DE3730325A1

DE3730325A1 - Elektronisches bauelement

Info

Publication number: DE3730325A1
Application number: DE19873730325
Authority: DE
Inventors: Guenter Dipl Ing Weiss; Dieter Bohlender
Original assignee: Vacuumschmelze GmbH and Co KG
Current assignee: Vacuumschmelze GmbH and Co KG
Priority date: 1987-09-10
Filing date: 1987-09-10
Publication date: 1989-03-30

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement, insbesondere ein induktives Bauelement, das normalerweise zumindest teilweise vergossen bzw. in Gießharz oder der gleichen eingebettet und auf einer Leiterplatte oder der gleichen befestigbar ist.

Insbesondere induktive Bauelemente, benötigen gegenüber anderen elektronischen Bauelementen, wie Widerständen, Kondensatoren, Chips und dergleichen, relativ viel Platz für die Unterbringung auf einer Leiterplatte oder der gleichen. Soweit es möglich ist, versucht man diese an sich sperrigen Bauelemente so klein wie möglich zu ge stalten, was jedoch nur begrenzt möglich ist. Es bleibt schließlich - als einzige Möglichkeit - die kleinste Fläche des Bauelementes zur Befestigung heranzuziehen.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das elektro nische Bauelement so zu gestalten, daß es möglichst wenig Platz nach der Anbringung auf der Leiterplatte oder der gleichen beansprucht. Diese Aufgabe wird mit dem erfin dungsgemäßen Bauelement, insbesondere einem induktiven Bauelement, dadurch gelöst, daß es zur Befestigung stelzenförmige Anformungen (Angüsse) aufweist, die so bemessen sind, daß der darunterliegende Raum zur Unter bringung anderer kleinerer Bauelemente genutzt werden kann. Besonders vorteilhaft ist, wenn in den stelzen förmigen Anformungen die elektrischen Anschlüsse geführt sind. Hierbei ist es aus fabrikatorischen Gründen vorteil haft, wenn die elektrischen Anschlüsse direkt in den Anformungen eingebettet bzw. miteingegossen werden. Auf diese Weise besteht die Möglichkeit, es durch Einlöten der elektrischen Anschlüsse in entsprechenden Bohrungen der Leiterplatte oder dergleichen zu befestigen. Aus Stabili tätsgründen kann es vorteilhaft sein, wenn einzelne stelzenförmige Anformungen (Angüsse) miteinander durch Stützwände verbunden sind.

Anhand der Zeichnung, in der zwei Ausführungsbeispiele dargestellt sind, wird die Erfindung näher erläutert; es zeigen:

Fig. 1 eine Leiterplatte für eine Stromversorgungsanlage im Prinzip,

Fig. 2 ein induktives Bauelement gemäß Fig. 1, Fig. 3 eine andere Ausführungsform des induktiven Bauelementes.

In Fig. 1 ist mit 1 eine Leiterplatte für eine Stromver sorgung bezeichnet, auf der neben Widerständen 2 und 3, Kondensatoren 4, Chips 5 und dergleichen auch ein induk tives Bauelement 6, zum Beispiel ein Transformator, befestigt ist. Wie die Zeichnung zeigt, nimmt das induk tive Bauelement relativ viel Raum ein. Wird jedoch das induktive Bauelement 6 so gestaltet, wie Fig. 2 und 3 zeigen, kann der Raum unter dem induktiven Bauelement 6 zur Unterbringung der Widerstände 2 oder dergleichen herangezogen werden.

Wie Fig. 2 zeigt, ist das Gehäuse 7 mit stelzenförmigen Anformungen 8 versehen, in welchen die Primär- und Sekun därzuleitungen 9 bzw. 10 des induktiven Bauelementes 6 untergebracht sind. Das Gehäuse 7 und die Anformungen 8 sind in an sich bekannter Weise durch Umgießen des aktiven Teiles des induktiven Bauelementes hergestellt. In dem Raum unter dem induktiven Bauelement 6 sind zwei Konden satoren untergebracht.

Fig. 3 zeigt eine gegenüber Fig. 2 abgewandelte Bauform, wobei jeweils zwei stelzenförmige Anformungen gemäß Fig. 2 durch Stützwände 11 miteinander verbunden sind. Dadurch kann die Stabilität des Bauelementes erhöht werden. Mit 9 und 10 sind wiederum die Primär- und Sekundärzuleitungen des induktiven Bauelementes bezeichnet. Wie zu ersehen ist, sind in den Raum unter dem Bauelement diesmal die Kondensatoren 4 gemäß Fig. 1 untergebracht.

Wie bereits eingangs erwähnt, können auch andere elektro nische Bauelemente, insbesondere sperrige, in Gießharz eingebettet und mit stelzenformigen Füßen oder dergleichen versehen sein, die so gestaltet werden, daß der darunter liegende Raum zur Unterbringung anderer Elemente benutzt werden kann.

Claims

1. Elektronisches Bauelement, insbesondere induktives Bauelement, das normalerweise zumindest teilweise vergossen bzw. in Gießharz oder dergleichen eingebettet und auf einer Leiterplatte oder dergleichen befestigbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß es zur Befestigung stelzenförmige Anformungen (Angüsse) (8, 11) aufweist, die so bemessen bzw. ausgebildet sind, daß der darunterliegende Raum zur Unterbringung anderer klei nerer Bauelemente (2, 4) genutzt werden kann.

2. Bauelement nach Patentanspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß in den stelzenförmigen An formungen (Angüssen) (8, 11) die elektrischen Anschlüsse (9, 10) geführt (eingebettet bzw. eingegossen) sind.

3. Bauelement nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß es durch Einlöten der elektrischen Anschlüsse (9, 10) in entsprechenden Boh rungen der Leiterplatte (1) befestigbar ist.

4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da durch gekennzeichnet, daß einzelne stelzenförmige Anformungen (Angüsse) (8) miteinander durch Stützwände (11) verbunden sind.