DE1829735U - Leiterplatte mit geaetzter schaltung. - Google Patents

Leiterplatte mit geaetzter schaltung.

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DE1829735U
DE1829735U DES35250U DES0035250U DE1829735U DE 1829735 U DE1829735 U DE 1829735U DE S35250 U DES35250 U DE S35250U DE S0035250 U DES0035250 U DE S0035250U DE 1829735 U DE1829735 U DE 1829735U
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

  • Leiterplatte mit geätzter Schaltung Die Neuerung betrifft eine Leiterplatte, bei der nach Art der geätzten Schaltung auf einer Seite die Verdrahtung aufgebracht und die Lötung der Verbindungen vorgesehen ist, während die elektrischen Bauteile auf der gegenüberliegenden Seite angeordnet sind. Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, für Kleinserien in möglichst wirtschaftlicher Weise Bestückungshinweise o. dgl. auf geätzten Schaltungen anzubringen. Die « Neuerung besteht darin, daß auf der die Bauteile enthaltenden Seite der Leiterplatte mit Fotokopierlack aufgebrachte Bestückungshinweise o. dglo vorgesehen sind. Die Neuerung eignet sich vor allen Dingen für kleinere Stückzahlen, bei denen das Aufbringen der Bezeichnungen im Siebdruck unwirtschaftlich ist.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Neuerung ist nachstehend an Hand der Zeichnung erläutert.
  • Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte gemäß der Neuerung mit Blick auf das Leitungsbild, während Fig. 2 die Bestükkungsseite zeigt. Die Anschlüsse der Bauteile werden durch Bohrungen Q geführt und in einem Lötverfahren mit den Leiterschichten L verbunden. Auf der Bestükkungsseite sind gemäß Fig. 2 zwischen den Bohrungen Q jeweils Hinweise auf die einzusetzenden Bauteile
    Co... C3, R1... R3 eingetragen. Diese Hinweise wer-
    den gemäß der Neuerung im Fotokopierverfahren aufgebracht, nachdem die Leiterplatte auf dieser Seite mit Fotokopierlack versehen wurdeo 1 Schutzanspruch 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. Schutzanspruch Leiterplatte, bei der nach Art der geätzten Schaltungen auf einer Seite die Verdrahtung aufgebracht und die Lötung der Verbindung vorgesehen ist, während die Bauteile auf der gegenüberliegenden Seite angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß auf der die Bauteile enthaltenden Seite mit Fotokopierlack aufgebrachte Bestückungshinweise o.dgl. vorgesehen sind.
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