DE3810901A1 - Halbleiterlaser - Google Patents

Halbleiterlaser

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/028Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers

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  • Optics & Photonics (AREA)
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Description

Die Erfindung betrifft einen Halbleiterlaser gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs und insbesondere einen sol­ chen Halbleiterlaser, der in einem optischen Plattengerät zum Einsatz kommen kann, z. B. in einem optischen Platten­ abspielgerät.
Innerhalb eines Halbleiterlasers, der in einem optischen Plattengerät vorhanden ist, wird ein Rauschen erzeugt, und zwar durch Licht, das am Aufzeichnungsmaterial reflektiert wird und auf die Laserlicht-Emissionsendfläche des Lasers auftrifft. Um ein stabiles Signal/Rausch-Verhältnis (S/N- Verhältnis) zu erhalten, wurde bereits vorgeschlagen, das Endflächen-Reflexionsvermögen der vorderen Endfläche (End­ oberfläche) des Halbleiterlasers auf einen Wert von 21±3 % einzustellen. Die Fig. 4 zeigt den typischen Verlauf des S/N-Verhältnisses in Abhängigkeit der Rücklauf-Lichtrate in einem Fall, bei dem das Endflächen-Reflexionsvermögen 20% beträgt.
In der Fig. 5 ist das Endflächen-Reflexionsvermögen über die Filmdicke aufgetragen, und zwar für einen Fall, bei dem eine einzige Filmschicht aus Al2O3 als Endflächen-Schutz­ film verwendet worden ist. Anhand der Fig. 5 ist ersicht­ lich, daß die Filmdicke so eingestellt werden muß, daß sie wenigstens annähernd einem vorbestimmten Wert (a) gleicht, um ein Endflächen-Reflexionsvermögen vom vorbestimmten Wert von 21±3% zu erhalten.
Bei einem herkömmlichen Halbleiterlaser mit einem Endflä­ chen-Schutzfilm dieser Art wird ein Endflächen-Reflexions­ vermögen von 21±3% nur durch Steuerung der Dicke der einzigen Filmschicht aus Al2O3 erhalten. Die Änderung des Endflächen-Reflexionsvermögens, das von der Filmdicke ab­ hängt, ist jedoch relativ groß, wie ebenfalls der Fig. 5 zu entnehmen ist, so daß ein Endflächen-Reflexionsvermögen von 21±3% aufgrund der Schwankung der Filmdicke bei der Her­ stellung des Films nicht erhalten werden kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Halbleiter­ laser mit einem Endflächen-Schutzfilm zu schaffen, durch den in einfacher Weise ein stabiles Endflächen-Reflexions­ vermögen von 21±3% realisierbar ist.
Ein Halbleiterlaser nach der Erfindung zeichnet sich aus durch einen Endflächen-Schutzfilm, der einen Al2O3-Film mit einer optischen Länge von λ/4 sowie einen auf dem Al2O3- Film liegenden SiO2-Film mit einer optischen Länge von λ/4 enthält, und der ein Endflächen-Reflexionsvermögen von 21± 3% aufweist.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Halbleiterla­ sers nach der Erfindung,
Fig. 2 einen Querschnitt durch den Halbleiterlaser nach Fig. 1,
Fig. 3 eine graphische Darstellung zur Erläuterung der Abhängigkeit des Endflächen-Reflexionsvermögens von der Filmdicke des Endflächen-Schutzfilms des in Fig. 1 gezeigten Halbleiterlasers,
Fig. 4 das Signal/Rausch-Verhältnis eines Halbleiterla­ sers in Abhängigkeit der Rücklauf-Lichtrate bzw. in Abhängigkeit des an der optischen Platte re­ flektierten Lichts, und
Fig. 5 eine graphische Darstellung zur Erläuterung der Abhängigkeit des Endflächen-Reflexionsvermögens von der Filmdicke eines Endflächen-Schutzfilms ei­ nes konventionellen Halbleiterlasers.
Die Fig. 1 zeigt den Aufbau eines Halbleiterlasers gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, während Fig. 2 einen Querschnitt durch den in Fig. 1 dargestellten Halb­ leiterlaser entlang der Linie II-II zeigt. In den Fig. 1 und 2 ist ein Halbleitersubstrat mit dem Bezugszeichen 8 versehen. Auf dem Halbleitersubstrat 8 befindet sich eine Stromsperrschicht 7 (current blocking layer). Auf der Stromsperrschicht 7 liegt eine zweite Zwischenschicht 6 bzw. Abdeckschicht (second cladding layer). Eine aktive Schicht 5 liegt auf der zweiten Sperr- bzw. Zwischenschicht 6, während auf der aktiven Schicht 5 eine erste Sperr- bzw. Zwischenschicht 4 angeordnet ist. Diese erste Zwischen­ schicht 4 trägt eine Kontaktschicht 3. Auf der vorderen Re­ sonatorendfläche, die z. B. durch Kristallspaltung erhalten werden kann, liegt ein Al2O3-Film 1 mit einer optischen Länge von λ/4, wobei auf diesem Film 1 aus Al2O3 ein weite­ rer Film 2 aus SiO2 mit einer optischen Länge von λ/4 ange­ ordnet ist. Diese beiden Filme 1 und 2 bilden einen Endflä­ chen-Schutzfilm 10. Ein Endflächen-Schutzfilm 11 befindet sich ferner an der hinteren Resonatorendfläche. Der an die­ ser hinteren Endfläche vorhandene Endflächen-Schutzfilm 11 weist ein gewünschtes Reflexionsvermögen in Abhängigkeit seiner Verwendung auf. Mit dem Bezugszeichen 9 ist ein Lichtemissionsbereich gekennzeichnet, der im Zentralbereich der aktiven Schicht 5 liegt. Obwohl nicht im einzelnen dar­ gestellt, befindet sich auf der Kontaktschicht 3 eine p- seitige Elektrode, während das Substrat 8 mit einer n-sei­ tigen Elektrode verbunden ist.
Im folgenden wird der Betrieb der Einrichtung im einzelnen beschrieben.
Wird zwischen der p-seitigen und der n-seitigen Elektrode eine Spannung angelegt, so fließt ein Strom in die aktive Schicht 5. Durch die Stromsperrschicht 7 wird ein streifen­ förmiger Stromverlauf erhalten. Aufgrund der Rekombinatio­ nen von Elektronen und Löchern im Zentralbereich der akti­ ven Schicht 5 wird Licht emittiert, wobei das erzeugte Licht im Laserresonator hin- und herschwingt, so daß eine Laserschwingung entsteht. Das Licht wird sowohl von der vorderen als auch von der hinteren Endfläche des Laserreso­ nators abgestrahlt, und zwar durch die jeweiligen Endflä­ chen-Schutzfilme 10 und 11 hindurch. Das durch die vordere Endfläche hindurchtretende Licht wird als Ausgangslicht verwendet, während das durch die hintere Endfläche hin­ durchtretende Licht zu Steuerungs- oder Überwachungszwecken herangezogen wird.
Bei diesem Halbleiterlaser besteht der Endflächen-Schutz­ film auf der vorderen Endfläche des Halbleiterlasers aus einem Al2O3-Film 1 und einem SiO2-Film 2. Sowohl die Film­ dicke des Al2O3-Films 1 als auch die Filmdicke des SiO2- Films 2 sind so eingestellt, daß die optische Länge l = n×d den Wert λ/4 annimmt (n ist der Brechungsindex und d die Filmdicke).
Die Fig. 3 zeigt die Beziehung zwischen dem Endflächen-Re­ flexionsvermögen und der Filmdicke des SiO2-Films 2, der zum Endflächen-Schutzfilm 10 gehört. In dieser Fig. 3 gibt die Kurve A den Fall an, bei dem die optische Länge des Al2O3-Films 1 einen Wert aufweist, der gegenüber dem Wert λ/4 um 10% verringert ist, während die Kurve B einen Fall angibt, bei dem die optische Länge des Al2O3-Films 1 einen Wert annimmt, der λ/4 beträgt. Dagegen gibt die Kurve C ei­ nen Fall an, bei dem die optische Länge des Al2O3-Films 1 einen Wert aufweist, der gegenüber dem Wert λ/4 um 10% vergrößert ist.
Im vorliegenden Fall weist der Brechungsindex n 1 des Al2O3- Films 1 einen Wert von 1,63 auf, während der Brechungsindex n 2 des SiO2-Films 2 auf einen Wert von 1,45 eingestellt ist. Der Brechungsindex n 0 der aktiven Schicht 5 weist ei­ nen Wert von 3,5 auf.
Wie anhand der Fig. 3 zu erkennen ist, liegen die Spitzen der flach geneigten Kurven A, B und C des Reflexionsvermö­ gens innerhalb des Bereichs von 21%±3%. Selbst wenn sich die Filmdicke des zum Endflächen-Reflexionsfilms 10 gehörenden Al2O3-Films 1 um±10% gegenüber dem Wert λ/4 ändert, wird dennoch ein Endflächen-Reflexionsvermögen von 21±3% erhalten, da sich die Filmdicke des SiO2-Films 2 innerhalb eines weiten Bereichs von±20% um den Wert 1/ 1,45×λ/4 herum ändern kann.
Wird demzufolge die Filmdicke des SiO2-Films 2 auf einen Wert eingestellt, der innerhalb eines Bereichs von±20% um den Wert 1/1,45×λ/4 herum liegt, wie durch den Buchstaben X in Fig. 3 angegeben ist, so fällt das Endflächen- Reflexionsvermögen sicher in den Bereich von 21%±3%, auch wenn sich die Filmdicke des Al2O3-Films 1 innerhalb eines Bereichs von 10% um den Wert λ/4 herum ändert. Es wird somit in jedem Fall ein Endflächen-Reflexionsvermögen von 21%±3% erhalten. Der Halbleiterlaser nach der Er­ findung weist somit ein stabiles Signal/Rausch-Verhältnis auf.
Entsprechend der Erfindung besteht ein Endflächen-Schutz­ film aus einem Al2O3-Film mit einer optischen Länge von λ/4 sowie aus einem SiO2-Film, der ebenfalls eine optische Län­ ge von λ/4 aufweist. Dieser Endflächen-Schutzfilm liegt auf einer Laserlicht-Emissionsendfläche, um das Endflächen-Re­ flexionsvermögen auf einem Wert von 21±3% zu halten. Auf diese Weise kann der optimale Wert des Endflächen-Refle­ xionsvermögens, also der Wert 21±3%, in einfacher Weise erzielt werden. Dieser Wert ist stabil. Der Halbleiterlaser nach der Erfindung weist daher auch eine stabile Laser­ schwingung auf.

Claims (1)

  1. Halbleiterlaser, gekennzeichnet durch einen Endflächen- Schutzfilm (10), der einen Al2O3-Film (1) mit einer opti­ schen Länge von λ/4 sowie einen auf dem Al2O3-Film (1) lie­ genden SiO2-Film (2) mit einer optischen Länge von λ/4 ent­ hält, und der ein Endflächen-Reflexionsvermögen von 21±3 % aufweist.
DE3810901A 1987-03-31 1988-03-30 Halbleiterlaser Granted DE3810901A1 (de)

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