DE3724005A1 - Prozessgesteuerte erwaermungseinrichtung - Google Patents

Prozessgesteuerte erwaermungseinrichtung

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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3810653C1 (https=) * 1988-03-29 1989-05-18 Dieter Dr.-Ing. Friedrich
DE3909129A1 (de) * 1989-03-20 1990-09-27 Werner & Pfleiderer Elektrisch beheizter backofen
DE4016366A1 (de) * 1990-05-21 1991-11-28 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren und einrichtung zum reflow-loeten von elektronik-bauteilen auf eine leiterplatte
DE4235638A1 (de) * 1992-10-22 1994-04-28 Sonderhoff Ernst Fa Verfahren zum Herstellen eines feinporigen Siliconschaumes
WO1997007923A1 (de) * 1995-08-22 1997-03-06 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Verfahren zum herstellen eines gelöteten wabenkörpers unter verwendung schichtartig aufgebauter bleche
EP0862962A3 (en) * 1997-02-24 1999-08-25 Quad Systems Corporation Method and apparatus for controlling a time/temperature profile inside a reflow oven
FR2808410A1 (fr) * 2000-04-28 2001-11-02 Sagem Procede de montage, sur une carte de circuit imprime, d'un moteur d'entrainement d'un arbre support
DE10027961B4 (de) * 2000-06-08 2005-02-24 Hans Thoma Vorrichtung zum elektrisch leitenden Verbinden von Anschlussstiften
DE102007029441A1 (de) * 2007-06-26 2009-01-02 Rehm Thermal Systems Gmbh Reflow-Lötanlage mit an externe Transportgeschwindigkeiten anpassbarem Temperaturprofil
DE102010052339A1 (de) 2010-11-25 2012-05-31 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Messmittel zur Temperaturbestimmung an Substraten
DE102012206403B3 (de) * 2012-04-18 2013-03-28 Infineon Technologies Ag Lötanlage und lötverfahren
WO2017129486A1 (de) * 2016-01-27 2017-08-03 Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg Vorrichtung zum löten von bauteilen an leiterkarten
DE102020118875A1 (de) 2020-07-16 2022-01-20 Johann Georg Reichart Lötanlage, insbesondere für Lötverbindungen in der Leistungselektronik-, Mikroelektronik-, Mikromechanik-, und/oder Halbleiterfertigung

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4126597A1 (de) * 1991-08-10 1993-02-11 Heraeus Quarzglas Verfahren und vorrichtung zur waermebehandlung von werkstuecken mit elektrischen und elektronischen bauteilen
DE4217643C2 (de) * 1992-05-28 1995-06-08 Seho Systemtechnik Gmbh Vorrichtung zum Löten, insbesondere Reflow-Ofen
DE19652238A1 (de) * 1996-12-16 1998-06-18 Leonhardy Gmbh Mechanisch beanspruchtes Bauelement für die Oberflächenmontage
DE102005017839A1 (de) * 2005-04-18 2006-10-19 Martin Gmbh Verfahren zum Betrieb einer Unterheizung zur Erwärmung von Leiterplatten
DE102023108790A1 (de) 2023-04-05 2024-10-10 Ersa Gmbh Heizmodul für eine Lötanlage mit einem Reflektorschott, Lötanlage und zugehöriges Verfahren

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3486004A (en) * 1968-02-12 1969-12-23 Time Research Lab Inc High speed bonding apparatus
US3744557A (en) * 1971-07-19 1973-07-10 Argus Eng Co Apparatus for fusing and sealing platings and the like
DE3111809A1 (de) * 1981-03-25 1982-12-30 Zevatron GmbH Gesellschaft für Fertigungseinrichtungen der Elektronik, 3548 Arolsen Verfahren und vorrichtung zum maschinellen loeten von werkstuecken
DE3419974A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 Ernst 6983 Kreuzwertheim Hohnerlein Heizvorrichtung fuer eine transportstrasse

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3486004A (en) * 1968-02-12 1969-12-23 Time Research Lab Inc High speed bonding apparatus
US3744557A (en) * 1971-07-19 1973-07-10 Argus Eng Co Apparatus for fusing and sealing platings and the like
DE3111809A1 (de) * 1981-03-25 1982-12-30 Zevatron GmbH Gesellschaft für Fertigungseinrichtungen der Elektronik, 3548 Arolsen Verfahren und vorrichtung zum maschinellen loeten von werkstuecken
DE3419974A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 Ernst 6983 Kreuzwertheim Hohnerlein Heizvorrichtung fuer eine transportstrasse

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
US-Prospekt: ARGUS INTERNATIONAL, HP 1500 conveyorized hybrid soldering system, von 1972 *

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3810653C1 (https=) * 1988-03-29 1989-05-18 Dieter Dr.-Ing. Friedrich
EP0336232A1 (de) * 1988-03-29 1989-10-11 Dieter Dr.-Ing. Friedrich Verfahren und Vorrichtung zum Tauchbeloten von Leiterplatten
US5051339A (en) * 1988-03-29 1991-09-24 Dieter Friedrich Method and apparatus for applying solder to printed wiring boards by immersion
DE3909129A1 (de) * 1989-03-20 1990-09-27 Werner & Pfleiderer Elektrisch beheizter backofen
DE4016366A1 (de) * 1990-05-21 1991-11-28 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren und einrichtung zum reflow-loeten von elektronik-bauteilen auf eine leiterplatte
DE4235638A1 (de) * 1992-10-22 1994-04-28 Sonderhoff Ernst Fa Verfahren zum Herstellen eines feinporigen Siliconschaumes
US6143099A (en) * 1995-08-22 2000-11-07 Emitec Gesellschaft Fuer Emissionstechnologie Mbh Process for the production of a brazed honeycomb body using sheets of a layer-like configuration
WO1997007923A1 (de) * 1995-08-22 1997-03-06 Emitec Gesellschaft Für Emissionstechnologie Mbh Verfahren zum herstellen eines gelöteten wabenkörpers unter verwendung schichtartig aufgebauter bleche
EP0862962A3 (en) * 1997-02-24 1999-08-25 Quad Systems Corporation Method and apparatus for controlling a time/temperature profile inside a reflow oven
FR2808410A1 (fr) * 2000-04-28 2001-11-02 Sagem Procede de montage, sur une carte de circuit imprime, d'un moteur d'entrainement d'un arbre support
WO2001083146A1 (fr) * 2000-04-28 2001-11-08 Sagem S.A. Procede de montage, sur une carte de circuit imprime, d'un moteur d'entrainement d'un arbre support
DE10027961B4 (de) * 2000-06-08 2005-02-24 Hans Thoma Vorrichtung zum elektrisch leitenden Verbinden von Anschlussstiften
DE102007029441A1 (de) * 2007-06-26 2009-01-02 Rehm Thermal Systems Gmbh Reflow-Lötanlage mit an externe Transportgeschwindigkeiten anpassbarem Temperaturprofil
DE102010052339A1 (de) 2010-11-25 2012-05-31 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Messmittel zur Temperaturbestimmung an Substraten
DE102010052339B4 (de) * 2010-11-25 2015-05-28 Von Ardenne Gmbh Messmittel zur Temperaturbestimmung an Substraten
DE102012206403B3 (de) * 2012-04-18 2013-03-28 Infineon Technologies Ag Lötanlage und lötverfahren
WO2017129486A1 (de) * 2016-01-27 2017-08-03 Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg Vorrichtung zum löten von bauteilen an leiterkarten
DE102020118875A1 (de) 2020-07-16 2022-01-20 Johann Georg Reichart Lötanlage, insbesondere für Lötverbindungen in der Leistungselektronik-, Mikroelektronik-, Mikromechanik-, und/oder Halbleiterfertigung

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