DE3539572C2 - - Google Patents

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DE3539572C2
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Kanagaratnam 7915 Elchingen De Anandasivam
Herbert 7910 Neu-Ulm De Muescher
Rolf 7900 Ulm De Griessmayr
Hermann Dr. 7900 Ulm De Widmann
Irene 7958 Laupheim De Kienle
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Thales Electron Devices GmbH
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Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/20Manufacture of screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored; Applying coatings to the vessel
    • H01J9/22Applying luminescent coatings
    • H01J9/227Applying luminescent coatings with luminescent material discontinuously arranged, e.g. in dots or lines
    • H01J9/2278Application of light absorbing material, e.g. between the luminescent areas

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
Zur Erhöhung des Kontrastes von Leuchtschirmbildern von Farbbildkathodenstrahlröhren ist es z. B. aus der Zeitschrift Funkschau 1974, Heft 8, Seiten 249 und 250, bekannt, vor Aufbringen der einzelnen Leuchtstoffelemente eine sogenannte Dunkel-Matrix auf den aus Glas bestehenden Leuchtschirmträger aufzubringen. Diese Dunkel-Matrix besteht aus einer möglichst dunklen und lichtabsor­ bierenden Schicht, die die einzelnen Leuchtstoffelemente, z. B. Punkte oder Streifen, des Farbbild-Leuchtschirmes umranden.
Bekannte Verfahren zur Herstellung einer solchen Dunkel-Matrix bestehen darin, zunächst eine gleichmäßige Schicht, z. B. aus Graphit, aufzubringen und dann mittels eines Positiv- oder Negativ- Photo-Ätzverfahrens entsprechend zu strukturieren. Es ist weiterhin vorgeschlagen worden, das Material für eine solche Dunkel-Matrix durch Aufdampfen aufzubringen. (DE-OS 17 71 076, DE-OS 21 31 582, DE-OS 21 37 995, DE-OS 22 31 473).
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Herstellungsverfahren der eingangs genannten Art anzugeben, das die Herstellung von Dunkel-Matrixschichten mit verbesserter Genauigkeit und anpaßbarer Körperfarbe gestattet.
Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Patentanspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Das beschriebene Verfahren, das zwei aufeinanderliegende Schichten der Dunkel-Matrix vorsieht, besitzt den Vorteil, daß die Körperfarbe und die Transparenz dieser Matrix in einfacher Weise verändert werden können. Die Körperfarbe läßt sich besonders durch Variation der Dicke der Metalloxidschicht verändern. Das Aufdampfen der Metallschichten garantiert insbesondere bei Verwendung von Chromoxid bzw. Chrom eine gute Haftfestigkeit der Schicht und eine gute und präzise Ätzbarkeit der Schicht. Ein weiterer Vorteil bei Anwendung des Positiv-Photoätzverfahrens besteht darin, daß im Vergleich zu den Maskenöffnungen kleinere Rasteröffnungen erhalten werden können.
Anhand des nachfolgend näher beschriebenen Verfahrens wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel angegeben.
Auf die gut gereinigte Glasoberfläche des Leuchtschirmträgers wird im Vakuum zunächst eine Metalloxidschicht in einer Dicke von etwa 60 Nanometer aufgebracht. Diese Schicht besteht bevorzugt aus Chromoxid. Es hat sich jedoch auch als vorteilhaft erwiesen, eine Mischschicht aus Chromoxid und Nickeloxid aufzubringen. Ggf. wurden auch gute Ergebnisse mit einer Nickeloxidschicht erzielt.
Auf diese Oxidschicht wird nun ebenfalls im Vakuum eine Metallschicht aufgedampft, deren Dicke größer ist als die Dicke der darunterliegenden Metalloxidschicht. Als Metall hat sich besonders gut Chrom bewährt, das bevor­ zugt in einer Dicke von etwa 100 bis 200 Nanometer aufgebracht wird. Eine solche Doppelschicht besitzt zum einen den Eindruck einer sehr dunklen Schicht und ist durch ein Photo-Ätzverfahren genügend genau ätzbar.
Zur Durchführung des Photo-Ätzverfahrens wird auf die aufgebrachte zweischichtige Metalloxid-Metallschicht eine Photo-Resistschicht aufgebracht, die dann durch eine Schattenmaske, oder wie im Falle von Flachbild­ schirmen, durch eine Rastervorlage von außen, z. B. mit UV-Licht belichtet wird. Durch die Belichtung kann erreicht werden, daß die Schicht an den belichteten Stellen gegenüber einem Lösungsmittel löslich gemacht wird (Positiv-Verfahren). Nach Entfernen der belichte­ ten Stellen der Photo-Resistschicht können die freige­ legten Teile der Metalloxid-Metallschicht herausgeätzt werden, so daß die Matrixschicht in der gewünschten Konfiguration zurückbleibt. Das Positivverfahren hat sich besonders deshalb bewährt, weil es möglich ist, Öffnungen in der Matrixschicht herzustellen, die etwa 10 bis 20 % kleiner sind als die Öffnungen in der Schattenmaske, durch welche hindurch belichtet wurde.

Claims (7)

1. Verfahren zum Herstellen einer Dunkel-Matrix auf dem Leuchtschirmträger einer Farbbildkathodenstrahlröh­ re mit Schattenmaske, bei dem eine gleichförmige Schicht des Matrixmaterials aufgebracht und dann nach einem Photo-Ätzverfahren entsprechend den aufzubringen­ den Leuchtstoffelementen strukturiert wird, dadurch gekennzeichnet, daß als Matrixmaterial zunächst eine Metalloxidschicht und darauf eine Metallschicht durch Aufdampfen aufgebracht wird und dann durch Photoätzung strukturiert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Metalloxidschicht eine Chromoxid- und/oder Nickeloxidschicht aufgedampft wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Metallschicht eine Chromschicht aufgedampft wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Metallschicht größer ist als die Dicke der Metalloxidschicht.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Strukturierung bei Anwendung einer Belichtung durch die Schattenmaske hindurch nach einem Positivverfahren vorgenommen wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalloxidschicht in einer Dicke von 40 bis 80, insbesonde 50 bis 70 Nanometer aufgebracht wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht in einer Dicke von 60 bis 300, insbesondere 100 bis 200 Nanometer aufgebracht wird.
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