DE3853172T2 - Festkörperbildsensor. - Google Patents

Festkörperbildsensor.

Info

Publication number
DE3853172T2
DE3853172T2 DE3853172T DE3853172T DE3853172T2 DE 3853172 T2 DE3853172 T2 DE 3853172T2 DE 3853172 T DE3853172 T DE 3853172T DE 3853172 T DE3853172 T DE 3853172T DE 3853172 T2 DE3853172 T2 DE 3853172T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
electrically conductive
conductive film
imaging device
transmitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE3853172T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3853172D1 (de
Inventor
Yoshiyuki Matsunaga
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of DE3853172D1 publication Critical patent/DE3853172D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3853172T2 publication Critical patent/DE3853172T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02162Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
    • H01L31/02164Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors for shielding light, e.g. light blocking layers, cold shields for infrared detectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14831Area CCD imagers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

    Hintergrund der Erfindung
  • Diese Erfindung bezieht sich auf eine Festkörperabbildungseinrichtung, die insbesondere für die Abbildungseinheit einer Videokamera eingesetzt wird.
  • Ein Festkörperabbildungseinrichtung weist im allgemeinen eine Fotodiodenanordnung und einen Übertragungsabschnitt, wie z.B. eine ladungsgekoppelte Vorrichtung (CCD), für die Übertragung der Signalladungen auf, die in der Fotodiodenanordnung erzeugt werden. Der Übertragungsabschnitt, wie z.B. eine CCD, umfaßt einen Störstellendiffusionsbereich, der aus einem Übertragungskanal, der in einem Substrat gebildet wird, und einer Steuerelektrode besteht, die aus einem lichtdurchlässigen, dünnen Film hergestellt wurde und oberhalb der Übertragungselektrode über einem Isolierfilm angeordnet wird. Ein Aluminiumfilm als Lichtschutzeinrichtung wird auf der Steuerelektrode über einem Isolierfilm angeordnet.
  • Um einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu erreichen, ist es bei der Festkörperabbildungseinrichtung der vorangehend beschriebenen Ausführung erforderlich, den Widerstand der Steuerelektrode zu reduzieren, indem ein elektrischer Kontakt zwischen der Steuerelektrode und dem Aluminiumfilm bewirkt wird. Dazu wird im Isolierfilm, der zwischen dem Aluminiumfilm, und der Steuerelektrode angeordnet ist, ein Kontaktloch gebildet. Da der Isolierfilm, der zwischen der Steuerelektrode und der Übertragungselektrode angeordnet ist, sehr dünn und die Regulierung der Ätztiefe schwierig ist, kann das Kontaktloch jedoch die Übertragungselektrode erreichen. Das führt zu einem Kurzschluß, der die Ausbeute von Produkten verringern wird. Um die Verringerung der Ausbeute zu verhindern, ist es andererseits unvermeidlich erforderlich, die Abbildungseinrichtung mit unzureichenden Kenndaten oder Leistungsvermögen zu betreiben. Die US-A-4 394 675 zeigt einen CCD-Bildsensor mit zwei Sätzen von Übertragungselektroden, die so angeordnet sind, daß eine dreiphasige Einrichtung mit drei Niveaus erhalten wird.
  • Die Electronics International, Band 51, Nr. 7, zeigt einen CCD- Sensor, der in einer Zwischenzeilenübertragungskonfiguration angeordnet ist.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Ein Ziel dieser Erfindung ist es, im wesentlichen die Schwierigkeiten oder Probleme abzustellen, die beim bisherigen Verfahren auftraten, und eine verbesserte Festkörperabbildungseinrichtung zur Verfügung zu stellen, die eine Steuerelektrode mit einem verringerten Widerstand umfaßt, die die Abbildungseinrichtung mit hoher Geschwindigkeit betreiben kann.
  • Ein weiteres Ziel dieser Erfindung ist die Bereitstellung einer Festkörperabbildungseinrichtung, die ohne Anwendung eines schwierigen Verfahrens hergestellt wird, woraus eine hohe Ausbeute resultiert.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Festkörperabbildungseinrichtung nach Anspruch 1 vorgelegt, die umfaßt ein Halbleitersubstrat; eine Vielzahl von lichtempfangenden und speichernden Einrichtungen, die in einem Oberflächenbereich des Halbleitersubstrates in einer zweidimensionalen Anordnung angeordnet sind, von denen jede fotoelektrisch ein empfangenes einfallendes Licht in eine Signalladung umwandelt und die Signalladung speichert; eine Vielzahl von Einrichtungen für die Übertragung der elektrischen Ladung, die jeweils eine Vielzahl von Stufen aufweisen, wobei jede Stufe der Einrichtung für die Übertragung der elektrischen Ladung eine Steuerelektrode und eine Übertragungselektrode umfaßt, um die Signalladung zu übertragen; und eine Lichtschutzeinrichtung für den Durchgang des einfallenden Lichtes nur in Richtung der vorgegebenen Abschnitte der lichtempfangenden und speichernden Einrichtungen; dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerelektrode einen ersten elektrisch leitfähigen Film, der über der lichtempfangenden und speichernden Einrichtung und über der Übertragungselektrode angeordnet wird, um sie elektrisch davon zu isolieren, und einen zweiten elektrisch leitfähigen Film mit niedrigem Widerstand aufweist, und wobei der zweite elektrisch leitfähige Film mit niedrigem Widerstand in einem direkten Kontakt mit der unteren Fläche des ersten elektrisch leitfähigen Films ist, um den Widerstand des ersten elektrisch leitfähigen Films zu reduzieren.
  • Bei einer bevorzugten Ausführung der Erfindung ist die zweite elektrisch leitfähige Einrichtung eine Elektrode mit niedrigem Widerstand, die aus einem Material besteht, wie z.B. einem dotierten Polysilizium oder einem Silizid eines schwerschmelzbaren Metalls. Bei einer weiteren Ausführung der Erfindung nach Anspruch 6 wirkt das aus einem Aluminiumfilm hergestellte Lichtschutzelement als die zweite elektrisch leitfähige Einrichtung.
  • Entsprechend der vorangehend erwähnten Konstruktion der Festkörperabbildungseinrichtung dieser Erfindung können bessere Betriebskenndaten und ein besseres Leistungsvermögen erreicht werden, indem der Widerstand der Steuerelektrode reduziert wird, ohne daß es zu einem Kurzschluß zwischen der Übertragungselektrode und der Steuerelektrode kommt.
  • Die bevorzugten Ausführungen dieser Erfindung werden weiter im Detail hierin mit Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • In den beigefügten Zeichnungen zeigen:
  • Fig. 1 eine Schnittdarstellung eines Abschnittes eine konventionellen Festkörperabbildungseinrichtung;
  • Fig. 2 eine Schnittdarstellung eines Abschnittes einer Festkörperabbildungseinrichtung entsprechend einer Ausführung dieser Erfindung;
  • Fig. 3 eine Draufsicht, die einen Hauptabschnitt der Abbildungseinrichtung darstellt, die in Fig. 2 gezeigt wird; und
  • Fig. 4 eine Schnittdarstellung einer weiteren Ausführung dieser Erfindung.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Um diese Erfindung besser zu verstehen, werden eine konventionelle Festkörperabbildungseinrichtung und die Mängel oder Nachteile, die bei dieser auftreten, hierin nachfolgend mit Bezugnahme auf Fig. 1 vor der Beschreibung der bevorzugten Ausführung dieser Erfindung beschrieben.
  • In Fig. 1, die eine Schnittdarstellung einer typischen konventionellen Festkörperabbildungseinrichtung zeigt, wird ein n- Typ-Halbleitersubstrat 1 mit einem Potentialtopfbereich zur Verfügung gestellt, der einen ersten p-Typ-Potentialtopf 3 mit einer relativ großen Tiefe und einen zweiten p-Typ-Potentialtopf 5 mit einer relativ seichten Tiefe, der einen Teil des ersten p-Typ- Potentialtopfes 3 bildet, umfaßt. Ein erster n-Typ- Störstellendiffusionsbereich 2, der einen Übertragungskanal einer ladungsgekoppelten Vorrichtung (CCD) bildet, wird in der Oberfläche des Malbleitersubstrates 1 entsprechend der Position des ersten p-Typ-Potentialtopfes 3 gebildet, und ein zweiter n- Typ-Störstellendiffusionsbereich 4, der ein Fotodiodenelement als lichtempfangenden und speichernden Abschnitt für eine fotoelektrische Umwandlung eines einfallenden Lichtes und ein Speichern einer umgewandelten Signalladung bildet, wird ebenfalls in der Oberfläche des Halbleitersubstrates 1 entsprechend der Position des zweiten p-Typ-Potentialtopfes 5 gebildet. Ein Isolierfilm 6 wird auf der Oberfläche des Halbleitersubstrates 1 angeordnet, und eine Übertragungselektrode 7 wird auf dem Isolierfilm 6 an einem Abschnitt davon entsprechend dem ersten n- Typ-Störstellendiffusionsbereich 2 geordnet. Eine Steuerelektrode 8 wird außerdem auf der Übertragungselektrode 7 über einem Isolierfilm 11 angeordnet und erstreckt sich über den zweiten n- Typ-Störstellendiffusionsbereich 4, der das Fotodiodenelement bildet. Ein schichtartiger Isolierfilm 12 wird außerdem auf der Steuerelektrode 8 angeordnet, und weiterhin wird ein Aluminiumfilm 9 auf dem Isolierfilm 12 als Lichtschutzeinrichtung angeordnet, um das einfallende Licht nur zur Fotodiode zu leiten.
  • Vor kurzem wurde in diesem Bereich der Technik ein dünner Polysiliziumfilm mit einer Filmdicke von etwa 100 Å (10 Å = 1 nm) für die Herstellung der Steuerelektrode 8 eingesetzt. Der Polysiliziumfilm zeigt jedoch einen hohen Widerstand, und seine Verwendung kann oftmals den Betrieb der Einrichtung nachteilig beeinflussen.
  • Um diesen Mangel bei der bisherigen Verfahrensweise zu überwinden, wird ein Kontaktloch im Isolierfilm 12 gebildet, um zu bewirken, daß die Steuerelektrode 8 mit dem Aluminiumfilm 9 in Kontakt kommt, um dadurch den Widerstand der Steuerelektrode 8 zu reduzieren. Da der Isolierfilm 11, der zwischen der Kontaktelektrode 8 und der Übertragungselektrode 7 angeordnet ist, jedoch eine Dicke von etwa 1000 Å aufweist, was nicht sehr dick ist, besteht jedoch die Möglichkeit, daß das Kontaktloch die Übertragungselektrode 7 erreichen wird, wenn unzureichende Ätzbedingungen zu verzeichnen sind. Daher wird in einem gewissen ungünstigen Fall ein Kurzschluß zwischen der Steuerelektrode 8 und der Übertragungselektrode 7 auftreten.
  • Wie vorangehend beschrieben wurde, ist es entsprechend der Konstruktion der konventionellen Festkörperabbildungseinrichtung sehr schwierig, den Kontakt zwischen dem Aluminiumfilm 9 und der Steuerelektrode 8 zur Reduzierung des Widerstandes der Steuerelektrode 8 wegen der Möglichkeit des Auftretens des Kurzschlusses herzustellen.
  • Eine Festkörperabbildungseinrichtung dieser Erfindung wird hierin nachfolgend mit Bezugnahme auf die bevorzugten Ausführungen, die in den Fig. 2 bis 4 gezeigt werden, beschrieben.
  • Fig. 2 zeigt eine Schnittdarstellung einer bevorzugten Ausführung dieser Erfindung, die längs der Strichpunktlinie II-II in Fig. 3 aufgenommen wurde, und die einen Teil einer Festkörperabbildungseinrichtung in der Zwischenzeilenübertragungskonfiguration mit den Übertragungselektroden 7a bis 7d zeigt.
  • Wie mit Bezugnahme auf Fig. 1 beschrieben wird, wird in Fig. 2 das n-Typ-Halbleitersubstrat 1 mit einem Potentialtopfbereich bereitgestellt, der einen ersten p-Typ-Potentialtopf 3 mit einer relativ großen Tiefe und einen zweiten p-Typ-Potentialtopf 5 mit einer relativ seichten Tiefe, der einen Teil des ersten Potentialtopfes 3 bildet, umfaßt. Ein erster n-Typ- Störstellendiffusionsbereich 2, der einen Übertragungskanal für eine CCD bildet, wird am Oberflächenbereich des Halbleitersubstrates 1 an einem Abschnitt entsprechend dem ersten p-Typ-Potentialtopf 3 gebildet. Ein zweiter n-Typ- Strörstellendiffusionsbereich 4, der eine Fotodiode bildet, wird am Oberflächenbereich des Halbleitersubstrates 1 an einer Position entsprechend dem zweiten p-Typ-Potentialtopf 5 gebildet. Auf der Oberfläche des Halbleitersubstrates 1 wird ein Isolierfilm 6 angeordnet, auf dem eine Übertragungselektrode 7 an einem Abschnitt entsprechend der Position des ersten n-Typ- Störstellendiffusionsbereichs 2 bereitgestellt wird.
  • Eine Elektrode 21 mit niedrigem Widerstand, die eine Dicke von etwa 4000 bis 5000 Å aufweist, wird so angeordnet, daß sie die oberen und die seitlichen Abschnitte der Übertragungselektrode 7 über einem Isolierfilm 11 bedeckt, der zwischen der Elektrode 21 mit niedrigen Widerstand und der Übertragungselektrode 7 angeordnet ist. Die Elektrode 21 mit niedrigen Widerstand wird vorzugsweise aus einem Polysilizium, das mittels der Ionenimplantation eines Fremdstoffes, wie beispielsweise Phosphor, produziert wird, oder aus dem Silizid eines schwerschmelzbaren Metalls, wie beispielsweise Molybdänsilizid, hergestellt.
  • Eine Steuerelektrode 22, die aus einem Polysiliziumfilm hergestellt wurde, in den ein Fremdstoff, wie beispielsweise Phosphor, ionenimplantiert wurde, und der eine Dicke von weniger als 0,05 um aufweist, wird so angeordnet, daß die Elektrode 21 mit niedrigem Widerstand und die Fotodiode abgedeckt werden. Ein Phosphordiffusionsverfahren in einer Phosphoratmosphäre, das oft genutzt wurde, ist als Verfahren, um der Steuerelektrode eine elektrische Leitfähigkeit zu verleihen, aus dem Grund nicht geeignet, da die Phosphordiffusion die Ätzrate des eingesetzten Polysiliziums erhöht, und die Steuerelektrode, die den dünnen Polysiliziumfilm aufweist, kann bei den nachfolgenden Verfahren ungünstig geätzt werden.
  • Ein schichtartiger Isolierfilm 23 wird über der Steuerelektrode 22 gebildet, und ein Aluminiumfilm 24 wird außerdem auf dem schichtartigen Isolierfilm 23 gebildet, wobei der Aluminiumfilm 24 mit einer Öffnung entsprechend der Position der Fotodiode für das Durchlassen des einfallenden Lichtes nur über die Fotodiode versehen wird.
  • In der vorangegangenen Beschreibung wurde die Konstruktion der Festkörperabbildungseinrichtung im Hinblick auf einen Abschnitt mit Bezugnahme auf die Beschreibung der Zeichnung beschrieben, aber die Abbildungseinrichtung als Produkt wird normalerweise in kontinuierlichen Abschnitten gebaut, auf die man sich jeweils vorangehend bezogen hat. Mit anderen Worten werden beispielsweise in der Abbildungseinrichtung als ein Produkt die Störstellendiffusionsbereiche 2 und 4 in einer zweidimensionalen Anordnung ausgebildet.
  • Entsprechend der Festkörperabbildungseinrichtung dieser Erfindung, wie er vorangehend beschrieben wurde, dient die Anordnung der Elektrode 21 mit niedrigem Widerstand dazu, den Widerstand der Steuerelektrode 22 zu reduzieren, und dementsprechend ist es nicht erforderlich, einen elektrischen Kontakt zwischen der Steuerelektrode und dem Aluminiumfilm zu bewirken, so daß das Auftreten eines Kurzschlusses zwischen der Steuerelektrode und der Übertragungselektrode verhindert werden kann. Außerdem kann, da die Elektrode mit niedrigem Widerstand stabil ausgebildet sein kann, die Ausbeute der Festkörperabbildungseinrichtung als Produkt verbessert werden.
  • Fig. 4 ist eine Schnittdarstellung, die der gleicht, die in Fig. 2 gezeigt wird, und die eine andere Ausführung des Teils der Festkörperabbildungseinrichtung entsprechend dieser Erfindung zeigt. In Fig. 4 werden die gleichen Bezugszahlen für die Elemente oder Teile benutzt, die denen in Fig. 2 gezeigten entsprechen, und die Erklärung dieser wird hierin weggelassen.
  • In dem Beispiel, das in Fig. 4 gezeigt wird, umfaßt der Isolierfilm, der dem Isolierfilm 11 der ersten Ausführung der in Fig. 2 gezeigten Erfindung entspricht, einen ersten Abschnitt 31, der über der Übertragungselektrode 7 gebildet wird, und einen zweiten Abschnitt 32, der über der Fotodiode gebildet wird, und der eine Dicke aufweist, die beträchtlich geringer ist als die des ersten Abschnittes 31. Dementsprechend wird die obere Fläche des Isolierfilms 31 als geneigte Fläche am peripheren Abschnitt der Übertragungselektrode 7 gebildet. Ein Lichtschutzfilm 33, der aus Aluminium besteht, wird über der Übertragungselektrode 7 so ausgebildet, daß die gleiche durch den Isolierfilm 31 abgedeckt wird, und ein durchlässiger, elektrisch leitfähiger Film 34, der aus einem Material, wie beispielsweise Zinnoxid, besteht, wird über dem Lichtschutzfilm 33 und der Fotodiode gebildet. Der elektrisch leitfähige Film 34 wirkt als Steuerelektrode, und deren Widerstand ist wegen des direkten Kontaktes des elektrisch leitfähigen Films 34 mit dem Lichtschutzfilm 33 aus Aluminium niedrig. Der elektrisch leitfähige Film 34 aus Zinnoxid wird normalerweise mittels des Verfahrens der Ablagerung oder der Zerstäubung gebildet.
  • Die Isolierfilme 31 und 32 können bei diesem Beispiel mittels eines Rückätzverfahrens bei einem dicken Film hergestellt werden, nachdem er erst einmal mittels eines bekannten chemischen Abscheideverfahrens gebildet wurde. Der Aluminiumfilm 33 wird ebenfalls mittels eines bekannten Ablagerungsverfahrens hergestellt.
  • Da der Aluminiumfilm als Lichtschutzfilm und der Zinnoxidfilm als Steuerelektrode stabil ausgebildet sein können, kann entsprechend dieser Ausführung dieser Erfindung eine Festkörperabbildungseinrichtung mit ausgezeichneten Kenndaten und Leistungsvermögen hergestellt werden, indem die Steuerelektrode mit niedrigem Widerstand eingesetzt wird, wodurch hinsichtlich eines Produktes die Ausbeute der Abbildungseinrichtungen verbessert wird.

Claims (7)

1. Festkörperabbildungseinrichtung, umfassend ein Halbleitersubstrat (1); eine Vielzahl von lichtempfangenden und speichernden Einrichtungen (4), die an einem Oberflächenbereich des Halbleitersubstrates in zweidimensionaler Anordnung angeordnet sind, von denen jede fotoelektrisch ein empfangenes einfallendes Licht in eine Signalladung umwandelt und die Signalladung speichert; eine Vielzahl von Einrichtungen für die Übertragung von elektrischen Ladungen, umfassend eine Steuerelektrode (22, 34) und eine Übertragungselektrode (7), um die Signalladung zu übertragen, und eine Lichtschutzeinrichtung (24) für den Durchgang des einfallenden Lichtes nur in Richtung der vorgegebenen Abschnitte der lichtempfangenden und speichernden Einrichtungen; dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerelektrode (22) einen ersten lichtdurchlässigen, elektrisch leitfähigen Film, der über den lichtempfangenden und lichtspeichernden Einrichtungen und über der Übertragungselektrode (7) so angeordnet ist, daß sie elektrisch davon isoliert werden, und einen zweiten elektrisch leitfähigen Film mit niedrigem Widerstand aufweist, und wobei der zweite elektrisch leitfähige Film (21) mit niedrigem Widerstand in einem direkten Kontakt mit einem Abschnitt der unteren Fläche des ersten lichtdurchlässigen, elektrisch leitfähigen Films ist, um den Widerstand des ersten lichtdurchlässigen, elektrisch leltfähigen Films zu reduzieren.
2. Abbildungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite elektrisch leitfähige Film über der Übertragungselektrode angeordnet ist
3. Abbildungseinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite elektrisch leitfähige Film mit niedrigem Widerstand aus Polysilizium besteht, in das ein Fremdstoff dotiert wurde.
4. Abbildungselnrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite elektrisch leitfähige Film mit niedrigem Widerstand aus einem Silizid eines schwerschmelzbaren Metalls besteht.
5. Abbildungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste lichtdurchlässige, elektrisch leitfähige Film einen lichtdurchlässigen Polysiliziumfilm aufweist, der durch Ionenimplantation eines Fremdstoffes hergestellt wurde.
6. Festkörperabbildungseinrichtung umfassend: ein Halbleitersubstrat (1); eine Vielzahl von lichtempfangenden und speichernden Einrichtungen (4), die an einem Oberflächenbereich des Halbleitersubstrates in zweidimensionaler Anordnung angeordnet sind, von denen jede fotoelektrisch ein empfangenes einfallendes Licht in eine Signalladung umwandelt und die Signalladung speichert; eine Vielzahl von Einrichtungen für die Übertragung von elektrischen Ladungen, um die Signalladung zu übertragen; eine Lichtschutzeinrichtung (33) mit niedrigem Widerstand für den Durchgang des einfallenden Lichtes nur in Richtung eines vorgegebenen Abschnittes der lichtempfangenden Einrichtung; und einen ersten lichtdurchlassigen, elektrisch leitfähigen Film (34) als eine Steuerelektrode, der über der lichtempfangenden und speichernden Einrichtung und der Übertragungseinrichtung so angeordnet ist, daß er elektrisch davon isoliert ist; dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtschutzeinrichtung in direktem Kontakt mit einem Abschnitt der unteren Fläche des ersten lichtdurchlässigen, elektrisch leitfähigen Films so angeordnet ist, daß sie als zweiter elektrisch leitfähiger Film wirkt, um den Widerstand der Steuerelektrode zu reduzieren.
7. Abbildungseinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der erste lichtdurchlässige, elektrisch leitfähige Film einen lichtdurchlässigen Zinnoxidfilm aufweist.
DE3853172T 1987-03-31 1988-03-29 Festkörperbildsensor. Expired - Lifetime DE3853172T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62079155A JPH0828496B2 (ja) 1987-03-31 1987-03-31 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3853172D1 DE3853172D1 (de) 1995-04-06
DE3853172T2 true DE3853172T2 (de) 1995-08-03

Family

ID=13682071

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3853172T Expired - Lifetime DE3853172T2 (de) 1987-03-31 1988-03-29 Festkörperbildsensor.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4982252A (de)
EP (1) EP0285084B1 (de)
JP (1) JPH0828496B2 (de)
DE (1) DE3853172T2 (de)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2776538B2 (ja) * 1989-03-06 1998-07-16 日本電気株式会社 固体撮像装置
US5235198A (en) * 1989-11-29 1993-08-10 Eastman Kodak Company Non-interlaced interline transfer CCD image sensing device with simplified electrode structure for each pixel
KR930000914B1 (ko) * 1990-01-29 1993-02-11 금성일렉트론 주식회사 Ccd 영상센서에서 포토 다이오드의 ofd 억제를 위한방법
JP3038772B2 (ja) * 1990-03-29 2000-05-08 ソニー株式会社 赤外線センサ
US5329149A (en) * 1990-10-12 1994-07-12 Seiko Instruments Inc. Image sensor with non-light-transmissive layer having photosensing windows
JPH04181774A (ja) * 1990-11-16 1992-06-29 Sony Corp 固体撮像装置
JP3142327B2 (ja) * 1991-02-05 2001-03-07 株式会社東芝 固体撮像装置及びその製造方法
JPH0567767A (ja) * 1991-03-06 1993-03-19 Matsushita Electron Corp 固体撮像装置およびその製造方法
SG44406A1 (en) * 1992-03-10 1997-12-19 Mitsui Toatsu Chemicals Circuit board for optical element
KR100259063B1 (ko) * 1992-06-12 2000-06-15 김영환 Ccd 영상소자
US5872371A (en) * 1997-02-27 1999-02-16 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with punch-through reset and cross-talk suppression
JP2002158345A (ja) * 2000-11-22 2002-05-31 Shimadzu Corp 固体撮像素子
CN109387915A (zh) * 2017-08-14 2019-02-26 宁波舜宇光电信息有限公司 成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56104478A (en) * 1980-01-23 1981-08-20 Sony Corp Solid state image pickup element
US4394675A (en) * 1981-03-16 1983-07-19 Eastman Kodak Company Transparent asymmetric electrode structure for charge coupled device image sensor
JPS5844867A (ja) * 1981-09-11 1983-03-15 Toshiba Corp 固体撮像装置及びその製造方法
JPS60170255A (ja) * 1984-02-15 1985-09-03 Toshiba Corp 固体撮像装置
US4743778A (en) * 1985-03-25 1988-05-10 Nippon Kogaku K. K. Solid-state area imaging device having interline transfer CCD

Also Published As

Publication number Publication date
EP0285084A3 (en) 1990-09-05
EP0285084B1 (de) 1995-03-01
DE3853172D1 (de) 1995-04-06
JPH0828496B2 (ja) 1996-03-21
JPS63244879A (ja) 1988-10-12
EP0285084A2 (de) 1988-10-05
US4982252A (en) 1991-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3689409T2 (de) Verfahren zum Betreiben eines Festkörperbildsensors.
DE3227826C2 (de)
DE2919522C2 (de)
DE3705173C2 (de)
DE19908457B4 (de) CMOS-Bildsensor und Photodiode und Verfahren zur Herstellung
DE102018130470A1 (de) Pixelvorrichtung auf struktur tiefer grabenisolierung (dti) für bildsensor
DE69033565T2 (de) Bildfächensensor vom Interline-Transfer-Typ mit einer Elektrodenstruktur für jeden Pixel
DE3853172T2 (de) Festkörperbildsensor.
DE102005062750B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines CMOS-Bildsensors
DE3709674C2 (de)
DE69429018T2 (de) Ausgangsschaltung für Ladungsübertragungselement
DE102007062126A1 (de) CMOS-Bildsensor und Herstellungsverfahren desselben
DE2741226A1 (de) Festkoerper-farbbildaufnahmeeinrichtung
DE102006032459B4 (de) CMOS-Bildsensor und zugehöriges Herstellungs-Verfahren
DE69328984T2 (de) Festkörperbildaufnahmeanordnung und Herstellungsprozess
DE10310537A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2358672A1 (de) Halbleiter-anordnung zur abbildung eines bestimmten gebietes und verfahren zur herstellung einer solchen anordnung
DE2842346A1 (de) Bildabtaster in festkoerpertechnik
DE4413988A1 (de) CCD Festkörperbildsensor
DE3638018A1 (de) Fotodiode, hieraus gebildete fotodioden-anordnung, sowie verfahren zur herstellung einer fotodiode
DE2804466C3 (de) Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung
DE69216261T2 (de) Festkörperbildaufnahmeanordnung und deren Herstellungsprozess
DE3751342T2 (de) Halbleiter-Bildaufnahmevorrichtung.
DE69126101T2 (de) Festkörperbildaufnahmevorrichtung
DE4425360C2 (de) Zwei-Phasen CCD und Verfahren zu dessen Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)