DE3819946C2 - Verfahren zum Herstellen eines piezoelektrischen Polymermaterials und nach dem Verfahren hergestelltes Polymermaterial - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines piezoelektrischen Polymermaterials und nach dem Verfahren hergestelltes PolymermaterialInfo
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- 239000002861 polymer material Substances 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 9
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 8
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 8
- -1 polytetramethylene Polymers 0.000 claims description 8
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 claims description 8
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 4
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 claims description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 claims 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 8
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 3
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WJJMNDUMQPNECX-UHFFFAOYSA-N Dipicolinic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=N1 WJJMNDUMQPNECX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001282736 Oriens Species 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 2
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)-2-methyloxirane Chemical compound ClCC1(C)CO1 VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCYVWWWTHPPJII-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenepropanedinitrile Chemical compound N#CC(=C)C#N FCYVWWWTHPPJII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- MUYSADWCWFFZKR-UHFFFAOYSA-N cinchomeronic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=NC=C1C(O)=O MUYSADWCWFFZKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- MPFLRYZEEAQMLQ-UHFFFAOYSA-N dinicotinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CN=CC(C(O)=O)=C1 MPFLRYZEEAQMLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N picolinic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=N1 SIOXPEMLGUPBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- HDOUGSFASVGDCS-UHFFFAOYSA-N pyridin-3-ylmethanamine Chemical compound NCC1=CC=CN=C1 HDOUGSFASVGDCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJAWHXHKYYXBSV-UHFFFAOYSA-N pyridinedicarboxylic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CN=C1C(O)=O GJAWHXHKYYXBSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/504—Amines containing an atom other than nitrogen belonging to the amine group, carbon and hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5046—Amines heterocyclic
- C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/09—Forming piezoelectric or electrostrictive materials
- H10N30/098—Forming organic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/857—Macromolecular compositions
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
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- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines piezoelektrischen Materials,
das beispielsweise zur Ermittlung der Greifkraft eines
Manipulators, etwa eines Roboters, oder aber auch für
einen Hochton-Lautsprecher oder als Ultraschall-Sonde
für medizinische Zwecke verwendbar ist. Die Erfindung
betrifft weiter ein nach dem Verfahren hergestelltes Po
lymermaterial.
In den vergangenen Jahren wurden piezoelektrische druck
empfindliche Elemente in verschiedenen Gebieten häufig
eingesetzt. Diese Elemente nutzen den piezoelektrischen
Effekt, wonach bei Aufbringen eines Drucks auf das Mate
rial eine dielektrische Polarisation entlang einer be
stimmten Richtung stattfindet, d. h. eine positive La
dung an dem einen Ende und eine negative Ladung an dem
anderen Ende auftritt. Wenn dieser piezoelektrische Ef
fekt verwendet wird, kann ein mechanischer Druck in ein
elektrisches Signal gewandelt werden.
Obwohl piezoelektrische Polymermaterialien nicht unbe
dingt sehr hohe piezoelektrische Eigenschaften haben,
haben sie bei praktischen Anwendungen eine Anzahl von
Vorteilen gegenüber bekannten piezoelektrischen Keramik
materialien, da sie flexibel sind und in Form eines
großflächigen oder dünnen Filmes oder Blattes ausgebil
det werden können.
Bekannte piezoelektrische Polymermaterialien sind, bei
spielsweise, Polyvinylidenfluorid (PVDF), Kopolymere von
Vinylidenfluorid und Trifluorethylen (VDF/TrFE) und
Kopolymere von Vinylidenfluorid und Tetrafluorethylene
(VDF/TeFE) und Kopolymere von Vinylidencyanid und
Vinylacetat (VDCN/VA).
Diese bekannten piezoelektrischen Polymermaterialien
sind jedoch gegen Wärme lediglich bis 110°C widerstands
fähig. Weiter sind die thermoplastische Harze mit einer
linearen Molekularstruktur, so daß die Adhäsion zu ande
ren Materialien sehr schlecht ist. Insbesondere stellt
die schlechte Adhäsion mit anderen Materialien ein er
hebliches Problem bei der Bildung von Elektroden dar,
wenn Drücke als elektronische Signale aufzunehmen sind.
Insbesondere die Bildung von Elektroden durch Aufbrin
gung auf einen leitenden Anstrich oder eine Metallfolie
auf piezoelektrische Polymermaterialien wie PVDF ist
praktisch unmöglich. Die Bildung von Elektroden wird üb
licherweise durch die Aufbringung beispielsweise von
Aluminium bewirkt. Die Adhäsionsstärke von Elektroden,
die durch eine Vakuumablagerung gebildet werden, ist je
doch nicht so groß. Wenn die Elektroden auf einem pie
zoelektrischen Polymermaterial geformt werden und eine
Spannung, etwa Druck, auf diese über einen langen Zeit
raum aufgebracht werden, neigen die Elektroden dazu,
sich von dem piezoelektrischen Material zu lösen, was es
unmöglich macht, eine mechanische Spannung zu erfassen.
Polymere, die auf der anderen Seite eine gute Adhäsion
zu anderen Materialien zeigen und so zur einfachen Bil
dung von Elektroden geeignet sind, weisen andererseits
aushärtende Harze, wie Epoxyharze, Phenolharze oder der
gleichen auf. Diese Harze sind im wesentlichen amorph,
so daß trotz der dipolaren Orientierung, die durch die
Aufbringung eines hohen elektrischen Feldes bewirkt
wird, eine Piezoelektrizität nicht vorliegt. Infolgedes
sen wurde ein piezoelektrisches Polymermaterial ausge
hend von einem aushärtenden Polymer bisher nie herge
stellt.
Bezüglich des ein piezoelektrisches Polymermaterials be
treffenden Standes der Technik wird auf die US 4 521 322
und bezüglich aushärtbarer Epoxyharze auf die US 35 77
386 und die US 34 86 925 hingewiesen.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstel
lung eines piezoelektrischen Polymermaterials und ein
solches Material zu schaffen, das insbesondere zur Er
kennung der Greifkräfte eines Roboters und für eine me
dizinische Ultraschallsonde geeignet ist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Anspruch
1 bzw. 5 angegebenen Merkmale gelöst. Die Unteransprüche
2 bis 4 geben vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfah
rens nach der Erfindung an.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich
aus der nachfolgenden Beschreibung in Verbindung mit der
Zeichnung. Die einzige Figur dieser Zeichnung zeigt eine
grafische Darstellung der Spannungskostante des piezoe
lektrischen Längseffekts in Abhängigkeit von der Menge
des Vernetzungs-Wirkstoffs bestehend aus Imidazol-
Derivaten und Pyridin-Derivaten.
Die bei der vorliegenden Erfindung verwendeten Epoxyhar
ze können eine Vielzahl von Epoxyharzen einschließlich
epoxidierter Produkte von ungesättigten Carboxylaten mit
konjugierten oder nicht konjugierten Dienen oder konju
gierten oder nicht konjugierten zyklischen Dienen und
konjugierten oder nicht konjugierten Dienen,
Polyglycidyl-Äthern, die durch Reaktion zwischen alipha
tischen Diolen, aliphatischen mehrwertigen Alkoholen,
Bisphenolen, Phenol-Novolaken oder Cresol-Novolaken ge
wonnen worden sind und Epichlorhydrin oder Betamethyle
pichlorhydrin, Polyglycidyl Äthern, die durch Reaktion
zwischen Dicarbonsäuren oder Epichlorhydrin oder Beta-
Methylepichlorhydrin oder dergleichen gewonnen worden
sind, enthalten.
Die Verbindungen haben in dem Molekül wenigstens zwei
Aminogruppen, wenigstens zwei Benzolringe, wenigstens
zwei Carbonylgruppen und wenigstens 52 Methylengruppen
und haben ein Molekulargewicht von nicht weniger als
1200. Dabei handelt es sich beispielsweise um
Polytetramethylenoxid-di-p-Aminobenzoat, das eine Ami
nogruppe an den Enden hat, einen Benzolring, der an die
Innenseite der jeweiligen Aminogruppen angesetzt ist,
eine Carbonylgruppe, die an der Innenseite der jeweili
gen Benzolringe angesetzt ist, und wenigstens 13 Einhei
ten, die jeweils wenigstens aus 4 Methylengruppen beste
hen, die an der Innenseite der jeweiligen Carbonylgrup
pen angeordnet sind. Es ist bevorzugt, daß bei dem Ami
nobenzoat die Aminogruppen, die Benzolringe, die Carbo
nylgruppe und die Methylengruppen linear und symmetrisch
in dem Molekül angeordnet sind.
Wenn ein Epoxyharz mit wenigstens zwei Epoxygruppen in
dem Molekül und das Polytetramethylenoxid-di-p-
Aminobenzoat mit einem Molekulargewicht von nicht weni
ger als 1200 miteinander reagieren, treten unterhalt von
200°C erhebliche Aushärtungsprobleme auf, es ist eine
Aushärtungszeit von mindestens 4 Stunden erforderlich.
Dies führt zu einer graduellen Evaporation in dem Epoxy
harz. Weiter bleibt die sich ergebende ausgehärtete Zu
sammensetzung amorph. Auch wenn ein elektrisches Feld
auf die ausgehärtete Zusammensetzung angelegt wird, um
eine Orientierung der Dipole zu bewirken und die orien
tierten Dipole zur Erstarrung gebracht werden, verbleibt
lediglich eine Restpolarisation ohne Piezoelektrizität.
Im allgemeinen sollten piezoelektrische Polymere vor
zugsweise in den Molekül Methylengruppen oder Amino- oder
Carbonylgruppen aufeisen. Diese Gruppen sollten weiter
linear mit dem kristallinen Polymer sein.
In diesem Sinn sollte zur Entwicklung eines piezoelek
trischen wärmeaushärtenden Polymermaterials ausgehend
von einem Epoxyharz eine Material, das mit dem Epoxyharz
reagiert, vorzugsweise Methylengruppen, Aminogruppen und
Carbonylgruppen aufweisen. Insbesondere sollte die An
zahl von Methylengruppen größer sein, diese Gruppen
sollten linear angeordnet sein. Von dem Gesichtspunkt
der Polymerisationsreaktion mit dem Epoxyharz her, soll
ten die Materialien, die reagieren sollen, vorzugsweise
einen Benzolring oder Benzolringe in dem Molekül aufwei
sen.
Die gehärtete Zusammensetzung oder das durch die Reakti
on zwischen dem Epoxyharz und dem Polyteramethylen
oxid-di-p-Aminobenzoat gewonnene Produkt zeigt nur eine
geringe Piezoelektrizität. Der Hauptgrund, warum nur we
nig Piezoelektrizität vorliegt, beruht darauf, daß das
ausgehärtete Produkt amorph ist. Um dem ausgehärteten
Produkt eine Kristallstruktur aufzuprägen, ist der Zu
satz eines Vernetzungs-Wirkstoffes notwendig.
Der Vernetzungs-Wirkstoff kann ein beliebiger Aushär
tungswerkstoff für Epoxyharze, ein Beschleuniger, ein
Radikalreaktionsstarter oder dergleichen sein. Vorzugs
weise werden Mischungen aus Imidazol-Derivaten und
Pyridin-Derivaten verwendet. Wenn ein Imidazol-Derivat
oder ein Pyridin-Derivat alleine verwendet wird, ver
läuft die Bildung der kristallinen Zusammensetzung oder
des kristallinen Produkts nicht sanft. Entsprechend
sollte der Vernetzungs-Wirkstoff, der zum Aushärten ei
nes Epoxyharzes und Polytetramethylenoxid-di-p-
Aminobenzoats zum Bewirken der Kristallinität des sich
ergebenen Produkts vorzugsweise eine Mischung aus einem
Imidazol-Derivat und einem Pyridin-Derivat sein. Wenn
diese Art eines Vernetzungs-Wirkstoffes verwendet wird,
kann ein befriedigend ausgehärtetes Produkt gewonnen
werden unter Aushärtungsbedingungen von, beispielsweise,
160°C und einer Stunde. Es hat sich bei einer
Röntgenstrahlen-Diffraktion gezeigt, daß das so gewonne
ne Produkt Polykristallin oder Feinkristallin ist.
Besondere Beispiele von Imidazol-Derivaten schließen
2-Ethyl-4-Methylimidazol und dergleichen ein. Bestimmte
Beispiele der Pyridin-Derivate schließen
2,6 -pyridincarboxylische Säure, 2,5-
pyridindicarboxylische Säure, 3,4-pyridindicarboxylische
Säure, 3,5-pyridindicarboxylische Säure,
4-pyridinethanschwefelsäure, 3-pyridinschwefelsäure,
4-Aminomethyl)Pyridin, 3-(Aminomethyl)Pyridin und der
gleichen ein.
Die Epoxyharz-Zusammensetzungen und Zugaben, wie oben
angegeben, sollten vorzugsweise 100 Gewichtsteile des
Epoxyharzes, zwischen 70 und 85 Gewichtsteilen der Zu
sammensetzung mit einem Molekulargewicht von nicht weni
ger als 1200 und von 10 bis 30 Gewichtsteilen eines
Vernetzungs-Wirkstoffs haben. Dadurch wird gesichert,
daß die sich ergebende aushärtende Zusammensetzung eine
feine Kristallstruktur hat.
Das Verfahren zum Herstellen des piezoelektrischen Poly
mermaterials nach der Erfindung wird im folgenden be
schrieben.
Zunächst werden ein Epoxyharz mit wenigstens zwei Epo
xygruppen in dem Molekül und eine Verbindung mit wenig
stens zwei Aminogruppen, wenigstens zwei Benzolringen,
wenigstens zwei Carbonylgruppen und nicht weniger als 52
Methylgruppen im Molekül und mit einem Molekulargewicht
von nicht weniger als 1200 (beispielsweise
Polytetramethylenoxid-di-p-Aminobenzoat) vermischt. Ein
Vernetzungs-Wirkstoff für Epoxyharz bestehend aus einer
Mischung aus einem Imidazol-Derivat und einem Pyridin-
Derivat wird dazugegeben. Es ist bevorzugt, daß die Mi
schung bei Normaltemperaturen flüssig und gießfähig ist.
Entsprechend sollte ein Epoxyharz verwendet werden, das
bei Normaltemperaturen flüssig ist.
Die Mischung wird nachfolgend geformt oder in eine ge
wünschte Form gegossen, etwa in Form eines Blattes, und
erhitzt, um eine Vernetzungs- und Aushärtungsreaktion zu
bewirken. Die Aushärtungsreaktion wird vorzugsweise bei
140 bis 200°C bewirkt, besonders bevorzugt bei Tempera
turen zwischen 150°C und 180°C. Dies beruht darauf, daß
bei einer Temperatur von weniger als 140°C die Aushär
tungsreaktion in unerwünschter Weise lange dauert. Ober
halb von 200°C beginnt das Epoxyharz in unerwünschter
Weise zu verdampfen.
Das ausgehärtete Produkt der erwünschten Form wird so
dann auf seiner gegenüberliegenden Seite mit einem leit
fähigen Anstrich, beispielsweise einem leitfähigen Sil
beranstrich, versehen, um die Elektroden zu bilden. Ein
Gleichspannungsfeld wird zwischen die Elektroden bei
Temperaturen von 100 bis 180°C, vorzugsweise zwischen
120 bis 160° aufgebracht, wodurch eine dipolare Orien
tierung in dem ausgehärteten Produkt bewirkt wird. An
schließend wird unter weiterem Anlegen der Spannung die
Temperatur auf Normaltemperatur abgesenkt, woraufhin die
Spannung abgeschaltet wird. Wenn die Temperatur, bei der
die dipolare Ausrichtung bewirkt wird, geringer als
100°C ist, wird die Polarisation unzureichend. Oberhalb
180°C besteht eine unerwünschte Neigung zu einem dielek
trischen Zusammenbruch. Das für die dipolare Ausrichtung
aufgebrachte elektrische Feld sollte vorzugsweise nicht
geringer als 6 kV/cm sein. Unterhalb von 5 kV/cm besteht
die Möglichkeit, daß die Polarisation nicht ausreichend
fortschreitet.
Das piezoelektrische Polymermaterial kann in Form eines
Blattes sein, wie oben angegeben und kann jede Form, et
wa die eines sehr dünnen Films von etwa 100 µm haben,
das durch Siebdrucktechnik aufgebracht ist.
Das piezoelektrische Polymermaterial nach der Erfindung
hat große Adhäsionseigenschaften und eine gute Wärmewi
derstandsfähigkeit und kann Druck mit einer hohen Emp
findlichkeit aufnehmen.
Die vorliegende Erfindung wird im folgenden anhand eines
Beispiels beschrieben, das jedoch den Schutzbereich der
Erfindung nicht einschränken soll.
Ein Bisphenol Epoxyharz von F-Typ wurde als Epoxyharz
mit wenigstens zwei Epoxygruppen in dem Molekül verwen
det. Polytetramethylenoxid-di-p-Aminobenzoat wurde als
Verbindung mit wenigstens zwei Aminogruppen, wenigstens
zwei Benzolringen, wenigstens zwei Carbonylgruppen und
wenigstens 52 Methylengruppen in dem Molekül und einem
Molekulargewicht von weniger als 1200 eingesetzt. 100
Gewichtsteile des Bisphenol-Epoxyharzes vom F-Typ und 85
Gewichtsteile des Polytetramethylenoxid-di-p-
Aminobenzoat wurden unter Rühren vermischt zur Gewinnung
einer gleichförmigen Lösung (eine Lösung in diesem
Mischverhältnis wird im folgenden als Lösung A bezeich
net).
Sodann wurde ein 2-Ethyl-4-Methylimidazol als Imidazol-
Derivat und 2,6-Pyridincarbonsäure wurde als Pyridin-
Derivat eingesetzt. 100 Gewichtsteile von 2,6-
Pyridincarbonsäure wurden unter Rühren vermischt, um ei
ne gleichförmige Lösung zu gewinnen (die Lösung mit die
sem Mischverhältnis wird im folgenden als Material B be
zeichnet).
Das Material B wurde zu dem Material A in unterschiedli
chen Mengen von 0, 2, 5, 7, 10 und 20 Gew.-% zu dem Ma
terial A zugegeben und vermischt unter Rühren zur Gewin
nung von sechs Lösungen. Die so gewonnenen Lösungen wur
den jeweils in einen Teflonbehälter mit Innenabmessungen
von 10 cm × 10 cm × 1 cm in eine Dicke von 0,1 mm einge
gossen, gefolgt von einem thermischen Aushärten bei Tem
peraturen von 160°C bis 200°C für 1 bis 4 Stunden. Es
ergaben sich sechs Arten von piezoelektrischen Polymer
materialien in Form eines Blattes.
Diese Blätter wurden jeweils in 2 cm2 große Stücke als
Testmuster geschnitten. Sechs Typen dieser Testmuster
wurden einem elektrischen Gleichspannungsfeld von 50
kV/cm bei Temperaturen von 160°C über 30 Minuten ausge
setzt und auf Normaltemperaturen unter Beibehalten des
elektrischen Feldes abgekühlt.
Die jeweiligen piezoelektrischen Muster wurden mit einem
Ladungsverstärker verbunden, um die piezoelektrische Ei
genschaft, d. h. die piezoelektrische Spannungskonstan
te, zu ermitteln.
Die Ergebnisse werden in der einzigen Figur dargestellt,
in der die Einheiten von d33 folgende Bedeutung haben: p
ist pico (1012), As ist Amperesekunden, N ist Newton.
Die piezoelektrische Druckkonstante wurde wie folgt ge
messen.
Jedes Testbeispiel wurde in eine Vorrichtung zum Messen
der piezoelektrischen Spannungskonstante eingesetzt, die
jeweils aus einem Drucksignalgenerator, einer Belüf
tungseinheit, einem Ladungsverstärker und einem Syn
chroskop bestand, eingesetzt. Das Muster wurde sodann
durch die Belastungseinheit mit einer Last beaufschlagt,
die in dem Muster erzeugte elektrische Ladung wurde in
eine Spannung umgesetzt. Diese Spannung wurde auf dem
Synchroskop dargestellt, woraus die piezoelektrische
Spannungskonstante ermittelt worden ist.
Claims (6)
1. Verfahren zum Herstellen eines piezoelektrischen
Polymermaterials, gekennzeichnet durch
Mischen von
Mischen von
- 1) einem Bisphenol Epoxyharz vom F-Typ mit wenigstens zwei Epoxygruppen in dem Molekül;
- 2) von Polytetramethylenoxid-di-p-Aminobenzoat mit ei nem Molekulargewicht von nicht weniger als 1200; und
- 3) einem Vernetzungs-Wirkstoff für Epoxyharz aus der Gruppe Imidazol-Derivate und Pyridin-Derivate,
thermisches Aushärten der Mischung durch Vernetzung zur
Bildung von Mikrokristallen in diesem,
Anlegen eines elektrischen Feldes an das sich ergebende ausgehärtete Produkt, und
Erstarrenlassen der in dem Produkt ausgebildeten ausge richteten Dipole.
Anlegen eines elektrischen Feldes an das sich ergebende ausgehärtete Produkt, und
Erstarrenlassen der in dem Produkt ausgebildeten ausge richteten Dipole.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das thermische Aushärten bei Temperaturen von 140°C
bis 200°C bewirkt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Aufbringung des elektrischen Feldes
bei Temperaturen von 100°C bis 180°C bewirkt wird und
das elektrische Feld nicht geringer als 5 kV/cm ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Erstarrenlassen durchgeführt wird durch Abküh
len des Produkts auf Normaltemperaturen und bei anlie
gendem elektrischen Feld.
5. Piezoelektrisches Polymermaterial, hergestellt nach
einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß das ausgehärtete Produkt aus 100 Gewichtstei
len des Epoxyharzes, 70 bis 85 Gewichtsteilen
Polytetramethylenoxid-di-p-Aminobenzoat und 10 bis 30
Gewichtsteilen des Vernetzungs-Wirkstoffs besteht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62223722A JPH0796607B2 (ja) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | 高分子圧電材及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3819946A1 DE3819946A1 (de) | 1989-03-23 |
DE3819946C2 true DE3819946C2 (de) | 1994-05-05 |
Family
ID=16802654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3819946A Expired - Fee Related DE3819946C2 (de) | 1987-09-07 | 1988-06-11 | Verfahren zum Herstellen eines piezoelektrischen Polymermaterials und nach dem Verfahren hergestelltes Polymermaterial |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4921928A (de) |
JP (1) | JPH0796607B2 (de) |
DE (1) | DE3819946C2 (de) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2585018B2 (ja) * | 1987-09-08 | 1997-02-26 | 富山県 | 圧電型感圧素子及びその製造方法 |
US5190624A (en) * | 1988-07-15 | 1993-03-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Electrorheological fluid chemical processing |
US5938978A (en) * | 1988-07-15 | 1999-08-17 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Intermittent programming of electrosettable compositions |
US5194181A (en) * | 1988-07-15 | 1993-03-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Process for shaping articles from electrosetting compositions |
US5112934A (en) * | 1989-11-27 | 1992-05-12 | The Dow Chemical Company | Epoxy polymeric nonolinear optical materials based on glycidyl amines |
US5273792A (en) * | 1989-11-27 | 1993-12-28 | The Dow Chemical Company | Cured epoxy resins exhibiting second-order nonlinear optical response |
US5173546A (en) * | 1989-11-27 | 1992-12-22 | The Dow Chemical Company | Nonlinear optical materials |
JP2974382B2 (ja) * | 1990-08-10 | 1999-11-10 | 住友ゴム工業株式会社 | 軟質エポキシ樹脂組成物 |
US5232639A (en) * | 1990-09-19 | 1993-08-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Process for forming articles with anisotropic properties |
US5409681A (en) * | 1991-11-27 | 1995-04-25 | Babcock-Hitachi Kabushiki Kaisha | Catalyst for purifying exhaust gas |
FI930259A (fi) * | 1992-11-06 | 1994-05-07 | Takiron Co | Polymert piezoelektriskt material |
US5891581A (en) * | 1995-09-07 | 1999-04-06 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Thermally stable, piezoelectric and pyroelectric polymeric substrates |
DE10104604A1 (de) | 2001-02-02 | 2002-08-22 | Daimler Chrysler Ag | Bauteil mit schwingungsdämpfenden Eigenschaften, Gemenge zur Herstellung des Bauteils, sowie Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauteils |
RU2256967C1 (ru) * | 2004-02-03 | 2005-07-20 | Кольцова Анастасия Андриановна | Электроактивный полимер и материал на его основе |
US8641919B2 (en) | 2006-08-09 | 2014-02-04 | The Johns Hopkins University | Piezoelectric compositions |
JP5559687B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2014-07-23 | コニカミノルタ株式会社 | 有機圧電材料フィルムの製造方法および超音波振動子の製造方法 |
JPWO2010018694A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2012-01-26 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 有機圧電材料膜、有機圧電材料膜の製造方法、超音波振動子の製造方法、及び超音波医用画像診断装置 |
GB201000182D0 (en) * | 2010-01-07 | 2010-02-24 | Hexcel Composites Ltd | Novel curable resins and curing agents therefor |
US10006281B2 (en) * | 2012-02-10 | 2018-06-26 | Austin Star Detonator Company | Calibration of molded piezoelectric longitudinal charge coefficient of a pressure sensor for blasting operation |
JP2016060898A (ja) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 京セラケミカル株式会社 | 2液性注型用エポキシ樹脂組成物、及びコイル部品 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3486925A (en) * | 1966-12-12 | 1969-12-30 | Minnesota Mining & Mfg | Flexible,fibrous,porous sheet containing cured epoxy resin and process of making same |
US3577386A (en) * | 1968-10-07 | 1971-05-04 | Minnesota Mining & Mfg | Product and process |
US3580887A (en) * | 1969-04-21 | 1971-05-25 | Minnesota Mining & Mfg | Elastomeric products of epoxy resins and polyether disecondary amines |
JPS5421597A (en) * | 1977-07-19 | 1979-02-17 | Post Office | Piezoelectric material and method of making same |
AU544447B2 (en) * | 1980-02-07 | 1985-05-30 | Toray Industries, Inc. | Vinylidene fluoride and ethylene trifluoride copolymer |
FR2535113B1 (fr) * | 1982-10-22 | 1986-05-16 | Thomson Csf | Procede de fabrication d'un materiau polymere piezo- ou pyroelectrique comportant une etape de reticulation |
US4726099A (en) * | 1986-09-17 | 1988-02-23 | American Cyanamid Company | Method of making piezoelectric composites |
JP2585018B2 (ja) * | 1987-09-08 | 1997-02-26 | 富山県 | 圧電型感圧素子及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-09-07 JP JP62223722A patent/JPH0796607B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-06-11 DE DE3819946A patent/DE3819946C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-06-17 US US07/208,063 patent/US4921928A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-27 US US07/485,456 patent/US4959439A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4959439A (en) | 1990-09-25 |
JPH0796607B2 (ja) | 1995-10-18 |
JPS6466229A (en) | 1989-03-13 |
US4921928A (en) | 1990-05-01 |
DE3819946A1 (de) | 1989-03-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |