CA1289210C - Module de connexion pour conducteurs electriques, avec composants incorpores - Google Patents
Module de connexion pour conducteurs electriques, avec composants incorporesInfo
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- CA1289210C CA1289210C CA000569141A CA569141A CA1289210C CA 1289210 C CA1289210 C CA 1289210C CA 000569141 A CA000569141 A CA 000569141A CA 569141 A CA569141 A CA 569141A CA 1289210 C CA1289210 C CA 1289210C
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
- H01R9/24—Terminal blocks
- H01R9/26—Clip-on terminal blocks for side-by-side rail- or strip-mounting
- H01R9/2625—Clip-on terminal blocks for side-by-side rail- or strip-mounting with built-in electrical component
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- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
L'invention concerne un module pour la connexion de conducteurs électriques, comprenant, dans un boîtier de connexion en matière isolante, plusieurs contacts femelles destines a recevoir à travers des trous prévus dans la partie supérieure du boîtier, des embouts de contact fixés aux extrémités des conducteurs électriques à connecter, des moyens étant prévus pour établir les connexions électriques entre les contacts femelles. Le module selon l'invention est caractérisé par le fait qu'au moins un boîtier entourant un compartiment d'accueil pour des composants est disposé de façon adjacente à au moins un côté latéral du boîtier de connexion, les deux boîtiers, étant réalisés d'une seule pièce et étant ouverts vers le bas, et comportant des parois extérieures et une paroi de séparation commune s'étendant vers le bas moins loin que les parois extérieures. Les contacts femelles du module et les composants sont fixés sur le dessus d'une plaquette de circuit imprimé introduite depuis le bas dans les deux boîtiers de manière que la partie de la plaquette portant les contacts femelles se trouve dans le boîtier de connexion et la partie restante de la plaquette portant les composants, dans l'autre boîtier. La partie inférieure des deux boîtiers est fermée en dessous de la plaquette par un fond rapporté. Le module selon l'invention peut être équipé d'un grand nombre de composants différents par l'utilisateur des modules, permettant ainsi une fabrication en série des modules à un prix de revient réduit.
Description
~2~39~1~
I,a présente invention se rapporte à un module pour la connexion de conducteurs électriques, comprenant, dans un boîtier de connexion en matière isolante, plusieurs contac-ts femelles destinés à recevoir, à travers des trous prévus dans la partie supérieure du boîtier, des embouts de contact mâles fixés aux extrémités des conduc-teurs électriques à connecter, des moyens etant prévus pour établir les connexions électriques entre les contacts femelles.
Des modules de connexion de ce type sont bien connus et sont généralement destinés à ê-tre fixés sur des rails de support, par exemple des rails à ressort selon le brevet fransais no. 2.441.932.
Ces modules permettent de connecter des conduc-teurs électriques en-tre eux. Or, il serait souvent désirable d'intercaler des composants électriques ou electroniques entre les conducteurs, par exemple des fusibles, des resistances, des condensateurs, des diodes, des transistors, etc. Les modules de connexion connus ne sont pas prevus pour pouvoir recevoir de tels composants, ou alors à la rigueur un faible nombre de composants de petite taille qui doivent être incorpores aux modules lors de la fabrication, à la place de plusieurs contacts femelles. Par ailleurs, ces composants doivent donc être incorpores par le fabricant du module, lequel est ensui-te livre complètement ferme à l'utilisateur. Cela entraîne évidemment un prix de revient élevé puisque chaque module doit être consu par le fabricant en fonction de l'utilisa-tion envisagée, d'où l'impossibilité de réaliser une vraie fabrication en série.
~ : , 12i392~
La présente invention a pour objet un module du type defini ci-dessus susceptible d'être equipe d'un grand nombre de composants différents par l'utilisateur des modules, de manière à permettre une fabrication en série des modules à un prix de revient réduit.
Sur le module conforme à l'invention, au moins un boîtier entourant un compartiment d'accueil pour des composants est disposé de facon adjacente à au moins un côté lateral du boîtier de connexion, les deux boîtiers etant realises d'une seule piece et etant ouverts dans le bas, et comportant des parois exterieureset une paroi de séparation commune s'etendant vers le bas moins loin que les parois exterieures. Les contacts femelles du module et les composants sont fixes sur le dessus d'une plaquette de circuit i~mprime introduite depuis le bas dans les deux boîtiers de maniere que la partie de la plaquette portant les contacts femelles se .rouve dans le boitier de connexion et la partie restante de la plaquette portant les composants, dans l'autre boitier. La partie inférieure des deux bo1tier est fermée en dessous de la plaquette par un fond rapporté.
Le module conforme a l'invention peut ëtre fabriquë en grande serie en ce qui concerne le double boitier et le fond servant a fermer le double boîtier dans la partie inférieure. I1 en est de meme des plaquettes de circuit imprime pour lesquelles il suffit en géneral de :.
disposer d'un faible nombre de modeles différents sur lesquels peuvent etre fixés les contacts femelles préfabriques en grande serie. Les modules peuvent etre livres ainsi preparés a l'utilisateur qui n'a plus qu'a fixer les composants sur les plaquettes de circuit imprimé
~ . . . ~ ~ , . .
~9~
en fonction des utilisa-tions envisagées, d'in-troduire les plaquettes garnies dans le double boîtier et de fermer le double boîtier dans la partie inférieure, en dessous de la plaquette par le fond rapporté.
De preference, le fond rapporté est constitué par un fond coulissant à la manière d'un tiroir dans des rainures du double boltier.
Ce fond coulissant est de preference muni de moyens de verrouillage par encliquetage en position engagee.
Le boîtier d'accueil pour les composants peut être fermé dans le haut, auquel cas il est étanche, mais dans un autre mode de realisation préferé, le boîtier d'accueil pour les composants est ouvert dans le haut et comporte des moyens de fixation pour un couvercle rappor-te.
Cela permet d'avoir accès aux composants sur le module, ce qui peut être interessant notamment dans le cas où le compartiment d'accueil pour les composants contient des fusibles.
De preference~ des events d'aeration sont alors prevus sur le boî-tier du compartiment pour les composants et/ou sur le couvercle de ce boîtier.
Ces évents ameliorent le refroidissement des composants disposes à l'interieur du compartiment, tout en protegeant ces composants d'un contact accidentel.
La plaquette de circuit imprime peut porter, sur le dessus, des plots me~alliques pour la fixation surelevee de composants.
La plaquette de circuit imprime est avantageuse-ment maintenue en position sur le double boîtier, non seulement par le fond rapporté mais également par d'autres ,
I,a présente invention se rapporte à un module pour la connexion de conducteurs électriques, comprenant, dans un boîtier de connexion en matière isolante, plusieurs contac-ts femelles destinés à recevoir, à travers des trous prévus dans la partie supérieure du boîtier, des embouts de contact mâles fixés aux extrémités des conduc-teurs électriques à connecter, des moyens etant prévus pour établir les connexions électriques entre les contacts femelles.
Des modules de connexion de ce type sont bien connus et sont généralement destinés à ê-tre fixés sur des rails de support, par exemple des rails à ressort selon le brevet fransais no. 2.441.932.
Ces modules permettent de connecter des conduc-teurs électriques en-tre eux. Or, il serait souvent désirable d'intercaler des composants électriques ou electroniques entre les conducteurs, par exemple des fusibles, des resistances, des condensateurs, des diodes, des transistors, etc. Les modules de connexion connus ne sont pas prevus pour pouvoir recevoir de tels composants, ou alors à la rigueur un faible nombre de composants de petite taille qui doivent être incorpores aux modules lors de la fabrication, à la place de plusieurs contacts femelles. Par ailleurs, ces composants doivent donc être incorpores par le fabricant du module, lequel est ensui-te livre complètement ferme à l'utilisateur. Cela entraîne évidemment un prix de revient élevé puisque chaque module doit être consu par le fabricant en fonction de l'utilisa-tion envisagée, d'où l'impossibilité de réaliser une vraie fabrication en série.
~ : , 12i392~
La présente invention a pour objet un module du type defini ci-dessus susceptible d'être equipe d'un grand nombre de composants différents par l'utilisateur des modules, de manière à permettre une fabrication en série des modules à un prix de revient réduit.
Sur le module conforme à l'invention, au moins un boîtier entourant un compartiment d'accueil pour des composants est disposé de facon adjacente à au moins un côté lateral du boîtier de connexion, les deux boîtiers etant realises d'une seule piece et etant ouverts dans le bas, et comportant des parois exterieureset une paroi de séparation commune s'etendant vers le bas moins loin que les parois exterieures. Les contacts femelles du module et les composants sont fixes sur le dessus d'une plaquette de circuit i~mprime introduite depuis le bas dans les deux boîtiers de maniere que la partie de la plaquette portant les contacts femelles se .rouve dans le boitier de connexion et la partie restante de la plaquette portant les composants, dans l'autre boitier. La partie inférieure des deux bo1tier est fermée en dessous de la plaquette par un fond rapporté.
Le module conforme a l'invention peut ëtre fabriquë en grande serie en ce qui concerne le double boitier et le fond servant a fermer le double boîtier dans la partie inférieure. I1 en est de meme des plaquettes de circuit imprime pour lesquelles il suffit en géneral de :.
disposer d'un faible nombre de modeles différents sur lesquels peuvent etre fixés les contacts femelles préfabriques en grande serie. Les modules peuvent etre livres ainsi preparés a l'utilisateur qui n'a plus qu'a fixer les composants sur les plaquettes de circuit imprimé
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en fonction des utilisa-tions envisagées, d'in-troduire les plaquettes garnies dans le double boîtier et de fermer le double boîtier dans la partie inférieure, en dessous de la plaquette par le fond rapporté.
De preference, le fond rapporté est constitué par un fond coulissant à la manière d'un tiroir dans des rainures du double boltier.
Ce fond coulissant est de preference muni de moyens de verrouillage par encliquetage en position engagee.
Le boîtier d'accueil pour les composants peut être fermé dans le haut, auquel cas il est étanche, mais dans un autre mode de realisation préferé, le boîtier d'accueil pour les composants est ouvert dans le haut et comporte des moyens de fixation pour un couvercle rappor-te.
Cela permet d'avoir accès aux composants sur le module, ce qui peut être interessant notamment dans le cas où le compartiment d'accueil pour les composants contient des fusibles.
De preference~ des events d'aeration sont alors prevus sur le boî-tier du compartiment pour les composants et/ou sur le couvercle de ce boîtier.
Ces évents ameliorent le refroidissement des composants disposes à l'interieur du compartiment, tout en protegeant ces composants d'un contact accidentel.
La plaquette de circuit imprime peut porter, sur le dessus, des plots me~alliques pour la fixation surelevee de composants.
La plaquette de circuit imprime est avantageuse-ment maintenue en position sur le double boîtier, non seulement par le fond rapporté mais également par d'autres ,
2~
moyens par exemple des moyens de retenue par encliquetage.
De plus, il est possible de couler de la résine sous la plaquette engagée dans le double boîtier, soit uniquement sur les bords de la plaquette, soit sur l'ensemble de la plaquette, auquel cas on obtient une fermeture é-tanche du double boltier dans le bas.
D'autres avantages et caractéristiques de l'invention apparaltront plus clairement à la lecture de la description ci-après de modes de réalisation préférés tels qu'illustrés à -titre d'exemple dans les dessins ci-joints, dans lesquels:
la figure est une vue en bout éclatée d'un module conforme à l'invention, montrant ses differentes parties constitutives;
la figure 2 est une vue selon la figure 1, à plus grande echelle, partiellement en coupe, du module à l'état assemble;
la figure 3 est une vue la-térale, partiellement en coupe suivant III-III de la figure 2;
la figure 4 est une vue de dessus du module des figures 2 et 3, sans le couvercle;
la figure 5 est une vue en bou-t, partiellement en coupe, d'un module conforme à l'invention avec un autre mode de fixation des composants; et la figure 6 est une vue de dessus par-tiellemen-t en coupe suivant VI VI, du module de la figure 5.
Tel qu'illustré par les dessins, le module conforme à l'invention pour la connexion de conducteurs électriques comprend un double boltier 1 formé de deux boitiers 2, 3 de forme genérale parallelepipédique, adjacents par l'un de leur grand côté et réalisés d'une ~ . .
~L2~
seule pièce en matière plastique isolante, à savoir un boîtier de connexion 2 et un boîtier 3 d'accueil pour des composants, d'une plaquette 4 de circuit imprimé, d'un fond 5 coulissant à la manière d'un -tiroir, et d'un couvercle 6 rapporté sur le dessus du boîtier 3.
Comme le mon-tre en particulier les figures 2 et 3, le boîtier de connexion 2 de forme générale parallélépipé-dique ouvert vers le bas, compor-te, dans sa paroi supérieure 7, deux rangees de -trous de passage 8 dans lesquels son-t insérés depuis le bas, dans la partie inférieure, des douilles de retenue 9 comportant des languettes de verrouillage 10. Les deux parois frontales opposées 11 et 12 du boîtier 2 portent extérieurement (voir figure 3) des moyens pour la fixation du module sur un rail de support, à savoir un bossage d'accrochage 13 sur la paroi 11 et une rainure 14 et un bossage 15 sur la paroi 12, en vue de la fixation sur un rail de support à
ressort selon le brevet français no. 2.441.932.
De plus, la paroi 12 est munie extérieurement d'un porte-e-tiquette 16 permettant d'identifier le module.
La paroi latérale 17 exterieure et les parois frontales 11 et 12 du boitier 2 s'etend jusqu'à l'extrémi--té inférieure du module, tandis que la paroi latérale 18 opposée s'arrête à distance au-dessus de l'extremité
inferieure du module.
La paroi 18 constitue simultanement la paroi de separation commune entre les deux boîtiers 2 et 3. La paroi la-terale extérieure 19 opposée du boîtier 3 se termine à plus faible distance de l'extremite inferieure du module. Les deux parois laterales 18, 19 délimitent, - : - . .
,. . ~ , .
:3~2:8~
avec les deux parois fronta].es opposées 20 et 21, un compartiment 22 de forme parallelepipedique, ouver-t vers le haut et vert le bas.
La plaque-tte 4 de circuit imprime qui porte des bandes conductrices 23 sur sa face inferieure (voir figure 4) présente une forme et des dimensions permettant de l'introduire depuis le bas dans le double boîtier 2, 3, en dessous de la paroi de separation 18 commune, de manière à
l'appliquer contre cette paroi 18 et contre un epaulement 24 prévu sur la face intérieure de la paroi 19. La plaquette 4 porte sur la face superieure, dans sa partie situee dans le boîtier 2, deux rangees de contact femelles 25 présentant des queues 26 traversant la plaquette 4 en vue de la fixation mécanique des contacts 25 à la plaquette 4 et de la connexion électrique par soudure des contacts 25 aux bandes conductrices 23. Les contacts femelles 25 sont entourés par un bloc 27 de matière isolante. Dans sa partie située dans le boitier 3, la plaquette 4 porte, sur sa face supérieure, plusieurs plots métalliques 28, au nombre de six dans cet exemple, destinés par exemple à recevoir trois fusibles 29 représentes en traits mixtes sur la figure 2. Les plots 28 comportent également des queues 30 traversant la plaquette 4 en vue de la fixation mécanique et de la connextion électrique par soudure aux bandes conductrices 23.
La plaquette 4 de circuit imprimé est maintenue en position dans le double boîtier 2, 3 par un bourrelet de résine 31 coulé sur les bords de la plaquette 4 en dessous de cette dernière.
., ;; . : -., ..
2~
On reconnaît par ailleurs notamment sur les figures 2 et 3 que le boîtier 2 est surmon-té d'un bloc 32 de matière elas-tique, traversé par des trous de passage pour les conducteurs à connecter, non représentés et servant de joint pour rendre étanche le boîtier 2.
Dans la partie inférieure du double boîtier 2, 3, c'est-à-dire dans la par-tie recevant la plaquette 4, les faces intérieures des parois 20 et 21 du boîtier 3 sont alignées avec les faces intérieures des parois 11 et 12 du boîter 2. Le double boîtier 2, 3 comporte dans cette zone, dans chaque paroi fron-tale (11, 20 et 12, 21), une rainure horizontale visible sur la figure 3, pour recevoir en dessous de la plaquette 4 le fond 5 susceptible d'être introduit à la manière d'un tiroir depuis le côté de la paroi 19 du boîtier 3. Comme le montre la figure 2, le fond 5 coinporte au moins un cran d'encliquetage 33 qui le verrouille sur la paroi 19 lorsqu'il est engage à fond dans le double boltier 2, 3 de manière à obturer ce dernier dans la partie inférieure.
Le couvercle 6 présente une forme générale en U, chacune de ses deux ailes 34 étant munie de moyens de fixation coopérant par encliquetage avec des moyens de retenue prévus sur les parois 20 et 21 du boîtier 3. Il apparaît clairement sur la figure 2 que le couvercle 6, lorsqu'il est rapporté sur le dessus du boîtier 3, laisse subsister des évents d'aeration 35, 36 ameliorant le refroidissement des composan-ts 29 disposes dans le compartiment 22. Par contre, le couvercle 6 offre une bonne protection contre le contact avec les composants 29.
~ , . . . .
,~, Le mode de realisation suivan-t les figures 5 e-t 6 diffère du mode de realisa-tion suivant les figures 1 à 4 par le dessin des bandes conductrices de la plaquette de circuit imprimé 4', par les composants 38 fixes sur cette plaquette, et par le fait que le boîtier 3 est ferme à
demeure dans la partie superieure par une paroi de dessus 39 solidaire des parois laterales et frontales du boitier
moyens par exemple des moyens de retenue par encliquetage.
De plus, il est possible de couler de la résine sous la plaquette engagée dans le double boîtier, soit uniquement sur les bords de la plaquette, soit sur l'ensemble de la plaquette, auquel cas on obtient une fermeture é-tanche du double boltier dans le bas.
D'autres avantages et caractéristiques de l'invention apparaltront plus clairement à la lecture de la description ci-après de modes de réalisation préférés tels qu'illustrés à -titre d'exemple dans les dessins ci-joints, dans lesquels:
la figure est une vue en bout éclatée d'un module conforme à l'invention, montrant ses differentes parties constitutives;
la figure 2 est une vue selon la figure 1, à plus grande echelle, partiellement en coupe, du module à l'état assemble;
la figure 3 est une vue la-térale, partiellement en coupe suivant III-III de la figure 2;
la figure 4 est une vue de dessus du module des figures 2 et 3, sans le couvercle;
la figure 5 est une vue en bou-t, partiellement en coupe, d'un module conforme à l'invention avec un autre mode de fixation des composants; et la figure 6 est une vue de dessus par-tiellemen-t en coupe suivant VI VI, du module de la figure 5.
Tel qu'illustré par les dessins, le module conforme à l'invention pour la connexion de conducteurs électriques comprend un double boltier 1 formé de deux boitiers 2, 3 de forme genérale parallelepipédique, adjacents par l'un de leur grand côté et réalisés d'une ~ . .
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seule pièce en matière plastique isolante, à savoir un boîtier de connexion 2 et un boîtier 3 d'accueil pour des composants, d'une plaquette 4 de circuit imprimé, d'un fond 5 coulissant à la manière d'un -tiroir, et d'un couvercle 6 rapporté sur le dessus du boîtier 3.
Comme le mon-tre en particulier les figures 2 et 3, le boîtier de connexion 2 de forme générale parallélépipé-dique ouvert vers le bas, compor-te, dans sa paroi supérieure 7, deux rangees de -trous de passage 8 dans lesquels son-t insérés depuis le bas, dans la partie inférieure, des douilles de retenue 9 comportant des languettes de verrouillage 10. Les deux parois frontales opposées 11 et 12 du boîtier 2 portent extérieurement (voir figure 3) des moyens pour la fixation du module sur un rail de support, à savoir un bossage d'accrochage 13 sur la paroi 11 et une rainure 14 et un bossage 15 sur la paroi 12, en vue de la fixation sur un rail de support à
ressort selon le brevet français no. 2.441.932.
De plus, la paroi 12 est munie extérieurement d'un porte-e-tiquette 16 permettant d'identifier le module.
La paroi latérale 17 exterieure et les parois frontales 11 et 12 du boitier 2 s'etend jusqu'à l'extrémi--té inférieure du module, tandis que la paroi latérale 18 opposée s'arrête à distance au-dessus de l'extremité
inferieure du module.
La paroi 18 constitue simultanement la paroi de separation commune entre les deux boîtiers 2 et 3. La paroi la-terale extérieure 19 opposée du boîtier 3 se termine à plus faible distance de l'extremite inferieure du module. Les deux parois laterales 18, 19 délimitent, - : - . .
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avec les deux parois fronta].es opposées 20 et 21, un compartiment 22 de forme parallelepipedique, ouver-t vers le haut et vert le bas.
La plaque-tte 4 de circuit imprime qui porte des bandes conductrices 23 sur sa face inferieure (voir figure 4) présente une forme et des dimensions permettant de l'introduire depuis le bas dans le double boîtier 2, 3, en dessous de la paroi de separation 18 commune, de manière à
l'appliquer contre cette paroi 18 et contre un epaulement 24 prévu sur la face intérieure de la paroi 19. La plaquette 4 porte sur la face superieure, dans sa partie situee dans le boîtier 2, deux rangees de contact femelles 25 présentant des queues 26 traversant la plaquette 4 en vue de la fixation mécanique des contacts 25 à la plaquette 4 et de la connexion électrique par soudure des contacts 25 aux bandes conductrices 23. Les contacts femelles 25 sont entourés par un bloc 27 de matière isolante. Dans sa partie située dans le boitier 3, la plaquette 4 porte, sur sa face supérieure, plusieurs plots métalliques 28, au nombre de six dans cet exemple, destinés par exemple à recevoir trois fusibles 29 représentes en traits mixtes sur la figure 2. Les plots 28 comportent également des queues 30 traversant la plaquette 4 en vue de la fixation mécanique et de la connextion électrique par soudure aux bandes conductrices 23.
La plaquette 4 de circuit imprimé est maintenue en position dans le double boîtier 2, 3 par un bourrelet de résine 31 coulé sur les bords de la plaquette 4 en dessous de cette dernière.
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2~
On reconnaît par ailleurs notamment sur les figures 2 et 3 que le boîtier 2 est surmon-té d'un bloc 32 de matière elas-tique, traversé par des trous de passage pour les conducteurs à connecter, non représentés et servant de joint pour rendre étanche le boîtier 2.
Dans la partie inférieure du double boîtier 2, 3, c'est-à-dire dans la par-tie recevant la plaquette 4, les faces intérieures des parois 20 et 21 du boîtier 3 sont alignées avec les faces intérieures des parois 11 et 12 du boîter 2. Le double boîtier 2, 3 comporte dans cette zone, dans chaque paroi fron-tale (11, 20 et 12, 21), une rainure horizontale visible sur la figure 3, pour recevoir en dessous de la plaquette 4 le fond 5 susceptible d'être introduit à la manière d'un tiroir depuis le côté de la paroi 19 du boîtier 3. Comme le montre la figure 2, le fond 5 coinporte au moins un cran d'encliquetage 33 qui le verrouille sur la paroi 19 lorsqu'il est engage à fond dans le double boltier 2, 3 de manière à obturer ce dernier dans la partie inférieure.
Le couvercle 6 présente une forme générale en U, chacune de ses deux ailes 34 étant munie de moyens de fixation coopérant par encliquetage avec des moyens de retenue prévus sur les parois 20 et 21 du boîtier 3. Il apparaît clairement sur la figure 2 que le couvercle 6, lorsqu'il est rapporté sur le dessus du boîtier 3, laisse subsister des évents d'aeration 35, 36 ameliorant le refroidissement des composan-ts 29 disposes dans le compartiment 22. Par contre, le couvercle 6 offre une bonne protection contre le contact avec les composants 29.
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,~, Le mode de realisation suivan-t les figures 5 e-t 6 diffère du mode de realisa-tion suivant les figures 1 à 4 par le dessin des bandes conductrices de la plaquette de circuit imprimé 4', par les composants 38 fixes sur cette plaquette, et par le fait que le boîtier 3 est ferme à
demeure dans la partie superieure par une paroi de dessus 39 solidaire des parois laterales et frontales du boitier
3. En effet, les composants qui peuvent etre des composants actifs ou passifs, par exemple des resis-tances, des condensateurs, des -transistors, etc., sont ici fixes directement à la plaquette 4', leurs conducteurs de connexion traversant des -trous prevus dans la plaquette 4' et etant soudes sur la face inferieure de la plaquette aux bandes conductrices qui mènent aux contac-ts femelles prevus sur la partie de la plaquette 4 disposee à ;
l'interieur du boitier 2.
De plus, pour rendre le module egalement etanche à
sa partie inferieure, une couche 40 de resine est coulee sous la plaquette 4' sur toute la surface de cette dernière.
Il convient de noter qu'il est egalement possible d'enrober les composants sur la plaquette 4, 4' de resine ou de mousse isolante, auquel cas l'etancheite du module peut être assuree meme avec un compartiment à composants 22 non etanche, c'est-à-dire avec un couvercle rapporte selon les figures 1 à 4.
Par ailleurs, le fond rapporte pourrait egalement etre autre que coulissant, de meme que le couvercle pourrai-t etre fixe d'une manière differente. ;
~.
. : : - :
~2~
Pour immobiliser la plaquette ~, 4' de circuit imprime dans le boîtier 1, il serai-t egalement possible de prolonger les queues 26 des contacts femelles 25 de manière que les extremites de ces queues viennen-t en contac-t avec le fond 5 et que ce soit donc le fond 5 qui maintient la plaquette en position, en plus ou à la place de la resine 31, 40 et/ou d'un eventuel encliquetage.
Il y a egalement lieu de noter qu'au lieu de realiser un module combinant un boîtier de connexion 2 et un boîtier d'accueil 3 pour des composants, comme representé, il serait egalement possible par exemple de réaliser un module comprenant deux boîtiers de connexion 2 recevant un boîtier d'accueil 3 entre eux, ou un module comprenant un boîtier de connexion 2 flanque d'un boîtier d'accueil 3 sur chaque côte.
De preference, les modules conformes à l'invention presentent une largeur egale à un multiple de la largeur des modules usuels.
g - ~ ! :. .. `
l'interieur du boitier 2.
De plus, pour rendre le module egalement etanche à
sa partie inferieure, une couche 40 de resine est coulee sous la plaquette 4' sur toute la surface de cette dernière.
Il convient de noter qu'il est egalement possible d'enrober les composants sur la plaquette 4, 4' de resine ou de mousse isolante, auquel cas l'etancheite du module peut être assuree meme avec un compartiment à composants 22 non etanche, c'est-à-dire avec un couvercle rapporte selon les figures 1 à 4.
Par ailleurs, le fond rapporte pourrait egalement etre autre que coulissant, de meme que le couvercle pourrai-t etre fixe d'une manière differente. ;
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Pour immobiliser la plaquette ~, 4' de circuit imprime dans le boîtier 1, il serai-t egalement possible de prolonger les queues 26 des contacts femelles 25 de manière que les extremites de ces queues viennen-t en contac-t avec le fond 5 et que ce soit donc le fond 5 qui maintient la plaquette en position, en plus ou à la place de la resine 31, 40 et/ou d'un eventuel encliquetage.
Il y a egalement lieu de noter qu'au lieu de realiser un module combinant un boîtier de connexion 2 et un boîtier d'accueil 3 pour des composants, comme representé, il serait egalement possible par exemple de réaliser un module comprenant deux boîtiers de connexion 2 recevant un boîtier d'accueil 3 entre eux, ou un module comprenant un boîtier de connexion 2 flanque d'un boîtier d'accueil 3 sur chaque côte.
De preference, les modules conformes à l'invention presentent une largeur egale à un multiple de la largeur des modules usuels.
g - ~ ! :. .. `
Claims (10)
1. Module pour la connexion de conducteurs électri-ques, comprenant, dans un boîtier de connexion en matière isolante, plusieurs contacts femelles destinés à recevoir à travers des trous prévus dans la partie supérieure du boîtier, des embouts de contact fixés aux extrémités des conducteurs électriques à connecter, des moyens étant prévus pour établir les connexions électriques entre les contacts femelles, caractérisé par le fait qu'au moins un boîtier entourant un compartiment d'accueil pour des composants est disposé de façon adjacente à au moins un côté latéral du boîtier de connexion, les deux boîtiers étant réalisés d'une seule pièce et étant ouverts vers le bas, et comportant des parois extérieures et une paroi de séparation commune s'étendant vers le bas moins loin que les parois extérieures, que les contact femelles du module et les composants sont fixés sur le dessus d'une plaquette de circuit imprimé introduite depuis le bas dans les deux boîtiers de manière que la partie de la plaquette portant les contacts femelles se trouve dans le boîtier de connexion et la partie restante de la plaquette portant les composants dans l'autre boîtier, et que la partie inférieure des deux boîtiers est fermée en dessous de la plaquette par un fond rapporté.
2. Module suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que le fond rapporté est constitué par un fond coulissant à la manière d'un tiroir dans des rainures du boîtier.
3. Module suivant la revendication 2, caractérisé par le fait que le fond coulissant est muni de moyens de verrouillage par encliquetage en position engagée.
4. Module suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que le boîtier du compartiment pour les composants est ouvert vers le haut et comporte des moyens de fixation pour un couvercle rapporté.
5. Module suivant la revendication 4, caractérisé par le fait que des évents d'aération sont prévus sur le boîtier du compartiment pour les composants.
6. Module suivant la revendication 4, caractérisé par le fait que des évents d'aération sont prévus sur le couvercle du boîtier du compartiment pour les composants.
7. Module suivant la revendication 4, caractérisé par le fait que des évents d'aération sont prévus sur le boîtier du compartiment pour les composants et sur le couvercle de ce boîtier.
8. Module suivant la revendication 1, caractérisé par le fait que la plaquette de circuit imprime porte, sur le dessus, des plots métalliques pour la fixation surélevée de composants.
9. Module suivant les revendications 1 ou 8, caractérisé par le fait que la plaquette de circuit imprimé est maintenue en position sur les boîtiers par des moyens d'encliquetage.
10. Module suivant les revendications 1 ou 8, caractérisé par le fait que la plaquette de circuit imprimé est maintenue en position dans les boîtiers à
l'aide de résine coulée en dessous de la plaquette, au moins sur les bords de cette dernière.
l'aide de résine coulée en dessous de la plaquette, au moins sur les bords de cette dernière.
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