DE3504948A1 - Einreihige integrierte elektronische komponente und verfahren zur herstellung derselben - Google Patents

Einreihige integrierte elektronische komponente und verfahren zur herstellung derselben

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DE3504948A1 DE19853504948 DE3504948A DE3504948A1 DE 3504948 A1 DE3504948 A1 DE 3504948A1 DE 19853504948 DE19853504948 DE 19853504948 DE 3504948 A DE3504948 A DE 3504948A DE 3504948 A1 DE3504948 A1 DE 3504948A1
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Description

Einreihige integrierte elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung derselben
BESCHREIBUNG
Die Erfindung bezieht sich auf eine einreihige integrierte elektronische Komponente und ein Verfahren zur Herstellung derselben.
Es ist bekannt, daß die gebräuchlichen integrierten elektronischen Komponenten einen Behälter oder ein Gehäuse aus Epoxyd- und/oder Silikon-wärmeausgehärtetem Harz aufweisen, das durch Formen um einen Metallrahmen, der vorher mit einem Kühlkörper und mit einem Halbleiterwafer oder Chip versehen wurde, hergestellt wird.
Diese bekannten elektronischen Komponenten, allgemein gepreßt genannt, zeigen eine Reihe von Nachteilen bezogen auf die Kosten und die Eigenschaften (Zuverlässigkeit und Qualität):
a) Möglichkeit des Zerbrechens und/oder Zerstörung des HaIbleiterwafers aufgrund der Tatsache, daß das Formen und die anschließenden Arbeitsgänge (Trennen verschiedener Rahmeneinheiten von einem einzelnen ursprünglichen Metallstreifen oder Abschneiden, Blankmachen der Kontakte von Harzgraten oder Entgraten) in Gegenwart des Halbleiterwafers durchgeführt werden;
b) Verschlechterungseffekte (von mechanischem, chemischem, thermischem Typ), bewirkt durch Harz auf dem Wafer;
c) geringe Vielseitigkeit, da jede bauliche Veränderung aufwendige Änderungen der Formen zum Abschneiden des Metallrahmens und zum Bilden des Harzgehäuses mit sich bringt;
d) verringerte Möglichkeit zum automatischen Ausführen des
letzten Test- und Markierungsverfahrens, das an den einzelnen Komponenten, die vollständig voneinander getrennt sind, durchgeführt werden muß;
e) Probleme der Befestigung des inneren Kühlkörpers der Komponente mit dem gemeinsamen äußeren Kühlkörper, was ein teilweises Anheben der Komponente zur Folge hat, wodurch der thermische Wärmeabstrahlungsweg komplizierter und länger wird.
Andererseits befinden sich auf dem Markt sogenannte vorgeformte elektronische Komponenten, bei denen der Kühlkörper und das Halbleiterwafer oder Chip und dann eine Harzabdeckung oder Kappe in einem geeigneten Raum innerhalb eines Harzgehäuses, das vorher in einem Metallrahmen gebildet wurde, angeordnet sind.
Diese Komponenten sind jedoch nur in der zweireihigen Aus-
führungsform (dual-in-line) bekannt, bei der die elektrischen
Kontakte aus zwei gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses herausragen.
Aufgabe der Erfindung ist es im Gegensatz dazu, eine integrierte elektronische Komponente vom einreihigen Typ (singlein-line) zu realisieren, bei der die elektrischen Kontakte an einer Seite des Gehäuses herausgeführt sind.
Eine andere Aufgabe der Erfindung ist es, eine einreihige elektronische Komponente zu realisieren, die von den oben
BAD OFNGiNAL
gezeigten Nachteilen der geformten Komponenten befreit ist.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine einreihige elektronische Komponente zu realisieren, die eine originelle und wirkungsvolle Lösung des Problems der Befestigung der Komponente an dem äußeren Kühlkörper anbietet.
Erfindungsgemäß werden diese Aufgaben mit einer einreihigen integrierten elektronischen Komponente gelöst, die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie ein auf einem metallischen Rahmen vorgeformtes isolierendes Gehäuse mit elektrischen Kontakten, einem Kühlkörper, einem Halbleiterchip, das in einem Raum des Gehäuses auf dem Kühlkörper angeordnet ist und elektrisch mit den Kontakten verbunden ist, und eine isolierende Abdekkung, die zum Verschließen des Raumes angeordnet ist, aufweist und mit einem abgewinkelten lateralen Ansatz zur Befestigung und zum Andrücken der Komponente gegen eine Auflageoberfläche versehen ist. Anders ausgedrückt repräsentiert die erfindungsgemäße elektronische Komponente die Anwendung der vorgeformten Art (d.h. das Vorformen des Harzgehäuses) auf eine einreihige Komponente, mit dem wichtigen Zusatz, daß eine Abdeckung vorgesehen wird, die auch die Funktion des Vorsehens einer Befestigung und des korrekten Andrückens der Komponente gegen die Auflageoberfläche, d.h. gegen den äußeren Kühlkörper, hat.
Damit ergeben sich die folgenden wichtigen Vorteile in Bezug auf die zur Zeit verwendeten geformten Komponenten:
a) die drei Teile, die das Gehäuse (vorgeformter Rahmen, Kühlkörper und Abdeckung) bilden, können getrennt behandelt werden;
b) die gefährlichen Arbeitsschritte können in Abwesenheit des Halbleiterchips durchgeführt werden;
BAD
c) das Harz ist nicht in engem Kontakt mit dem Chip;
d) die Vielseitigkeit ist groß, und Änderungen erzeugen nur geringe Kosten;
e) die Befestigung durch eine Einrichtung, die dieselbe ist wie die Gehäuseabdeckung, gestattet es, die Komponente gut anhaftend auf der Auflageoberfläche zu befestigen, was die direkte Wärmeabstrahlung über den kürzesten Weg unterstützt.
Weiterhin wird erfindungsgemäß ein Verfahren zur Herstellung der oben beschriebenen Komponente vorgesehen, das nach einer üblichen Vorbereitung eines Streifens aus Metallrahmen (einer für jede Komponente), die über metallische Verbindungszungen eine Einheit bildend hergestellt sind, auf den Rahmen die Bildung der jeweiligen isolierenden Gehäuse, die über isolierende Brücken, die erst am Ende des Herstellungsverfahrens getrennt werden, eine Einheit bilden, einschließt.
Wenn der Kühlkörper, der Halbleiterchip und die Abdeckung angebracht sind und das Abschneiden der Metallrahmen-Verbindungszungen (Abscheren) durchgeführt wurde, gestattet dies die Durchführung verschiedener Test- und Markierungsarbeitsschritte mit mehreren elektrisch getrennten, aber mechanisch miteinander verbundenen Komponenten, mit der daraus folgenden Möglichkeit der kompletten Automatisierung des vollständigen Verfahrens und insbesondere der oben erwähnten letzten Arbeitsschritte.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen:
BAD ORfGiNAL
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Komponente;
Fig. 2 die Komponente, geschnitten entlang der Linie H-II von Fig. 1;
Fig. 3 eine Draufsicht eines Streifens einer vorgeformten
Komponente während des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens. ■'
In Bezug auf die Figuren 1 und 2 ist dort eine integrierte elektronische Komponente vom Ein-Reihen-Typ gezeigt, die in ihrer Gesamtheit mit dem Bezugszeichen 1 gekennzeichnet ist.
Diese schließt einen Metallrahmen 2 ein, der eine Mehrzahl einzelner elektrischer Kontakte 3, die alle auf derselben Seite der Komponente angeordnet sind, aufweist.
An einem Teil des metallischen Rahmens 2 ist ein thermoplastisches Harzgehäuse 4 gebildet, das einen rechteckigen Raum 5 umschließt.
Wie in Fig. 2 dargestellt, ist in dem Raum 5 ein Halbleiterwafer oder Chip 6 eingebaut, das auf einem metallischen Kühlkörper 7 sitzt, der so angeordnet ist, daß er den Raum 5 nach unten abschließt. Sehr dünne metallische Drähte 8 verbinden das Chip 6 mit den Kontakten 3.
Der Raum 5 ist dann nach oben hin durch eine thermoplastische Harzabdeckung 9 verschlossen, die mit dem Gehäuse 4 verbunden ist und einen lateralen Ansatz 10 mit einem gegen die Komponentenauflageoberflache 12 (im wesentlichen der äußere Kühlkörper) abgewinkelten Ende 11, aufweist. Eine Bohrung 13 in dem lateralen Ansatz 10 gestattet den Durchgang einer geeig-
BAO
neten Befestigungsschraube, die durch Drücken des Gehäuses 4 über die Abdeckung 9 gegen die Auflageoberfläche 12 die Befestigung und den korrekten Andruck des Gehäuses gegen die Oberfläche sicherstellt. Die direkte Wärmeabstrahlung von dem inneren Kühlkörper 7 zu der Oberfläche 12 wird somit erleichtert .
Das Verfahren zur Herstellung der Komponente in Fig. 1 und 2 kann einfach mit Bezug auf Fig. 3 verstanden werden. In dieser Figur ist gezeigt, daß die einzelnen Rahmen 2 zunächst als ein einziger kontinuierlicher Streifen mit denselben Rahmen, die durch metallische Verbindungszungen 14 eine Einheit bilden, die sich als ähnliche Verbindungsstreifen 15 zu den freien Enden der Kontakte 3 erstrecken, vorbereitet werden. Auf den einzelnen Rahmen 2 werden dann jeweils Harzgehäuse 4 gebildet, die im weiteren Verlauf miteinander über Harzverbindungsbrücken 16 eine Einheit bilden. Die einzelnen Gehäuse werden dann mit einem Kühlkörper 7 und einem Halbleiterchip 6 versehen, das elektrisch mit den Kontakten 3 durch elektrische Drähte 8 verbunden ist.
An dieser Stelle, an der die in Fig. 3 gezeigte Bedingung erreicht ist, wird die Abdeckung 9 hinzugefügt, und die elektrische Trennung der einzelnen Komponenten wird durch Abschneiden der metallischen Zungen 14, wie durch die strichpunktierte Linie 17 in Fig. 3 dargestellt, durchgeführt.
Die einzelnen Komponenten bleiben jedoch über die Harzbrücken 16 miteinander mechanisch verbunden. Nach der gegenseitigen Trennung derselben Kontakte 3 durch Entfernen des Verbindungsstreifens 15 ist somit die automatische Durchführung der letzten Arbeitsschritte des Verfahrens, insbesondere der elektrischen Test- und Markierungsarbeitsschritte möglich.

Claims (5)

  1. PATENTANWALT DIPL.-PHYS. LUTZ H. PRÜFER · D-8OOO MÜNCHEN 9O
    MM 17-3343 P/KA/so
    SGS-ATES Component! Elettronici S.p.A., Catania/Italien
    Einreihige integrierte elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung derselben
    PATENTANSPRÜCHE
    Einreihige integrierte elektronische Komponente, gekennzeichnet durch ein isolierendes Gehäuse (4), das auf einem metallischen Rahmen (2), der mit elektrischen Kontakten (3) versehen ist, vorgeformt ist, einen Kühlkörper (7), ein Halbleiterchip (6), das in einem Raum (5) des Gehäuses (4) auf einem Kühlkörper (7) angebracht und elektrisch mit den Kontakten (3) verbunden ist, und eine isolierende Abdeckung (9), die so angeordnet ist, daß sie den Raum abschließt und einen lateralen abgewinkelten Ansatz (10, 11) zur Befestigung und zum Andrücken der Komponente gegen die Auflageoberfläche (12) aufweist.
    PATENTANWALT DIPL-PHYS LUTZ H. PRÜFER D 80OO MÜNCHEN BO HARTHAUSER STR 25d TI
  2. 2. Elektronische Komponente nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, daß der laterale Ansatz (10, 11) der Abdeckung (9) mit mindestens einer Bohrung (13) zum Durchlassen einer Befestigungseinrichtung zum Befestigen auf der Auflageoberfläche (12) versehen ist.
  3. 3. Verfahren zur Herstellung einer einreihigen integrierten elektronischen Komponente nach Anspruch 1, das die Vorbereitung eines Streifens aus Metallrahmen (2), die durch metallische Verbindungszungen (14) miteinander eine Einheit bil-
    den und die Bildung der jeweiligen isolierenden Gehäuse (4) auf den Rahmen (2) einschließt,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuse (4) durch isolierende Brücken (16) miteinander verbunden sind, die am Ende des Verfahrens abgeschnitten werden können.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 3,
    dadurch gekennzeichnet, daß nach Bildung der Gehäuse (4) die jeweiligen Kühlkörper (7) angebracht werden, Halbleiterchips (6) und Verschlußabdeckungen (9) zur Fertigstellung der einzelnen Komponenten (1) vorgesehen werden, die metallischen Zungen (14) dann zur elektrischen Trennung der Komponenten
    (1) abgeschnitten werden, wobei die letzteren durch die isolierenden Brücken (16) mechanisch verbunden bleiben.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4,
    dadurch gekennzeichnet, daß das Abschneiden der metallischen Zungen (14) von den elektrischen Test- und Markierungsarbeitsschritten und durch das letzte Abschneiden der isolierenden Brücken (16) zur mechanischen Trennung der fertiggestellten Komponenten gefolgt wird.
    BAD QFyGINAL
DE19853504948 1984-02-17 1985-02-13 Einreihige integrierte elektronische komponente und verfahren zur herstellung derselben Ceased DE3504948A1 (de)

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IT (1) IT1213139B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3616969A1 (de) * 1986-05-20 1987-11-26 Bosch Gmbh Robert Gehaeuse fuer integrierte schaltkreise
DE3617611A1 (de) * 1986-05-24 1987-11-26 Licentia Gmbh Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2588122B1 (fr) * 1985-10-01 1988-06-24 Radiotechnique Compelec Dispositif semi-conducteur de puissance pour montage en surface
JPS631109A (ja) * 1986-06-19 1988-01-06 Murata Mfg Co Ltd 電子部品およびその製造方法
US4691265A (en) * 1986-09-10 1987-09-01 Eastman Kodak Company Semiconductor mounting assembly
US5144412A (en) * 1987-02-19 1992-09-01 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
US4965227A (en) * 1987-05-21 1990-10-23 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
US5825089A (en) * 1991-05-01 1998-10-20 Spectrian, Inc. Low thermal resistance spring biased RF semiconductor package mounting structure
US5825088A (en) * 1991-05-01 1998-10-20 Spectrian, Inc. Low thermal resistance semiconductor package and mounting structure
US5644839A (en) * 1994-06-10 1997-07-08 Xetel Corporation Surface mountable substrate edge terminal
US5825625A (en) * 1996-05-20 1998-10-20 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate mounted in PC board for transferring heat from IC to heat sink
US5960535A (en) * 1997-10-28 1999-10-05 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
JP3533159B2 (ja) * 2000-08-31 2004-05-31 Ｎｅｃ化合物デバイス株式会社 半導体装置及びその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2714145A1 (de) * 1976-03-31 1977-10-20 Mitsubishi Electric Corp Kunststoffumhuellte halbleitervorrichtungen und verfahren zu ihrer herstellung
DE2734439A1 (de) * 1976-07-30 1978-02-02 Amp Inc Integrierte schaltungsbaugruppe und herstellungsverfahren dafuer
DE7906405U1 (de) * 1978-03-09 1979-07-26 Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A., Agrate Brianza, Mailand (Italien) Klammer zum befestigen eines halbleiterbauelements an einem kuehlkoerper
US4326215A (en) * 1979-02-23 1982-04-20 Hitachi, Ltd. Encapsulated semiconductor device with a metallic base plate
US4339768A (en) * 1980-01-18 1982-07-13 Amp Incorporated Transistors and manufacture thereof

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3716764A (en) * 1963-12-16 1973-02-13 Texas Instruments Inc Process for encapsulating electronic components in plastic
FR1483431A (fr) * 1965-06-18 1967-06-02 Motorola Inc Transistor en capsule étanche en matière plastique et procédé pour produire ce transistor
US3581387A (en) * 1967-11-29 1971-06-01 Gen Motors Corp Method of making strip mounted semiconductor device
US4069497A (en) * 1975-08-13 1978-01-17 Emc Technology, Inc. High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits
US4012765A (en) * 1975-09-24 1977-03-15 Motorola, Inc. Lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies
US4270138A (en) * 1979-03-02 1981-05-26 General Electric Company Enhanced thermal transfer package for a semiconductor device
JPS57147260A (en) * 1981-03-05 1982-09-11 Matsushita Electronics Corp Manufacture of resin-sealed semiconductor device and lead frame used therefor
US4451973A (en) * 1981-04-28 1984-06-05 Matsushita Electronics Corporation Method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device and a lead frame therefor
US4460917A (en) * 1982-06-03 1984-07-17 Motorola, Inc. Molded-in isolation bushing for semiconductor devices
JPS59130449A (ja) * 1983-01-17 1984-07-27 Nec Corp 絶縁型半導体素子用リードフレーム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2714145A1 (de) * 1976-03-31 1977-10-20 Mitsubishi Electric Corp Kunststoffumhuellte halbleitervorrichtungen und verfahren zu ihrer herstellung
DE2734439A1 (de) * 1976-07-30 1978-02-02 Amp Inc Integrierte schaltungsbaugruppe und herstellungsverfahren dafuer
DE7906405U1 (de) * 1978-03-09 1979-07-26 Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A., Agrate Brianza, Mailand (Italien) Klammer zum befestigen eines halbleiterbauelements an einem kuehlkoerper
US4326215A (en) * 1979-02-23 1982-04-20 Hitachi, Ltd. Encapsulated semiconductor device with a metallic base plate
US4339768A (en) * 1980-01-18 1982-07-13 Amp Incorporated Transistors and manufacture thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3616969A1 (de) * 1986-05-20 1987-11-26 Bosch Gmbh Robert Gehaeuse fuer integrierte schaltkreise
DE3617611A1 (de) * 1986-05-24 1987-11-26 Licentia Gmbh Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen

Also Published As

Publication number Publication date
GB8503440D0 (en) 1985-03-13
JPS60233841A (ja) 1985-11-20
US4649460A (en) 1987-03-10
FR2559954B1 (fr) 1990-11-02
FR2559954A1 (fr) 1985-08-23
US4711023A (en) 1987-12-08
JPH0614528B2 (ja) 1994-02-23
IT1213139B (it) 1989-12-14
GB2154792A (en) 1985-09-11
GB2154792B (en) 1988-05-05
IT8419668A0 (it) 1984-02-17

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