DE3630251A1 - Einrichtung zum galvanisieren von leiterrahmenstreifen an halbleiterbausteinen - Google Patents
Einrichtung zum galvanisieren von leiterrahmenstreifen an halbleiterbausteinenInfo
- Publication number
- DE3630251A1 DE3630251A1 DE19863630251 DE3630251A DE3630251A1 DE 3630251 A1 DE3630251 A1 DE 3630251A1 DE 19863630251 DE19863630251 DE 19863630251 DE 3630251 A DE3630251 A DE 3630251A DE 3630251 A1 DE3630251 A1 DE 3630251A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- magazine
- frame
- lead frame
- electroplating
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
- C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zum
Galvanisieren von Leiterrahmenstreifen an Halbleiterbau
steinen.
Oft ist es erwünscht, Leiter an Halbleiter-Formkör
pern, wie z.B. sogenannten Dual-in-line-Gehäusen, mit
Lötmetall zu beschichten, um die Herstellung von Lötver
bindungen solcher Leiter mit gedruckten Schaltungen u.dgl.
zu erleichtern. Die Herstellung solcher Lötmetallbeschich
tungen erfolgt normalerweise nach dem Einkapseln der Vor
richtung, aber vor ihrer Abtrennung oder Verselbständigung
von dem Leiterrahmenstreifen. Zur Herstellung der Lötme
tallbeschichtung wurde bisher eine Mehrzahl einzelner
Leiterrahmenstreifen mit Hilfe von Haken an einem gemein
samen Plattiergestell aufgehängt. Das Plattiergestell
wurde dann in ein Plattierbad eingetaucht. Es wurde ein
Plattierstrom durch das Gestell geleitet und dadurch
wurden sämtliche an dem Gestell hängenden Leiterrahmen
streifen gleichzeitig mit Lötmetall beschichtet.
Ein solches Vorgehen führt zwar zu einer brauchbaren
Lötmetallplattierung an den einzelnen Vorrichtungen,
jedoch ist das Verfahren zeitraubend und erfordert einen
beträchtlichen Arbeitsaufwand, um die Leiterrahmenstreifen
einzeln aufzuhängen und abzunehmen, wodurch die Kosten
pro Einheit ziemlich hoch werden. Außerdem sind die Plat
tiergestelle häufig nicht in der Lage, den Plattierstrom
gleichmäßig zu verteilen, was zu einer ungleichmäßigen
Plattierungsdicke bei den einzelnen Leiterrahmen führen
kann.
Es besteht daher die Aufgabe, neue Methoden und
Einrichtungen zum Beschichten der Leiterrahmenstreifen
mit Lötmetall an den Formkörpern zu entwickeln, die
weniger zeitraubend und weniger arbeitsaufwendig sind.
Vor allem war es wichtig, eine Einrichtung zum Plattieren
einer Mehrzahl einzelner Leiterrahmen zu entwickeln, die
es nicht erfordert, daß die Leiterrahmen von Hand von
den Leiterrahmenträgern vor dem Plattieren abgenommen
werden, und die ein gleichmäßiges Plattieren der ver
schiedenen zu plattierenden Leiterrahmen gewährleistet.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merk
male des Patentanspruchs 1 gelöst.
Möglichkeiten zur vorteilhaften weiteren Ausgestal
tung einer Einrichtung gemäß der Erfindung sind in den
Ansprüchen 2 bis 8 angegeben.
Eine Einrichtung gemäß der Erfindung weist ein
Magazin zum Halten einer Mehrzahl einzelner Leiterrahmen
streifen mit paketartigen Formkörpern und ein Plattier
gestell zum Tragen eines oder mehrerer Magazine auf.
Den einzelnen Leiterrahmenstreifen in den Magazinen wird
ein Plattierstrom zugeführt. Der durch das Plattier
gestell geleitete Strom wird gleichmäßig auf die einzel
nen Leiterrahmenstreifen verteilt, um zu gewährleisten,
daß jeder Leiterrahmen gleichmäßig mit Lötmetall be
schichtet wird. Die Einrichtung gemäß der Erfindung ist
besonders leistungsfähig, da die Magazine auch zum
Transportieren und lagermäßigen Bereithalten der einzelnen
Leiterrahmenstreifen dienen können, so daß es nicht er
forderlich ist, daß die Streifen von Hand von den Maga
zinen abgenommen und einzeln auf dem Plattiergestell
angebracht werden.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform weist das
Elektro-Plattiersystem (die Galvanisiereinrichtung) ein
Magazin auf, das lösbar in ein besonderes Plattiergestell
eingesetzt werden kann. Das Magazin ist in der Lage, eine
Vielzahl einzelner Leiterrahmenstreifen aufzunehmen und
zu tragen bzw. darin zu stapeln. Das Plattiergestell
enthält eine Vielzahl federnder elektrischer Kontakte,
die mit einem gemeinsamen Anschluß elektrisch verbunden
sind. Durch Anbringen des Magazins an dem Plattiergestell
wird ein Strom von dem Anschluß über die federnden Kon
takte zu den einzelnen Leiterrahmenstreifen in dem Magazin
geleitet. Eine elektrische Kopplungsvorrichtung, die so
wohl die Leiterrahmenstreifen als auch die federnden
elektrischen Kontakte berührt, ist zur gleichmäßigen
Verteilung des Stroms von dem Anschluß auf die Vielzahl
der Leiterrahmen vorgesehen. Die elektrische Kopplungs
vorrichtung kann entweder ein langgestreckter Stab sein,
der durch übereinstimmende Löcher an den Leiterrahmen
streifen durchgesteckt wird oder eine langgestreckte
Feder, die mit den Rändern der gestapelten Leiterrahmen
streifen durchschossen ist.
Im folgenden ist die Erfindung anhand eines in der
Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher er
läutert. Es zeigen
Fig. 1 eine isometrische Ansicht des Magazins
der elektrischen Kopplungsvorrichtung und des Plattier
gestells oder Traggestells gemäß der Erfindung;
Fig. 2 eine Seitenansicht des Zusammenbaues
der Galvanisiereinrichtung im Querschnitt;
Fig. 3 eine Einzeldarstellung des mit der Linie
3-3 in Fig. 2 umrandeten Teils in einem größeren Maß
stab und
Fig. 4 eine Teilschnittansicht des Zusammen
baues der Galvanisiereinrichtung von oben gesehen,
welche die Berührung zwischen den federnden elektrischen
Kontaktteilen und den Leiterrahmen veranschaulicht.
Gemäß der Erfindung verwendet eine Einrichtung zum
Elektroplattieren oder Galvanisieren von Metallen wie
Lötmetall und Zinn auf Leiterrahmenstreifen von Halb
leiterkörpern ein Magazin zum Tragen eines Stapels zu
galvanisierender Leiterrahmenstreifen. Zusätzlich zu
seiner Verwendung in der Galvanisereinrichtung eignet
sich das Magazin auch zum Speichern und Transportieren
der Leiterrahmenstreifen zwischen verschiedenen anderen
Arbeitsvorgängen. Die Galvanisiereinrichtung enthält
ein Halte- oder Plattiergestell in Form mehrerer Behält
nisse, in der Regel drei Behältnisse, zur lösbaren
Halterung einzelner Magazine. Das Gestell enthält eine
Vielzahl federnder elektrischer Kontakte, vorzugsweise
hakenförmige Drahtwindungen, die längs jedes Behält
nisses in einer solchen Lage verteilt sind, daß die
Kontakte die einzelnen Leiterrahmen berühren, wenn das
Magazin ordnungsgemäß in das Gestell eingesetzt ist.
Ein elektrisch leitendes Teil, vorzugsweise ein Stab
oder eine Feder, ist so angeordnet, daß sie den Stapel
von Leiterrahmenstreifen und ggf. fakultativ die fe
dernden Kontakte berührt, um zu gewährleisten, daß der
Strom gleichmäßig auf die einzelnen Leiterrahmenstreifen
verteilt wird, um für eine gleichmäßige Plattierung zu
sorgen.
Der Galvanisier- oder Plattiervorgang findet bei der
Herstellung des Halbleiterzusammenbaues zu einem Zeit
punkt statt, nachdem das integrierte Schaltungspaket um
preßt ist, aber bevor das einzelne Paket abgetrennt bzw.
von dem Leiterrahmenstreifen verselbständigt worden ist.
Bei der in Fig. 1 als Ausführungsbeispiel gezeig
ten bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Galvanisiereinrichtung 10 weist diese ein Galvanisier
gestell 12, ein Paar langgestreckter Stäbe 13, elektrisch
leitende Federn 14 und mindestens ein Magazin 16 auf.
Das Galvanisiergestell 12 enthält drei Behältnisse 18,
die von einem rechteckigen Rahmen 20 und zwei senkrechten
Querbalken 22 begrenzt sind. Alle nachstehend gebrauchten
Hinweise auf senkrecht, waagerecht, aufwärts, abwärts
u.dgl. sind im Hinblick auf die normale aufrechte Lage
des Galvanisiergestells 12, wie in Fig. 1 dargestellt,
zu verstehen. Natürlich kann aber die Lage der Einrichtung
auch eine andere sein, ohne daß dadurch die räumlichen
Beziehungen der verschiedenen Bauelemente verändert
werden.
Jedes Behältnis 18 des Galvanisiergestells enthält
eine Vielzahl von Drahtwickelhaken 24, die mit einem Ende
an den senkrechten Teilen des Rahmens 20 oder der senk
rechten Querbalken 22 befestigt sind, während ihr anderes
Ende frei ist. Die Drahtwickelhaken 24 bilden federnde
elektrische Kontaktteile, deren Zweck darin besteht, den
einzelnen Leiterrahmenstreifen, die in dem Magazin 14
gestapelt sind, Strom zuzuführen.
Die Drahtwickelhaken 24 stehen in elektrischem Kon
takt mit Anschlußteilen 26, die gleichfalls an dem Rahmen
20 angebracht sind. Bei der bevorzugten Ausführungsform
werden die elektrischen Kontakte zwischen den Drahtwickel
haken 24 und den Anschlüssen 26 durch den Rahmen 20 selbst
hergestellt, der aus elektrisch leitenden Metallteilen
zusammengesetzt ist. Der Rahmen 20 ist mit Isolier
material beschichtet, wie z.B. hochtemperaturbeständigem
Fluorkohlenstoff, so daß die einzig frei liegenden
Leiter die Haken 24 und die Anschlüsse 26 sind. Auf
diese Weise wird erreicht, daß der Rahmen 20 selbst beim
Galvanisierungsvorgang nicht galvanisiert wird. Natür
lich kann der Rahmen 20 auch aus einem elektrisch nicht
leitenden Material wie einem Kunststoff bestehen, während
die elektrische Verbindung durch einen besonderen Draht
oder einen in den Rahmen 20 eingebetteten oder auf ihm
angebrachten elektrischen Leiter gebildet wird. Die Ver
wendung eines elektrisch leitenden Rahmens 20 hat aber
den Vorzug, daß sie eine gleichmäßige Verteilung der
relativ hohen Galvanisierströme auf die verschiedenen
Drahtwickelhaken 24 ermöglicht.
Die Stäbe 13 und die Schraubenfedern 14 sind zur
gleichmäßigen Verteilung des Stroms von den Drahtwickel
haken 24 zu den Leiterrahmenstreifen und dem Magazin 16
vorgesehen.
Das Magazin 16 weist ein Paar senkrechter U-Profil
schienen 30 und 32 auf, die oben und unten miteinander
verbunden sind. Die Abmessungen des Magazins entsprechen
den Umfangsabmessungen der Leiterrahmenstreifen 34, die
in dem Magazin gestapelt werden sollen und das Magazin
eignet sich zugleich zum Transportieren und Lagern eines
Stapels der Leiterrahmenstreifen.
Wie die Fig. 2-4 eher besser als Fig. 1 zeigen,
sind die Leiterrahmenstreifen 34 in dem Magazin 30
gestapelt und das Magazin in das Behältnis 18 des
Galvanisiergestells 12 eingesetzt. Stäbe 13 sind von
oben nach unten durch die senkrecht zueinander ausge
richteten Löcher 46 in den Leiterrahmenstreifen 34
eingeführt, so daß die Drahtwickelhaken 24 den Stapel
von Leiterrahmenstreifen durchdringen und die Stäbe
berühren. Auf diese Weise gewährleisten die Stäbe 14
und eine Vielzahl von Drahtwickelhaken 24 die gleich
mäßige Stromverteilung auf die einzelnen Leiterrahmen
streifen 34. Fakultativ können Schraubenfedern 14 an
den Rändern der Leiterrahmenstreifen 34 angebracht
werden, wie dies besonders deutlich Fig. 3 zeigt. Die
Ränder der Leiterrahmen 34 durchdringen die Windungen
der Schraubenfeder 14, so daß die Schraubenfeder fest
an Ort und Stelle an dem Leiterrahmenstapel gehalten
wird. Die Drahtwickelhaken 24 helfen mit zu gewähr
leisten, daß der Strom gleichmäßig auf die entgegen
gesetzten Seiten der Leiterrahmenstreifen 34 verteilt
wird.
Jedes Magazin 30 wird durch ein Paar von Haken 40
am unteren Ende jedes Behälters 18 sowie Haken 42 am
oberen Ende des Behälters 18 an Ort und Stelle gehalten.
Auf diese Weise kann das Magazin leicht in das Galvani
siergestell 12 eingesetzt und aus ihm herausgenommen
werden. Die Drahtwickelhaken 24 ragen von dem Galva
nisiergestell 12 etwas nach außen, wenn das Magazin 16
sich an Ort und Stelle befindet, so daß die Leiter
fest gegen die Stäbe 13 gepreßt bleiben, um einen guten
elektrischen Kontakt zu gewährleisten.
Die Drahtwickelhaken 24 sind isoliert mit Ausnahme
ihres freien Endes 44, an dem ihr leitendes Material
frei liegt, um die Stäbe 13 zu berühren. Der übrige
Teil des Galvanisiergestells 12 ist gleichfalls an
seiner Oberfläche isoliert mit Ausnahme der Anschlüsse
26, ebenso die gesamte Oberfläche des Magazins 16.
Eine solche Isolierung bezweckt die Verhinderung der
Galvanisierung des Gestells 12 und des Magazins 16
während des Galvanisiervorganges. Die Stäbe 13 und die
Schraubenfedern 14 sind natürlich nicht isoliert, da
sie an zahlreichen Stellen längs ihrer Ausdehnung zur
elektrischen Kontaktgabe dienen.
Beim Betrieb sind die Leiterrahmenstreifen 34 in
dem Magazin 30 gestapelt, wie in Fig. 1 und 2 dargestellt.
Vorzugsweise werden die Leiterrahmenstreifen 34 selbst
tätig als Ergebnis eines vorangehenden Packungs- oder
Kapselungsvorganges gestapelt. Dann werden die Stäbe 13
in die zueinander ausgerichteten Löcher 46 eingesteckt
und das Magazin in das Behältnis 18 an dem Galvanisier
gestell 12 eingesetzt. Fakultativ können die langge
streckten Federn 14 an dem Leiterrahmenstapel auf der
den Drahtwickelleitern 24 gegenüberliegenden Seite ange
bracht werden. Das Galvanisiergestell 12 wird dann in
ein gebräuchliches Zinn- oder Lötmetallgalvanisierbad,
wie z.B. ein gebräuchliches Zinn-Blei-Lötmetallplattier
bad, eingetaucht. Dann wird dem Galvanisiergestell 12,
das mit einer Blei- oder sonstigen Anode, die gleichfalls
in das Galvanisierbad eingetaucht wird, als Kathode wirkt,
Strom zugeführt. Nach einer Zeit, die ausreichend ist,
um eine gewünschte Dicke der Lötmetallplattierung auf
den Leiterrahmen zu bilden, wird der Strom unterbrochen
und das Galvanisiergestell aus dem Bad herausgenommen.
Nach dem Abwaschen können die Magazine von dem Galvani
siergestell 12 abgenommen und zu dem nächsten Verpackungs
vorgang transportiert werden, wie z.B. einem Stempelvor
gang, bei dem die einzelnen Pakete von den Leiterrahmen
streifen entfernt werden.
Claims (8)
1. Einrichtung zum Galvanisieren von Leiterrahmen
streifen an Halbleiterbausteinen, dadurch gekennzeich
net, daß sie ein Magazin zum Aufnehmen und Tragen einer
Mehrzahl einzelner Leiterrahmenstreifen und ein Galvani
siergestell mit einer Vielzahl federnder Kontakte und
einem damit elektrisch leitend verbundenen Anschluß auf
weist, und daß eine elektrische Kupplungsvorrichtung
vorgesehen ist, die dazu dient, die Leiterrahmenstreifen
und die elektrischen Kontakte zu erfassen sowie den von
dem Anschluß kommenden elektrischen Strom auf die Leiter
rahmen gleichmäßig zu verteilen.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Magazin elektrisch isoliert ist, so
daß es nicht mit galvanisiert wird.
3. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Galvanisiergestell aus einem elek
trisch leitendem Metall zusammengesetzt ist, welches
überall mit Ausnahme der Anschlußstelle und der federn
den Kontakte von einer isolierenden Belagschicht ge
schützt ist.
4. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet,
daß das Magazin ein Paar sich gegenüber an geordneter Schienen mit U-förmigem Querschnitt auf weist, welche einander entgegengesetzte Enden ge stapelter Leiterrahmenstreifen zwischen sich aufnehmen,
daß das Galvanisiergestell mindestens einen Be hälter zur lösbaren Befestigung eines Magazins sowie eine Vielzahl längs seiner Ausdehnung angeordneter federnder Kontakte und einen mit diesen Kontakten ver bundenen Anschluß aufweist, und
daß ein oder mehrere elektrisch leitende Teile vorgesehen sind, die zwischen die federnden Kontakte und die Leiterrahmen eingefügt werden können, wenn das Magazin in dem Galvanisiergestell angeordnet wird, so daß der von dem elektrischen Anschluß kommende elek trische Strom gleichmäßig auf die Leiterrahmen verteilt und eine gleichmäßige Galvanisierung dieser erhalten wird.
daß das Magazin ein Paar sich gegenüber an geordneter Schienen mit U-förmigem Querschnitt auf weist, welche einander entgegengesetzte Enden ge stapelter Leiterrahmenstreifen zwischen sich aufnehmen,
daß das Galvanisiergestell mindestens einen Be hälter zur lösbaren Befestigung eines Magazins sowie eine Vielzahl längs seiner Ausdehnung angeordneter federnder Kontakte und einen mit diesen Kontakten ver bundenen Anschluß aufweist, und
daß ein oder mehrere elektrisch leitende Teile vorgesehen sind, die zwischen die federnden Kontakte und die Leiterrahmen eingefügt werden können, wenn das Magazin in dem Galvanisiergestell angeordnet wird, so daß der von dem elektrischen Anschluß kommende elek trische Strom gleichmäßig auf die Leiterrahmen verteilt und eine gleichmäßige Galvanisierung dieser erhalten wird.
5. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß jeder Behälter an seinem
oberen und an seinem unteren Ende mit einem Paar Haken
zum lösbaren Halten eines Magazins versehen ist.
6. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die federnden Kontakte von
Drahtwindungen gebildet sind, die an mindestens einem
Ende abisoliert und mit ihrem anderen Ende mit dem
Gestell verbunden sind.
7. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß jeder der zwischen die federnden Kontakte
und die Leiterrahmen eingefügten elektrisch leitenden
Teile eine Feder ist.
8. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß jeder der zwischen die federnden Kontakte
und die Leiterrahmen eingefügten elektrisch leitenden
Teile ein Stab ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/780,157 US4595480A (en) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | System for electroplating molded semiconductor devices |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3630251A1 true DE3630251A1 (de) | 1987-04-02 |
Family
ID=25118804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863630251 Ceased DE3630251A1 (de) | 1985-09-26 | 1986-09-05 | Einrichtung zum galvanisieren von leiterrahmenstreifen an halbleiterbausteinen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4595480A (de) |
JP (1) | JPH0773120B2 (de) |
DE (1) | DE3630251A1 (de) |
FR (1) | FR2589886B1 (de) |
GB (1) | GB2181159B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014225270A1 (de) * | 2014-12-09 | 2016-06-09 | Gebr. Schmid Gmbh | Kontaktrahmen für elektrochemische Substratbeschichtung |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0239736B2 (de) * | 1986-02-28 | 1995-10-25 | Schering Aktiengesellschaft | Langgestreckte Gestelle und zugehörige Teile zum lösbaren Befestigen von zu galvanisierenden Leiterplatten, sowie zugehörige Leiterplatten |
DE3624759A1 (de) * | 1986-07-22 | 1988-01-28 | Schering Ag | Langgestreckte gestelle mit haltebuegeln zum loesbaren befestigen von leiterplatten |
US5836454A (en) * | 1996-01-17 | 1998-11-17 | Micron Technology, Inc. | Lead frame casing |
US6426290B1 (en) | 2000-08-18 | 2002-07-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electroplating both sides of a workpiece |
US6432291B1 (en) | 2000-08-18 | 2002-08-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Simultaneous electroplating of both sides of a dual-sided substrate |
US6572743B2 (en) * | 2001-08-23 | 2003-06-03 | 3M Innovative Properties Company | Electroplating assembly for metal plated optical fibers |
US7097749B2 (en) * | 2002-10-08 | 2006-08-29 | Lacks Enterprises, Inc. | Plating rack with rotatable insert |
JP5968705B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2016-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN102936745B (zh) * | 2012-11-02 | 2015-07-08 | 毕翊 | 半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法 |
US20140353410A1 (en) * | 2013-06-04 | 2014-12-04 | Finishing Brands Holdings Inc. | Spray Fixture System |
JP6234731B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2017-11-22 | 上村工業株式会社 | クランパーを備える保持具 |
CN106367802B (zh) * | 2016-11-29 | 2018-09-14 | 郴州市金贵银业股份有限公司 | 一种电浆抛光用夹具固定器 |
CN114717620B (zh) * | 2022-03-29 | 2023-10-13 | 昆山一鼎工业科技有限公司 | 半导体引线框架蚀刻产品制造的镀银装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2073679A (en) * | 1935-02-05 | 1937-03-16 | Western Electric Co | Electroplating apparatus |
US2500206A (en) * | 1946-06-29 | 1950-03-14 | Cleveland Graphite Bronze Co | Apparatus for plating |
US3043767A (en) * | 1959-05-12 | 1962-07-10 | Alton E Tobey | Electroplating apparatus |
US3347771A (en) * | 1965-01-25 | 1967-10-17 | Bendix Corp | Lead-tin alloy plating fixture for silicon |
CH573663A5 (de) * | 1974-07-02 | 1976-03-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
DE2651634A1 (de) * | 1976-11-12 | 1978-05-24 | Semikron Gleichrichterbau | Verfahren zum aufbringen eines schuetzenden ueberzuges auf die randflaeche von halbleiterplaettchen |
-
1985
- 1985-09-26 US US06/780,157 patent/US4595480A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-04-15 GB GB8609145A patent/GB2181159B/en not_active Expired
- 1986-04-28 JP JP61099283A patent/JPH0773120B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-08 FR FR8611539A patent/FR2589886B1/fr not_active Expired
- 1986-09-05 DE DE19863630251 patent/DE3630251A1/de not_active Ceased
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 59-34650 A. In: Pat.Abstr. of JP, E-249 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014225270A1 (de) * | 2014-12-09 | 2016-06-09 | Gebr. Schmid Gmbh | Kontaktrahmen für elektrochemische Substratbeschichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8609145D0 (en) | 1986-05-21 |
FR2589886A1 (fr) | 1987-05-15 |
GB2181159B (en) | 1989-10-25 |
GB2181159A (en) | 1987-04-15 |
US4595480A (en) | 1986-06-17 |
JPH0773120B2 (ja) | 1995-08-02 |
JPS6276752A (ja) | 1987-04-08 |
FR2589886B1 (fr) | 1988-08-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3630251A1 (de) | Einrichtung zum galvanisieren von leiterrahmenstreifen an halbleiterbausteinen | |
DE1069235B (de) | ||
DE3321320A1 (de) | Schaltungsanordnung | |
DE2439670A1 (de) | Elektrische schaltungsanordnung mit einem substrat und mit darauf aufgebrachten elektrischen bauelementen sowie verfahren zur herstellung einer solchen schaltungsanordnung | |
DE1046129B (de) | Anordnung zur Befestigung von elektrischen Bauelementen auf einer gedruckten Schaltung und elektrische Verbindung zwischen beiden | |
DE1195385B (de) | Festklemmbares Kontaktstueck fuer Fernmelde-, insbesondere Fernsprechanlagen | |
DE2061572C2 (de) | Haltevorrichtung für eine Anordnung zur Erzeugung eines elektrolytischen Metallniederschlags selektiv auf ausgewählten Stellen der zu beschichtenden Gegenstände | |
DE2117844A1 (de) | Kontaktierungsanordnung fur inte gnerte Schaltkreisbausteine (IC Bau steine) | |
DE1059988B (de) | Elektrische Baugruppe | |
DE1465167B2 (de) | ||
DE1986059U (de) | Anschlussorgan fuer eine elektronische vorrichtung mit einer flachen grundplatte. | |
DE1615596A1 (de) | Steckverbindung fuer gedruckte Schaltungen | |
DE1767072U (de) | Anordnung zur beschaltung von loetfahnen. | |
DE3340975A1 (de) | Einrichtung zur loesbaren montage mehrerer schaltungsplatten | |
DE1150724B (de) | Blockfoermige Vorrichtung zum Halt fuer elektrische Bauelemente | |
DE2103767C3 (de) | Verfahren für eine elektrische Verbindung zwischen mehreren gestapelten, gedruckten Schaltungsplatten | |
DE961364C (de) | Gleichrichtergeraet, insbesondere mit Germaniumgleichrichter vom Grossflaechentyp | |
DE314912C (de) | ||
DE2208104A1 (de) | Aufnahmevorrichtung fuer schaltungsplatten | |
DE1248114B (de) | Verdrahtetes Anschlussfeld fuer Bauelemente in Fernmeldeanlagen, insbesondere zum Einbau in Gestellen in Fernsprechanlagen | |
DE7710933U1 (de) | Lagervorrichtung für elektrische Bauelemente tragende Schaltungskarten | |
DE2030809A1 (de) | Halbleiter-Anordnung | |
AT234801B (de) | Niederspannungsschaltanlage, z. B. industrielle Schaltanlage oder Schaltanlage für Werkzeugmaschinen | |
DE2230629C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Elektrolytkondensatoren | |
DE1564827A1 (de) | Relaisstreifen mit Schutzrohrankerkontakten,vorzugsweise fuer koordinatenmaessig aufgebaute Durchschaltenetzwerke |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: RICHTER, J., DIPL.-ING., 1000 BERLIN GERBAULET, H. |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 23/495 |
|
8131 | Rejection |