DE3444602A1

DE3444602A1 - Werkzeug zum ausloeten mehrbeiniger, elektronischer bauteile

Info

Publication number: DE3444602A1
Application number: DE19843444602
Authority: DE
Inventors: Peter 4800 Bielefeld Majewski
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1984-10-16
Filing date: 1984-12-07
Publication date: 1986-06-19

Description

5. Beschreibung
5.0 Werkzeug zum Auslöten mehrbeinigen, elektronischen Bauteile Die Erfindung betrifft eine Vorichtung mit der man schon bereits eingelötet mehrbeinige elektronische Bauteile problemlos von der Leiterplatte wieder entfernen 5.1 kann, ohne die Leiterplatte oder daws Bauteil zu beschädigen. Die Vorrichtung kann in der Bereichen der elektronikbranche eingesetzt werden, deren Aufgabe es ist, defekte elektr. Bauteile auszuwechseln. Die Handhabung ist ortsunabhängig, ideal für den Servicebereich.
5.2 Zur Zeit sind wir vier Verfahren bekannt, die der gleichen Zweck erfüllen können. Das eine ist ein Zinnbad indem alle lötstellen zur gleichen Zeit zur Schmelzung gebracht werden. Das Bauteil kann dann herausgenommen werden.
5.3 Das zweite Verfahren, daß mir bekannt ist, ist eine Kombinatin von lötkolben und Vacuumpumpe. Nachdem man mit dem Lötkolben das Lot zur Schmelze gebracaht hat, betätigt man die Vacuumpumpe die das flüssige lötzinn absaugt.
5.4 Das dritte Veerfahren ist ein Eionsatz für den Lötkolben, der mit der Bauart des zu entfernenden Bauteils übereinstimmen muß, mit dem dann alle Beinchen zur gleichen Zeit von der Rückseite erwärmt werden.
Das vierte Verfahren ist ein Hohlbohnen der in Zusammen-5.5 wirkung einen Feinbohrmaschine jedes Anschlußbeichen einzelnd von dem rastlichen Lötzinn befreit, daß nach dem Absaugen mit einer Handenlötpumpe noch verbleibt.
Die ersten beiden Verfahren sind technisch sehr aufwandig und daher sehr kostenintensiv. Wobei das zuerst beschriebene 5.6 Gerät noch nicht einmal transportabel ist. Das dritte Verfahren ist praktisch sehr schlecht durchzuführen, denn wenn nur ein Anschlußbeinchen verbogen ist, was sehr haufig vorkommt, lassen sich von der Rückseite her 5. Beschreibung nicht mehr alle anschlüsse gleichzeitig erwärmen.
5.7 Das vierte Verfahren hat den Nachteil, daß es sehr mühsam ist und viel Fingerspitzengefühl benötigt wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Problem, eingelötete, mehrbeinige, elektronische Bauteile auszuwechseln; einfach, preisgünstig und ortsunabhängig zu lösen.
5.8 Diese Aufgabe mit dem Werkzeug das unter Punkt/4.
patentansprüche beschrieben ist, im zusammenwirken eines lötkolben erfüllt.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbe-5.9 sondere darin, daß das bisherige Problem, auswechseln mehrbeinigen, elektronischen Bauteile Problemlos, schnell, ortsunabhängig, ohne großen Aufwand und preisgünstig gelöst ist.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, ist auf Blatt 5.10 ICA 14.200.3 der Zeichnungen dargestellt und wird wie im folgenden näher beschrieben.
Die IC-Lösestange (3) wird so auf das IC gesetzt, daß der Kühlkörper (7) gleichmäßig auf den Anschlußbeinchen des zulösenden IC (8) aufliegt und die Greiflippen (10) der 5.11 IC-Lösestange (3) beiderseitig unter das IC (8) greifen.
Der Kühlkörper wird durch die beiden Schrauben (6) geführt und die beiden Federn (5) fest gegen die Anschlußbeine des IC (8) gedrückt. Nachdem nun die IC-Lösezange (3) auf das zu lösende IC (8) geklammt wurde, schiebt 5.12 man nun die Heizvorrichtung, bestehend aus dem Kupferbolzen (1) der sich in einem handelsüblichen Lötkolben befindet und dem Heizblech (2), über das IC (8). Durch die Form des Heizbleches ist gewährleistet, daß alle Beine des IC (8) berührungskontakt mit dem Heizblech 5.13 haben, denn mit dem Druck den man Richtung Leiterplatte mit der Heizvorrichtung ausübt, wird das Heizblech so 5. Beschreibung verspannt, daß es eine Kraft gegen die Anschlußbeine ausübt. Der unerwünschte Wärmefluß Richtung IC wird über den Kühlkörper abgeleitet. Im Bedarfsfall ist 5.14 für eine zusätzliche Kühlung des IC in mitten das Kühlkörpers noch Platz. Sobald das Lötzinn durch den Wärmeeinfluß der Heizvorrichtung an Festigkeit verliert, kann das IC problems mit den IC-Lösezange von der Leiterplatte abgezogen werden.

Claims

4. Patentansprüche 4.0 1) Werkzeug mit der einbereits eingelötetes IC oder ein ähnliches mehrbeiniges elektronisches Bauteil von der Leitereplatte wieder gelöst werden kann, ohne daß das Bauteil oder die leiterplatte beschädigt wird, dadurch gekennzeichnet, daß es aus zwei Werk-4.1 zeugen besteht. Mit Werkzeug werden sämtliche Anschlußbeinchen gleichzeitig von der Bestückungsseite her erwärmt. Während das Werkzeug2 über Greifarme verfügt mit denen man nach ausreichender Erwärmung, das IC aus den Lötstellen herausziehen kann. Das IC wird 4.2 während der Erwärmung von Überhitzung geschützt, da der Wärmefluß in Richtung IC über einen Kühlkörper abgeleitet wird.

Werkzeug kann an handelsüblichen lötkolben montiert werden und in Zusammenhang diesam und des Werkzeugs2 4.3 wirksam werden.

Je nach der Größe und Anzahl der Anschlüsse des auszulötenden elektronischen Bauteils wählt man das dazu passenden Werkzeuge.

2) Werkzeug nach Anspruch 1.

4.4 dadurch gekennzeichnet, daß es in den Abmessungen der Größe und der Anzahl der Anschlüsse auszulötender elektronischen Bauteile universell eingestellt werden kann.

3) Werkzeug nach Anspruch 1 oder 2.

4.5 dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper mit einer Zusatzkühlvorrichtung ausgestattet ist.