DE3506782C2 - Vorjustiergerät für Wafer - Google Patents

Vorjustiergerät für Wafer

Info

Publication number
DE3506782C2
DE3506782C2 DE19853506782 DE3506782A DE3506782C2 DE 3506782 C2 DE3506782 C2 DE 3506782C2 DE 19853506782 DE19853506782 DE 19853506782 DE 3506782 A DE3506782 A DE 3506782A DE 3506782 C2 DE3506782 C2 DE 3506782C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wafers
wafer
shaft
light sensor
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Revoked
Application number
DE19853506782
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3506782A1 (de
Inventor
Daniel N Galburt
Jere D Buckley
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SVG Lithography Systems Inc
Original Assignee
SVG Lithography Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SVG Lithography Systems Inc filed Critical SVG Lithography Systems Inc
Publication of DE3506782A1 publication Critical patent/DE3506782A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3506782C2 publication Critical patent/DE3506782C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Revoked legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
DE19853506782 1984-03-30 1985-02-26 Vorjustiergerät für Wafer Revoked DE3506782C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US59518884A 1984-03-30 1984-03-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3506782A1 DE3506782A1 (de) 1985-10-10
DE3506782C2 true DE3506782C2 (de) 1994-10-27

Family

ID=24382131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19853506782 Revoked DE3506782C2 (de) 1984-03-30 1985-02-26 Vorjustiergerät für Wafer

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS60218853A (enrdf_load_stackoverflow)
DE (1) DE3506782C2 (enrdf_load_stackoverflow)
GB (1) GB2157078B (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19510230A1 (de) * 1995-03-24 1996-09-26 Michael Geringer Transfervorrichtung für elektrische Bauelemente, insbesondere Chips
DE19957758A1 (de) * 1999-12-01 2001-06-13 Steag Rtp Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Ausrichten von scheibenförmigen Substraten

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3752234T2 (de) * 1986-04-28 1999-05-12 Varian Associates, Inc., Palo Alto, Calif. Transfersystem für Halbleiterscheibe
IL86514A0 (enrdf_load_stackoverflow) * 1988-05-26 1988-11-15
GB2337111B (en) * 1996-06-15 2000-03-15 Unova Uk Ltd Workpiece inspection
AU3042297A (en) * 1996-06-15 1998-01-07 Unova U.K. Limited Workpiece inspection and handling
US6162008A (en) * 1999-06-08 2000-12-19 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Wafer orientation sensor
KR20020087481A (ko) 2000-04-07 2002-11-22 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크. 갈륨비소 웨이퍼용 웨이퍼 배향 센서
DE102004025150B4 (de) * 2004-05-21 2019-05-09 Mattson Technology, Inc. Lagebestimmung eines Halbleitersubstrats auf einer Rotationsvorrichtung
US9377416B2 (en) * 2014-05-17 2016-06-28 Kla-Tencor Corp. Wafer edge detection and inspection
GB201721722D0 (en) 2017-12-22 2018-02-07 Pilkington Group Ltd Switching device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3604940A (en) * 1969-08-04 1971-09-14 Laser Systems Corp Radiant energy inspection system for rotating objects
US3826576A (en) * 1972-12-20 1974-07-30 Goodyear Aerospace Corp Laser measuring or monitoring system
US4425075A (en) * 1981-04-20 1984-01-10 The Perkin-Elmer Corporation Wafer aligners
JPS57198642A (en) * 1981-05-30 1982-12-06 Toshiba Corp Wafer position detection device
JPS5864043A (ja) * 1981-10-13 1983-04-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 円板形状体の位置決め装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19510230A1 (de) * 1995-03-24 1996-09-26 Michael Geringer Transfervorrichtung für elektrische Bauelemente, insbesondere Chips
DE19510230C2 (de) * 1995-03-24 1999-08-05 Michael Geringer Transfervorrichtung für elektrische Bauelemente, insbesondere Chips
DE19957758A1 (de) * 1999-12-01 2001-06-13 Steag Rtp Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Ausrichten von scheibenförmigen Substraten
DE19957758C2 (de) * 1999-12-01 2001-10-25 Steag Rtp Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Ausrichten von scheibenförmigen Substraten

Also Published As

Publication number Publication date
GB2157078A (en) 1985-10-16
GB8502075D0 (en) 1985-02-27
GB2157078B (en) 1987-09-30
JPS60218853A (ja) 1985-11-01
DE3506782A1 (de) 1985-10-10
JPH0556653B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1993-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2361155C2 (de) Vorrichtung zum Positionieren eines ersten Gegenstandes in bezug auf einen zweiten Gegenstand
DE3506782C2 (de) Vorjustiergerät für Wafer
DE69631260T2 (de) Abtastbelichtungsapparat, Belichtungsverfahren unter Verwendung desselben und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung
EP0241773B1 (de) Bestimmung des Registerfehlers beim Mehrfarbendruck
DE2620599C2 (de) Verfahren zum Betrieb einer Chip-Bond-Vorrichtung
EP0019721B1 (de) Optische Projektionseinrichtung zum Ausrichten eines Projektionsbildes auf einer Oberfläche
DE3785891T2 (de) Umgekehrtes dunkelfeld-ausrichtsystem fuer einen lithographischen ausrichtscanner.
DE2431860A1 (de) Fokussiersystem fuer optische geraete
DE2624062C3 (de) Justiervorrichtung
DE2557675A1 (de) Verfahren zur ausrichtung zweier planarer werkstuecke, z.b. einer maske zu einem wafer oder umgekehrt
DE3439304A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur automatischen feinfokussierung von optischen instrumenten
DE4313796A1 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung
DE2211860A1 (de) Positionierungs-Anzeigevorrichtung für eine optische Linse
DE2949438C2 (de) Vorrichtung zum Führen eines Strahles in einem optischen Instrument
DE69019234T2 (de) Röntgenaufnahmegerät.
DE2549760A1 (de) Entfernungsmesseinrichtung zur automatischen fokussierung optischer geraete
DE3238847A1 (de) Projektionsvorrichtung
DE3616283C2 (enrdf_load_stackoverflow)
DE2528789C2 (de) Reproduktionsapparat
EP3309520B1 (de) Winkelmesssystem zum bestimmen eines drehwinkels
DE10017333C2 (de) Schutzvorrichtung zum Absichern eines Gefahrenbereichs sowie Verfahren zum Überprüfen der Funktionssicherheit einer solchen
EP0191950B1 (de) Fotoelektrische Einrichtung zum Nachführen eines Abtastkopfes entlang einer Vorlagenbahn
DE2445831C3 (de) Vorrichtung zur Ermittlung von extremen Dichtewerten
DE3933062C2 (enrdf_load_stackoverflow)
DE10102540B4 (de) Anordnung und Verfahren zur Identifikation von Substraten

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: SVG LITHOGRAPHY SYSTEMS, INC., WILTON, CONN., US

8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: GRUENECKER, A., DIPL.-ING. KINKELDEY, H., DIPL.-IN

8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: G05D 3/00

D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8331 Complete revocation