FR2559954A1 - Boitier pour composant electronique du type a simple ligne et son procede de fabrication - Google Patents

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Abstract

UN BOITIER ISOLANT 4 PREALABLEMENT MOULE SUR UN CADRE METALLIQUE 2 MUNI DE CONTACTS ELECTRIQUES 3 RENFERME DANS SA CAVITE UNE PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR 6 APPUYEE SUR UN RADIATEUR 7 ET CONNECTEE AUX CONTACTS 3. LA CAVITE DU BOITIER EST FERMEE PAR UN COUVERCLE MUNI D'UN PROLONGEMENT A BORD TERMINAL RABATTU QUI FIXE ET PRESSE LE COMPOSANT SUR UNE SURFACE SUPPORT. LE CADRE 2 FAIT PARTIE D'UNE BANDE DE CADRES RELIES PAR DES LANGUETTES METALLIQUES 14, 15. LES BOITIERS 4 SONT A LEUR TOUR MOULES SUR LES CADRES ET RESTENT RELIES PAR DES PONTETS EN MATIERE PLASTIQUE 16. CECI PERMET DE MAINTENIR LA LIAISON MECANIQUE ENTRE LES DIVERS COMPOSANTS, MEME APRES LE TRANCHAGE DESDITES LANGUETTES METALLIQUES 14, 15.

Description

La présente invention concerne un composant électronique intégré du type
simple ligne (à une seule rangée de connexions) et un procédé de fabrication de ce composant. Il est connu que les composants électroniques intégrés habituels comprennent un bottier en matière
plastique, résine époxy et/ou résine de silicone thermo-
durcissable, réalisé par moulage autour d'un cadre métal-
lique précédemment muni d'un dissipateur thermique (qu'on désignera ciaprès par le terme de radiateur) et
d'une plaquette de semi-conducteur ou puce.
Ces composants électroniques connus, habituelle-
ment qualifiés de composants moulés présentent divers in-
convénients en ce qui concerne aussi bien les coûts que les prestations fiabilité et qualité):
a) possibilité de rupture et/ou de détériora-
tion de la plaquette de semi-conducteur, par suite du
fait que les opérations de moulage et les opérations sui-
vantes (séparation des cadres élémentaires pris dans une bande métallique initiale unique, nettoyage des contacts
des bavures de matière plastique) sont exécutées en pré-
sence de la plaquette de semi-conducteur;
b) effets de dégradation (mécaniques, chimi-
ques, thermiques) engendrés sur la plaquette par la ma-
tière plastique; c) adaptabilité médiocre, toute modification de
structure entrainant d'onéreuses modifications des mou-
les pour le découpage du cadre métallique et pour le mou-
lage du boîtier en matière plastique; d) médiocres possibilités d'automatisation des
opérations finales de contrôle et de marquage, qui doi-
vent être exécutées sur les différents composants déjà séparés les uns des autres; e) problèmes de fixation du radiateur intérieur
d u composant au radiateur extérieur commun, ceci pro-
voquant en fait un soulèvement partiel du composant, qui
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complique et allonge le parcours thermique de la dissipa-
tion de la chaleur.
Il existe par ailleurs dans le commerce ce qu'on appelle des composants électroniques prémoulés qui comportent le montage du radiateur et de la plaquette de
semi-conducteur puis d'un couvercle ou capuchon en matiè-
re plastique, dans une cavité appropriée ménagée à l'in-
térieur d'un boîtier en matière plastique préalablement
moulé sur le cadre métallique.
Toutefois, il s'agit de composants connus dans
la seule version double ligne, c'est-à-dire des compo-
sants qui comprennent des connexions ou contacts électri-
ques qui émergent sur deux côtés opposés du boîtier.
Le but de la présente invention est au contrai-
re de réaliser un composant électronique intégré du type simple ligne, c'est-à-dire qui comprend des contacts
électriques émergeant sur un seul côté du boîtier.
Un autre but de la présente invention est de réaliser un composant électronique simple ligne qui soit exempt des inconvénients indiqués plus haut à propos des
composants dits moulés actuels.
Un autre but de la présente invention est de ré-
aliser un composant électronique simple ligne qui appor-
te une solution originale et efficace au problème de la
fixation du composant sur le radiateur extérieur.
Selon l'invention, ces buts sont atteints au moyen d'un composant électronique intégré du type simple
ligne, caractérisé en ce qu'il comprend un boîtier iso-
lant prémoulé sur un cadre métallique muni de contacts
électriques, un radiateur, une plaquette de semi-conduc-
teur logée dans une cavité dudit boîtier, sur ledit ra-
diateur, et connectée électriquement auxdits contacts,
un couvercle isolant placé de manière à fermer ladite ca-
vité et muni d'un prolongement latéral rabattu qui sert
à fixer et à presser le composant sur une surface sup-
port. En d'autres termes, le composant électronique se-
3 2559954
lon l'invention représente donc l'application de la tech-
nique de prémoulage du boîtier en matière plastique à un composant simple ligne, avec l'importante addition de
l'emploi d'un couvercle qui possède également la fonc-
tion d'assurer la fixation et la pression correcte du composant sur la surface support, c'est-à-dire vers le
radiateur extérieur.
Il en résulte les importants avantages indiqués
ci-après, comparativement aux composants moulés actuelle-
ment en utilisation: a) les trois parties qui composent le bottier
(cadre, radiateur et capuchon) peuvent être traités sépa-
rément; b) les opérations dangereuses sont effectuées en l'absence de la plaquette de semi-conducteur;
c) la matière plastique n'est pas en contact in-
time avec la plaquette;
d) l'adaptabilité est élevée et les modifica-
tions n'entraînent que des coûts minimes;
e) la fixation au moyen du couvercle de fermetu-
re du boîtier lui-même permet de maintenir le composant bien adhérent à la surface support, en favorisant ainsi la dissipation directe de la chaleur par le chemin le
plus court possible.
L'invention a encore pour objet un procédé de fabrication du composant précité qui, après l'habituelle préparation d'une bande de cadres métalliques (un par composant) rendus solidaires les uns des autres par des languettes métalliques de liaison, prévoit le moulage de
boîtiers isolants sur leurs cadres respectifs, rendus so-
lidaires les uns des autres par des pontets isolants des-
tinés à être tranchés seulement après la fin du proces-
sus.
Ceci permet évidemment, après le montage du ra-
diateur, de la plaquette de semi-conducteur et du couver-
cle, et après l'exécution du tranchage des languettes mé-
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talliques de liaison des cadres, de poursuivre les diffé-
rentes opérations de contrôle et de marquage alors que les divers composants sont séparés mécaniquement, ce qui
apporte une possibilité d'automatisation totale de l'en-
semble du processus et, en particulier desdites opéra-
tions finales.
D'autres caractéristiques et avantages de l'in-
vention seront mieux compris à la lecture de la descrip-
tion qui va suivre d'un exemple de réalisation en se re-
portant aux dessins annexés sur lesquels, la figure 1 est une vue en perspective d'une
forme de réalisation pratique du composant selon l'inven-
tion;
la figure 2 montre ledit composant en coupe se-
lon la ligne II-II de la figure 1; la figure 3 montre en plan de dessus une bande de composants prémoulés dans le cours du traitement de
fabrication selon l'invention.
Sur les figures 1 et 2, on a représenté un com-
posant électronique intégré du type simple ligne, qui est désigné dans son ensemble par la référence numérique 1. Il comprend un cadre métallique 2 qui définit une pluralité de contacts électriques élémentaires 3,
tous disposés sur le même côté du composant.
Sur une partie du cadre métallique 2, est moulé un bottier en matière thermoplastique 4 qui définit une
cavité rectangulaire 5.
Comme on l'a représenté sur la figure 2, on a logé dans la cavité 5 une plaquette de semi-conducteur 6 qui est posée sur un dissipateur thermique ou radiateur
métallique 7, qui sert de fermeture inférieure de la ca-
vité 5. Des fils métalliques 8 extrêmement minces re-
lient la plaquette 6 aux contacts 3.
La cavité 5 est ensuite fermée à sa partie supé-
rieure par un couvercle en matière thermoplastique 9,
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qui est fixé au bottier 4 et est muni d'un prolongement latéral 10 lequel comprend un bord rabattu terminal 11
dirigé vers la surface support 12 du composant (essen-
tiellement le radiateur extérieur). Un trou 13 du prolon-
gement latéral 10 donne passage à une vis de fixation ap-
propriée qui, en pressant le bottier 4, avec interposi-
tion du couvercle 9, contre la surface support 12, garan-
tit aussi bien le blocage que l'application sous pres-
sion correcte du bottier sur ladite surface. Ceci favori-
se la dissipation directe de la chaleur par transmission
de la chaleur du radiateur intérieur 7 à la surface 12.
Le procédé de fabrication du composant des figu-
res 1 et 2 est facile à comprendre lorsqu'on se reporte
à la figure 3. Sur cette figure, on a montré que les dif-
férents cadres 2 sont initialement préparés en forme d'une unique bande continue dans laquelle les cadres eux-mêmes sont rendus solidaires les uns des autres par des languettes métalliques de liaison 14, que prolongent des bandes de liaison 15 analogues, et qui relient les
extrémités libres des contacts 3. Sur les différents ca-
dres 2, sont en principe moulés des bottiers correspon-
dants en matière plastique 4 qui sont à leur tour rendus solidaires les uns des autres par des pontets de liaison en matière plastique 16. Chaque bottier est ensuite muni du radiateur 7 et de la plaquette de semiconducteur 6 qui est elle-même connectée électriquement aux contacts
3 au moyen de fils électriques 8.
A ce stade, alors qu'on est parvenu à l'état représenté sur la figure 3, on ajoute le couvercle 9 et
on procède à la séparation électrique des composants élé-
mentaires par tranchage des languettes métalliques 14, comme on l'a représenté par une ligne en traits mixtes
17 sur la figure 3.
Les différents composants restent encore reliés
mécaniquement les uns aux autres par les pontets de ma-
tière plastique 16. Ceci permet, après la séparation mu-
tuelle des contacts 3, par élimination des bandes de
liaison 14, l'exécution automatique des opérations fina-
les du processus, en particulier des opérations de con-
trôle électrique et de marquage.
Bien entendu, diverses modifications pourront être apportées par l'homme de l'art au dispositif et au procédé qui viennent d'être décrits uniquement à titre
d'exemples non limitatifs sans sortir du cadre de l'in-
vention.
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R E V E N D IC ATIONS
1 - Composant électronique intégré du type sim-
ple ligne, caractérisé en ce qu'il comprend un boîtier isolant (4) prémoulé sur un cadre métallique (2) muni de
contacts électriques (3), un dissipateur thermique ou ra-
diateur (7), une plaquette de semi-conducteur (6) logée dans une cavité (5) dudit boîtier, sur ledit dissipateur thermique et connecté électriquement auxdits contacts (3), un couvercle isolant (9), placé de manière à fermer ladite cavité et muni d'un prolongement latéral rabattu (10) qui sert à fixer et presser le composant sur une
surface support (12).
2 - Composant électronique selon la revendica-
tion 1, caractérisé en ce que ledit prolongement latéral (10) du couvercle (9) est muni d'au moins un trou (13) destiné à donner passage à un moyen de fixation de ce
composant sur la surface support (12).
3 - Procédé de fabrication d'un composant élec-
tronique intégré du type simple ligne tel que celui défi-
ni dans la revendication 1, qui comprend la préparation d'une bande de cadres métalliques (2) rendus solidaires les uns des autres par des pièces métalliques de liaison (14, 15) et le moulage de boîtiers isolants (4) sur leurs cadres respectifs, caractérisé en ce que lesdits boîtiers (2) sont reliés par des pontets isolants (16)
qui peuvent être coupés après la fin du processus.
4 - Procédé selon la revendication 3, caractéri-
sé en ce qu'il comprend, après le moulage desdits boî-
tiers (4), le montage des dissipateurs thermiques ou ra-
diateurs (7), des plaquettes de semi-conducteurs (6) et
des couvercles de fermeture (9), ce qui complète la fa-
brication des composants individuels, cependant qu'on ef-
fectue ensuite le tranchage des languettes métalliques (14, 15) pour effectuer la séparation électrique desdits
composants, ces derniers restant mécaniquement reliés en-
8s 2559954
tre eux par lesdits pontets isolants (16).
- Procédé selon la revendication 4, caractéri- sé en ce que ledit tranchage des languettes métalliques (14, 15) est suivi d'opérations de contrôle électrique et de marquage et de tranchage final desdits pontets iso- lants qui sert à déterminer la séparation mécanique des
composants finis.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988002184A1 (fr) * 1986-09-10 1988-03-24 Eastman Kodak Company Support de montage de semi-conducteurs

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2588122B1 (fr) * 1985-10-01 1988-06-24 Radiotechnique Compelec Dispositif semi-conducteur de puissance pour montage en surface
DE3616969A1 (de) * 1986-05-20 1987-11-26 Bosch Gmbh Robert Gehaeuse fuer integrierte schaltkreise
DE3617611A1 (de) * 1986-05-24 1987-11-26 Licentia Gmbh Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen
JPS631109A (ja) * 1986-06-19 1988-01-06 Murata Mfg Co Ltd 電子部品およびその製造方法
US5144412A (en) * 1987-02-19 1992-09-01 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
US4965227A (en) * 1987-05-21 1990-10-23 Olin Corporation Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby
US5825089A (en) * 1991-05-01 1998-10-20 Spectrian, Inc. Low thermal resistance spring biased RF semiconductor package mounting structure
US5825088A (en) * 1991-05-01 1998-10-20 Spectrian, Inc. Low thermal resistance semiconductor package and mounting structure
US5644839A (en) * 1994-06-10 1997-07-08 Xetel Corporation Surface mountable substrate edge terminal
US5825625A (en) * 1996-05-20 1998-10-20 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate mounted in PC board for transferring heat from IC to heat sink
US5960535A (en) * 1997-10-28 1999-10-05 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
JP3533159B2 (ja) * 2000-08-31 2004-05-31 Ｎｅｃ化合物デバイス株式会社 半導体装置及びその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1483431A (fr) * 1965-06-18 1967-06-02 Motorola Inc Transistor en capsule étanche en matière plastique et procédé pour produire ce transistor
US3716764A (en) * 1963-12-16 1973-02-13 Texas Instruments Inc Process for encapsulating electronic components in plastic
US4069497A (en) * 1975-08-13 1978-01-17 Emc Technology, Inc. High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits
FR2419659A7 (fr) * 1978-03-09 1979-10-05 Ates Componenti Elettron Mors de fixation a un dissipateur de chaleur d'un dispositif a semi-conducteur
US4460917A (en) * 1982-06-03 1984-07-17 Motorola, Inc. Molded-in isolation bushing for semiconductor devices

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3581387A (en) * 1967-11-29 1971-06-01 Gen Motors Corp Method of making strip mounted semiconductor device
US4012765A (en) * 1975-09-24 1977-03-15 Motorola, Inc. Lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies
DE2714145C2 (de) * 1976-03-31 1985-01-10 Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo Gestanzte Metallträgerplatte für die Herstellung von kunststoffummantelten Halbleiterbauelementen
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
JPS55113349A (en) * 1979-02-23 1980-09-01 Hitachi Ltd Semiconductor device
US4270138A (en) * 1979-03-02 1981-05-26 General Electric Company Enhanced thermal transfer package for a semiconductor device
US4339768A (en) * 1980-01-18 1982-07-13 Amp Incorporated Transistors and manufacture thereof
JPS57147260A (en) * 1981-03-05 1982-09-11 Matsushita Electronics Corp Manufacture of resin-sealed semiconductor device and lead frame used therefor
US4451973A (en) * 1981-04-28 1984-06-05 Matsushita Electronics Corporation Method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device and a lead frame therefor
JPS59130449A (ja) * 1983-01-17 1984-07-27 Nec Corp 絶縁型半導体素子用リードフレーム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3716764A (en) * 1963-12-16 1973-02-13 Texas Instruments Inc Process for encapsulating electronic components in plastic
FR1483431A (fr) * 1965-06-18 1967-06-02 Motorola Inc Transistor en capsule étanche en matière plastique et procédé pour produire ce transistor
US4069497A (en) * 1975-08-13 1978-01-17 Emc Technology, Inc. High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits
FR2419659A7 (fr) * 1978-03-09 1979-10-05 Ates Componenti Elettron Mors de fixation a un dissipateur de chaleur d'un dispositif a semi-conducteur
US4460917A (en) * 1982-06-03 1984-07-17 Motorola, Inc. Molded-in isolation bushing for semiconductor devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1988002184A1 (fr) * 1986-09-10 1988-03-24 Eastman Kodak Company Support de montage de semi-conducteurs

Also Published As

Publication number Publication date
GB8503440D0 (en) 1985-03-13
JPS60233841A (ja) 1985-11-20
DE3504948A1 (de) 1985-08-22
US4649460A (en) 1987-03-10
FR2559954B1 (fr) 1990-11-02
US4711023A (en) 1987-12-08
JPH0614528B2 (ja) 1994-02-23
IT1213139B (it) 1989-12-14
GB2154792A (en) 1985-09-11
GB2154792B (en) 1988-05-05
IT8419668A0 (it) 1984-02-17

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