DE3440334A1

DE3440334A1 - Vorrichtung zum befestigen eines halbleiterbauelementes an einem kuehlkoerper

Info

Publication number: DE3440334A1
Application number: DE19843440334
Authority: DE
Inventors: Werner Dipl.-Ing. Krämer (FH), 8460 Schwandorf; Heinz-Dieter 8450 Amberg Münch
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1984-11-05
Filing date: 1984-11-05
Publication date: 1986-05-15
Also published as: DE3440334C2

Description

Vorrichtung zum Befestigen eines Halbleiterbauelementes
an einem Kühlkörper Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Befestigen eines Halbleiterbauelementes an einem Kühlkörper mittels einer elastischen Klammer.
Bei einer bekannten Vorrichtung der obengenannten Art (DE-OM 79 06 405) besteht die Klammer aus einem stufenförmig gebogenen Metallblech mit zwei Hauptteilen in zwei parallel beabstandeten Ebenen, deren Abstand im wesentlichen gleich der vorbestimmten Höhe des Halbleiterbauelementes ist. Das eine Hauptteil hat eine durchgehende Öffnung und wird mit einer Schraube am Kühlkörper verschraubt; das andere Hauptteil drückt auf den Kunstharzkörper des Halbleiterbauelementes.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der obengenannten Art zu schaffen, die ohne erheblichen Aufwand eine einfache Befestigung des Halbleiterbauelementes am Kühlkörper ermöglicht. Dies wird auf einfache Weise dadurch erreicht, daß die Klammer mit dem einen Schenkel den einen Rand des Kühlkörpers verrastend umgreift und der andere Schenkel in mehreren Fingern ausläuft, mit denen sie unter Zwischenschaltung eines Isolierteils die Halbleiterbauelemente gegen den Kühlkörper preßt. Hierdurch kann eine Schraubbefestigung entfallen und einer oder mehrere Transistoren, Thyristoren oder Triaks können gleichzeitig durch eine Klammer befestigt werden. Die Zwischenschaltung des Isolierteils bewirkt eine elektrische Isolation gegenüber dem Kühlkörper in bezug auf die Klammer. Das Zwischenschalten des Isolierteils verhindert eine Beschädigung des Halbleiterbauelementes. Wird die Klammer über die Kühlfahne des Halbleiterbauelementes und den Kühlkörper gespannt, so kann auch hierdurch eine Schädigung des Halbleiterkristalls verhindert werden. Außerdem können verschieden große unterschiedliche Bauteile auf dem Kühlkörper angebracht werden. Ein Isolierband stellt die elektrische Isolation der Halbleiterbauelemente zum Kühlkörper sicher.
Anhand der Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel gemäß der Erfindung beschrieben.
Es zeigen: Fig. 1 eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Vorrichtung und Fig. 2 eine Schnittdarstellung gemäß der Linie II-II nach Fig. 1.
Der Kühlkörper 1 hat einen im wesentlichen T-förmigen Ansatz 2, an dem das Halbleiterbauelement 3, in vorliegendem Falle ein Transistor, über ein Isolierband 14 mit der die Wärme abgebenden Fläche 4 anliegt. Die Anschlüsse 5 des Bauelementes sind auf eine Leiterplatte 6 geführt. Die Fläche 4 erstreckt sich zusammen mit dem Isolierband 14 auch über die Kühlfahne 7 des Halbleiterbauelementes 3. Die Kühlfahne 7 ist gegenüber der Höhe des Halbleiterbauelementes 3 zurückgesetzt. Auf der dem Kühlkörper 1 abgewandten Seite der Kühlfahne 7 liegt ein U-förmig geformtes Isolierteil 8 an, das den T-Schenkel 9 des Kühlkörpers 1 umgreift. Die Klammer 10 ist ebenfalls U-förmig geformt und umgreift das Isolierteil 8 und den T-Schenkel 9 des Kühlkörpers 1. Der eine Schenkel 11 der Klammer 10 greift hinter einen Vorsprung 12 am Kühlkörper. Der andere Schenkel ist von Fingern 13 gebildet, die die einzelnen Halbleiterbauelemente gegen den Kühlkörper drücken, siehe hierzu Fig. 1. Das Isolierteil 8 gleicht dem Vorsprung 12 in Einschubrichtung der Klammer 10, so daß diese auf einfache Weise aufgeschoben werden kann und mit dem nach innen gebogenen Schenkel 11 hinter dem Vorsprung verrasten kann. Das Isolierteil 8 liegt weiterhin am Querschenkel der Klammer 10 an, so daß eine Verschiebung des Isolierteiles ausgeschlossen ist. Die Finger sind hakenförmig abgebogen, so daß sie einzeln entgegen der Federungsrichtung aufgebogen werden können, um das Halbleiterbauelement 3 einzuführen oder zu entfernen.
Ein Entfernen der Klammer 10 und 13 ist möglich, indem man einen Schraubendreher zwischen dem Querschenkel der Klammer 10 und dem Isolierteil 8 einführt und abhebelt.
3 Patentansprüche 2 Figuren

Claims

Patentansprüche Vorrichtung zum Befestigen eines Halbleiterbauelementes an einem Kühlkörper mittels einer elastischen Klammer, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß die Klammer (10) mit dem einen Schenkel (11) den einen Rand (12) des Kühlkörpers (1) verrastend umgreift und der andere Schenkel in einem oder mehreren Fingern (13) ausläuft, mit denen sie unter Zwischenschaltung eines Isolierteils (8) das oder die Halbleiterbauelemente (3) gegen den Kühlkörper (1) preßt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß das Isolierteil (8) den Rand (9) des Kühlkörpers (1) umgreift.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zwischen Kühlkörper (1) und Halbleiterbauelement (3) ein Isolierband (14) einlegt ist.