DE3446589A1 - Verfahren zum herstellen von piezoelektrischen miniaturbauelementen mit hilfe von laser-bearbeitung - Google Patents

Verfahren zum herstellen von piezoelektrischen miniaturbauelementen mit hilfe von laser-bearbeitung

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Description

Beschreibung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen piezoelektrischer Miniaturbaueleinente mit Hilfe von Laserbearbeitung. Außerdem betrifft die Erfindung nach diesem Verfahren hergestellte Bauelemente .
Piezoelektrische. Bauelemente können unterschiedlichste Formen aufweisen. Eine der einfachsten Bauarten besteht aus einem dünnen Plättchen, welches auf seinen beiden Seiten metallisiert ist. Andere mehr oder weniger komplizierte Formen sind möglich: Eine Reihe von über Brücken verbundenen plättchen, Stimmgabel-Formen, usw. Die wesentliche Eigenschaft, die bei diesen Bauelementen ausgenutzt wird, ist ihre Resonanz. Gekoppelte Resonatoren können die Eigenschaften von Bandpaßfiltern bewirken. r
Wenn man ein Filter mit Hilfe mehrerer gekoppelter piezoelektrischer Resonatoren aufbaut, und wenn diese Resonatoren in ein und demselben piezoelektrischen Substrat gebildet sind, spricht man von einem "monolithischen Filter". Analog definiert man ein "polylithLsches Filter" als Filter, welches man durch Kaskadenschaltung mit mehrerer monolithischer Zellen erhält.
Unter dem Begriff "piezoelektrisches Bauelement" wird hier eine Klasse von Bauteilen bezeichnet, welche piezoelektrische Resonatoren, monolithische oder polylithic ehe piezoelektrische Filter sowie all diejenigen Kombination solcher Elemente umfaßt, die eine bestimmte übertragungsfunktion aufweisen.
-A-
COPY
-Das Anwendungsgebiet solcher Bauelemente ist sehr umfangreich:
- Filterung im mittleren Frequenzbereich beim ortsgebundenen und insbesondere beim mobilen Empfang,
- Antennenfilterung für den Radioempfang (zur Verbesserung des Rauschabstands),
- ortsgebundene oder bewegliche Anlagen,
- Oszilatoren mit sehr großem Frequenzhub, -
- elektronische Uhren und Zeitgeber.
Die Herstellungsverfahren für solche Bauelemente, bei denen es sich um Miniatur-Bauelemente handelt, erfordern zwei unterschied liehe Methoden, abhängig davon, ob es sich bei dem verwendeten piezoelektrischen Material um Quarz oder um eines der neuen Mate rialien handelt, also Lithiumtantalat und Lithiumniobat.
Bei Quarz wird mit Photolithographie gearbeitet. Auf ein Quarz-Substrat bringt man ein photoempfindliches Kunstharz auf, welches man belichtet, um die einem auszuschneidenden Muster entsprechenden Linien zu ziehen. Anschließend behandelt man den Quarz auf chemischen Wege, zum Beispiel mit einer siedenden Flui säurelösung.
Bei Lithiumtantalat (oder Lithiumniobat) ist diese Methode unge· eignet, und zwar deshalb, weil die Geschwindigkeit, mit der die Säure diese Materialien chemisch angreift, viel zu gering ist. Beträgt die Ätzgeschwindigkeit von siedender Flußsäure in Verbi:
COPY
dung mit Quarz größenordnungsmäßig 74 μΐη/h, so beträgt die entsprechende Geschwindigkeit bei einer Flußsäure- oder Salpeter-Lösung in Verbindung mit Litziumtantalat nur 1,6 μΐη/η.
Hieraus ergibt sich, daß im FaIi von Lithiumtantalat das" Photolithographieverfahren unter Umständen vorzeitig abgebrochen werden muß, da aufgrund der Dicken der zu bearbeitenden plättchen (200 um) möglicherweise Hinterschneidungen auftreten, was zu einer mangelhaften Definition der Mustergrenzen führt. Auch trägt dies gleichermaßen zu einer Störung des photoempfindlichen Kunstharzes bei.
Die oben aufgezeigten Umstände sind der Grund dafür, daß man die Anwendung einer anderen Methode, nämlich das Sägen, vorzieht. Hierzu verwendet man eine Diamantsäge aus Mehrfachblättern oder aus Drähten. In Verbindung mit piezoelektrischen Bauelementen aus Lithiumtantalat gibt es eine Reihe von im vorliegenden Zusammenhang möglicherweise interessierenden Artikeln, die in der Zeitschrift "Symposium on Frequency Control" erschienen sind, nämlich:
- der Aufsatz mit dem Titel "Low Frequency resonated of Lithium Tantalate" von Onoe Shinada (Kinsekisha Ltd.) 1973, Seite 42,
- der Aufsatz mit dem Titel "Miniature LiTaO3 X-cut strip resonator", 1983, von Okazaki, Watanabe (NDK), Seite 337,
- der Aufsatz mit dem Titel "Miniaturized LiTaO3 strip resonator", 1983, von Fujiwara (Fujitsu), Seite 343.
COPY
Die Kennwerte der Resonatoren und Filter aus Lithiumtantalat und Lithiumniobat sind komplementär zu denen der Gegenstücke aus Quarz. Dennoch ist bei den Resonatoren der Frequenzhub viel größer und bei den Filtern ist der relative Durchlaßbereich sehr viel größer. Der Arbeitsbereich reicht von einigen zehn Kilohertz bis etwa 30 MHz ;r^und man kann den Bereich abhängig von dem jeweils gewählten" Kristallschnitt in mehrere Stufen unterteilen.
Trotz des derzeitigen Interesses an- Lithiumtantalat und Lithiumniobat ist anzumerken, daß sich diese Stoffe auch bei Anwendung der derzeitigen Sägetechniken nur schlecht in komplizierte Formen bringen lassen. Hieraus folgt, daß man sich auf sehr einfache Formen beschränken muß, wie zum Beispiel rechteckige Stäbe oder Stimmgabelformen, was eine einfache Optimierung bestimmter Parameter, wie zum Beispiel der Überspannung, verhindert. Die Schwierigkeiten in Verbindung mit dem Sägen verhindern gleichermaßen die Realisation von monolithischen Filtern der oben erwähnten Art. Tatsächlich ist es nicht möglich, mit Hilfe einer Säge Materialabhebungen in geschlossenen Bereichen mit Abmessungen in der Größenordnung von Millimetern und darunter vorzunehmen. Um Filter aus mehreren in Kaskade geschalteten Resonatoren zu erhalten, muß man also die Resonatoren in unterschiedlichen piezoelektischen Substraten ausbilden, um die einzelnen Bauelemente mit Hilfe elektrischer Verbindungen zusammenzubauen. Es gibt also bislang keine mehrere Resonatoren enthaltenen monolithischen Filter aus Lithiumtantalat oder Lithiumniobat.
Das Säqeverfahren bringt aufgrund der Brüchigkeit der Kristalle relativ große Abmessungen des zu bearbeitenden Teils mit sich, mit der Folge, daß es schwierig ist, höhere Arbeitsfrequenzen
(oberhalb von 1 MHz) bei solchen Kristallschnitten zu erreichen, die LängsauslJreitungs-Wellentypen bewirken.
Zu den oben aufgezeigten Schwierigkeiten kommt noch die Schwierigkeit bei der Abstimmung der Bauelemente hinzu. Unabhängig davon, ob~ä±e'Herstellung mit Hilfe des Photolithographieverfahrens oder mit Hilfe des Sägeverfahrens erfolgt, ist die Reproduzierbarkeit häufig ungewiß, und das erhaltende Bauelement weist nur selten die gewünschten Kennwerte auf. Also ist- es notwendig, eine Endeinstellung oder Abstimmung vorzunehmen (zum Beispiel die Resonanzfrequenz einzustellen) . Zu diesem Zweck feilt man nach unterschiedlichen Verfahren bestimmte Teile des Musters ab, insbesondere die Extremitäten. Es erübrigt sich, festzustellen, daß ein solcher Eingriff äußerst kritisch ist und die Herstellungszeit beträchtlich verlängert.
Schließlich eignet sich die Sägemethode nur schlecht für einen programmgesteuerten Herstellungsablauf. Ein solcher programmierter Herstellungsablauf ist jedoch für die industrielle Fertigung der Bauteile praktisch unerläßlich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die oben aufgezeigten Nachteile zu vermeiden. Hierzu schafft die Erfindung ein neues Herstellungsverfahren für piezoelektrische Bauelemente unter Verwendung von Lithiumtantalat oder Lithiumniobat. Mit dem erfindungsgemäßes Verfahren lassen sich Resonatoren mit praktisch beliebiger, sogar sehr komplizierter Form, monolithische Filter (die bisher nicht einmal als Quarz-Bauelemente möglich waren, insbesondere nicht im unteren Frequenzbereich zwischen, einigen
kHz bis 4 MHz) und selbstverständlich polyüthische Filter herstellen. Außerdem führt das erfindungsgemäße Verfahren zu einem sehr einfach und sehr genau durchzuführenden Abstimmvorgang. Das Schneiden und das Abstimmen lassen sich sehr einfach als programmierter Verfahrensablauf unter Steuerung durch eine Informationsverarbeitungsanlage gestalten.
Die erfindungsgemäßen Ziele und Vorteile werden dadruch erreicht, daß das piezoelektrische Material mit Hilfe eines Laserstrahls geschnitten wird.
Um die Originalität der Erfindung abschätzen zu können, muß man wissen, daß das Auschneiden von Lithiumtantalat oder Lithiumniobat mit Hilfe eines Laserstrahls mit dem Zweck, piezoelektrische Bauelemente zu erhalten, bislang ungeeignet erschien, und zwar aus folgenden Gründen:
Zunächst sind die genannten Materialien transparent. Hieraus folgt, daß die Absorbtion eines sichtbaren oder im nahen Infrarotbereich liegenden Laserstrahls sehr schwach ist und offenbar nicht imstande war, zu einem thermischen Effekt zu führen, der zum Schmelzen des Teils ausreichte. Dies ist übrigends auch der Grund dafür, daß die Bearbeitung mit Laser vornehmlich bei absorbierenden Materialien in Frage kommt (hitzebeständige Materialien, Gewebe, usw.); zum Schneiden von Glas beispielsweise aber sehr schlecht verwendbar ist.
Der zweite Grund ist darin zu sehen, daß das gewünschte Produkt hervorragende Eigenschaften aufweisen soll, insbesondere hinsichtlich der Kristallstruktur, um piezoelektrische Bau-
elemente gehobener Arbeitsleistung zu erhalten. Hierzu ist "zu beme-rken, daß nach allgemeiner Auffassung jede längerdauernde thermische Eiiilomg—das Kristallgitter eines Materials stört, insbesondere dann, wenn die thermische Einwirkung bis zum Schmelzen des Materials führt.
Man könnte zunächst annehmen, daß ein Schneiden eines Materials wie Lithiumtantalat oder -niobat mittels Laser scheitern könnte an den beträchtlichen Schwierigkeiten in Bezug auf die Effizienz der Durchführung und der Produktqualität.
Überraschenderweise jedoch hat der Erfinder gezeigt, daß die beiden Hindernisse überwunden werden können. Das erste Hindernis, betreffend die Absorbtion der Lichtstrahlen, kann durch Anwendung kurzer und intensiver Lichtimpulse überwunden werden. Der Erfinder hat herausgefunden, daß jeder dieser Impulse durch die Wirkung des den Strahl begleitenden elektrischen Feldes einen lokalen Materialdurchschlag hervorruft, wodurch der Absorbtionskoeffizient drastisch erhöht wird. Der Endabschnitt des Lichtimpulses kann also absorbiert werden. Das zweite Hindernis wurde gleichermaßen überwunden, was sich anhand einer Analyse an der herausragenden sowohl akustischen wie auch piezoelektrischen Qualität zeigt, die die erhaltenen Bauelemente besitzen.
Die Erfindung schafft also ein Verfahren zur Herstellung piezoelektrischer Bauelemente, bei dem ein piezoelektrisches Material geschnitten wird, so daß es eine geeignete Form erhält, wobei das piezoelektrische Material aus der Lithiumtantalat und Lithiumniobat enthaltenden Gruppe ausgewählt wird und das Material mit Hilfe eines gepulsten T.nr-u-rntrnhl y, 'jcschn i M cn wird.
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COPV
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, das zu schneidende Material und den Laserstrahl durch sukzeßsives Verschieben und Anhalten relativ zueinander zu versetzen, wobei das Ausschneiden des Materials während der Anhaltephasen erfolgt. Die Schmelzzonen des Materials können sich nicht überlappen, und man^erhält also einen gepunkteten Musterschnitt nach Art einer Bri'efmarke.
Die Erfindung betrifft außerdem piezoelektrische Bauelemente mit einem Muster aus einem piezoelektrischen Material, welches auf seinen beiden Seiten mit einer leitenden Schicht bedeckt ist. Die Bauelemente sind dadurch gekennzeichnet, daß das Muster aus einem aus der Lithiumtantaiat und Lithiumniobat enthaltenden Gruppe ausgewählten Material ausgeschnitten ist, und zwar nach dem oben erläuterten Verfahren.
Insbesondere sieht die Erfindung die Schaffung von Bauelementen vor, die mindestens zwei gekoppelte Resonatoren enthalten, die in ein und demselben piezoelektrischen Substrat ein einziges ausgeschnittenes Teil bilden (monolithische Filter, die ober erläutert wurden). In einer besonderen Ausführungsform ist vorgesehen, daß die Resonatoren komplizierte Formen ausfweisen und/ oder ausgeprägte Lappen aufweisen, um die Überspannung zu optimieren.
Derartige Bauelemente können ummöglich mit Hilfe der bekannten Verfahren in Lithiumtantalat und Lithiumniobat hergestellt werden.
In einer speziellen anschaulichen Ausführungsform hat der Er-
- 11
finder Lithiumtantalat mit Impulsen einer Wellenlänge von 1,06 μΐη bei einer Spitzenleistung von 500 Watt und einer Dauer von 200 ns mit einer Wiederholungsfrequenz von 800 Hz geschnitten. Das zu schneidende Material wurde auf einer Tischanordnung befestigt, die mit_Hilfe eines Schrittmotors die Verschiebung bzw. Versetzung in Bezug auf den Laserstrahl ermöglichte. Um Risse und Wärmeschocks in dem Material zu vermeiden und um einen raschen Schnitt zu ermöglichen, wurde die Verschiebegeschwindigkeit der Tischanordnung mit Anhaltephasen modifiziert, wie es oben erwähnt wurde. Nach einem Tischvorschub von 20 um mit einer Geschwindigkeit von 0,3 nm/s hält der Tisch beispielsweise 50 ms an und rückt dann erneut um 20 iim vor. Dieser Vorgang wiederholt sich. Andererseits wird mit dem gleichen Ziel einer Vermeidung von durch Wärmeschocks hervorgerufenen Rissen vermieden, daß am Anfang der Rand des t'lättchens betroffen ist, und man sorgt dafür, daß das Plättchen so montiert wird, daß seine beiden Seiten mit der Luft in Berührung stehen.
Obschon im sichtbaren Licht arbeitenden Laser verwendet werden können, zum Beispiel Rubinlaser, scheinen die im nahen Infrarotbereich (1,06 μπι) arbeitenden Laser besonders gut geeignet zu sein. Als Beispiel kommt ein mit Neodym dotierter Glaslaser und insbesondere ein YAG-Laser in Frage.
Von dem Erfinder wurde zahlreiche Versuche durchgeführt, und zwar mit Resonatoren mit einem oder mehreren Stäben, Stimmgabelresonatoren, monolithischen Filtern mit zwei oder vier Staboder Stimmgabel-Resonatoren, und mit Anordnungen von monolithischen Zellen mit zwei Resonatoren (polylithische Filter) . :
Die durchgeführten Versuche gaben zu folgenden Feststellungen
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-Durch die Erfindung wurden folgende Filtereigenschaften erzielt:
- maximale relative Bandbreite ohne Kompensationselement: etwa 2 % bei einer Welligkeit von 0,2 dB;
- Einfügungsdämpfung—für.vier Resonatoren:^ 0,05 dB,
- Störunterdrückung im gedämpften Band: ^T 60 dB bei einer monolithischen Zelle und -<T 90 dB bei einer Anordnung aus zwei und mehr Zellen,
- Überspannungen an Resonatoren und Filtern: etwa 60.000 bei 455 kHz etwa 80.000 bei 1 MHz etwa 95.000 bei 2 MHz.
Die Abmessungen sind bei Filtern vom Stabtyp (Gesamtabmessung)
für 455 kHz: 6,32 χ 1,7 mm für 1 MHz: 3,16 χ 1,1 mm für 2 MHz: 1,5 χ 0,6 mm.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig.1 a und b ein Beispiel für ein erfindungsgemäß hergestelltes monolithisches Filter,
Fig. 2 eine schematische Skizze, die eine Anlage zur Durchfül: rung des erfindungsgemäßcn Verfahrens voranschaulicht.
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copy
Anlaß:
1) Der Schnitt des Musters ist sehr sauber;
2) Der Materialverlust ist nur schwach ausgeprägt; denn der Laserstrahl ist auf einen Fleck gebündelt, dessen Durchmesser nicht über 15 μπι liegt (ein Unterschreiten dieser Abmessungen ist schwierig wegen der in der Größenordnung von 200 μπι liegenden Dicke des zu schneidenden Kristalls);
3) Die akustische Qualität der erhaltenen Bauelemente ist gegenüber den durch Sägen hergestellten Bauelementen praktisch unverändert; · -
4) Die piezoelektrische Qualität hat sich ebenfalls nicht · geändert: Der Anteil des in der Nachbarschaft der ■ Schnittfläche liegenden verschlechterten Materials ist I der gleiche wie beim Sägen; dies wird bestätigt durch j eine kaum spürbare Alterung im Bereich mehrerer Monate und dadurch, daß der Wert des elektromechanischen Kopplungskoeffizienten in der Nähe desjenigen Wertes liegt, den man bei durch Sägen erzeugten Stäben erhält;
5) Die Reproduzierbarkeit der Abmessungen ist hervorragend, wodurch ermöglicht wird, eine bessere Annäherung an die endgültigen Kennwerte der Bauelemente zu erzielen und den Abstimmvorgang zu verkürzen; . .. *..
6) Man kann die Abmessungen und die Formen mit dem'gleichen Laser abstimmen,' mit dem auch das Schneiden erfolgt ist, wenn man die diversen Funktionsparameter optimieren oder parasitäre Wellentypen reduzieren will. -Γ ;· ·:
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Fig. 1 zeigt als Beispiel ein monolithisches Filter mit vier Resonatoren. Das Filter arbeitet bei 4 55 kHz. Das Material ist Lithiumtantalat. Zur Herstellung des Filters werden folgende Schritte durchgeführt:
- Man geht aus von einem Plättchen 10 aus Lithiumtantalat. Das Blättchen bestitzt eine Dicke von 150 um und einen Grundriß von 16 χ 10 mm; die Seitenflächen sind poliert;
- Mit Hilfe eines Lasers, zum Beispiel eines YAG-Lasers, wird entlang der Linie 12 ein Muster ausgeschnitten;
- Man trägt dafür Sorge, daß eine nicht-ausgeschnittenes Teil 14 stehenbleibt, um zu verhindern, daß sich das Muster bei den nachfolgenden Bearbeitungsschritten löst (siehe Fig. 1 a);
- Man reinigt das ELättchen und sein Muster, um die--durch das Schneiden entstehenden Reste und Staubteilchen zu entfernen;
- Anschließend metallisiert man die beiden Seiten durch eine Maske hindurch, ausgenommen die Kopplungspunkte 21, 22, 23, Fig. 1b);
- Anschließend bringt man auf jeder Seite in der Mitte der äußeren Stäbe A und B Kontaktanschlüße an, 16Λ, 18Λ 16_,
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- Man schließt die Zwischen-Resonatoren elektrisch kurz;
- Man schneidet den Teil 16 mittels Laser durch, um das Muster zu lösen;
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[ ■
GOPY
- Man montiert das Muster in seinem Gehäuse;
Mit Hilfe desselben Lasers stimmt man das Muster ab, in dem die äußeren Abschnitte-der Stangen und die Breite der Koppler 21 ,'22 und 23 benutzt,
Anschließend verschließt man das Gehäuse unter Vakuum, und
Man paßt das Bauelement an, um die endgültigen Kenndaten des Filters zu erhalten.
Fig. 2 zeigt schematisch eine mögliche Anlage zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Die Anlage enthält einen Laser 30, einen Schwenkspiegel 32, eine Fokussieroptik 34, und einen Behandlungstisch 36, der ein zu behandelndes Plättchen 40 trägt. Der Tisch wird von zwei Schrittmotoren 42 und 44 in X- und in Y-Richtung translatorisch bewegt. Die Arbeitsfläche „ wird von einer Lichtquelle 46 beleuchtet. Ein für Laserstrahlen tröns parenter und die von der Quelle 36 kommenden Strahlen reflektierender Spiegel 48 wirft das Bi des gerade in Behandlung befindenden Plättchens auf eine Videokamera 50, die mit einem Fernsehmonitor 52 verbunden ist.
Der Laser 30 besitzt einen Verstärkerstab 62, der mit Halogenlampen 64 optisch gepumpt wird. Die Halogenlampen werden von einer Stromquelle 66 gespeist. Zwei Spiegel 68 und 70 bilden einen Hohlraum, in welchem ein akustoroptisches oder ein elektrooptisches Bauelement 74 liegt (zum Beispiel eine Pockelszelle). Das Bauelement hat die Funktion des Verschlußes und ermöglicht einen gütegesteuerten Betrieb des Lasers. Der Verschluß wird von einem Spannungsgenerator 76 angesteuert.
- 16 - ~>η
Eine Informationsverarbeitungsanlage 80, die einen Mikroprozessor eine Tastatur und einen Bildschirm enthält, steuert die Schaltung 66, die die impulsförmige Anregung des Lasers bestimmt, die Schaltung 76, welche die Aussendung der Lichtimpulse freigibt, die Fokuss ieroptik 34, und die Motoren 42 und 44. Eine Bedienungsperson, verfolgt den Ablauf auf dem ""Monitor 52.
Die Anlage 80 ist nach Maßgabe des gewünschten Musters programmiert .

Claims (1)

  1. DOR ■ KUJNKER- SCHMITr-NOA)N · HlßSß rl ".." : ΒΟΈΝΤΆΝ^ΆΕΓΕ >*
    EUROPEAN ΒΟΈΝΤ ATTOR^iRlS     p r ü ehe     ^>'"'_· ' "■ ' - K 22 213/7al Gogh 3446589 Rene LEFEVRE
    8,. Allee Van     78160 Marly,. Le-Roi "     -Frankreich
    _ _ - - - *     Verfahren zum Herstellen von piezoelektrischen Miniatur- bauelementen mit Hilfe von Laser-Bearbeitung Patentans
    1. Verfahren zum Herstellen piezoelektrischer Bauelemente, bei dem ein Stück piezoelektischen Materials auf eine geeignete Form zugeschnitten wird, dadurch gekennzeichnet, daß das piezoelektrische Material aus der Lithiumtantalat und Lithiumniobat enthaltenden Gruppe ausgewählt wird, und daß dieses Material von einem im Pulsbetrieb arbeitenden Laserstrahl geschnitten wird.
    2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennze ichnet, daß das zu schneidende Material und der Laserstrahl durch sukzesive Verschiebebewegungen und Anhaltephasen relativ zueinander verschoben werden, und daß das Schneiden des Materials während der Anhaltephasen erfolgt.
    3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Laser im nahen Infrarotbereich arbeitet. ■ j
    COPY
    A. Wtz itatii mi nach ο ine-in der Ansprüche 1-3, dadurch gekennze ichnet, daß nach dem Schneiden die Kennwerte des erhaltenen Bauelements dadurch eingestellt werden, daß mit Hilfe des zum Zuschneiden verwendeten Lasers Materialabhebungen vorgenommen werden.
    5. Piezoelektrisches Bauelement, mit einem aus einem piezoelektrischen Material bestehenden Muster, welches auf seinen beiden Seiten mit einer leitenden Schicht bedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Muster entsprechend dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1-4 aus einem piezoelektischen Material ausgeschnitten ist, welches aus der Lithiumtantalat und Lithiumniobat enthaltenden Gruppe ausgewählt ist.
    6. Bauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß es mindestens zwei gekoppelte Resonatoren, die in ein und demselben piezoelektrischen. Substrat ein einziges ausgeschnittenes Teil bilden, oder einen, eine komplexe Form aufweisenden Resonator enthält.
    BAD
DE3446589A 1983-12-28 1984-12-20 Verfahren zum herstellen von piezoelektrischen miniaturbauelementen mit hilfe von laser-bearbeitung Ceased DE3446589A1 (de)

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