DE3733100C2 - - Google Patents
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- DE3733100C2 DE3733100C2 DE3733100A DE3733100A DE3733100C2 DE 3733100 C2 DE3733100 C2 DE 3733100C2 DE 3733100 A DE3733100 A DE 3733100A DE 3733100 A DE3733100 A DE 3733100A DE 3733100 C2 DE3733100 C2 DE 3733100C2
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P34/00—Irradiation with electromagnetic or particle radiation of wafers, substrates or parts of devices
- H10P34/40—Irradiation with electromagnetic or particle radiation of wafers, substrates or parts of devices with high-energy radiation
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- H—ELECTRICITY
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D18/00—Thyristors
- H10D18/60—Gate-turn-off devices
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10D62/50—Physical imperfections
- H10D62/53—Physical imperfections the imperfections being within the semiconductor body
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- Thyristors (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen
Abschalt-Thyristor gemäß dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1.
Ein Abschalt-Thyristor dieser Art ist aus der EP 01 60 525 A2
bekannt. Um einen Hochgeschwindigkeitsschaltvorgang bei
niedrigen Durchlaßspannungen zu erzielen, besitzt der
bekannte Abschalt-Thyristor eine
Anoden-Kurzschlußstruktur, sowie eine N-Typ-Basisschicht,
die sich an die Anodenkurzschlußstruktur anschließt, und
eine P-Typ-Basisschicht, die sich an die
N-Typ-Basisschicht anschließt und mit dieser einen
Hauptübergang ausbildet. In der gesamten
N-Typ-Basisschicht ist Gold eindiffundiert, um die
Lebensdauer der Ladungsträger in der gesamten Schicht zu
reduzieren; jedoch führt diese Maßnahme dazu, daß die
Durchlaßspannung erhöht und damit ungünstig beeinflußt
wird.
Aus US 43 11 534 ist ferner ein Abschaltthyristor bekannt,
bei dem zum Verkleinern der Abschaltzeit ein
Ladungsträgerrekombinationsbereich durch Implantation von
Protonen oder von α-Teilchen erzeugt wird. Der
Ladungsträgerrekombinationsbereich befindet sich innerhalb
von 20 µm am PN-Übergang zwischen Anodenemitter und
N-Typ-Basisschicht in der N-Typ-Basisschicht. Aus
DE 34 23 287 A1 ist darüber hinaus die Implantation
chemisch und/oder elektrisch aktiver Ionen zur Einbringung
von Rekombinationszentren in einen schmalen Bereich in der
Tiefe der N-Typ-Basisschicht bekannt. Jedoch weist weder
der aus der US 43 11 534 noch der aus der DE 34 23 287 A1
bekannte Abschalt-Thyristor eine
Anodenemitterkurzschlußstruktur auf.
Ausgehend von dem eingangs genannten Stand der Technik ist
es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen
Abschalt-Thyristor zu schaffen, bei dem einerseits die
Abschaltzeit des Thyristors verkürzt ist und dennoch eine
geringe Durchlaßspannung erzielt wird.
Gelöst wird diese Aufgabe durch das kennzeichnende Merkmal
des Patentanspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen
ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden
unter Bezugnahme auf die Zeichnungen genauer beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer
Ausführungsform eines Abschalt-Thyristors gemäß der
vorliegenden Erfindung.
Fig. 2 zeigt ein Diagramm, das die
Durchlaßspannungsabhängigkeit der Abschaltzeit
darstellt.
Fig. 3 zeigt ein Diagramm, das die
Hauptspannungsabhängigkeit, die angelegt werden
muß, von der Abschaltzeit darstellt.
In der Fig. 1 kennzeichnet die Bezugsziffer 21 eine
N-Typ-Basisschicht, die Bezugsziffer 22 eine
P-Typ-Basisschicht, die einen Hauptübergang zusammen mit
der N-Typ-Basisschicht 21 ausbildet, Bezugsziffer 23 eine
N-Typ-Emitterschicht, Bezugsziffer 24 eine
P-Typ-Emitterschicht, Bezugsziffer 25 eine
Anoden-N⁺-Typ-Schicht und die Bezugszeichen 26, 27 und
28 eine Anoden-, eine Kathoden- und eine Steuerelektrode,
die aus einem Metall, wie z. B. Aluminium, hergestellt
sind. Die P-Typ-Emitterschicht 24 und die
Anoden-N⁺-Typ-Schicht 25 werden durch die
Anodenelektrode 26 kurzgeschlossen. Ein abgegrenzter
Bereich in der N-Typ-Basisschicht 21 stellt den
Ladungsträgerrekombinationsbereich 29 dar, der durch die
Implantation von Protonen oder von Argon ausgebildet wird.
Die Durchlaßspannung VT, zu der die N-Typ-Basisschicht
beiträgt, wird durch die folgende Gleichung (1)
wiedergegeben:
VT(NB)αeW/(2L) (1)
Hierbei entspricht W der Dicke der N-Typ-Basisschicht 21
und L der Diffusionslänge der Minoritätsladungsträger in
der N-Typ-Basisschicht 21. Das Verhältnis zwischen der
Diffusionslänge L und der Lebensdauer t wird wiedergegeben
durch die folgende Gleichung:
wobei D eine Diffusionskonstante ist.
Wenn die Lebensdauer im Rekombinationsbereich, welcher die
Dicke W1 aufweist, im Bereich der N-Typ-Basisschicht 21 t1
(L1 = und die Lebensdauer im anderen Bereich t ist,
erhält man folgende Gleichung:
VT(NB)αeW1/(2L1)+W-W1/(2L)
Nimmt man an, daß die Lebensdauer von 1/3 des Bereichs der
N-Typ-Basisschicht 21 mit Hilfe der Gleichungen (1) und
(2) eingestellt wird, so entspricht die Lebensdauer von
1/3 des Bereichs ungefähr 1/3, um denselben Wert für
VT(NB) zu erhalten, wie 1/2 des Elements, das nicht im
Hinblick auf die Lebensdauer eingestellt wird, in der
Lebensdauer einer gesamten N-Typ-Basisschicht. Mit anderen
Worten, die Lebensdauer von den verbleibenden 2/3 des
Bereiches bleiben in ihrem Originalzustand und die
Durchlaßspannung behält ihren vorteilhaften Wert. Demnach
ist es wirksam, die Lebensdauer in dem notwendigen Bereich
zu verkürzen, sowohl in der Ausführungsform als auch im
Vergleich mit der einheitlichen Lebensdauer in der
gesamten N-Typ-Basisschicht 21, wenn ein schweres Metall,
wie z. B. Gold, zur Verbesserung der Abschaltcharakteristik
diffundiert wird. Da der Teil der N-Typ-Basisschicht 21 in
der Nähe des Anodenkurzschlußbereichs frühzeitig leitend
ist, selbst wenn er dick ist, ist es wirksam, die
Lebensdauer in dem Bereich in der Nähe des Hauptübergangs
der N-Typ-Basisschicht 21 zu verkürzen. Wenn Protonen mit
einigen MeV implantiert werden, kann ein
Ladungsträgerrekombinationsbereich von 100 µm oder mehr
ausgebildet werden. Der GTO dieses Ausführungsbeispiels
kann eine Erhöhung der Durchlaßspannung in dieser Art
unterdrücken und kann ebenso die Abschaltzeit durch die
Ausbildung des Rekombinationsbereichs 29 reduzieren.
Fig. 2 zeigt den Vergleich der Abhängigkeit der
Durchlaßspannung und der Abschaltzeit dieses
Ausführungsbeispiels (Kurve 31) und eines herkömmlichen
Beispiels (Kurve 32). Bei dem Ausführungsbeispiel ist die
Korrelation weitgehend verbessert. Fig. 3 zeigt die
Abhängigkeit der Hauptspannung VD, die angelegt werden
muß, bezogen auf die Abschaltzeit, wobei die Kurve 33 das
Ausführungsbeispiel und die Kurve 34 ein konventionelles
Beispiel wiedergibt. In dem Ausführungsbeispiel ist die
Abhängigkeit verringert. Dies geschieht, weil die
Lebensdauer in der N-Typ-Basisschicht 21, die tief von dem
Anodenkurzschlußbereich abgetrennt ist, verkürzt wird.
Selbst wenn die Hauptspannung VD, die angelegt werden
muß, niedrig ist und die Verlängerung der
Verarmungsschicht klein ist, entspricht dies dem Fall, daß
die Basisschicht im wesentlichen kurz ist.
Claims (4)
1. Abschalt-Thyristor
- - mit einer Anodenkurzschlußstruktur (24, 25, 26),
- - mit einer N-Typ-Basisschicht (21), die sich an die Anodenkurzschlußstruktur anschließt,
- - mit einer P-Typ-Basisschicht (22), die sich an die N-Typ-Basisschicht anschließt und mit dieser einen Hauptübergang ausbildet,
- - mit einem Ladungsträgerrekombinationsbereich (29), der in der N-Typ-Basisschicht (21) ausgebildet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Ladungsträgerrekombinationsbereich (29) benachbart zum Hauptübergang zwischen der N-Typ- und der P-Typ-Basisschicht abgegrenzt auf die Hälfte der N-Typ-Basisschicht ausgebildet ist.
2. Abschalt-Thyristor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Ladungsträgerrekombinationsbereich (29)
ausgebildet wird durch die Implantation von Protonen
oder Argon.
3. Abschalt-Thyristor nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Ladungsträgerrekombinationsbereich (29) eine Dicke
von bis zu der Hälfte der N-Typ-Basisschicht (21)
besitzt.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61234855A JP2604580B2 (ja) | 1986-10-01 | 1986-10-01 | アノード短絡形ゲートターンオフサイリスタ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3733100A1 DE3733100A1 (de) | 1988-04-14 |
| DE3733100C2 true DE3733100C2 (de) | 1993-03-18 |
| DE3733100C3 DE3733100C3 (de) | 1997-01-02 |
Family
ID=16977404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3733100A Expired - Lifetime DE3733100C3 (de) | 1986-10-01 | 1987-09-30 | Abschalt-Thyristor |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2604580B2 (de) |
| DE (1) | DE3733100C3 (de) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB2213988B (en) * | 1987-12-18 | 1992-02-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Semiconductor device |
| EP0343369A1 (de) * | 1988-05-19 | 1989-11-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen eines Thyristors |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5021345A (de) * | 1973-06-27 | 1975-03-06 | ||
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| GB2171555A (en) * | 1985-02-20 | 1986-08-28 | Philips Electronic Associated | Bipolar semiconductor device with implanted recombination region |
-
1986
- 1986-10-01 JP JP61234855A patent/JP2604580B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-09-30 DE DE3733100A patent/DE3733100C3/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2604580B2 (ja) | 1997-04-30 |
| DE3733100C3 (de) | 1997-01-02 |
| DE3733100A1 (de) | 1988-04-14 |
| JPS6388863A (ja) | 1988-04-19 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8363 | Opposition against the patent | ||
| 8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
| 8366 | Restricted maintained after opposition proceedings | ||
| 8325 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 29/744 |
|
| 8305 | Restricted maintenance of patent after opposition | ||
| D4 | Patent maintained restricted |