DE3608410C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3608410C2
DE3608410C2 DE19863608410 DE3608410A DE3608410C2 DE 3608410 C2 DE3608410 C2 DE 3608410C2 DE 19863608410 DE19863608410 DE 19863608410 DE 3608410 A DE3608410 A DE 3608410A DE 3608410 C2 DE3608410 C2 DE 3608410C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plastic
pattern
photoresist
structures
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19863608410
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3608410A1 (de
Inventor
Hans-Juergen Dipl.-Ing. 8000 Muenchen De Hacke
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19863608410 priority Critical patent/DE3608410A1/de
Publication of DE3608410A1 publication Critical patent/DE3608410A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3608410C2 publication Critical patent/DE3608410C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
    • H01L21/4803Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548Masks
    • H05K2203/0554Metal used as mask for etching vias, e.g. by laser ablation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
DE19863608410 1986-03-13 1986-03-13 Herstellung von feinstrukturen fuer die halbleiterkontaktierung Granted DE3608410A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863608410 DE3608410A1 (de) 1986-03-13 1986-03-13 Herstellung von feinstrukturen fuer die halbleiterkontaktierung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863608410 DE3608410A1 (de) 1986-03-13 1986-03-13 Herstellung von feinstrukturen fuer die halbleiterkontaktierung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3608410A1 DE3608410A1 (de) 1987-09-17
DE3608410C2 true DE3608410C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1991-10-10

Family

ID=6296268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19863608410 Granted DE3608410A1 (de) 1986-03-13 1986-03-13 Herstellung von feinstrukturen fuer die halbleiterkontaktierung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3608410A1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3834361A1 (de) * 1988-10-10 1990-04-12 Lsi Logic Products Gmbh Anschlussrahmen fuer eine vielzahl von anschluessen
US5466967A (en) * 1988-10-10 1995-11-14 Lsi Logic Products Gmbh Lead frame for a multiplicity of terminals
DE4000372A1 (de) * 1990-01-09 1991-07-11 Aei Gmbh Verfahren zur erstellung einer leiterstruktur auf einem platten- oder folienfoermigen, isolierenden traeger
FR2657219B1 (fr) * 1990-01-11 1994-02-18 Gim Industrie Sa Procede de fabrication de circuits imprimes souples, circuit imprime fabrique par ce procede, et dispositif pour la mise en óoeuvre de ce procede.
DE4326424A1 (de) * 1993-08-06 1995-02-09 Ant Nachrichtentech Verfahren zum Herstellen von TAB-Filmträgern
DE4438449A1 (de) * 1994-10-28 1996-07-04 Sibet Gmbh Sican Forschungs Un Verfahren zur direkten Kontaktierung elektronischer Bauelemente mit einem Träger und direkt kontaktierbare Bauelemente hierzu
EP1116420B1 (de) * 1998-08-18 2002-06-26 Infineon Technologies AG Leiterplatte zur verwendung bei der prüfung von elektrischen bauteilen
DE19903652B4 (de) * 1999-01-29 2005-04-14 Ab Elektronik Gmbh Verfahren zur Herstellung von gehäusten Schaltkreiseinheiten
EP1340414A2 (en) * 2000-02-28 2003-09-03 Sts Atl Corporation A method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component
US6956182B2 (en) * 2000-05-26 2005-10-18 Sts Atl Corporation Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component
US20050155957A1 (en) 2001-02-26 2005-07-21 John Gregory Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component
CN103161763B (zh) * 2011-12-19 2016-01-20 台达电子工业股份有限公司 薄型风扇及其制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2414297C3 (de) * 1974-03-25 1980-01-17 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente
US3947801A (en) * 1975-01-23 1976-03-30 Rca Corporation Laser-trimmed resistor
DE3235702C2 (de) * 1982-09-27 1985-01-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung von Filmträgern für Halbleiterchips
JPS5992532A (ja) * 1982-11-18 1984-05-28 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション ポジテイブ型レジストの製造方法
US4688075A (en) * 1983-07-22 1987-08-18 Fairchild Semiconductor Corporation Integrated circuit having a pre-attached conductive mounting media and method of making the same
JPS60135931A (ja) * 1983-12-24 1985-07-19 Asahi Chem Ind Co Ltd 新規な光重合性組成物
DE3431446A1 (de) * 1984-08-27 1986-03-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anordnung mit einer in dickschicht- oder duennschichttechnik hergestellten leiterschicht auf einem isolierenden substrat

Also Published As

Publication number Publication date
DE3608410A1 (de) 1987-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2810054C2 (de) Elektronische Schaltungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
DE2926200C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
DE4006063C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
DE69111890T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Mehrschichtleiterplatte.
DE69728234T2 (de) Verfahren zur herstellung von erhöhten metallischen kontakten auf elektrischen schaltungen
DE3608410C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
EP0062300A2 (de) Verfahren und Herstellung von Leiterplatten
DE3030653C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen
DE3817600C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit einem keramischen Substrat und einem integrierten Schaltungskreis
DE4134617A1 (de) Verbindungsvorrichtung mit in gleicher ebene liegenden kontakthoeckern und das verfahren zur herstellung einer derartigen vorrichtung
DE2125511A1 (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen mit zumindest einer öffnung einer Trägerschicht sowie mit diesen Verbindungen versehene Schaltungsplatte
DE3029667A1 (de) Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE4203114C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Bandträgervorrichtung für Halbleitereinrichtungen
DE2414297B2 (de) Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente
DE68919589T2 (de) Träger einer hoch integrierten Schaltung und Verfahren zur seiner Herstellung.
DE2839215A1 (de) Anordnung zum verbinden von mikroschaltungen
DE69410032T2 (de) Optisches Kopplungverfahren mit auf einem monokristallinen Substrat montierten elektrooptischen Wandlern
EP1925192B1 (de) Laminiertes substrat für die montage von elektronischen bauteilen
DE3337300A1 (de) Verfahren zum herstellen integrierter halbleiterschaltkreise
DE4117938A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer leiterplatte
EP1097616A1 (de) Verfahren zur herstellung von leiterplatten mit groben leiterstrukturen und mindestens einem bereich mit feinen leiterstrukturen
WO2006063822A2 (de) Mehrschichtaufbau mit temperierfluidkanal und herstellungsverfahren
DE4023776A1 (de) Mehrschichtiger wandler mit gebondeten kontakten und verfahren zur durchfuehrung des bondens
DE10051719C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Schaltkreisstrukturen auf einem Halbleitersubstrat mit Hilfe eines Lithographieprozesses und Anordnung mit funktionalen Schaltkreisstrukturen und Dummy-Schaltkreisstrukturen
EP0016952B1 (de) Verfahren zum Herstellen von mit Abdeckungen versehenen Leiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee