DE3502770A1 - Verfahren zur herstellung einer flachspule sowie flachspule fuer ein stosswellenrohr - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer flachspule sowie flachspule fuer ein stosswellenrohrInfo
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Description
Verfahren zur Herstellung einer Flachspule sowie Flachspule für ein Stoßwellenrohr
Die Erfindung betrifft- ein Verfahren zur Herstellung
einer spiralförmigen Flachspule für ein Stoßwellenrohr und eine spiralförmige Flachspule für das Stoßwellenrohr.
Sie bezieht sich auch auf eine Flachspule für ein Stoßwellenrohr zum Zertrümmern von Konkrementen in einem
Patienten, beispielsweise von Nierensteinen.
Stoßwellenrohre dieser Art sind an sich seit längerer Zeit bekannt ("Akustische Beihefte", 1962, Heft 1, Seiten
185 - 202). Sie können nach neueren Untersuchungen, wie z. B. in der DE-OS 33 12 014 angegeben, in der Medizintechnik
zur Zertrümmerung von Konkrementen im Körper eines Patienten eingesetzt werden. In der DE-OS 33 12
ist ein Stoßwellenrohr für diesen Zweck beschrieben. Aufgrund des hohen abgegebenen Druckimpulses von ca. 100 bar
werden die Materialien eines solchen Stoßwellenrohrs bei jeder Stoßwellenemission hoch beansprucht. Besonders die
Entladungsspule und die Membran werden hohen mechanischen Kräften ausgesetzt. Beim Gegenstand der DE-OS 33 12 014
ist eine kugelkalottenförmige Spule vorgesehen, deren Kugelkalottenform z. B. durch nachträgliche Bearbeitung,
wie Ausdrehen einer Flachspule, zustandekommt. Diese Vorgehensweise ist recht materialaufwendig und benötigt anspruchsvolle
Bearbeitungswerkzeuge.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß eine Flachspulen mit
beliebiger Spiralenform mit einfachen Mitteln hergestellt werden kann.
WiI 2 Rl / 25.01.1985
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß eine Maske in Spiralenform fotografisch auf eine Leiterplatte
mit einer Trägerschicht, mit einer darüber liegenden elektrisch leitfähigen Schicht und mit einer lichtempfindlichen
Oberschicht übertragen wird, daß die Oberschicht entwickelt wird, daß die Zwischenräume zwischen
den Spiralgängen der übertragenen Maske von der elektrisch leitfähigen Schicht abgeätzt werden, daß die auf
der elektrisch leitfähigen Schicht verbleibenden Spiralgänge galvanisch verstärkt werden, und daß anschließend
die Leiterplatte auf einen Flachspulenträger aufgeklebt wird.
Eine nach dem Verfahren hergestellte Flachspule zeichnet sich erfindungsgemäß dadurch aus, daß sie zusammengesetzt
ist aus a) einer Trägerschicht, b) einer auf der Trägerschicht befestigten Spirale aus Kupfer und c) einer als
Flachspulenträger vorgesehenen Scheibe aus einem schallharten und elektrisch nicht leitenden Material, wobei die
Scheibe mit der Spirale und/oder der Trägerschicht verklebt ist.
Vorteil des Verfahrens ist es, daß Spulen mit beliebiger Spiralenform problemlos hergestellt werden können. Dazu
werden keine aufwendigen mechanischen Bearbeitungswerkzeuge, wie beispielsweise eine Drehbank oder eine Fräsmaschine,
benötigt.
Eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung des Verfahrens besteht darin, daß die Leiterplatte mit ihrer die Spirale
tragenden Oberfläche am Flachspulenträger verklebt wird. Durch diese Maßnahme wird bei einem Stoßwellenrohr erreicht,
daß der nicht leitende Teil der Leiterplatte gleichzeitig als Isolierfolie zwischen der Spule und
einer ihr vorgelagerten Membran dient. Die Montage der
VPA 85 P 30 23DE
wesentlichen Komponenten des Stoßwellenrohres, nämlich Flachspule, Isolierfolie und Membran, wird dadurch
wesentlich vereinfacht.
Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung der Figuren in Verbindung mit den Unteransprüchen.
Es zeigen jeweils im Querschnitt:
Fig. 1 in einer auseinandergezogenen Darstellung einen Spulenträger und eine Leiterplatte in Verbin
dung mit einer Isolierfolie und einer Membran eines Stoßwellenrohres,
Fig. 2 den Spulenträger und die Leiterplatte mit ausgeätzten Zwischenräumen zwischen den Spiralgängen,
Fig. 3 den Spulenträger und die Leiterplatte mit galvanisch verstärkten Spulengängen und
Fig. 4 die fertige Flachspulenanordnung bestehend aus ,
dem Spulenträger und der damit verklebten, ^
aus der Leiterplatte gefertigten spiralförmigen Spule.
Zur Erleichterung der Übersichtlichkeit ist in den Figuren auf eine maßstabsgerechte Darstellung der einzelnen
Schichtdicken verzichtet. Diese ergeben sich aus der folgenden Beschreibung.
in Figur 1 ist mit 1 ganz allgemein ein Stoßwellenrohr
bezeichnet, welches in seinen wesentlichen Komponenten aus einem Flachspulenträger 3 mit zugehöriger spiralförmiger
Spule 4 (in Figur 3 und 4 gezeigt), einer Isolierfolie 5 und einer Membran 7 besteht. Haltemittel
für die Spule 4, die Isolierfolie 5 und die Membran 7 sind nicht gezeigt.
- y - VPA 85 P 3 0 2 3 OE
Zum Auslösen einer Stoßwelle wird auf die Flachspule 4 ein Hochspannungsimpuls kurzer Dauer gegeben. Aufgrund
der elektromagnetischen Wechselwirkung der Spule 4 mit der Membran 7 wird die Membran 7 von der Spule 4 weggeschlagen;
sie erzeugt so die Stoßwelle. Für ein einwandfreies Funktionieren des Stoßwellenrohrs 1 und die Herstellung
einer bestimmten gewünschten Wellenform muß die Spule 4 eine definierte Form haben. Die Oberfläche der
Spule 4 kann z. B. eben sein, wenn die Erzeugung einer ebenen Stoßwelle gewünscht ist, oder konkav kalottenförmig,
wenn die damit erzeugte Stoßwelle fokussierend auf einen Punkt zulaufen soll. Neben der definierten Form
der Spule 4 ist es von großer Wichtigkeit, daß die Isolation zwischen den Spulengängen einwandfrei ist,
z. B. ohne Lufteinschlüsse. Die Spannungsimpulse, die die Spule 4 beaufschlagen, liegen in der Größenordnung zwischen
10 und 30 kV.
Bei der Herstellung des Flachspulenträgers 3 mit angesetzter Spule 4 wird ausgegangen von einer runden
keramischen Scheibe. Diese Scheibe hat beispielsweise eine Dicke von 40 mm bei einem Durchmesser von 155 mm. Es
sind bei Durchführung des vorliegend geschilderten Verfahrens aber auch kleinere Scheiben von z. B. 60 mm
Durchmesser bei einer Dicke von 15 mm hergestellt worden. Neben dieser Scheibe, die aus einer Keramik besteht und
als Flachspulenträger 3 dient, ist eine Leiterplatte 9 weiteres Ausgangsmaterial. Sie ist zur Herstellung der
eigentlichen Spule 4 vorgesehen. Die Leiterplatte 9 besteht aus einer elektrisch nicht leitenden Trägerschicht
11, die vorzugsweise aus Polyimid besteht. Diese PoIyimidfolie
kann eine Dicke von ca. 200 pm haben. Eine Seite der Trägerschicht 11 ist mit einer dünnen Schicht
13 aus einer elektrisch leitfähigen Substanz, insbesondere einer Kupferschicht von ca. 7 pm Dicke, versehen.
-js- VPA 85 P 3 0 2 3 OE
Auf der Kupferschicht 13 ist wiederum eine lichtempfindliche Oberschicht 15 aufgebracht.
In der Figur 2 sind der Flachspulenträger 3 und die nach einem ersten und zweiten Verfahrensschritt verarbeitete
Leiterplatte 9 dargestellt. Durch Auflegen einer Maske (nicht gezeigt), in welcher - je nach Art der lichtempfindlichen
Oberschicht 15 - die Spiralform in positiver oder negativer Darstellung enthalten ist, durch anschließende
Belichtung der nicht durch die Maske abgedeckten Teile der lichtempfindlichen Schicht 15, durch
Entwicklung und Ausätzung der Zwischenräume zwischen den Spiralgängen 13a ergibt sich die in Figur 2 gezeigte
Leiterplatte 9. Sie besteht aus der Trägerschicht 11 und Teilen der ursprünglichen Kupferschicht 13. Die Spiralgänge
13a bilden nun eine flache Spule 4 mit einen spiralförmigen Verlauf der Windungen.
In der Figur 3 ist neben dem Flachspulenträger 3 die spiralförmige Kupferschicht 13 dargestellt, nachdem
letztere durch einen Galvanisiervorgang von ca. 7 pm auf eine Gesamtstärke von z. B. ca. 150 pm verstärkt wurde.
Die so erzeugte Spirale mit den Spiralgängen 13a ist geeignet, dem hohen Spannungs- und Stromstoß bei der
Stoßwellenerzeugung standzuhalten, wenn die einzelnen Spiralgänge 13a einen ausreichenden Abstand voneinander
aufweisen.
In Figur 4 ist die fertige Anordnung von Flachspulenträger 3 und integrierter Spule 4 dargestellt. Die Zwischenräume
zwischen der spiralförmigen Kupferschicht 13a sind nun mit einem Kunstharz 17 ausgefüllt worden. Die
Spule 4 ist stirnseitig an den Flachspulenträger 3 geklebt. Zum besseren Verkleben der Spule 4 mit dem Flachspulenträger
3 und zum Auffüllen der Zwischenräume kann
- # - VPA 85 P 3 0 2 3 OE
auch in einem Arbeitsgang die gesamte Stirnseite des Flachspulenträgers 3 mit Kunstharz bestrichen worden
sein.
Die Leiterplatte 4 kann prinzipiell sowohl mit der Trägerschicht 11 als auch mit der Schicht 13 gegen den
Flachspulenträger 3 geklebt werden. Vorteil der zweiten Ausführungsform ist es jedoch, daß die Trägerschicht
gleichzeitig als Isolierfolie 5 dienen kann, um die Spule 4 von der Membran 7 elektrisch zu isolieren.
Als Materialien für den Flachspulenträger 3 kommt vorzugsweise Aluminiumoxid-Keramik in Frage, wobei aber auch,
mit gefülltem und ungefülltem Epoxydharz gute Ergebnisse erzielt wurden.
9 Patentansprüche
4 Figuren
4 Figuren
ORIGINAL INSFuOTiZD
Claims (9)
- VPA 85 ρ 3 ο 2 3 OEPatentansprücheVerfahren zur Herstellung einer spiralförmigen Flachspule für ein Stoßwellenrohr, dadurch g e kennzeichnet, daß eine Maske in Spiralenform fotografisch auf eine Leiterplatte (9) mit einer Trägerschicht (11), mit einer darüber liegenden elektrisch leitfähigen Schicht (13) und mit einer lichtempfindlichen Oberschicht (15) übertragen wird, daß die Oberschicht (15) entwickelt wird, daß die Zwischenräume zwischen den Spiralgängen (10) der übertragenen Maske von der elektrisch leitfähigen Schicht (13) abgeätzt werden, daß die auf der elektrisch leitfähigen Schicht (13) verbleibenden Spiralgänge (13a) galvanisch verstärkt werden, und daß anschließend die Leiterplatte (9) auf einen Flachspulenträger (3) aufgeklebt wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß als Trägerschicht (11) eine Polyimidfolie und als elektrisch leitfähige Schicht (13) eine Kupferschicht vorgesehen ist.
- 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Polyimidfolie (11) ca. 200 pm dick und die Kupferschicht (13) ca. 7 pm dick sind (Fig. 1, 2).
- 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Spiralgänge (13a) galvanisch auf ca. 150 pm Dicke verstärkt werden (Fig. 3).
- 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (9) mit ihrer die Spiralgänge (13a) tragenden Oberfläche am Flachspulenträger (3) verklebt wird.ORIGINAL INSPECTEDVPA 85 P 30 2 30E
- 6. Spiralförmige Flachspule für ein Stoßwellenrohr, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusammengesetzt ist ausa) einer Trägerschicht (11),
b) einer auf der Trägerschicht (11) befestigten Spirale(13a) aus Kupfer undc) einer als Flachspulenträger (3) vorgesehenen Scheibe aus einem schallharten und elektrisch nicht leitenden Material, wobei die Scheibe mit der Spirale (13a) und/ oder der Trägerschicht (11) verklebt ist. - 7. Flachspule nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß der Flachspulenträger (3) aus einer Keramik besteht.15
- 8. Flachspule nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß der Flachspulenträger (3) aus einem Epoxidharz besteht.
- 9. Flachspule nach einem der Ansprüche 6 bis 8, d a durch gekennzeichnet, daß zum Verkleben der Scheibe (3) mit der Spirale (13a) und/oder der Trägerschicht (11) ein Harz (17) vorgesehen ist.
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