DE355906C - Verfahren zum autogenen Schweissen von Kupfer unter Verwendung eines phosphorhaltigen - Google Patents

Verfahren zum autogenen Schweissen von Kupfer unter Verwendung eines phosphorhaltigen

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DE355906C
DE355906C DEC29712D DEC0029712D DE355906C DE 355906 C DE355906 C DE 355906C DE C29712 D DEC29712 D DE C29712D DE C0029712 D DEC0029712 D DE C0029712D DE 355906 C DE355906 C DE 355906C
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302—Cu as the principal constituent

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  • Arc Welding In General (AREA)

Description

Es ist bekannt,· zur autogenen Schweißung von Kupfer phosphorhaltige Zusatzdrähte zu verwenden, die außer der die Kupferoxydulbildung verhindernde Phosphormenge auch noch Silber in Mengen bis zu etwa 5 Prozent enthalten. Die mit einem derartigen Zusatzdraht hergestellten Kupferschweißnähte zeigen die bisher höchste Festigkeit, Bearbeitbarkeit und Säurebeständigkeit.
Es hat sich nun gezeigt, daß Zusatzdrähte mit einem Gehalt an Gold, der geringer ist als der bisher benutzte Silbergehalt, der Schweißnaht noch bessere Eigenschaften verleihen. Das gilt auch noch dann, wenn ein GoId- und Silbergemisch dem Kupferdraht zugesetzt wird. Man kann mit dem Goldgehalt unbeschadet der guten Wirkung so tief herabgehen, daß die Kosten nicht höher als bei einem reinen Silberzusatz werden. Immerhin soll ein Zusatz von Gold bis zu 2 Prozent vorbehalten sein.
An Stelle von Phosphor kann als Reduktionsmittel auch Mangan, Silizium oder Bor gewählt werden.

Claims (2)

Patent-An Sprüche:
1. Verfahren zum autogenen Schweißen von Kupfer unter Verwendung eines phosphorhaltigen Kupferdrahtes, dem ein Edelmetall zugesetzt ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Edelmetallzusatz aus Gold oder einem Gold-Silber-Gemisch besteht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem als Reduktionsmittel statt Phosphor, Mangan, Silizium oder Bor gewählt ist.
DEC29712D 1920-10-07 1920-10-07 Verfahren zum autogenen Schweissen von Kupfer unter Verwendung eines phosphorhaltigen Expired DE355906C (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1129038B (de) * 1956-08-02 1962-05-03 Ici Ltd Verwendung eines Kupfer-Bor-Schweissstabes zur Herstellung von Kupferschweissnaehtenhoher elektrischer Leitfaehigkeit

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DE1129038B (de) * 1956-08-02 1962-05-03 Ici Ltd Verwendung eines Kupfer-Bor-Schweissstabes zur Herstellung von Kupferschweissnaehtenhoher elektrischer Leitfaehigkeit

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