DE3643288C2 - - Google Patents

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DE3643288C2
DE3643288C2 DE19863643288 DE3643288A DE3643288C2 DE 3643288 C2 DE3643288 C2 DE 3643288C2 DE 19863643288 DE19863643288 DE 19863643288 DE 3643288 A DE3643288 A DE 3643288A DE 3643288 C2 DE3643288 C2 DE 3643288C2
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semiconductor
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Heinrich Dr. 8504 Stein De Heilbronner
Winfried 8548 Heideck De Schierz
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Semikron Elektronik GmbH and Co KG
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Semikron Elektronik GmbH and Co KG
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    • H10W78/00—
    • H10W90/00—

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  • Die Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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JPS63240056A (ja) 1988-10-05
JPH0644600B2 (ja) 1994-06-08
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