DE3440334C2 - - Google Patents

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DE3440334C2
DE3440334C2 DE19843440334 DE3440334A DE3440334C2 DE 3440334 C2 DE3440334 C2 DE 3440334C2 DE 19843440334 DE19843440334 DE 19843440334 DE 3440334 A DE3440334 A DE 3440334A DE 3440334 C2 DE3440334 C2 DE 3440334C2
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DE
Germany
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heat sink
insulating part
leg
bracket
semiconductor component
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DE19843440334
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Heinz-Dieter 8450 Amberg De Muench
Werner Dipl.-Ing. Kraemer (Fh), 8460 Schwandorf, De
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Befestigen eines Halbleiterbauelementes an einem Kühlkörper mittels einer elastische Klammer.
Bei einer bekannten Vorrichtung der obengenannten Art (US-PS 42 59 685) besteht die Klammer aus einem stufenförmig geboge­ nen Metallblech mit zwei Hauptteilen in zwei parallel beabstan­ deten Ebenen, deren Abstand im wesentlichen gleich der vorbe­ stimmten Höhe des Halbleiterbauelementes ist. Das eine Haupt­ teil hat eine durchgehende Öffnung und wird mit einer Schraube am Kühlkörper verschraubt; das andere Hauptteil drückt auf den Kunstharzkörper des Halbleiterbauelementes.
Aus dem Patentdokument DE 35 24 002 A1 (ältere Anmeldung) ist eine Vorrichtung zum Befestigen eines Halbleiterbauelementes an einen Kühlkörper mittels einer elastischen Klammer bekannt,wobei ein Isolierteil zwischen der Klammer und dem Halbleiterelement angeordnet ist. Diese Klammer ist jedoch eine Einzelklammer, so daß zur Befe­ stigung mehrerer Bauelemente entsprechend viele Klammern ein­ gesetzt werden müssen, wobei die Befestigung einzeln nachein­ ander vorgenommen werden muß. Ein Abrutschen der Klammer ist nicht unbedingt auszuschließen, da die Befestigung der Klammer im wesentlichen über eine Verdickung erfolgt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der obengenannten Art zu schaffen, die ohne erheblichen Aufwand eine einfache Befestigung des Halbleiterbauelementes am Kühl­ körper ermöglicht. Dies wird auf einfache Weise dadurch er­ reicht, daß die Klammer mit dem einen Schenkel den einen Rand des Kühlkörpers verrastend umgreift und der andere Schenkel in mehreren Fingern ausläuft, mit denen sie unter Zwischen­ schaltung eines Isolierteils die Halbleiterbauelemente gegen den Kühlkörper preßt. Hierdurch kann eine Schraubbefestigung entfallen und einer oder mehrere Transistoren, Thyristoren oder Triaks können gleichzeitig durch eine Klammer befestigt werden. Die Zwischenschaltung des Isolierteils bewirkt eine elektrische Isolation gegenüber dem Kühlkörper in bezug auf die Klammer. Das Zwischenschalten des Isolierteils verhindert eine Beschädigung des Halbleiterbauelementes. Wird die Klam­ mer über die Kühlfahne des Halbleiterbauelementes und den Kühl­ körper gespannt, so kann auch hierdurch eine Schädigung des Halbleiterkristalls verhindert werden. Außerdem können ver­ schieden große unterschiedliche Bauteile auf dem Kühlkörper angebracht werden. Ein Isolierband stellt die elektrische Iso­ lation der Halbleiterbauelemente zum Kühlkörper sicher.
Anhand der Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel ge­ mäß der Erfindung beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Vorrich­ tung und
Fig. 2 eine Schnittdarstellung gemäß der Linie II-II nach Fig. 1.
Der Kühlkörper 1 hat einen im wesentlichen T-förmigen Ansatz 2, an dem das Halbleiterbauelement 3, in vorlie­ gendem Falle ein Transistor, über ein Isolierband 14 mit der die Wärme abgebenden Fläche 4 anliegt. Die An­ schlüsse 5 des Bauelementes sind auf eine Leiterplatte 6 geführt. Die Fläche 4 erstreckt sich zusammen mit dem Isolierband 14 auch über die Kühlfahne 7 des Halbleiter­ bauelementes 3. Die Kühlfahne 7 ist gegenüber der Höhe des Halbleiterbauelementes 3 zurückgesetzt. Auf der dem Kühlkörper 1 abgewandten Seite der Kühlfahne 7 liegt ein U-förmig geformtes Isolierteil 8 an, das den T- Schenkel 9 des Kühlkörpers 1 umgreift. Die Klammer 10 ist ebenfalls U-förmig geformt und umgreift das Iso­ lierteil 8 und den T-Schenkel 9 des Kühlkörpers 1. Der eine Schenkel 11 der Klammer 10 greift hinter einen Vorsprung 12 am Kühlkörper. Der andere Schenkel ist von Fingern 13 gebildet, die die einzelnen Halbleiterbau­ elemente gegen den Kühlkörper drücken, siehe hierzu Fig. 1. Das Isolierteil 8 gleicht dem Vorsprung 12 in Einschubrichtung der Klammer 10, so daß diese auf ein­ fache Weise aufgeschoben werden kann und mit dem nach innen gebogenen Schenkel 11 hinter dem Vorsprung ver­ rasten kann. Das Isolierteil 8 liegt weiterhin am Quer­ schenkel der Klammer 10 an, so daß eine Verschiebung des Isolierteiles ausgeschlossen ist. Die Finger sind hakenförmig abgebogen, so daß sie einzeln entgegen der Federungsrichtung aufgebogen werden können, um das Halbleiterbauelement 3 einzuführen oder zu entfernen. Ein Entfernen der Klammer 10 und 13 ist möglich, indem man einen Schraubendreher zwischen dem Querschenkel der Klammer 10 und dem Isolierteil 8 einführt und abhebelt.

Claims (3)

1. Vorrichtung zum Befestigen mindestens eines Halbleiterbauelementes an einem Kühlkörper mittels einer elastischen Klammer unter Zwischenschaltung eines Isolierteils, da­ durch gekennzeichnet, daß die Klammer (10) mit dem einen Schenkel (11) den Rand (12) des Kühlkörpers (1) verrastend umgreift und der andere Schenkel in mehreren Fingern (13) ausläuft, mit denen sie das Isolierteil (8) und das oder die Halbleiterbauelemente (3) gegen den Kühlkörper (1) preßt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Isolierteil (8) den Rand (9) des Kühlkörpers (1) umgreift.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zwischen Kühlkörper (1) und Halbleiterbauelement (3) ein Isolierband (14) eingelegt ist.
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