DE3733100C3 - Abschalt-Thyristor - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen
Abschalt-Thyristor gemäß dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1.
Ein Abschalt-Thyristor dieser Art ist aus der EP 01 60 525 A2
bekannt. Um einen Hochgeschwindigkeitsschaltvorgang bei
niedrigen Durchlaßspannungen zu erzielen, besitzt der
bekannte Abschalt-Thyristor eine
Anoden-Kurzschlußstruktur, sowie eine N-Typ-Basisschicht,
die sich an die Anodenkurzschlußstruktur anschließt, und
eine P-Typ-Basisschicht, die sich an die
N-Typ-Basisschicht anschließt und mit dieser einen
Hauptübergang ausbildet. In der gesamten
N-Typ-Basisschicht ist Gold eindiffundiert, um die
Lebensdauer der Ladungsträger in der gesamten Schicht zu
reduzieren; jedoch führt diese Maßnahme dazu, daß die
Durchlaßspannung erhöht und damit ungünstig beeinflußt
wird.
Aus DE-PS 31 17 202 ist bekannt, zwei
Rekombinationsbereiche in der N-Basis-
Schicht eines Thyristors ohne Anoden
kurzschlußstruktur vorzusehen. Die bei
den Rekombinationsbereiche werden durch
Protonenbestrahlung einmal von der Ano
denseite her und einmal von der Katho
denseite her ausgebildet. Die Energie
der Protonen ist dabei jeweils so ein
gestellt, daß die Konzentrationsmaxima
der Rekombinationszentren hinter dem
anoden- bzw. kathodenseitigen pn-Über
gang liegen.
Aus US 43 11 534 ist ferner ein Abschaltthyristor bekannt,
bei dem zum Verkleinern der Abschaltzeit ein
Ladungsträgerrekombinationsbereich durch Implantation von
Protonen oder von α-Teilchen erzeugt wird. Der
Ladungsträgerrekombinationsbereich befindet sich innerhalb
von 20 µm am PN-Übergang zwischen Anodenemitter und
N-Typ-Basisschicht in der N-Typ-Basisschicht. Aus DE-OS 27 11 301 ist in
diesem Zusammenhang die Verwendung von Argon bekannt. Aus
DE 34 23 287 A1 ist darüber hinaus die Implantation
chemisch und/oder elektrisch aktiver Ionen zur Einbringung
von Rekombinationszentren in einen schmalen Bereich in der
Tiefe der N-Typ-Basisschicht bekannt. Jedoch weist weder
der aus der US 43 11 534 noch der aus der DE 34 23 287 A1
bekannte Abschalt-Thyristor eine
Anodenemitterkurzschlußstruktur auf.
Ausgehend von dem eingangs genannten Stand der Technik ist
es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen
Abschalt-Thyristor zu schaffen, bei dem einerseits die
Abschaltzeit des Thyristors verkürzt ist und dennoch eine
geringe Durchlaßspannung erzielt wird.
Gelöst wird diese Aufgabe durch das kennzeichnende Merkmal
des Patentanspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen
ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden
unter Bezugnahme auf die Zeichnungen genauer beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer
Ausführungsform eines Abschalt-Thyristors gemäß der
vorliegenden Erfindung.
Fig. 2 zeigt ein Diagramm, das die
Durchlaßspannungsabhängigkeit der Abschaltzeit
darstellt.
Fig. 3 zeigt ein Diagramm, das die
Hauptspannungsabhängigkeit, die angelegt werden
muß, von der Abschaltzeit darstellt.
In der Fig. 1 kennzeichnet die Bezugsziffer 21 eine
N-Typ-Basisschicht, die Bezugsziffer 22 eine
P-Typ-Basisschicht, die einen Hauptübergang zusammen mit
der N-Typ-Basisschicht 21 ausbildet, Bezugsziffer 23 eine
N-Typ-Emitterschicht, Bezugsziffer 24 eine
P-Typ-Emitterschicht, Bezugsziffer 25 eine
Anoden-N⁺-Typ-Schicht und die Bezugszeichen 26, 27 und
28 eine Anoden-, eine Kathoden- und eine Steuerelektrode,
die aus einem Metall, wie z. B. Aluminium, hergestellt
sind. Die P-Typ-Emitterschicht 24 und die
Anoden-N⁺-Typ-Schicht 25 werden durch die
Anodenelektrode 26 kurzgeschlossen. Ein abgegrenzter
Bereich in der N-Typ-Basisschicht 21 stellt den
Ladungsträgerrekombinationsbereich 29 dar, der durch die
Implantation von Protonen oder von Argon ausgebildet wird.
Die Durchlaßspannung VT, zu der die N-Typ-Basisschicht
beiträgt, wird
durch die folgende Gleichung (1)
wiedergegeben:
VT(NB)∝eW/(2L) (1)
Hierbei entspricht W der Dicke der N-Typ-Basisschicht 21
und L der Diffusionslänge der Minoritätsladungsträger in
der N-Typ-Basisschicht 21. Das Verhältnis zwischen der
Diffusionslänge L und der Lebensdauer t wird wiedergegeben
durch die folgende Gleichung:
wobei D eine Diffusionskonstante ist.
Wenn die Lebensdauer im Rekombinationsbereich, welcher die
Dicke W1 aufweist, im Bereich der N-Typ-Basisschicht 21 t1
(L1 = und die Lebensdauer im anderen Bereich t ist,
erhält man folgende Gleichung:
VT(NB)∝eW1/(2L1)+W-W1/(2L)
Nimmt man an, daß die Lebensdauer von 1/3 des Bereichs der
N-Typ-Basisschicht 21 mit Hilfe der Gleichungen (1) und
(2) eingestellt wird, so entspricht die Lebensdauer von
1/3 des Bereichs ungefähr 1/3, um denselben Wert für
VT(NB) zu erhalten, wie 1/2 des Elements, das nicht im
Hinblick auf die Lebensdauer eingestellt wird, in der
Lebensdauer einer gesamten N-Typ-Basisschicht. Mit anderen
Worten, die Lebensdauer von den verbleibenden 2/3 des
Bereiches bleiben in ihrem Originalzustand und die
Durchlaßspannung behält ihren vorteilhaften Wert. Demnach
ist es wirksam, die Lebensdauer in dem notwendigen Bereich
zu verkürzen, sowohl in der Ausführungsform als auch im
Vergleich mit der einheitlichen Lebensdauer in der
gesamten N-Typ-Basisschicht 21, wenn ein schweres Metall,
wie z. B. Gold, zur Verbesserung der Abschaltcharakteristik
diffundiert wird. Da der Teil der N-Typ-Basisschicht 21 in
der Nähe des Anodenkurzschlußbereichs frühzeitig leitend
ist, selbst wenn er dick ist, ist es wirksam, die
Lebensdauer in dem Bereich in der Nähe des Hauptübergangs
der N-Typ-Basisschicht 21 zu verkürzen. Wenn Protonen mit
einigen MeV implantiert werden, kann ein
Ladungsträgerrekombinationsbereich von 100 µm oder mehr
ausgebildet werden. Der GTO dieses Ausführungsbeispiels
kann eine Erhöhung der Durchlaßspannung in dieser Art
unterdrücken und kann ebenso die Abschaltzeit durch die
Ausbildung des Rekombinationsbereichs 29 reduzieren.
Fig. 2 zeigt den Vergleich der Abhängigkeit der
Durchlaßspannung und der Abschaltzeit dieses
Ausführungsbeispiels (Kurve 31) und eines herkömmlichen
Beispiels (Kurve 32). Bei dem Ausführungsbeispiel ist die
Korrelation weitgehend verbessert. Fig. 3 zeigt die
Abhängigkeit der Hauptspannung VD, die angelegt werden
muß, bezogen auf die Abschaltzeit, wobei die Kurve 33 das
Ausführungsbeispiel und die Kurve 34 ein konventionelles
Beispiel wiedergibt. In dem Ausführungsbeispiel ist die
Abhängigkeit verringert. Dies geschieht, weil die
Lebensdauer in der N-Typ-Basisschicht 21, die tief von dem
Anodenkurzschlußbereich abgetrennt ist, verkürzt wird.
Selbst wenn die Hauptspannung VD, die angelegt werden
muß, niedrig ist und die Verlängerung der
Verarmungsschicht klein ist, entspricht dies dem Fall, daß
die Basisschicht im wesentlichen kurz ist.
Claims (3)
1. Abschalt-Thyristor
- - mit einer Anodenkurzschlußstruktur (24, 25, 26),
- - mit einer N-Typ-Basisschicht (21), die sich an die Anodenkurzschlußstruktur anschließt,
- - mit einer P-Typ-Basisschicht (22), die sich an die N-Typ- Basisschicht anschließt und mit dieser einen Hauptübergang ausbildet,
- - mit nur einem Ladungsträgerrekombinationsbereich (29), der in der N-Typ-Basisschicht (21) ausgebildet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Ladungsträgerrekombinationsbereich (29)
- - eine Dicke von bis zu der Hälfte der N-Typ-Basisschicht (21) besitzt und
- - benachbart zum Hauptübergang zwischen der N-Typ- Basisschicht (21) und der P-Typ-Basisschicht (22) ausgebildet ist.
2. Abschalt-Thyristor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Ladungsträgerrekombinationsbereich (29) ausgebildet
wird durch die Implantation von Protonen oder Argon.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19711438A1 (de) * | 1997-03-19 | 1998-09-24 | Asea Brown Boveri | Thyristor |
DE102005037573A1 (de) * | 2005-08-09 | 2007-03-15 | Infineon Technologies Ag | Thyristor mit Freiwerdeschutz in Form eines Thyristorsystems und Verfahren zur Herstellung des Thyristorsystems |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS649658A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Gto thyristor |
GB2213988B (en) * | 1987-12-18 | 1992-02-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Semiconductor device |
EP0343369A1 (de) * | 1988-05-19 | 1989-11-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Thyristors |
DE3832208A1 (de) * | 1988-09-22 | 1990-03-29 | Asea Brown Boveri | Steuerbares leistungshalbleiterbauelement |
US5182626A (en) * | 1989-09-20 | 1993-01-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Insulated gate bipolar transistor and method of manufacturing the same |
JPH0680820B2 (ja) * | 1989-10-16 | 1994-10-12 | 株式会社東芝 | 過電圧保護機能付半導体装置及びその製造方法 |
US5191438A (en) * | 1989-12-12 | 1993-03-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Facsimile device with skew correction and text line direction detection |
JP2739002B2 (ja) * | 1991-12-20 | 1998-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
DE69319465T2 (de) * | 1992-02-20 | 1998-11-12 | Hitachi Ltd | Gate-Turn-Off-Thyristor und dessen Verwendung in Leistungwandlern |
DE69933681T2 (de) * | 1998-08-05 | 2007-08-23 | Memc Electronic Materials, Inc. | Ungleichmässige verteilung von minoritätsträger-lebensdauern in silizium-hochleistungsbauelementen |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5021345A (de) * | 1973-06-27 | 1975-03-06 | ||
US4056408A (en) * | 1976-03-17 | 1977-11-01 | Westinghouse Electric Corporation | Reducing the switching time of semiconductor devices by nuclear irradiation |
US4311534A (en) * | 1980-06-27 | 1982-01-19 | Westinghouse Electric Corp. | Reducing the reverse recovery charge of thyristors by nuclear irradiation |
DE3117202A1 (de) * | 1981-04-30 | 1982-11-18 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zum einstellen der lebensdauer der minoritaetsladungstraeger in halbleiterschaltern mit protonenstrahlen |
JPH0234189B2 (ja) * | 1981-12-28 | 1990-08-01 | Toyo Electric Mfg Co Ltd | Kosokudaioodo |
DE3423287A1 (de) * | 1983-07-01 | 1985-01-03 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Halbleiter-bauelement mit mindestens einem pn-uebergang und mit in der tiefe der basisschicht scharf lokalisierten ionen, verfahren zu dessen herstellung und seine verwendung |
JPH0691244B2 (ja) * | 1984-04-27 | 1994-11-14 | 三菱電機株式会社 | ゲートターンオフサイリスタの製造方法 |
GB2171555A (en) * | 1985-02-20 | 1986-08-28 | Philips Electronic Associated | Bipolar semiconductor device with implanted recombination region |
-
1986
- 1986-10-01 JP JP61234855A patent/JP2604580B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-09-30 DE DE19873733100 patent/DE3733100C3/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19711438A1 (de) * | 1997-03-19 | 1998-09-24 | Asea Brown Boveri | Thyristor |
DE102005037573A1 (de) * | 2005-08-09 | 2007-03-15 | Infineon Technologies Ag | Thyristor mit Freiwerdeschutz in Form eines Thyristorsystems und Verfahren zur Herstellung des Thyristorsystems |
DE102005037573B4 (de) * | 2005-08-09 | 2007-05-31 | Infineon Technologies Ag | Thyristor mit Freiwerdeschutz in Form eines Thyristorsystems und Verfahren zur Herstellung des Thyristorsystems |
US7687826B2 (en) | 2005-08-09 | 2010-03-30 | Infineon Technologies Ag | Thyristor with recovery protection |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2604580B2 (ja) | 1997-04-30 |
JPS6388863A (ja) | 1988-04-19 |
DE3733100A1 (de) | 1988-04-14 |
DE3733100C2 (de) | 1993-03-18 |
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