DE3440334C2 - - Google Patents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Befestigen
eines Halbleiterbauelementes an einem Kühlkörper mittels einer
elastische Klammer.
Bei einer bekannten Vorrichtung der obengenannten Art (US-PS
42 59 685) besteht die Klammer aus einem stufenförmig geboge
nen Metallblech mit zwei Hauptteilen in zwei parallel beabstan
deten Ebenen, deren Abstand im wesentlichen gleich der vorbe
stimmten Höhe des Halbleiterbauelementes ist. Das eine Haupt
teil hat eine durchgehende Öffnung und wird mit einer Schraube
am Kühlkörper verschraubt; das andere Hauptteil drückt auf den
Kunstharzkörper des Halbleiterbauelementes.
Aus dem Patentdokument DE 35 24 002 A1 (ältere Anmeldung) ist
eine Vorrichtung zum Befestigen eines Halbleiterbauelementes
an einen Kühlkörper mittels einer elastischen Klammer bekannt,wobei ein Isolierteil zwischen der Klammer und dem Halbleiterelement angeordnet ist.
Diese Klammer ist jedoch eine Einzelklammer, so daß zur Befe
stigung mehrerer Bauelemente entsprechend viele Klammern ein
gesetzt werden müssen, wobei die Befestigung einzeln nachein
ander vorgenommen werden muß. Ein Abrutschen der Klammer ist
nicht unbedingt auszuschließen, da die Befestigung der Klammer
im wesentlichen über eine Verdickung erfolgt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der
obengenannten Art zu schaffen, die ohne erheblichen Aufwand
eine einfache Befestigung des Halbleiterbauelementes am Kühl
körper ermöglicht. Dies wird auf einfache Weise dadurch er
reicht, daß die Klammer mit dem einen Schenkel den einen Rand
des Kühlkörpers verrastend umgreift und der andere Schenkel
in mehreren Fingern ausläuft, mit denen sie unter Zwischen
schaltung eines Isolierteils die Halbleiterbauelemente gegen
den Kühlkörper preßt. Hierdurch kann eine Schraubbefestigung
entfallen und einer oder mehrere Transistoren, Thyristoren
oder Triaks können gleichzeitig durch eine Klammer befestigt
werden. Die Zwischenschaltung des Isolierteils bewirkt eine
elektrische Isolation gegenüber dem Kühlkörper in bezug auf
die Klammer. Das Zwischenschalten des Isolierteils verhindert
eine Beschädigung des Halbleiterbauelementes. Wird die Klam
mer über die Kühlfahne des Halbleiterbauelementes und den Kühl
körper gespannt, so kann auch hierdurch eine Schädigung des
Halbleiterkristalls verhindert werden. Außerdem können ver
schieden große unterschiedliche Bauteile auf dem Kühlkörper
angebracht werden. Ein Isolierband stellt die elektrische Iso
lation der Halbleiterbauelemente zum Kühlkörper sicher.
Anhand der Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel ge
mäß der Erfindung beschrieben.
Es zeigt
Fig. 1 eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Vorrich
tung und
Fig. 2 eine Schnittdarstellung gemäß der Linie II-II
nach Fig. 1.
Der Kühlkörper 1 hat einen im wesentlichen T-förmigen
Ansatz 2, an dem das Halbleiterbauelement 3, in vorlie
gendem Falle ein Transistor, über ein Isolierband 14
mit der die Wärme abgebenden Fläche 4 anliegt. Die An
schlüsse 5 des Bauelementes sind auf eine Leiterplatte
6 geführt. Die Fläche 4 erstreckt sich zusammen mit dem
Isolierband 14 auch über die Kühlfahne 7 des Halbleiter
bauelementes 3. Die Kühlfahne 7 ist gegenüber der Höhe
des Halbleiterbauelementes 3 zurückgesetzt. Auf der dem
Kühlkörper 1 abgewandten Seite der Kühlfahne 7 liegt
ein U-förmig geformtes Isolierteil 8 an, das den T-
Schenkel 9 des Kühlkörpers 1 umgreift. Die Klammer 10
ist ebenfalls U-förmig geformt und umgreift das Iso
lierteil 8 und den T-Schenkel 9 des Kühlkörpers 1. Der
eine Schenkel 11 der Klammer 10 greift hinter einen
Vorsprung 12 am Kühlkörper. Der andere Schenkel ist von
Fingern 13 gebildet, die die einzelnen Halbleiterbau
elemente gegen den Kühlkörper drücken, siehe hierzu
Fig. 1. Das Isolierteil 8 gleicht dem Vorsprung 12 in
Einschubrichtung der Klammer 10, so daß diese auf ein
fache Weise aufgeschoben werden kann und mit dem nach
innen gebogenen Schenkel 11 hinter dem Vorsprung ver
rasten kann. Das Isolierteil 8 liegt weiterhin am Quer
schenkel der Klammer 10 an, so daß eine Verschiebung
des Isolierteiles ausgeschlossen ist. Die Finger sind
hakenförmig abgebogen, so daß sie einzeln entgegen der
Federungsrichtung aufgebogen werden können, um das
Halbleiterbauelement 3 einzuführen oder zu entfernen.
Ein Entfernen der Klammer 10 und 13 ist möglich, indem
man einen Schraubendreher zwischen dem Querschenkel der
Klammer 10 und dem Isolierteil 8 einführt und abhebelt.
Claims (3)
1. Vorrichtung zum Befestigen mindestens eines Halbleiterbauelementes an
einem Kühlkörper mittels einer elastischen Klammer unter Zwischenschaltung eines Isolierteils, da
durch gekennzeichnet, daß die Klammer
(10) mit dem einen Schenkel (11) den Rand (12) des Kühlkörpers
(1) verrastend umgreift und der andere Schenkel in mehreren
Fingern (13) ausläuft, mit denen sie
das Isolierteil (8) und das oder die Halbleiterbauelemente (3)
gegen den Kühlkörper (1) preßt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Isolierteil (8) den Rand (9) des
Kühlkörpers (1) umgreift.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß zwischen Kühlkörper (1) und
Halbleiterbauelement (3) ein Isolierband (14) eingelegt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843440334 DE3440334A1 (de) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | Vorrichtung zum befestigen eines halbleiterbauelementes an einem kuehlkoerper |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843440334 DE3440334A1 (de) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | Vorrichtung zum befestigen eines halbleiterbauelementes an einem kuehlkoerper |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3440334A1 DE3440334A1 (de) | 1986-05-15 |
DE3440334C2 true DE3440334C2 (de) | 1992-12-10 |
Family
ID=6249507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843440334 Granted DE3440334A1 (de) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | Vorrichtung zum befestigen eines halbleiterbauelementes an einem kuehlkoerper |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3440334A1 (de) |
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- 1984-11-05 DE DE19843440334 patent/DE3440334A1/de active Granted
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Also Published As
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---|---|
DE3440334A1 (de) | 1986-05-15 |
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Legal Events
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8120 | Willingness to grant licenses paragraph 23 | ||
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