DD273153A1 - Montageteil fuer elektronische bauelemente - Google Patents

Montageteil fuer elektronische bauelemente Download PDF

Info

Publication number
DD273153A1
DD273153A1 DD31689288A DD31689288A DD273153A1 DD 273153 A1 DD273153 A1 DD 273153A1 DD 31689288 A DD31689288 A DD 31689288A DD 31689288 A DD31689288 A DD 31689288A DD 273153 A1 DD273153 A1 DD 273153A1
Authority
DD
German Democratic Republic
Prior art keywords
circuit board
components
printed circuit
mounting
heat sink
Prior art date
Application number
DD31689288A
Other languages
English (en)
Inventor
Hans-Juergen Harras
Fritz Bresin
Herbert Schulze
Original Assignee
Stern Radio Berlin Veb K
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stern Radio Berlin Veb K filed Critical Stern Radio Berlin Veb K
Priority to DD31689288A priority Critical patent/DD273153A1/de
Publication of DD273153A1 publication Critical patent/DD273153A1/de

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Montageteil zur Montage von insbesondere Leistungstransistoren an zur Waermeableitung vorgesehenen Bauteilen sowie zur elektrischen Kontaktierung auf der Leiterplatte. Es besteht im wesentlichen aus einem aufwaerts gebogenen Mittelsteg, der zwei Arretierungshaken und einen Arretierungsstift zur Befestigung auf der Leiterplatte sowie einen Stuetzfuss zum Abstuetzen auf der Leiterplatte und ein Andruckstueck und eine Arretierungsklammer zur Aufnahme des elektronischen Bauelementes und zum Andruecken desselben an den Kuehlkoerper besitzt. Das Montageteil ermoeglicht eine einfache Montage und Demontage des Bauelementes und gleicht die in der Grossserienproduktion auftretenden Toleranzen aus. Fig. 1

Description

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß das Montageteil, welches im wesentlichen aus einem aufwärts gebogenen Mittelsteg mit Arretierungshaken, einem Arretierungsstift zu; snap-in-Befestigung auf der Leiterplatte scwie mit einem Stützfuß zum Abstützen auf der Leiterplatte, einem Andruckstück und einer Arretierungsklammer zur Aufnahme des elektronischen Bauelementes beste*.!, die Arretierungsklammer im Bereich des Bogens am Mittelsteg angeordnet ist und in paralleler Fortsetzung desselben verläuft, und daß der gebogene Mittelsteg und die Arretierungsklammer zusammen ein elastisches System zum Zwecke des Toleranzausgleiches darstellen, daß am Ende des Bogens am Mittelsteg ein Andruckstück vorgesehen ist, welches das Bauelement flächig an ein zur Wärmeableitung vorgesehenes Bauteil, z. B. an einen Kühlkörper, andrückt, und daß der Mittelsteg im Bereich seines geradlinigen Verlaufes die Arretierungshaken, einen Arretierungsstift, einen Stützfuß sowie Griffleisten als Montagehilfen enthält.
Der erfindungsgemäß nach oben gebogene Mittelsteg, dessen gebogenes Teil zwischen der Befestigung auf der Leiterplatte und der Befestigung des Bauelementes (durch die Arretierungsklammer und das Andruckstück) liegt, ermöglicht durch seine Elastizität einen Toleranzausgleich in der Tiefe.
Die Arretierungsklammer ist erfindung sgemäß in ihrer Richtung zum Kühlkörper hin offen, dadurch ermöglicht sie den Austausch des Bauelementes bzw. einzelner Bauelemente im Servicefall. Der Raum zwischen der Arretierungsklammer und dem Andruckstück ist so bemessen, daß eine leichte Klemmwirkung dem Bauelement den erforderlich festen Sitz ermöglicht.
AusfQhrungsbelsplel Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispi?! näher erläutert werden. In der zugehörigen Zeichnung zeigen
Fig. 1: die Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Montageteiles mit eingelegtem Bauelement Fig. 2: die Draufsicht des Montageteiles
Bei dem Montageteil enthält ein aufwärts gebogener Mittelsteg 1 in Bereich seines geradlinigen Verlaufes zwei Arretierungshaken 2, einen Arretierungsstift 3 und einem Stützfuß 4 co wie GriHleisten 7; als Montierhilfen. Bei der Montage auf die Leiterplatte werden die Arretierungshaken 2 in einen T-förmigen Durchbruch und der Arretierungsstift 3 in einen vorzugsweise quadratischen Durchbruch der Leiterplatte geschoben, bis der Arretierungsstift 3 einrastet. Damit ist der Sitz des Montageteiles auf der Leiterplatte gesichert. Der Stützfuß 4 bildet dabei die zur Rastung erforderliche Gegenfläche. Die Montage des Bauelementes 9 beginnt mit dem Einstecken der Anschlüsse in die Leiterplatte, dabei wird es in Richtung Montageteil geschwenkt und zwischen die Arretierungsklammer 6 und das Andruckstück 5 gedruckt. Dabei werden die Haken der Arretierungsklammcr β leicht aufgebogen, die sich nach dem Einrasten des Bauelementes 9 wieder federnd schließen. Lotzteres ist so gegen ein Herausgleiten aus dem Montageteil während des nachfolgenden Tauchlötvorganges gesichert. Die konstruktive Anordnung dor Leiterplatte und des Kühlkörpers im Gerät ist in geeigneter Weise so gestaltet, daß das Bauelement 9 an den Kühlkörper gedrückt wird, wobei der gebogene Mittelsteg 1 und die Arretierungsklammer 6 das dafür notwendige elastische System für den Toleranzausgleich darstellen. Im Reparaturfall wird das Montageteil mit Hilfe der Griffleisten 7; von der Leiterplatte abgenommen, und das defekte Bauelement kann in bekannter Weise ausgewechselt werden. Sind mehrere von einem gemeinsamen Kühlkörper zu kühlende elektronische Bauelement, zum Beispiel Endstufentransistoren, vorgesehen, so ist jedem ein erfindungsgemäßes Montageteil zugeordnet. Auch in diesem Falle braucht im Reparaturfall lediglich das betreffende Montageteil, wie beschrieben, gezogen zu werden, und das defekte Bauelement kann in bekannter Weise ausgewechselt werden.

Claims (1)

  1. Montageteil für elektronische Bauelemente für die Montage von insbesondere Leistungstransistoren mit Befostigungslasche oder integrierten Schaltkreisen an zur Wärmeableitung vorgesehenen Bauteilen, welches im wesentlichen aus einem aufwärts gebogenen Mittelsteg (1) besteht, der zwei Arretierungshaken (2) und einen Arretierungsstift (3) zur snap-in-Befestigung auf der Leiterplatte sowie einen Stützfuß (4) zum Abstützen auf der Leiterplatte, ein Andruckstück (5) und eine Arretierungsklammer (6) zur Aufnahme des elektronischen Bauelementes (9) besitzt, dadurch gekennzeichnet, daß die Arretierungsklammer (6) im Bereich des Bogens am Mittelsteg (1) angeordnet ist und in paralleler Fortsetzung desselben verläuft, und daß der gebogene Mittelsteg (1) und die Arretierungsklammer (6) zusammen ein elastisches System zum Zwecke des Toleranzausgleiches darstellen, daß am Ende des Bogens am Mittelsteg (1) ein Andruckstück (5) vorgesehen ist, welches das Bauelement (9) flächig an ein zur Wärmeableitung vorgesehenes Bauteil, z. B. an einen Kühlkörper andrückt, und daß der Mittelsteg (Dim Bereich seines geradlinigen Verlaufes die Arretierungshaken (2), einen Arretierungsstift (3), einen Stützfuß (4) sowie Griffleisten (7; 8) als Montagehilfen enthält.
    Hierzu 1 Seite Zeichnungen
    Anwendungsgebiet der Erfindung
    Die Erfindung betrifft eh *tontageteil zur Montage von Transistoren oder integrierten Schaltkreisen an zur Wärmeableitung vorgesehenen Bauteilen und zur Kontaktierung der Anschlüsse dieser elektronischen Bauelemente in Leiterplatten.
    Charakteristik des bekannten Standes der Technik
    Es ist bekannt, daß Leistungstransistoren oder integrierte Schaltungen mit bestimmten Plastgehäusen in Leiterplatten eingesetzt und durch Löten befestigt und kontaktiert sind, und daß diese zum Zwecke der Wärmeableitung mit Kühlkörpern versehen sind, welche isoliert oder nicht isoliert durch Schrauben oder Klemmfedern angebracht sind. Es ist auch bekannt, aus Gründen eines einheitlichen Wärmepotentialeo einen gemeinsamen Kühlkörper vorzusehen, auf welchem mehrere Transistoren oder integrierte Schaltkreise isoliert montiert sind. Hierbei bringt die Paßfähigkeit dieser Bauelemente und ihrer Anschlösse Probleme, sie ist oft nur mit erhöhtem Aufwand an Justier- und Nachlötarbeiten erreichbar. Es ist weiterhin bekannt.
    Bekannte elektronische Baueinheiten wie Verstärker usw. besitzen üblicherweis« einen Rahmen oder ein Chassis, welche unter anderem eine horizontal angeordnete Leiterplatte sowie einen vertikal angeordneten Kühlkörper tragen. Die Leiterplatte ist üblicherweise in ihrer Lage nach den an der Frontseite angeordneten Bedienungselementen ausgerichtet. Damit treten bei dor Montage die Ferti^ungstoleranzen der Leiterplatte an der hinteren Seite, nämlich zwischen der Leiterplatte und dem Kühlkörper auf, die durcii Justage der Leiterplatte kaum oder nur sehr schwer ausgeglichen werden können. In diesem Falle ist es erforderlich, eine zusätzliche Leiterplatte vorzusehen. Diese trägt die zu kühlenden elektronischen Bauelemente und ist über die vorhandenen Montagebohrungen dieser Bauelemente direkt mit dem Kühlkörper verbunden. Diese Lösung hat die Nachteile, daß zusätzliche Kabelverbindungen erforderlich sind, die einen zusätzlichen Fertigung«- und Montageaufwand sowie eine erhöhte Störanfälligkeit hervorrufen. Ist es im Servicefall erforderlich, eines der Bauelemente auszuwechseln, so müssen allo anderen ebenfalls demontiert und die Leiterplatte vom Kühlkörper gelöst werdun, was zu erhöhten Reparaturkosten führt. Die Kabolverbindungen werden dadurch ebenfalls mechanisch beansprucht, was zu weiteren Störfällen führen kann.
    Ziel der Erfindung
    Ziel der Erfindung ist es, ein Montageteil für elektronische Bauelemente zu schaffen, welches unter Vermeidung der Mängel des Standes der Technik zur Verkürzung der Montagezeit, Verringerung des Verdrahtungsaufwandes, Erhöhung der Betriebssicherheit und Zuverlässigkeit zur Verringerung des Service-Aufwandes führt.
    Darlegung des Wesens der Erfindung
    Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Montageteil für die Montage von elektronischen Bauelementen, insbesondere von Leistur.gstransistoren mit Befestigungslasche oder integrierten Schaltkreisen an zur Wärmeableitung vorgesehenen Bauteilen und zur Kontaktierung der Anschlüsse dieser Bauelemente in Leiterplatten zu schaffen, welche einen zuverlässigen Sitz der Bauelemente auf der Leiterplatte sichert und den Toleranzausgleich zwischen Leiterplatte und Kühlkörper ohne den Einsatz einer zusätzlichen Leiterplatte schafft.
DD31689288A 1988-06-17 1988-06-17 Montageteil fuer elektronische bauelemente DD273153A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD31689288A DD273153A1 (de) 1988-06-17 1988-06-17 Montageteil fuer elektronische bauelemente

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD31689288A DD273153A1 (de) 1988-06-17 1988-06-17 Montageteil fuer elektronische bauelemente

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DD273153A1 true DD273153A1 (de) 1989-11-01

Family

ID=5600137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DD31689288A DD273153A1 (de) 1988-06-17 1988-06-17 Montageteil fuer elektronische bauelemente

Country Status (1)

Country Link
DD (1) DD273153A1 (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19955100B4 (de) Auf einer Leiterplatte integrierte Halbleitereinrichtung
DE102005044867A1 (de) Kombiniertes Befestigungs- und Kontaktierungssystem für elektrische Bauelemente auf übereinander angeordneten Leiterplatten
DE4437316C2 (de) Dezentrale Ein/Ausgabebaugruppe für elektronische Steuerungen
DE4332115B4 (de) Anordnung zur Kühlung mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte
DE3627372C2 (de)
EP0221278A1 (de) Halterung für an einem Apparategestell angeordnete gedruckte Schaltungen
WO2018219769A1 (de) Bauteilhaltevorrichtung
DE3903615C2 (de)
DE3738545A1 (de) Einrichtung zur befestigung von steckverbindern an leiterplatten
DE3531958C2 (de) Vorrichtung zum Abstützen von in ein Gehäuse einschiebbaren Leiterplatten
EP0489958A1 (de) Leiterplatte für elektronische Steuergeräte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Leiterplatte
DE3614086C2 (de) Vorrichtung zur Wärmeableitung von einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit und Verfahren zum thermischen Koppeln einer elektronische Komponenten enthaltenden Baueinheit
DE102007001415A1 (de) Fixierungselement für Leiterplatten
DE3440334A1 (de) Vorrichtung zum befestigen eines halbleiterbauelementes an einem kuehlkoerper
DE4309973A1 (de) Montagesystem zum Verbinden einer Baugruppe mit einem Baugruppenträger
DD273153A1 (de) Montageteil fuer elektronische bauelemente
EP0249646B1 (de) Leiterplattenanschlussklemme
DE3409021C2 (de) Vorrichtung zur Befestigung und zum Auswerfen von elektronischen Baugruppen
DE8300515U1 (de) Kunststoffgehäuse mit abnehmbaren Klemmleisten
EP1020910A2 (de) Kühlkörperbefestigung
DE102006032441A1 (de) Vorrichtung aufweisend eine Leiterplatte und ein Modul sowie Verfahren zum Aufbau einer derartigen Vorrichtung
DE29905625U1 (de) Haltevorrichtung für Gehäuse von elektrischen Einrichtungen
DE19842237B4 (de) Befestigungsanordnung für eine Zusatzleiterplatte auf einer Mutterleiterplatte
DE3935272C2 (de)
DE3412129A1 (de) Einschiebbare baugruppe