DE3508794A1 - Kunststoffgehaeuse mit einem leitenden film - Google Patents

Kunststoffgehaeuse mit einem leitenden film

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DE3508794A1 DE19853508794 DE3508794A DE3508794A1 DE 3508794 A1 DE3508794 A1 DE 3508794A1 DE 19853508794 DE19853508794 DE 19853508794 DE 3508794 A DE3508794 A DE 3508794A DE 3508794 A1 DE3508794 A1 DE 3508794A1
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Description

PllUMllllll« llll«· · Ι·!«|·Ο|Ι«·ΙΙΙΙ l'lllClll Λ||ΙΙΙΊΙΙ>)Η
nipl. line. .Iiutt-lilm Sn-IiHHt'. Mim.·!·.·» . I)IpI. l'lij ». ι»ι·. 11 a iiH-l I orbüit Stof fri'gen, H.mau Zwi'lbrtlrkiMiMli-iill·· 17 . I) HOOO Mi'iiM-li.-n ^ «it<i;«liikl>i>r ili'in I'litiiiilaml) · Tttlt'fo» (OHO) 22 2(3 IKI · Τοίβχ fi 22 0Π4
TOKAI KOGYO KABUSHIKI KAISHA " München, 11. März 1985 Aichi-ken, Japan ka-ka 14
Patentanmeldung
Kunststoffgehäuse mit einem leitenden Film
Die Erfindung betrifft ein Kunststoffgehäuse mit einem leitenden Film zum Unterbringen von elektronischen Elementen und ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Gehäuses und insbesondere ein Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffgehäuses, das elektromagnetisehe Wellen abschirmt und ein Elektrisieren verhindert.
Im allgemeinen wird Kunststoffgehäusen zum Unterbringen von elektrischen Instrumenten Leitfähigkeit verliehen ,um elektromaqnetische Wellen abzuschirmen und ein Elektrisieren zu vermeiden. Eine derartige Leitfähiakeit wurde hauptsächlich erreicht durch Beschichten der Oberfläche des Gehäuses mit einem leitenden Peschichtunasfilm. Ein derartiges Verfahren zum Aufbringen eines leitenden Materials wird in großem Umfang verwendet, da es im Hinblick auf die Herkzeugkosten, Arbeitsstunden usw. vorteilhaft ist. Ein derartiges Verfahren ist jedoch mit Schwierigkeiten verbunden, da es Maßnahmen zur Behandlung des im Beschichtungsmaterial vorhandenen Lösungsmittels bedarf, die zu einem Brechen oder Verfärben des endgültigen Beschichtungsfilms führen kann. Außerdem ist eine zusätzliche Beschichtung erforderlich, um das Haften des
Beschichtungsfilms zu gewährleisten und ein Ablösen zu verhindern. Andererseits besteht bei vielen grobkörnigen leitenden Pulvern, wie sie in dem Beschiehtungsmaterial enthalten sind, lediglich ein Punkt-zu-Punkt-Kontakt oder ein Kontakt über das Bindemittel, wodurch die Leitfähigkeit und die Abschirmungswirkung gegenüber elektromagnetischen Wellen reduziert werdnn.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffgehäuses anzugeben, das mit einem Film beschichtet ist, der eine gute Leitfähigkeit besitzt und äußerst wirksam für eine Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen ist.
Ferner soll der Beschichtungsfilm fest auf der Oberfläche des Gehäuses haften, wodurch auch die Widerstandskraft des Gehäuses erhöht wird.
Auch soll dabei das in dem Film vorhandene Lösungr,mittel verflüchtigt worden, so daß eine Qualitätsverbesserung erreicht wird. Schließlich soll die Oberfläche des Beschichtungsfilms glatt sein und ästhetische Wjrkungen aufweisen.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffgehäuses umfaßt die Schritte:
- entfernbares Beschichten einer Formoberfläche einer Formgruppe zur Bildung eines Kunststoffgehäuses mit einem leiten
den Material, das ein arobes leitendes
350879/.
Pulver und ein Bindemittel enthält;
- Trocknen des aufgebrachten leitenden Materials, damit sich ein verfestiater Film mit rauher Oberfläche erqibt;
- Einspritzen eines verflüssigten Kunst
stoffs unter Druck in die Formgruppe und
- Komprimieren des verfestigten Films durch die hohe Temperatur und den hohen Druck des Kunststoffs, wodurch das Bindemittel unter Druck getrennt wird,
- Herstellen eines Punkt-zu-Punkt- und/oder Oberflächen-zu-Oberflächen-Kontakts der Teilchen.des groben Pulvers und
- dichtes Sammeln derselben und Verankern
des verfestigten Films an der Kontaktober
fläche des geaossenen Gehäuses gegenüber dem verfestigten Film.
Der leitende Film des so hergestellten Kunststoffgehäuses besitzt somit eine hochkonzentrierte Schicht, in der Teilchen des leitenden Pulvers dicht in Punkt-zuPunkt- und/oder Oberflächen-zu-Oberflächen-Kontakt gesammelt werden>'Wodurch die Kontaktfläche derselben erheblich vergrößert ist.
Weitere Merkmale und Vorteile des erfindungsaemäßen Verfahrons und des danach hergestellten Gehäuses ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführunqs beispiels und der Zeichnung. Es zeigen:
Fig. 1 eine Darstelluna bestimmter Schrittfolgen, v/ie sie bei dem erfindungsgomäßen Verfahren angewandt worden können,
Fig. 2 eine vergrößerte Ansicht der in Fiaur 1, Schritt C eingekreisten Einzelheit,
Fig. 3 einen Schnitt längs der Linie III-III der Fig.2,
Fig. 4 einen Teilschnitt eines Teiles des Gehäuses mit einem leitenden Film in vergrößertem Maßstab,
Fig. 5 einen Schnitt längs der Linie V-V der Fig. 4 und
Fig. 6 einen Schnitt längs der Linie VI-vi der Fig. 4.
Fig. 1 zeigt ein Kunststoffgehäuse 1, das Gegenstand der vorliegenden Erfindunq ist. Kurz gesagt und ohne näher auf das Verfahren einzugehen, mit dem das Kunststoffgehäuse hergestellt wird, besitzt das fertiaqestellte Kunststoffgehäuse 1 einen leitenden Film 2, der auf seine Oberfläche aufgebracht ist und dazu dient, elektromagnetische Wellen abzuschirmen und ein Elektrisieren zu vermeiden. Der Film 2 wird auf der Oberfläche des Gehäuses 1 unter Verwendung einer Formgruppe 3 verankert, die sich zusammensetzt aus einor beweglichen Formhälfte 3a und einer festen Formhälfte 3b. Das Verfahren zum Herstellen des Kunststoffgehäuses 1 besteht wie dargestellt aus einem Vorbeschichtunqsschritt A, einen Beschichtungsschritt P, einem V/ärmetrocknungsschritt C, einem Gießschritt D und einem Freiciabeschritt E.
— Ϋ
Wie sich allaemein aus Fig. 1 ergibt/ wird während des Vorboschichtungsschritt A ein Maskierunqsmaterial 4 auf dem wesentlichen Teil der Formoberfläche 3a1 der bewealichen Formhälfte 3a abgelagert. Hierauf wird im Reschichtungsschritt B ein thermoplastisches leitendes Reschichtungsmaterial 2a entfernbar auf die Formoberfläche. 3a1 etwa mittels einer Sprühvorrichtung 5 aufgebracht, um einen Film mit einer durchschnittlichen Dicke von 100 Jim aufgebracht. Bei dem bevorzugten Aus-
führungsbeispiel ist das leitende Beschichtungsmaterial 2a eine Mischung,die als grobes leitendes Pulver 2b Gewichtsteile grobes Kupferpulver mit einer mittleren Körnung von 30 tun Teilchendurchmesser, als Bindemittel 2c. 20 Gewichtsteile Acrylharz und als als Lösungsmittel Gewichtsteile Äthylacetat aufweist. Wie am besten aus Fig. 2 und 3 ersichtlich/ wird in dem Wärmetrocknungsschritt C das in dem aufgeschichteten Film 2a1 enthaltene Lösungsmittel durch einen Luftstrom von 6Π c verflüchtigt, damit sich ein verfestigter Film 2 mit einer unebenen Oberfläche 2' ergibt, die dem inneren groben Pulver 2b zuzuschreiben ist. Zu diesem Zeitpunkt ist das innere grobe Pulver 2b gleichmäßig in dem Film 2 verstreut. In Gießschritt D v/erden die bewegliche Formhälfte 3a und die feste Formhälfte 3b, etwa unter einer Formschließkraft von 150 t unter Bewegen der beweglichen Formhälfte 3b in Richtung zur festen Formhälfte 3a geschlossen. Dann wird ein verflüssiqtes thermoplastisches Material zum Bilden eines Gehäuses, beispielsweise Acrylnitryl-Butadien-Styrolharz (ABS) la1 (beispielsweise "Cevian-V" hergestellt von Daicel Chemical Industries, Ltd.), in den Hohlraum 3c der Formgruppe 3 durch ein Gußloch 3d eingespritzt,
»7
wodurch ein Gehäuse 1 geqossen wird. Hiernach wird auf das eingespritzte Material 1a ein weiterer hoher Druck von etwa 25 t mittels eines nicht gezeigten hydraulischen Systems ausgeübt, um den Innendruck zu erhöhen. Der Reschichtunqsfilm 2 wird dann unter Wärme und Druck des Materials 1a ausgehärtet auf 40 bis 80 % der Dicke des Films 2 (d.h. auf durchschnittlich 60 j.\m bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel),. Dabei wird das Rindemittel 2c unterdruck aufgetrennt und die Teilchen
'" des leitenden Pulvers 2d werden konzentriert, während sie in Punkt-zu-Punkt» und/oder Oberflächen-zu-Oberflächen-Kontakt kommen, wodurch sich eine hochkonzen - trlerte Schicht 2d von leitendem groben Pulver 2b ergibt und die Kontaktfläche der Teil chen erheblich ver-
'5 größert wurde, ohne daß das Rindemittel 2c diesen Kontakt stört. Somit ist der Beschichtunqsfilm 2 in der Oberfläche des gegossenen Gehäuses verankert und umgebildet. Insbesondere ist das Material 1a mit der unebenen Oberfläche 21 des Films C fest verbunden und ZQ gleichzeitig ist das Material 1a mit dem Bindemittel 2c an deren Kontaktflächen verschmolzen. Im Freigabeschritt E wird die Formgruppe 3 geöffnet und das Gehäuse 1 mit dem Film 2 darauf entnommen, d.h. das fertige Kunststoffgehäuse 1 mit einem leitenden Film.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Rcschichtungnfilm 2 mit der inneren Fläche des Gehäuses 1 verankert. Die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Ausbildung beschränkt. Ferner kann die Dicke des Beschichtungsfilms 2 nach Wunsch festgelegt v/erden.
Das erfindungsgemäße Gehäuse 1 ist besonders qut geeignet, ein Elektrisieren zu verhindern und elektromaanetische Wellen abzuschirmen, da der leitende Film 2 eine hochkonzentrierte Schicht 2d von arobem Pulver 2b auf v/eist (Fig. 4 und 5) , wobei die Rorührungs-
flächen dor Teilchen ohne störendes Bindemittel 2c qanz erheblich vergrößert v/urde. Der besondere Vorteil der Frfindung v;urde durch Vergleichstests an unterschiedlichen Platten bezüalich des Dahnwiderstandes und der Abschirmfähiqkeit im magnetischen Feld festgestellt. Bei den Tests wurden zwei Arten von Platten (150 χ 150 χ 3 mm) verwendet: eine Platte wurde aus dem Gehäuse 1 gemäß der Frfindung ausgeschnitten und die andere war eine ABS-HaraPlatte, beschichtet mit dem gleichen leitenden Film,wie er bei dem voranstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel verwendet wurde und mit einer mittleren Dicke von 100 pn. Die nachstehenden Tabellen 1 und 2 zeigen die Ergebnisse der Veraleichstests.
Tabelle 1
Plattenart
Bahnwiderstand (f? -cn)
Vergleichsplatte erfindungsgemäße Platte
1.1 χ 10 0.3 χ 10
-4 -4
Tabelle 2
Abschirmfähigkeit im Magnetfeld (dB)
bei Freauenzen (MHz) 50 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000
Vergleichsplatte 20 25 31 33 33 35 35 41 41 33
erfindungsgemäße platte
39 46 41
40 49 42 53 54 50 50
-9-
Wie sich aus den Tabellen 1 und 2 ergibt, besitzt das Gehäuse 1 gemäß der Erfindung eine gute Leitfähiakeit und eine hohe Abschirmfähigkeit.
Aus der vorstehenden Beschreibung läßt sich entnehmen, daß der Beschichtunasfilm 2 fest mit der Oberfläche dor» Gehäuses 1 verankert ist, da der Beschichtunasfilm 2 durch die VJärme des Materials 1a unter dem Gießdruck ausgehärtet und in der Oberfläche des Gehäuses 1 umgeordnet wird. Ferner ist festzustellen, daß die bei dem bekannten Verfahren erforderliche Behandlung bezüglich des Lösungsmittels wegfallen kann und die Qualität der Produkte verbessert werden kann, da gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren das in dem Beschichtungsfilm 2 enthaltene Lösungsmittel in dem Wärmetrocknungsschritt c verflüchtigt wird. Die Oberfläche des Beschichtungsfilms 2 ist ferner glatt und fein und besitzt ästhetische Wirkung, da der mit der Oberfläche des Gehäuses 1 verankerte Beschichtungsfilm 2 eine äußere Oberfläche besitzt, die derjenigen der Gießformoberfläche 3a1 entspricht. Schließlich bietet das erfindungsgomäße Verfahren in vorteilhafter Weise die Möglichkeit, den Beschichtungsfilm 2 in den Schritten E, C usw. nachzuarbeiten.

Claims (10)

  1. STRASSR S: STQFFREGIiN.
    I'ntoiitiwwültp · Huropoiin Putoiit Aitorm-VH O O U (J / UH
    Dipl.-InK- Jonohiiii StrHHHO, MOnchon ■ I)Ip]. l'hyn. Dr. 11 η hh-I IorlxMt Ktof Ο<·μ;οΐ>, lliinnu SCwribrOrkciiHli-nU«· 17 · D-WK)O MCmrhcii 2 ((;<'ii<'inil>t-r dom l'iitoiilmiil) · ToIrCm (OHII)^LIUnOM . Tolox Γ. 22 ΟΠ-1
    TOKAI KOGYO KABUSHIKI KAISHA München, 11. März 1905
    Aichi-ken, Japan ka-ka 14
    Patentansorüche
    . Verfahren zum Herstellen eines Kunststoffgehäuses mit einem leitenden Film in einer durch zwei Hälften einen Hohlraum bildenden Form, g e k e η η ζ e i ohne t durch:
    a) entfernbares Beschichten zumindest einer zun Hohlraum zeigenden Oberfläche der Forin nit leitendem Pc-Schichtungsmaterial, das ein qrobes leitendes Pulver und ein Rindemittel qelöst in einem Lösungsmittel enthalt,
    b) Trocknen des aufgebrachten leitenden Materials zur Bildung eines verfestiqten Films mit einer rau-
    "15 hen Oberfläche,
    c) Schließen der beiden Formhälften und Einspritzen von verflüssigtem thermoplastischen Material unter Druck in den Hohlraum ,
    d) Komprimieren des verfestigten Films unter hoher Temperatur und hohem Druck des thermoplastischen Materials, wobei das Bindemittel unter Druck ab-
    BAD ORIGINAL
    getrennt wird und die Teilchen des groben Pulvers in Punkt-zu-Punkt- und/oder Flächen-zu-Flächen-Kontakt gebracht und dicht konzentriert werden und der verfestigte Film mit der dem verfestigten Film gegenüber liegenden Berührungsfläche des gegossenen Gehäuses verankert wird und
    e) Entfernen des Kunststoffgehäuses mit dem leitenden Film darauf unter ftffnen der Formhälften.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet, daß das leitende Beschichtungsmaterial auf die Fonnoberfläche der beweglichen Formhälfte aufgebracht wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e k e η η zeichnet, daß das grobe leitende Pulver Nik-
    Ί5 kel, Kupfer oder Ruß ist.
  4. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Bindemittel ein thermoplastisches Kunstharz aufweist.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch σ e k e η η zeichnet, daß das thermoplastische Kunstharz ein Acrylharz ist.
  6. 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß das Lösungsmittel Äthylacetat aufweist.
  7. 7. Vorfahren nach einen der vorhergehenden Ansprüche, dadurch q e kennzeichnet , daß dan leitende Feschichtunqsmaterial RO Gewicbtstei]ο qrobes Kupfernulver mit einer mittleren Teilchen-
    0-* größe von 30 /im, 2O Gewichts teile Acrvlharz und 50 Gewichtsteile Äthylacetat enthp.lt.
  8. 8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß die Dicke des auf die Formoberfläche aufgebrachten
    '0 leitenden Beschichtunasmaterials 100 /im ist.
  9. 9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß das thermoplastische Material zum Gießen des Gehäuses ein Acrylnitryl-ftutadien-Styrol-Harz aufweist.
    ^
  10. 10. Kunststoffgehäuse hergestellt nach dem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der leitende Film zumindest mit einer der Oberflächen des Kunststoffgehäuses verankert ist, daß der Film eine hochaggreciierte Schicht aufweist, in der Teilchen des groben leitenden Pulvers dicht zusammengesammelt und in Punkt-zu-Punkt- und/oder Flächen-zu-Flächen-Kontakt sind, so daß die Kontaktierungsflache der Teilchen erhöht ist.
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