigt, mit zur Verbindungsebene durch Federkraft vorgespannten Enden 16 der Drähte, wo der Kontakt zu einem Tintenstrahl-Schreibkörper hergestellt wird. Dieser Schreibkörper kann beispielsweise von dem Typ sein, der in Figur 2 gezeigt ist.
  • Es ist wichtig, daß das Polyimid Kapton ausreichend steif ist, so daß es die Drahtfinger zusammenhält und eine konstante Trennung zwischen ihnen einhält, während es gleichermaßen diesen Fingern erlaubt, sich unabhängig voneinander zu krümmen und sich an Unterschiede in der Höhe der Kontaktkissen anzupassen, die beispielsweise durch Variationen bei den Herstellungstoleranzen erzeugt werden.
  • Es wird bezug auf die Figur 1D genommen, wobei die Drahtspitze 17 des flexiblen Anschlußrahmens so aufgebaut sein kann, daß sie eine scharfe Kante 19 hat, die dazu dient, einen Schleifkontakt mit der Oberfläche eines Kontaktkissens 21 herzustellen. Somit ist die Überstreichbewegung, die durch den Pfeil 23 angezeigt ist, in der Lage, durch jegliche Kontaminations- oder Oxidationsschicht zu brechen, die sich auf der Oberfläche des Kissens 21 bildet. Diese Überstreichbewegung wird durch die Biegung des Anschlußrahmens während der Verriegelung des Schreibers hergestellt und bewirkt, daß die Kante 19 der Drahtspitze ungefähr 0,2 mm in die Richtung des Pfeiles 23 läuft. Zusätzlich wird die Breite der Drahtkante 19 auf einem Minimum gehalten, z.B. bei ungefähr 0,25 mm, um ein Einfangen von Fasern darunter zu vermeiden.
  • Es wird nun Bezug auf Figur 2 genommen, wobei der darin beschriebene Schreibkörper 36 typischerweise des Typs sein wird, der in der ebenfalls anhängigen Anmeldung mit der laufenden Nummer 880,774 von Jeffrey Baker u.a. beschrieben und beansprucht ist, angemeldet am 1. Juli 1986 und an den gegenwärtigen Abtretungsempfänger übertragen. Diese ebenfalls anhängige Anmeldung ist hierin durch Bezugnahme aufgenommen und beschreibt den Schreibkörper 36, der eine Gehäusestruktur 38 mit einem rechteckig geformten Ende zum Aufnehmen eines Dünnfilmresistor (TFR)-Substrates (nicht gezeigt) hat, der von einer Platte mit Öffnungen zum Ausstoßen von Tinte 40 bedeckt ist. Diese Platte 40 mit Öffnungen wird typischerweise drei (3) kreisförmig geformte Ansammlungen 42 von Öffnungen haben, zum Ausstoßen von Tintenfarben Cvan, Magenta und Gelb, während einer Tintenstrahl-Farboperation, und kann auch eine zusätzliche Öffnung (nicht gezeigt) zum Ausstoßen schwarzer Tinte umfassen.
  • Das Dünnfilmresistor (TFR)-Substrat, das durch die Platte 40 mit Öffnungen vor der Sicht geschützt ist, umfaßt eine Vielzahl einzelner Kontaktkissen 44, die entlang des Außenumfangs des Substrates angeordnet sind. Diese Kontaktkissen 44 sind so angeordnet, daß sie die entsprechende Vielzahl von Anschlußrahmenspitzen 16 des Be.Cu-Anschlußrahmens, der oben beschrieben ist, aufnehmen. Bei einem Typ des Dünnfilmresistor (TFR)-Substrates und einem Prozeß, der besonders geeiguet zum Ausführen dieser Erfindung ist, werden die Substratkontakte hergestellt, indem eine neue periphere Kontakt- und Einführungsstruktur benutzt wird. Diese Struktur und der Prozeß sind in der ebenfalls anhängigen Anmeldung mit der laufenden Nummer 902,287 von John L. Stoffel offenbart und beansprucht, die am 28. August 1986 angemeldet ist und den Titel "Prozeß zum Herstellen von thermischen Tintenstrahldruckköpfen und dadurch hergestellte Strukturen integrierter Schaltungen (IC)" trägt, dem gegenwärtigen Abtretungssempfänger zugeordnet und hierin auch durch Bezugnahme aufgenommen.
  • Es wird nun Bezug auf Figur 3 genommen, in der eine Querschnittsansicht des hybriden Verbindungs-Anschlußrahmens entlang der Linie 3 - 3 der Figur 2 gezeigt ist. Die freiliegenden Drahtspitzen 16 erstrecken sich in Richtung auf den Mittelbereich des Anschlußrahmens in der nicht vorgespannten Position und unter einem Winkel O-in bezug auf die Verbindungsebene, wie zuvor beschrieben. Die Be.Cu-Legierungsdrähte 48 sind auf beiden Seiten laminiert, wobei sich das Polyimid- -Laminat Kapton 49 auf der Oberfläche der Drähte nahe deren Enden 16 erstreckt. Dieses Polyimid-Laminatmaterial 50 auf der Unterfläche des Be.Cu-Drahtes 48 erstreckt sich nur bis zu einem Bereich benachbart dessen L-förmiger Krümmung. Diese Anordnung ist gewählt, da es wünschenswert ist, die Menge an Polyimid in der Krümmungsfläche des Anschlußrahmens zu minimieren, um die Krümmungstoleranzen zu verbessern. Auch ist eine einzige Schicht Polyimid in dem Bereich des Anschlußrahmens, die sich krümmt, typischerweise eine optimale Menge zum Zusammenhalten der Drähte, wobei es ihnen weiterhin möglich ist, sich etwas unabhängig voneinander zu krümmen.
  • Es wird nun Bezug auf Figur 4 genommen, in der der Schreibkörper 36 in seiner Position in dem Schlitten gezeigt ist, wobei die Be.Cu-Drähte auf die Verbindungsebene hin durch Federkraft vorgespannt sind. In dieser Position stellt der hybride Verbindungs-Anschlußrahmen einen guten elektrischen Druckkontakt mit den Spitzen 16 der Be.Cu-Drähte her, und diese Metallegierungsspitzen 16 werden die Flächen der Kontaktkissen 44 des Druckkopfes, der in Figur 2 gezeigt ist, überstreichen.
  • Es wird nun auf die Figuren 5A bis 5F Bezug genommen, wobei diese schematischen Querschnittsansichten dem Herstellungsprozeß zum Erzeugen des endgültigen Querschnittes entlang der Linie 5 - 5 der Figur 4 entsprechen. Figur 5A zeigt einen Querschnitt des Be.Cu-Substrates 48 entlang des Längenäbmessung. Das Substrat 48 ist typischerweise 0,15 - 0,2 um (6 - 8 mils) dick und ist mit einer schützenden und isolierenden Polyimidschicht 49 aus Kapton in der Geometrie, die in der Figur 5B gezeigt ist, auf der Oberseite des Substrates 48 versehen. Ein weiterer schützender Kaptonüberzug 50 ist in der in Figur 5C gezeigten Geometrie auf der Unterfläche des Substrates 48 vorgesehen. Das Be.Cu-Substrat wird dann in deren Mitte geschnitten oder geätzt, wie in Figur 5D gezeigt, um die Öffnung 52 darin auszubilden. Die Kaptonschichten 49 und 50 bestehen typischerweise aus 25 nm (1 mil) Polyimid mit zusätzlichen 0,13 - 0,15 um (5 - 6 mils) Gesamtanteilen von Haftmittel, die zwischen den beiden Kaptonschichten aufgeteilt sind.
  • In den nächsten beiden Prozeßschritten, die in den Figuren 5E und 5F gezeigt sind, die die SPitzen 16 leicht an den Enden gekrümmt (Figur 5E) und sind dann wiederum gekrümmt, wie in Figur 5F gezeigt, um die endgültige Querschnittsgeometrie der Be.Cu-Drähte in einem Querschnitt entlang der Linie 5 - 5 der Figur 4 zu ergeben. Das Krümmen der Spitze 16 in Figur 5E vergrößert die Kratzwirkung der Spitze und verbessert deren elektrischen Kontakt. Die Krümmung, die in Figur 5F gemacht ist, stellt den Krümmungswinkel O-wie zuvor beschrieben ein. An diesem Punkt wird das freiliegende Be.Cu mit Gold plattiert, um der Korrosion der Kontaktspitzen vorzubeugen und somit die Zuverlässigkeit des Kontaktes zu vergrößern, und die Schlitze, die mit 28 und 30 in Figur 1A bezeichnet sind, werden ausgeschnitten.
  • Es wird nun auf die Figuren 6A - 6D Bezug genommen, in denen eine Prozeßabfolge bei der Herstellung des Anschlußrahmens gezeigt ist, um den endgültigen Querschnitt entlang der Linie 6 - 6 der Figur 4 zu erzeugen. Diese Prozeßabfolge liefert ein vollständigeres Verständnis davon, auf genau welche Weise der Anschlußrahmen der Figur 1A gebildet und mit dem Polyimid Kapton laminiert wird. In Figur 6A wird das Be.Cu-Substrat 48 anfänglich mit einer Photoresist-Ätzmaske 64 in der gezeigten Geometrie maskiert und dann einem Eisenchlorid-Ätzen ausgesetzt. Hier wird das Metall in den freiliegenden Bereichen der Figur 6A weggeätzt, um den metallischen Anschlußrahmen 66 in der in Figur 6B gezeigten Geometrie zu belassen. Dann wird der Anschlußrahmen 66 der Figur 6B auf beiden Seiten mit Schichten 68 und 72 aus Kapton bedeckt, wobei jede eine dünne Haftmittelschicht (nicht gezeigt) darauf hat. Als nächstes wird die Struktur der Figur 6C in eine Heißdruckeinrichtung oder Presse (nicht gezeigt) überführt, in der beide Kaptonschichten 68 und 72 Hitze und Druck über eine vorbestimmte Zeit ausgesetzt werden, um zu bewirken, daß das Haftmittel in die Öffnungen 74 zwischen benachbarten metallischen Drähten fließt. Dieser Prozeßschritt führt zu der sich ergebenden laminierten Anschlußrahmenstruktur wie in Figur 6D gezeigt.
  • Bei dem obigen Laminierungsprozeß sollten die Be.Cu-Drähte 148ºC (300ºF) nicht in weniger als 5 Minuten erreichen, um das frühzeitige Abdichten der Kanten und eingefangene Luft in der laminierten Struktur zu verhindern. Der auf das Kapton aufgegebene Druck sollte ungefähr 1380 KPa (200 psi) betragen, und der Anschlußrahmen sollte dann ungefähr eine Stunde lang bei 177ºC (350ºF) gehärtet werden.
  • Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Abstand von Mittelpunkt zu Mittelpunkt benachbarter Drähte in der Größenordnung 1,0 bis 1,1 mm, und das zur Laminierung verwendete Polyimid Kapton hat ungefähr 0,18 um (7 mils) Gesamtdicke auf beiden Seiten. Das Kapton umfaßt etwa 25 mm (1 mil) Polyimid auf jeder Seite und 0,13 um (5 mils) Gesamthaftmittel auf beiden Seiten. Dieser hybride Verbindungs-Anschlußrahmen wurde entsprechend der Spezifikation von Hewlett Packard von der Century Circuits an Electronics Company, St. Paul, Minnesota, hergestellt, und diese Kapton-Metall-Herstellungstechnologie ist in gewissen Einzelheiten in ihrem Datenblatt Nr. 1280 mit dem Titel "Hochtechnologische flexible gedruckte Schaltungen", veröffentlicht 1986 und hierin durch Bezugnahme auf genommen, beschrieben.
  • Es wird nun auf Figur 7 Bezug genommen, in der das TFR-Substratträgerelement 38 des Schreibkörpers 36 gezeigt ist, das das Dünnfilmresistorsubstrat 80 auf dessen Oberfläche aufnimmt. Das Substrat 80 umfaßt eine Vielzahl benachbarter metallischer Kontaktkissen (in Figur 7 nicht gezeigt), die beabstandet um dessen Außenumfang liegen, um den elektrischen Kontakt zu den Enden 16 der Be.Cu-Drähte 14 herzustellen. Die Platte 40 mit Öffnungen ist wie gezeigt in der Mitte des Dünnfilmresistorsubstrats 80 angeordnet. Vorteilhaft können diese Kontaktkissen, die in Figur 2 mit 44 bezeichnet sind, gemäß den Lehren der oben genannten Patentanmeldung mit der laufenden Nummer 902,287 von Stoffel hergestellt werden.
  • Die Be.Cu-Drähte 14 sind wie gezeigt mit dem Endbereich 84 einer Flex-Schaltung 86 verbunden. Diese Verbindung wird erreicht, indem Rückfluß-Löttechniken des Standes der Technik zum Herstellen des Kontaktes zu einzelnen Kontaktkissen 33, 34, auf dem Ende des hybriden Anschlußrahmens der Figur 1A, benutzt werden.
  • Es wird Bezug auf Figur 8 genommen, in der kleine Fenster 88 einzelne leitende Wege (nicht gezeigt) der Flex-Schaltung 86 freilegen und in demselben Muster und Abstand wie die freiliegenden Kissen 33, 34 des Anschlußrahmens der.Figur 1A auftreten. Wenn der Anschlußrahmen 10 auf die Flex-Schaltung 86 in der gezeigten Ausrichtung abgesenkt wird, trifft jedes freiliegende Anschlußrahmenkissen 33, 34 (siehe Figur 1A) das durch Fenster 88 freigelegte passende Kissen in der Flex-Schaltung. Die Ausrichtung des Anschlußrahmens 10 mit der Flex-Schaltung 86 wird dadurch vereinfacht, daß die Ausrichtöffnungen 24 und 26 in dem Anschlußrahmen 10 mit den entsprechenden Öffnungen 90 und 92 auf der Flex-Schaltung 86 aneinander angepaßt werden.
  • Figur 9 zeigt eine Querschnittsansicht des Anschlußrahmens 10 entlang der Linie 9 - 9 der Figur 8, und Figur 10 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie 10 - 10 der Figur 8. In Figur 10 wird ein freiliegendes Kissen 94 mit einem Lötmittel-Hügel 96 überzogen und dann mit der freiliegenden Fläche 98 in dem Anschlußrahmen 10 ausgerichtet. Wenn der Anschlußrahmen 10 auf die Flex-Schaltung 86 abgesenkt wird, berührt der Lötmittel-Hügel 96 die Kontaktfläche 98 des Kissens des Anschlußrahmens, und diese beiden Teile werden dann zusammengeklammert. Eine Infratrotlampe wird dann benutzt, um die Anordnung zu erhitzen, bis das Lötmittel schmilzt und über die Kontaktfläche 98 des Kissens fließt. Wenn die Teile sich einmal abgekühlt haben, wird die Klammer entfernt.
  • Verschiedene Modifikationen können bei den oben beschriebenen Ausführungsformen angebracht werden, ohne daß man sich vom Rahmen dieser Erfindung entfernt. Beispielsweise ist die Erfindung nicht genau auf die Verbindung von Flex-Schaltungen zu thermischen Tintenstrahl-Druckköpfen beschränkt. Diese Erfindung kann stattdessen verwendet werden, um eine elektrische Verbindung zwischen irgendwelchen zwei Elementen herzustellen, wo es gewünscht wird, die erforderlichen Kontaktraumerfordernisse in den X, Y und Z-Abmessungen wie oben beschrieben zu minimieren und gleichzeitig einen guten elektrischen Kontakt aufgrund von Druckkräf ten zwischen zwei benachbarten Kontaktelementen in einer einzelnen Verbindungsebene zu schaffen.

Claims (12)

1. Elektrische Zwischenverbindung zum Einrichten eines im wesentlichen flachen oder eines im wesentlichen zweidimensionalen elektrischen Kontaktes relativ zu einem Kontaktstück in einer einzigen Verbindungsebene, mit einem Anschlußrahmen (10) mit mehreren elektrisch voneinander getrennten Kontakten (33, 34) in einem Bereich auf dem Rahmen, die mit entsprechenden mehreren Metallanschlußleitungen oder Fingern (14) verbunden sind, die sich von einem anderen Bereich auf dem Rahmen erstrecken, wobei die Anschlußleitungen oder Finger Anschlußspitzen (16) haben, die den Anschlußbereich der Kontakte des Kontaktstückes definieren, und wobei die Anschlußleitungen oder Finger biegbar sind, mit ferner einer Vorrichtung (35), welche die Finger oder Anschlußleitungen gegeneinander isoliert und die Finger oder Anschlußleitungen zusammenhält, wenn diese gebogen sind, wobei sich die Anschlußleitungen oder Finger bezüglich der Verbindungsebene mit dem Kontaktstück in einem vorgegebenen Winkel (Θ) erstrecken, so dar die Bewegung der Zwischenverbindung gegen das Kontaktstück bewirkt, daß sich die Anschlußleitungen oder Finger in eine Federvorspannposition biegen, um Druckkräfte zwischen den Spitzen der Anschlußleitungen oder Finger und den passenden Kontaktstellen in der Verbindungsebene zu erzeugen.
2. Zwischenverbindung nach Anspruch 1, bei der die die Finger oder Anschlußleitungen isolierende Vorrichtung (35) die Finger oder Anschlußleitungen zusammenhält, wenn diese gebogen sind, und gleichwohl zuläßt, daß sich die Finger oder Anschlußleitungen unabhängig voneinander etwas biegen.
3 Zwischenverbindung nach Anspruch 2, bei der die die Finger oder Anschlußleitungen isolierende Vorrichtung (35) eine isolierende Haftschicht umfaßt, mit der die Anschlußleitungen oder Finger (14) beschichtet sind.
4. Zwischenverbindung nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei der die isolierende Schicht (35) Polyimid aufweist und die Finger (14) eine BeCu-Legierung aufweisen.
5. Zwischenverbindung nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, bei der die Spitzen (16) der Anschlußleitungen oder Finger scharfe schmirgelnde Kanten (19) oder eine gebogene Spitze (16) aufweisen, um einen guten elektrischen Kontakt zu den Kontaktstellen (21) zu gewährleisten.
6. Zwischenverbindungsschaltung zum Vorsehen einer elektrischen Verbindung zu einem thermischen Tintenstrahl-Druckkopf (40), der Kontaktflächen (21) aufweist, die in einer einzigen Ebene angeordnet sind, wobei die Zwischenverbindungsschaltung eine Zwischenverbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 5 aufweist, und die Zwischenverbindung gegen die Oberfläche des Druckkopfes paßt, um die Entfernung zwischen dem Druckkopf auf der einen Seite der Zwischenverbindung und dem Druckpapier auf der anderen Seite der Zwischenverbindung zu minimieren.
7. Verfahren zum Herstellen elektrischer Verbindungen zu einem Kontaktstück mit Kontaktstellen (21), die in einer einzigen Verbindungsebene angeordnet sind, mit den Verfahrensschritten:
- Vorsehen einer Zwischenverbindung mit einem Anschlußrahmen (10), der mehrere isolierte Metallfinger oder Anschlußleitungen (14) aufweist, die biegbar sind und sich relativ zu der Verbindungsebene mit dem Kontaktstück in einem vorgegebenen Winkel (Θ) erstrecken, wobei die Finger (14) leitende Spitzen (16) aufweisen, um Verbindungen zu den Kontaktstellen (21) herzustellen, und
- Bewegen entweder des Kontaktstückes oder der Zwischenverbindung relativ zu dem jeweils anderen, dem Kontaktstück oder der Zwischenverbindung, so daß die leitenden Spitzen (16) mit den Kontaktstellen (21) zusammenwirken, wobei sich die Finger oder Anschlußleitungen in eine Federvorspannposition biegen, wenn sie sich zur Verbindungsebene bewegen, um Druckkräfte zwischen den leitenden Spitzen und den Kontaktstellen zu erzeugen.
8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem das Kontaktstück einen thermischen Tintenstrahl-Druckkopf umfaßt.
9. Verfahren zum Herstellen einer Zwischenverbindung nach Anspruch 7, mit den Verfahrensschritten
a) Vorsehen eines Metallsubstrats (48) mit guten Federeigenschaften,
b) Ausbilden eines Musters aus einzelnen Metallanschlußleitungen (14) in dem Substrat,
c) Bilden einer isolierenden Haftschicht (49, 50) mit einer vorgegebenen Maskengeometrie, die die Anschlußleitungen umgibt, wobei ausgewählte Bereiche der Anschlußleitungen in einem Mittelabschnitt der Verbindungsschaltung frei bleiben,
d) Bilden einer Öffnung (52) in den Anschlußleitungen und in dem Mittelabschnitt der Verbindungsschaltung, während deren Spitzen in einer gemeinsamen Ebene in einem vorgegebenen Abstand voneinander entfernt bleiben, und
e) Biegen der Anschlußleitungen um einen vorgegebenen Winkel (Θ) bezüglich der gemeinsamen Ebene, wobei die Spitzen der Anschlußleitungen gegen diese gemeinsame Ebene vorgespannt werden können, um dadurch einen guten elektrischen Kontakt mit einem Tintenstrahl-Druckkopf oder dergleichen herzustellen.
10. Verfahren nach Anspruch 9, bei dem die Anschlußleitungen (14) eine BeCu-Legierung aufweisen und die isolierende Schicht ein Polyimid aufweist.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, bei dem ferner an den festen Enden der Anschlußleitungen, die mit einer flexiblen Schaltung oder dergleichen verbunden werden können, mehrere freiliegende Kontaktstellen (33, 34) ausgebildet werden, wobei die flexible Schaltung und die Oberfläche des Kontaktstückes in dieser gemeinsamen Ebene elektrisch miteinander verbunden werden können.
12. Verfahren nach Anspruch 11, bei dem ferner jede freiliegende Kontaktspitze (16) mit einer scharfen, schmirgelnden Kante (19) oder einer gebogenen Spitze (16) versehen wird, um eine zuverlässige elektrische Verbindung zu dem Kontaktstück (21) vorzusehen.
DE88302408T 1987-04-09 1988-03-18 Hybrider Kontaktrahmen für einen Wärmetintenstrahldruckkopf und Verfahren zu seiner Herstellung und Verbindung. Expired - Fee Related DE3886082T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/037,289 US4806106A (en) 1987-04-09 1987-04-09 Interconnect lead frame for thermal ink jet printhead and methods of manufacture

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3886082D1 DE3886082D1 (de) 1994-01-20
DE3886082T2 true DE3886082T2 (de) 1994-05-05

Family

ID=21893531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE88302408T Expired - Fee Related DE3886082T2 (de) 1987-04-09 1988-03-18 Hybrider Kontaktrahmen für einen Wärmetintenstrahldruckkopf und Verfahren zu seiner Herstellung und Verbindung.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4806106A (de)
EP (1) EP0286258B1 (de)
JP (1) JP2950831B2 (de)
CA (1) CA1295182C (de)
DE (1) DE3886082T2 (de)
HK (1) HK69196A (de)

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2058563T3 (es) * 1988-12-29 1994-11-01 Canon Kk Cabezal de impresion por chorros de tinta y aparato para la impresion por chorros de tinta.
US4940413A (en) * 1989-07-26 1990-07-10 Hewlett-Packard Company Electrical make/break interconnect having high trace density
JPH03268952A (ja) * 1990-03-19 1991-11-29 Toshiba Corp サーマルヘッド
US5253415A (en) * 1990-03-20 1993-10-19 Die Tech, Inc. Method of making an integrated circuit substrate lead assembly
US5060370A (en) * 1990-10-15 1991-10-29 Scales Jr James W Modification method for etched printed circuit boards
US5189787A (en) * 1991-07-30 1993-03-02 Hewlett-Packard Company Attachment of a flexible circuit to an ink-jet pen
JPH05315021A (ja) * 1991-07-31 1993-11-26 Du Pont Singapore Pte Ltd コネクタ
JPH05326087A (ja) * 1991-08-15 1993-12-10 Du Pont Singapore Pte Ltd コネクタ及びこのコネクタを用いた電気的接続構造体
CA2085568C (en) 1991-12-19 2000-10-17 Kenjiro Watanabe Ink jet recording head, ink jet recording head cartridge and recording apparatus using same
US5343616B1 (en) * 1992-02-14 1998-12-29 Rock Ltd Method of making high density self-aligning conductive networks and contact clusters
US5434607A (en) * 1992-04-02 1995-07-18 Hewlett-Packard Company Attachment of nozzle plate to flexible circuit for facilitating assembly of printhead
EP0571220B1 (de) * 1992-05-22 1996-10-16 Kabushiki Kaisha TEC Auswechselbare Tintenstrahldruckkopf-Tintenkassetteanordnung
US5411343A (en) * 1992-07-31 1995-05-02 Hewlett-Packard Company Redundant make/break interconnect for a print head
US5442386A (en) * 1992-10-13 1995-08-15 Hewlett-Packard Company Structure and method for preventing ink shorting of conductors connected to printhead
US6003974A (en) * 1993-04-30 1999-12-21 Hewlett-Packard Company Unitary interconnect system for an inkjet printer
EP0807529B1 (de) * 1993-04-30 2000-07-12 Hewlett-Packard Company Wagenanordnung zum Festhalten von zwei Tintenstrahldruckpatronen
US5471163A (en) * 1993-11-16 1995-11-28 Hewlett-Packard Company Tab circuit fusible links for disconnection or encoding information
US5565900A (en) * 1994-02-04 1996-10-15 Hewlett-Packard Company Unit print head assembly for ink-jet printing
US6305786B1 (en) 1994-02-23 2001-10-23 Hewlett-Packard Company Unit print head assembly for an ink-jet printer
US6070969A (en) * 1994-03-23 2000-06-06 Hewlett-Packard Company Thermal inkjet printhead having a preferred nucleation site
US5519421A (en) * 1994-07-18 1996-05-21 Hewlett-Packard Company Disruption of polymer surface of a nozzle member to inhibit adhesive flow
US5612511A (en) * 1995-09-25 1997-03-18 Hewlett-Packard Company Double-sided electrical interconnect flexible circuit for ink-jet hard copy systems
CH690479A5 (de) * 1995-10-26 2000-09-15 Reichle & De Massari Fa Verfahren und Anschluss-Vorrichtung zum Durchschalten einer Mehrzahl voneinander distanzierter elektrischer Kontaktstellen.
US5901425A (en) 1996-08-27 1999-05-11 Topaz Technologies Inc. Inkjet print head apparatus
JPH10329349A (ja) * 1997-05-30 1998-12-15 Seiko Instr Inc サーマルヘッド及びその製造方法
US6238845B1 (en) * 1997-11-13 2001-05-29 Texas Instruments Incorporated Method of forming lead frames with preformation support
US6161915A (en) * 1998-06-19 2000-12-19 Lexmark International, Inc Identification of thermal inkjet printer cartridges
US6227651B1 (en) 1998-09-25 2001-05-08 Hewlett-Packard Company Lead frame-mounted ink jet print head module
US6628474B1 (en) 2000-06-09 2003-09-30 Iomega Corporation Method and apparatus for electrostatic discharge protection in a removable cartridge
US6717762B1 (en) 2000-06-09 2004-04-06 Iomega Corporation Method and apparatus for making a drive compatible with a removable cartridge
US6633445B1 (en) 2000-06-09 2003-10-14 Iomega Corporation Method and apparatus for electrically coupling components in a removable cartridge
US6624979B1 (en) 2000-06-09 2003-09-23 Iomega Corporation Method and apparatus for parking and releasing a magnetic head
US6781782B2 (en) 2000-12-21 2004-08-24 Iomega Corporation Method and apparatus for saving calibration parameters for a removable cartridge
US6496362B2 (en) 2001-05-14 2002-12-17 Iomega Corporation Method and apparatus for protecting a hard disk drive from shock
US6779067B2 (en) 2001-05-14 2004-08-17 Iomega Corporation Method and apparatus for providing extended functionality for a bus
US6901525B2 (en) 2001-05-25 2005-05-31 Iomega Corporation Method and apparatus for managing power consumption on a bus
US7101021B2 (en) 2001-07-30 2006-09-05 Seiko Epson Corporation Connection apparatus for circuit board, ink jet type recording apparatus using the same, IC chip and ink cartridge having IC chip
US6856007B2 (en) * 2001-08-28 2005-02-15 Tessera, Inc. High-frequency chip packages
US20030042295A1 (en) * 2001-08-30 2003-03-06 Wong Marvin G. Self-adhesive flexible repair circuit
US6830176B2 (en) * 2002-02-01 2004-12-14 Visteon Global Technologies, Inc. System and method for repairing flex circuits
US6722756B2 (en) 2002-07-01 2004-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Capping shroud for fluid ejection device
US6764165B2 (en) 2002-09-30 2004-07-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device and method of manufacturing a fluid ejection device
JP3895697B2 (ja) * 2003-03-03 2007-03-22 日東電工株式会社 フレキシブル配線回路基板
US6877840B2 (en) * 2003-04-30 2005-04-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid-ejection assembly
US6736488B1 (en) 2003-05-23 2004-05-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical interconnect for printhead assembly
US6972480B2 (en) 2003-06-16 2005-12-06 Shellcase Ltd. Methods and apparatus for packaging integrated circuit devices
CN100587962C (zh) * 2003-07-03 2010-02-03 泰塞拉技术匈牙利公司 用于封装集成电路器件的方法和设备
US20050067681A1 (en) * 2003-09-26 2005-03-31 Tessera, Inc. Package having integral lens and wafer-scale fabrication method therefor
US20050082654A1 (en) * 2003-09-26 2005-04-21 Tessera, Inc. Structure and self-locating method of making capped chips
US20050116344A1 (en) * 2003-10-29 2005-06-02 Tessera, Inc. Microelectronic element having trace formed after bond layer
US20050139984A1 (en) * 2003-12-19 2005-06-30 Tessera, Inc. Package element and packaged chip having severable electrically conductive ties
EP1720794A2 (de) * 2004-03-01 2006-11-15 Tessera, Inc. Verkapselung von akustischen und elektromagnetischen wandlerchips
US20060183270A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Tessera, Inc. Tools and methods for forming conductive bumps on microelectronic elements
US8143095B2 (en) * 2005-03-22 2012-03-27 Tessera, Inc. Sequential fabrication of vertical conductive interconnects in capped chips
US20060232627A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Lexmark International, Inc. Power distribution routing to reduce chip area
US7936062B2 (en) * 2006-01-23 2011-05-03 Tessera Technologies Ireland Limited Wafer level chip packaging
US20070190747A1 (en) * 2006-01-23 2007-08-16 Tessera Technologies Hungary Kft. Wafer level packaging to lidded chips
US20080029879A1 (en) * 2006-03-01 2008-02-07 Tessera, Inc. Structure and method of making lidded chips
US8604605B2 (en) 2007-01-05 2013-12-10 Invensas Corp. Microelectronic assembly with multi-layer support structure
US20090260862A1 (en) * 2008-04-16 2009-10-22 Andrew Yaung Circuit modification device for printed circuit boards
US9007783B2 (en) * 2011-05-31 2015-04-14 Sony Corporation Memory device and receptacle for electronic devices
US9406817B2 (en) * 2012-09-13 2016-08-02 International Business Machines Corporation Lead frame package for solar concentrators
US11639056B2 (en) * 2017-12-15 2023-05-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluidic ejection controllers with selectively removable ejection boards

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3755892A (en) * 1968-05-13 1973-09-04 F Dieterich Potentiometer contact springs
US3803709A (en) * 1973-03-01 1974-04-16 Western Electric Co Test probe for integrated circuit chips
US3808506A (en) * 1973-03-26 1974-04-30 J Lang Connector assembly for integrated circuit stack
US3858154A (en) * 1973-11-02 1974-12-31 Gte Automatic Electric Lab Inc Sliding three dimensional packaging technique
US3952410A (en) * 1974-03-28 1976-04-27 Xynetics, Inc. Probe card including a multiplicity of probe contacts and method of making
US3890702A (en) * 1974-04-03 1975-06-24 Honeywell Inc Method of making thermal recording print head
US4155615A (en) * 1978-01-24 1979-05-22 Amp Incorporated Multi-contact connector for ceramic substrate packages and the like
US4342152A (en) * 1980-01-30 1982-08-03 Western Electric Company, Inc. Methods of terminating and connectorizing cables
JPS5838966U (ja) * 1981-09-10 1983-03-14 伊勢電子工業株式会社 螢光表示管
FR2530384A1 (fr) * 1982-07-15 1984-01-20 Amp France Procede et connecteur electrique pour terminer un conducteur d'un cable flexible plat
US4701781A (en) * 1984-07-05 1987-10-20 National Semiconductor Corporation Pre-testable semiconductor die package
US4635073A (en) * 1985-11-22 1987-01-06 Hewlett Packard Company Replaceable thermal ink jet component and thermosonic beam bonding process for fabricating same
US4680859A (en) * 1985-12-06 1987-07-21 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet print head method of manufacture

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63265644A (ja) 1988-11-02
CA1295182C (en) 1992-02-04
JP2950831B2 (ja) 1999-09-20
EP0286258A2 (de) 1988-10-12
EP0286258B1 (de) 1993-12-08
DE3886082D1 (de) 1994-01-20
HK69196A (en) 1996-04-26
US4806106A (en) 1989-02-21
EP0286258A3 (en) 1990-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3886082T2 (de) Hybrider Kontaktrahmen für einen Wärmetintenstrahldruckkopf und Verfahren zu seiner Herstellung und Verbindung.
DE69404376T2 (de) Farbstrahlkopf
DE69404534T2 (de) Kontaktunterlageanordnung auf eine Kunststoffdruckkassette
DE3888476T2 (de) Elektrische Kontaktstellen und damit versehene Gehäuse.
DE69010101T2 (de) Elektrisch lösbare Verbindung mit hoher Kontaktdichte.
DE3248087C2 (de)
DE69109447T2 (de) Thermischer Dünnschichttintenstrahldruckkopf mit einer plastischen Düsenplatte und Herstellungsverfahren.
DE3782700T2 (de) Verfahren zur herstellung von thermischen tintenstrahl-druckkoepfen und damit hergestellter duennfilmwiderstands-druckkopf.
DE3520703C2 (de)
DE69926241T2 (de) Leiterplatten-verbindungsvorrichtung und herstellungsverfahren
DE69307178T2 (de) Piezoelektrischer Tintenstrahldruckkopf und Herstellungsverfahren
DE2752438C2 (de) Träger für eine integrierte Schaltung
DE68917790T2 (de) Aufzeichnungskopf mit Flüssigkeitsemission, Substrat hierfür sowie Aufzeichnungsgerät mit Flüssigkeitsemission unter Verwendung dieses Kopfes.
DE69733972T2 (de) Struktur zum Bewirken einer Haftung zwischen dem Substrat und der Tintensperre in einem Tintenstrahldruckkopf
DE3634491A1 (de) Schaltungsplatine und sondenkabelanordnung
EP0106990A1 (de) Kontaktierungselement für Gedruckte Schaltungen
DE3705014C2 (de)
DE19745980A1 (de) Tintenstrahlkopf zum Vorsehen eines akkuraten Positionierens von Düsen von Segmentchips auf einem Halter
DE2640613C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Schaltungsbausteinen in eine Schichtschaltung
DE10218078A1 (de) Flexible Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE69207663T2 (de) Herstellungsverfahren für Düsenplatten mit einer langen Düsenreihe
DE60219722T2 (de) Tintenstrahlladungsplatte mit integrierter flexibler Anschlussverbinderstruktur
DE69921962T2 (de) Thermodruckkopf
DE69401227T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Zusammenschalten von elektrischen Schaltungen
DE10105920A1 (de) Halbleiterbaustein

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee