JP2585018B2 - 圧電型感圧素子及びその製造方法 - Google Patents

圧電型感圧素子及びその製造方法

Info

Publication number
JP2585018B2
JP2585018B2 JP22449287A JP22449287A JP2585018B2 JP 2585018 B2 JP2585018 B2 JP 2585018B2 JP 22449287 A JP22449287 A JP 22449287A JP 22449287 A JP22449287 A JP 22449287A JP 2585018 B2 JP2585018 B2 JP 2585018B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groups
epoxy resin
sensitive element
molecule
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP22449287A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6467986A (en
Inventor
克巳 谷野
守人 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOYAMAKEN
Toyo Kako Co Ltd
Original Assignee
TOYAMAKEN
Toyo Kako Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOYAMAKEN, Toyo Kako Co Ltd filed Critical TOYAMAKEN
Priority to JP22449287A priority Critical patent/JP2585018B2/ja
Priority to DE3819947A priority patent/DE3819947A1/de
Priority to US07/208,062 priority patent/US4826616A/en
Publication of JPS6467986A publication Critical patent/JPS6467986A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2585018B2 publication Critical patent/JP2585018B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/48Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zirconium or hafnium oxides, zirconates, zircon or hafnates
    • C04B35/49Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zirconium or hafnium oxides, zirconates, zircon or hafnates containing also titanium oxides or titanates
    • C04B35/491Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zirconium or hafnium oxides, zirconates, zircon or hafnates containing also titanium oxides or titanates based on lead zirconates and lead titanates, e.g. PZT
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/09Forming piezoelectric or electrostrictive materials
    • H10N30/092Forming composite materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/852Composite materials, e.g. having 1-3 or 2-2 type connectivity

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、圧電型感圧素子及びその製造方法に関し、
さらに詳しくは、ロボットなどのマニピュレータ部の把
持力検出あるいは医用超音波探触子などに用いることの
できる圧電型感圧素子及びその製造方法に関する。
[発明の技術的背景ならびにその問題点] ある物質に圧力を加えると、一定方向に誘電分極、つ
まり一方の端に正の電荷が、他方の端に負の電荷が現わ
れる圧電効果を利用して、圧力によって表わされる機械
的信号を電気的信号に変換する圧電型感圧素子は、近年
に至って種々の用途に用いられるようになってきた。
従来、圧電型感圧素子としては、チタン酸ジルコン酸
鉛(以下、PZTと略記)などの圧電効果を示す強誘電性
セラミックス粉末を高温で焼結したもの、あるいは上記
のような強誘電性セラミックス粉末を、エポキシ系樹脂
などの熱硬化性樹脂、ゴムなどの熱可塑性樹脂、ポリフ
ッ化ビニリデン(PVDF)などの強誘電性樹脂に分散した
もの、更にはPVDF単体を用いたものなどが知られてい
る。
ところが、PZTなどの焼結体からなる圧電型感圧素子
は、堅くて脆く、衝撃力が加わると容易に破損してしま
うため、小型薄化することは困難である。従って、ロボ
ットのマニピュレータ部などのように繊細な物体を取り
扱う部分に該素子を用いて圧力を検知しようとすると、
把持される対象物が破損したり、該素子自体が破損して
しまうことが起こると云う大きな問題点があった。
このため、PZTなどの焼結体からなる圧電型感圧素子
を、ロボットのマニピュレータ部などに用いて、対象物
に加わる圧力を検知しようとする場合は、対象物及び感
圧素子にはなるべく衝撃力が加わらないように配慮する
必要があり、マニピュレータ部を制御するための制御プ
ログラムが複雑になったり、作動スピードが遅くなって
しまい、高インテリジェントロボットを開発する上での
大きな障害要因の一つにもなっていた。
また、PZTなどの強誘電性セラミックス粉末を従来の
エポキシ系樹脂あるいはPVDFに分散してなる圧電型感圧
素子は、焼結体からなる感圧素子と比較してかなりの柔
軟性を有してはいるが、その圧電歪定数は焼結体からな
るものと比較して2分の1以下であり、圧力を検知する
感度が低いと云う問題点があった。更に、PZTなどの粉
末をゴムに分散してなる感圧素子も上記と同様な問題点
があった。このような問題点は、主として、エポキシ樹
脂やゴムの場合には、これらの高分子材そのものが圧電
性を示さないことに起因し、PVDFの場合にはPZTなどの
粉末を分散すると脆くなり、延伸などによるPVDF自身の
分極処理が困難であることに起因している。
[発明の目的] 本発明は、上記のような従来技術に伴う問題点を解決
しようとするものであって、外部から加わる衝撃力に耐
え、小型化や薄化などの微細加工が容易であり、かつPZ
Tなどの焼結体と同等の圧力検知感度を有し、従ってロ
ボットのマニピュレータ部の把持力検出あるいは医用超
音波探触子などに用いることのできるような圧電型感圧
素子を提供することにある。
[発明の構成] 本発明に係る圧電型感圧素子は、分子内に少なくとも
2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂と、分子内に
少なくとも2個以上のアミノ基,2個以上のベンゼン環,2
個以上のカルボニル基及びメチレン基が4個以上つなが
った基が2個以上存在し,且つそれぞれの基が直鎖状の
配列をなす化合物(以下この化合物については略して
「ABCM化合物」とする)と、エポキシ樹脂用架橋剤とを
架橋して得られた硬化組成物に、双極子配向された強誘
電性セラミックス粉末が分散されていることを特徴とし
ている。
本発明に係る圧電型感圧素子の製造方法は、分子内に
少なくとも2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂
と、ABCM化合物と、エポキシ樹脂用架橋剤と、強誘電性
セラミックス粉末とを混合した後、前記エポキシ樹脂
と、ABCM化合物と、エポキシ樹脂用架橋剤とを架橋硬化
させ、次いで得られた硬化組成物中に分散された強誘電
性セラミックス粉末に電場を印加して双極子配向(分
極)させることを特徴としている。
本発明に係る圧電型感圧素子は、元来非晶質であるエ
ポキシ樹脂にABCM化合物及びエポキシ樹脂用架橋剤を配
合して架橋硬化させると、組成物中に分子鎖の長い微結
晶が形成され、更に双極子配向された強誘電性セラミッ
クス及び双極子配向された前記微結晶が分散されている
ので、外部から加わる衝撃力に耐え、小型化や薄化など
の微細加工が容易であり、かつPZTなどの焼結体と同等
の圧力検知感度を有し、従って、ロボットのマニピュレ
ータ部の把持力検出あるいは医用超音波探触子などに用
いることができる。
[発明の具体的な説明] 以下、本発明に係る圧電型感圧素子について具体的に
説明する。
本発明では、強誘電性セラミックス粉末としては、PZ
Tのほか、チタン酸鉛、ニオブ酸鉛、チタン酸ランタン
酸ジルコン酸鉛(PLZT)などの鉛系金属酸化物、あるい
はニオブ酸リチウム、酸化亜鉛、タンタル酸ニオブ酸カ
リウムなどの従来公知の強誘電性セラミックス粉末を広
く用いることができる。
このような強誘電性セラミックス粉末は、本発明に係
る圧電系感圧素子に、90重量%(wt%)以下のなるべく
多い量で用いられる。
強誘電性セラミックス粉末の量があまり少ないと、圧
力検知能力が低すぎるため好ましくなく、一方90重量%
を越えると、成形性が劣るようになるとともに、柔軟性
も低下するようになるため好ましくない。
なお、これらの強誘電性セラミックス粉末の粒径は、
0.5〜100μm程度であることが好ましい。
また、本発明において、上記のような強誘電性セラミ
ックス粉末が分散されるベース樹脂として、分子内に少
なくとも2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂と、
ABCM化合物と、エポキシ樹脂用架橋剤とを混合して架橋
硬化させた組成物が用いられる。
エポキシ樹脂には分子内に少なくとも2個以上のエポ
キシ基を有するものであれば特に限定されるものではな
い。
エポキシ樹脂の具体例としては、例えば共役または非
共役ジエン、共役または非共役環状ジエン及び共役また
は非共役ジエンを有する不飽和カルボン酸エステル等の
エポキシ化物、脂肪族ジオール、脂肪族の多価アルコー
ル、ビスフェノール類、フェノールノボラック及びクレ
ゾールノボラック等とエピクロルヒドリンまたはβ−メ
チルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグ
リシジルエーテル、ジカルボン酸とエピクロルヒドリン
またはβ−メチルエピクロルヒドリンとを反応して得ら
れるポリグリシジルエステル等が挙げられる。
本発明のABCM化合物としては、分子の両末端に1個づ
つのアミノ基を有し、それらの内側に1個づつのベンゼ
ン環を有し、さらにそれらベンゼン環の内側に1個づつ
のカルボニル基を有し、これらカルボニル基の内側にメ
チレン基が4個以上つながった基が13個以上存在するポ
リテトラメチレンオキシド−ジ−P−アミノベンゾエー
ト等が挙げられ、これら分子内においてはアミノ基、ベ
ンゼン環、カルボニル基及びメチレン基が直鎖状に配列
していることが望ましい。
このポリテトラメチレンオキシド−ジ−P−アミノベ
ンゾエートは、分子内に2個のアミノ基、2個のベンゼ
ン環、2個のカルボニル基及び52個のメチレン基を有す
る化合物であるが、分子内に少なくとも2個以上のアミ
ノ基、2個以上のベンゼン環、2個以上のカルボニル基
及びメチレン基が4個以上つながった基が2個以上存在
し、かつそれぞれの基が直鎖状の配列をなす化合物であ
れば、特にポリテトラメチレンオキシド−ジ−P−アミ
ノベンゾエートに限定するものではない。
本発明の架橋剤には、一般にエポキシ樹脂用の硬化
剤、硬化促進剤及びラジカル反応開始剤等を使用するこ
とができるが、特に、イミダゾール誘導体(イミダゾー
ル系化合物)及びピリジン誘導体(ピリジン系化合物)
の混合物を使用することが望ましい。
次に、本発明に係る圧電型感圧素子の製造方法の一例
について説明する。
まず、分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂と、ABCM化合物とを混合し、これに例えばイミダ
ゾール誘導体及びピリジン誘導体を混合してなるエポキ
シ用架橋剤を混合し、次いでPZT等の強誘電性セラミッ
クス粉末を添加して混合し、強誘電性セラミックス粉末
を十分に分散させる。
このようにして得られた混合物を所望の形状、例えば
シート状に注型成形した後、加熱して架橋硬化反応を起
させる。架橋硬化反応は140〜200℃、好ましくは150〜1
80℃の温度で行なわせることが好ましい。架橋硬化温度
が140℃未満の場合には硬化反応に時間がかかりすぎる
ため好ましくなく、一方、200℃を超えるとエポキシ樹
脂の蒸発が発生するため好ましくない。
このようにして得られた所望形状の圧電型感圧素子の
前駆体の表裏両面に、たとえば銀導電性塗料により電極
を形成し、これを100〜180℃、好ましくは120〜160℃の
温度条件で、上記電極間に直流電界を印加し、双極子配
向(分極)させ、電圧印加の状態で常温まで温度を下げ
て印加電圧を除去する。
また、この種の圧電型感圧素子を双極子配向させる際
の温度が100℃未満の場合は分極が不十分となるため好
ましくなく、180℃を超えると絶縁破壊を起こす危険性
があるため好ましくない。更に双極子配向させる際に印
加する電界は、10KV/cm以上であることが好ましい。分
極印加電界が10KV/cm未満の場合は、分極が不十分とな
る可能性がある。
本発明に係る圧電型感圧素子は、前記のようにシート
上に成形することもできるが、その他任意の形状、たと
えばベース樹脂と強誘電性セラミックス粉末との混合物
がペースト状の場合には、スクリーン印刷法によりその
厚みを10μm程度に成形することもできる。
[発明の効果] 本発明に係る圧電型感圧素子は、分子内に少なくとも
2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ABCM化
合物と、エポキシ樹脂用架橋剤とを架橋して得られた硬
化組成物中に、双極子配向された強誘電性セラミックス
粉末が分散されているので、該素子に外部から加わる衝
撃力に耐え、小型化や薄化などの微細加工が容易であ
り、かつPZTなどの焼結体と同等の圧力検知感度を有
し、従ってロボットのマニピュレータ部の把持力検出あ
るいは医用超音波探触子などに用いることができる。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこ
れら実施例に限定されるものではない。
[実施例] 分子内に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(油
化シェルエポキシ(株)製、エピコート807)を用意し
た。また、ABCM化合物としてポリテトラメチレンオキシ
ド−ジ−P−アミノベンゾエート(イハラケミカル工業
(株)製、エラスマー1000)を用意した。用意したビス
フェノールF型エポキシ樹脂100重量部に対してポリテ
トラメチレンオキシド−ジ−P−アミノベンゾエート85
重量部を撹拌混合して、均一な溶液を調整した(以下、
この混合比のものを材料Aと略記する)。
次に、エポキシ樹脂用架橋剤には、まず、イミダゾー
ル誘導体である2−エチル−4−メチルイミダゾール
(和光純薬工業(株)製、試薬)を用意し、ピリジン誘
導体として2,6−ピリジンカルボン酸(和光純薬工業
(株)製、試薬)を用意した。用意した2−エチル−4
−メチルイミダゾール100重量部に対して2,6−ピリジン
カルボン酸50重量部を撹拌混合して均一な溶液を調整し
た(以下、この混合比のものを材料Bと略記する)。
次に、材料Aに対して材料Bを10重量%配合し、均一
に撹拌混合した(以下、この配合比のものを材料Cと略
記する)。
強誘電性セラミックス粉末として、チタン酸鉛とジル
コン酸鉛をモル比が48:52となるよう秤量した後、自動
乳鉢で混合し、これにバインダーとしてポリビニルアル
コールを添加、混合し、乾燥後、金型でプレス成形して
1000℃の温度で2回の焼結操作を施し、更にこの焼結体
を所定の粒度となるように自動乳鉢で再粉砕して、実験
用試料を得た。得られた粉末の粒径は5μm(平均値)
程度であった(以下、この粉末をPZT粉末と略記す
る)。
次に、材料CとPZT粉末の混合比が20:80(重量比)と
なるよう秤量し、自動乳鉢で十分に撹拌混合後、内寸法
が10×10×1cmのテフロン製容器に注入し、真空脱泡し
た後、180℃,1時間の架橋硬化操作を施した。
このようにして得られた試料は、20×20×0.1mmに切
断・加工して実験用試料とした。次いで得られたシート
状の試料の表裏両面に銀導電塗料で電極(寸法は18×18
mm)を形成し、120℃の雰囲気中で0から20KV/cmの間の
所定の電界を60分間印加し、印加した状態で常温まで温
度を下げる操作を施した。
このようにして得た圧電型感圧素子をチャージアンプ
に接続して、それぞれ所定の分極電界に対応した圧電特
性(圧電歪定数)を測定した。
これらの結果は第1図に示した。
また、20KV/cmの電界で分極した圧電型感圧素子をチ
ャージアンプに接続して、0から1000gfまでの間の所定
の圧力を加え、圧力に対応した圧電電荷量を測定した。
これらの結果は第2図に示した。
なお、圧電歪定数及び圧電電荷量は以下のようにして
測定した。
加圧信号発生器、加圧器、チャージアンプ及びシンク
ロスコープを備えた圧電歪定数測定装置に圧電型感圧素
子をセットし、該感圧素子を加圧器により加圧し、その
際該感圧素子に発生した電荷を電圧に変換し、シンクロ
スコープに表示することにより、該感圧素子の圧電歪定
数及び圧電電荷量を測定した。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例における圧電縦効果に関する圧電歪定数
d33と分極電界Eの関係を示したグラフ。第2図は実施
例における加圧力と発生電荷量Qの関係を示すグラフ。 両図中の記号Pはピコ(10-12)、Cはクーロン及びN
はニュートンを示す。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 41/22 H01L 41/22 Z

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】分子内に少なくとも2個以上のエポキシ基
    を持つエポキシ樹脂と、分子内に少なくとも2個以上の
    アミノ基,2個以上のベンゼン環,2個以上のカルボニル基
    及びメチレン基が4個以上つながった基が2個以上存在
    し,且つそれぞれの基が直鎖状の配列をなす化合物と、
    エポキシ樹脂用架橋剤とを架橋して得られた硬化組成物
    中に、双極子配向された強誘電性セラミックス粉末が分
    散されていることを特徴とする圧電型感圧素子。
  2. 【請求項2】分子内に少なくとも2個以上のアミノ基,2
    個以上のベンゼン環,2個以上のカルボニル基及びメチレ
    ン基が4個以上つながった基が2個以上存在し,且つそ
    れぞれの基が直鎖状の配列をなす化合物が、ポリテトラ
    メチレンオキシド−ジ−P−アミノベンゾエートである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の圧電型感
    圧素子。
  3. 【請求項3】エポキシ樹脂用架橋剤が、イミダゾール誘
    導体及びピリジン誘導体を混合して成るものであること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の圧
    電型感圧素子。
  4. 【請求項4】分子内に少なくとも2個以上のエポキシ基
    を持つエポキシ樹脂と、分子内に少なくとも2個以上の
    アミノ基,2個以上のベンゼン環,2個以上のカルボニル基
    及びメチレン基が4個以上つながった基が2個以上存在
    し,且つそれぞれの基が直鎖状の配列をなす化合物と、
    エポキシ樹脂用架橋剤と、強誘電性セラミックス粉末と
    を混合した後、上記エポキシ樹脂と、分子内に少なくと
    も2個以上のアミノ基,2個以上のベンゼン環,2個以上の
    カルボニル基及びメチレン基が4個以上つながった基が
    2個以上存在し,且つそれぞれの基が直鎖状の配列をな
    す化合物と、エポキシ樹脂用架橋剤とを架橋硬化させ、
    次いで、得られた硬化組成物中に分散された強誘電性セ
    ラミックス粉末に電場を印加して双極子配向(分極)さ
    せることを特徴とする圧電型感圧素子の製造方法。
  5. 【請求項5】分子内に少なくとも2個以上のアミノ基,2
    個以上のベンゼン環,2個以上のカルボニル基及びメチレ
    ン基が4個以上つながった基が2個以上存在し,且つそ
    れぞれの基が直鎖状の配列をなす化合物が、ポリテトラ
    メチレンオキシド−ジ−P−アミノベンゾエートである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の圧電型感
    圧素子の製造方法。
  6. 【請求項6】エポキシ樹脂用架橋剤が、イミダゾール誘
    導体及びピリジン誘導体を混合して成るものであること
    を特徴とする特許請求の範囲第4項又は第5項記載の圧
    電型感圧素子の製造方法。
JP22449287A 1987-09-08 1987-09-08 圧電型感圧素子及びその製造方法 Expired - Lifetime JP2585018B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22449287A JP2585018B2 (ja) 1987-09-08 1987-09-08 圧電型感圧素子及びその製造方法
DE3819947A DE3819947A1 (de) 1987-09-08 1988-06-11 Piezoelektrisches druckempfindliches element und verfahren zu dessen herstellung
US07/208,062 US4826616A (en) 1987-09-08 1988-06-17 Piezoelectric pressure-sensitive element and method for making same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22449287A JP2585018B2 (ja) 1987-09-08 1987-09-08 圧電型感圧素子及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6467986A JPS6467986A (en) 1989-03-14
JP2585018B2 true JP2585018B2 (ja) 1997-02-26

Family

ID=16814643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22449287A Expired - Lifetime JP2585018B2 (ja) 1987-09-08 1987-09-08 圧電型感圧素子及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4826616A (ja)
JP (1) JP2585018B2 (ja)
DE (1) DE3819947A1 (ja)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0796607B2 (ja) * 1987-09-07 1995-10-18 富山県 高分子圧電材及びその製造方法
US5194181A (en) * 1988-07-15 1993-03-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Process for shaping articles from electrosetting compositions
US5190624A (en) * 1988-07-15 1993-03-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Electrorheological fluid chemical processing
US5938978A (en) * 1988-07-15 1999-08-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Intermittent programming of electrosettable compositions
GB2237928A (en) * 1989-11-06 1991-05-15 Plessey Co Plc Piezoelectric composite material
US5112934A (en) * 1989-11-27 1992-05-12 The Dow Chemical Company Epoxy polymeric nonolinear optical materials based on glycidyl amines
WO1992005567A1 (en) * 1990-09-19 1992-04-02 Reitz Ronald P Electroset compositions, articles and processes
US5232639A (en) * 1990-09-19 1993-08-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Process for forming articles with anisotropic properties
ATE142375T1 (de) * 1992-06-24 1996-09-15 Algra Holding Ag Verfahren zur herstellung einer piezoelektrischen drucksensitiven taste oder tastatur und durch dieses verfahren erhaltenes produkt
US5702629A (en) * 1996-03-21 1997-12-30 Alliedsignal Inc. Piezeoelectric ceramic-polymer composites
JP3376916B2 (ja) * 1998-05-26 2003-02-17 株式会社村田製作所 セラミックグリーンシートの製造方法
US6274939B1 (en) 1998-09-11 2001-08-14 American Electronic Components Resin ceramic compositions having magnetic properties
DE10104605A1 (de) * 2001-02-02 2002-08-14 Daimler Chrysler Ag Klebeverbindung von Bauteilen, Kleber sowie Verfahren zur Herstellung der Klebeverbindung
DE10104604A1 (de) 2001-02-02 2002-08-22 Daimler Chrysler Ag Bauteil mit schwingungsdämpfenden Eigenschaften, Gemenge zur Herstellung des Bauteils, sowie Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauteils
US6861782B2 (en) * 2001-04-05 2005-03-01 Head Sport Ag Flexible piezoelectric films
JP4742467B2 (ja) * 2001-08-24 2011-08-10 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物および半導体装置
US20030183954A1 (en) * 2002-03-15 2003-10-02 Wolf Ronald J. Magnetic resin composition and method of processing
JP2005244123A (ja) 2004-02-27 2005-09-08 Fujimi Inc 研磨用組成物
JP5211418B2 (ja) 2005-07-08 2013-06-12 トヨタ自動車株式会社 電解質膜の製造方法
JP2007089614A (ja) * 2005-09-26 2007-04-12 Inax Corp 型紙および型紙を用いた衛生陶器の施工方法
US20090309259A1 (en) * 2008-06-12 2009-12-17 General Electric Company High temperature polymer composites comprising antiferroelectric particles and methods of making the same
US10006281B2 (en) * 2012-02-10 2018-06-26 Austin Star Detonator Company Calibration of molded piezoelectric longitudinal charge coefficient of a pressure sensor for blasting operation
KR20140073201A (ko) * 2012-12-06 2014-06-16 한국전자통신연구원 압전 에너지 하베스팅 장치 및 그 제조 방법
CN103346253B (zh) * 2013-06-08 2015-01-21 西安交通大学 铁电单晶/环氧2-2结构及应力板加固的2-2结构复合材料
JP2016060898A (ja) * 2014-09-22 2016-04-25 京セラケミカル株式会社 2液性注型用エポキシ樹脂組成物、及びコイル部品
JP6618035B2 (ja) * 2015-03-09 2019-12-11 株式会社リコー 素子、及び発電装置
US10498001B2 (en) 2017-08-21 2019-12-03 Texas Instruments Incorporated Launch structures for a hermetically sealed cavity
US10775422B2 (en) 2017-09-05 2020-09-15 Texas Instruments Incorporated Molecular spectroscopy cell with resonant cavity
US10589986B2 (en) 2017-09-06 2020-03-17 Texas Instruments Incorporated Packaging a sealed cavity in an electronic device
US10131115B1 (en) 2017-09-07 2018-11-20 Texas Instruments Incorporated Hermetically sealed molecular spectroscopy cell with dual wafer bonding
US10549986B2 (en) 2017-09-07 2020-02-04 Texas Instruments Incorporated Hermetically sealed molecular spectroscopy cell
US10424523B2 (en) 2017-09-07 2019-09-24 Texas Instruments Incorporated Hermetically sealed molecular spectroscopy cell with buried ground plane
US10444102B2 (en) 2017-09-07 2019-10-15 Texas Instruments Incorporated Pressure measurement based on electromagnetic signal output of a cavity
US10551265B2 (en) 2017-09-07 2020-02-04 Texas Instruments Incorporated Pressure sensing using quantum molecular rotational state transitions
US10544039B2 (en) 2017-09-08 2020-01-28 Texas Instruments Incorporated Methods for depositing a measured amount of a species in a sealed cavity

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS517498A (en) * 1974-07-09 1976-01-21 Mitsubishi Petrochemical Co Atsudenzairyo oyobi sonoseizoho
JPS6053475B2 (ja) * 1976-07-01 1985-11-26 松下電器産業株式会社 高分子圧電材料
JPS53126200A (en) * 1977-04-11 1978-11-04 Ngk Spark Plug Co Piezooelectric composite material for pickup element
JPS5421597A (en) * 1977-07-19 1979-02-17 Post Office Piezoelectric material and method of making same
AU544447B2 (en) * 1980-02-07 1985-05-30 Toray Industries, Inc. Vinylidene fluoride and ethylene trifluoride copolymer
FR2535113B1 (fr) * 1982-10-22 1986-05-16 Thomson Csf Procede de fabrication d'un materiau polymere piezo- ou pyroelectrique comportant une etape de reticulation
FR2548457A1 (fr) * 1983-07-01 1985-01-04 Thermocoax Cie Capteur piezoelectrique
US4726099A (en) * 1986-09-17 1988-02-23 American Cyanamid Company Method of making piezoelectric composites
JPH0796607B2 (ja) * 1987-09-07 1995-10-18 富山県 高分子圧電材及びその製造方法
EP0478177A1 (en) * 1990-09-28 1992-04-01 The Mead Corporation Reinforced paperboard

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6467986A (en) 1989-03-14
DE3819947C2 (ja) 1993-06-17
US4826616A (en) 1989-05-02
DE3819947A1 (de) 1989-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2585018B2 (ja) 圧電型感圧素子及びその製造方法
US4862029A (en) Actuator
US5637542A (en) Dielectric ceramic composition
US5702629A (en) Piezeoelectric ceramic-polymer composites
US4624796A (en) Piezoelectric filler and flexible piezoelectric composites
US4959439A (en) Method of making piezoelectric polymer using polytetramethylene oxide di-p-aminobenzoate
JP2777976B2 (ja) 圧電セラミックス−高分子複合材料及びその製造方法
CN100360466C (zh) 一种掺杂改性钛酸铋钠钾压电陶瓷及其制备方法
JP4001366B2 (ja) 圧電磁器
JPH0558729A (ja) 圧電磁器組成物
JPH0788252B2 (ja) 酸化物圧電材料
JPH03104179A (ja) アクチュエータ用圧電セラミック組成物
JP2002201068A (ja) 電歪材料およびその製造方法
JPH08151264A (ja) 磁器組成物
JP2971916B2 (ja) 樹脂系圧電素子の製造方法
EP0295895A1 (en) Piezoceramic composite
EP0252248A2 (en) Actuator
JP3075447B2 (ja) ビスマス層状化合物−圧電高分子複合体
JP3028250B2 (ja) 圧電セラミクスの製造法
KR100320287B1 (ko) 세라믹분말과 폴리비닐리덴 플루오라이드의 혼합체를이용한 압전/전왜 마이크로 액츄에이터 및 그 제조방법
JPH0710638A (ja) 酸化物圧電材料
JP3104714B2 (ja) センサ用圧電素子の製造方法
JP3128912B2 (ja) 圧電素子の製造方法
JP3161175B2 (ja) 圧電磁器組成物
JPH03104180A (ja) アクチュエータ用圧電セラミック組成物

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term