DE3418574C2 - Mittel zum Polieren von Kupfer und dessen Legierungen - Google Patents

Mittel zum Polieren von Kupfer und dessen Legierungen

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DE3418574C2
DE3418574C2 DE19843418574 DE3418574A DE3418574C2 DE 3418574 C2 DE3418574 C2 DE 3418574C2 DE 19843418574 DE19843418574 DE 19843418574 DE 3418574 A DE3418574 A DE 3418574A DE 3418574 C2 DE3418574 C2 DE 3418574C2
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Germany
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weight
polishing
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copper
sulfuric acid
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DE19843418574
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Edward Dr.-Chem. Myslenice Zacny
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Akademia Gomiczo Hutnicza
Original Assignee
Akademia Gomiczo Hutnicza
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F3/00—Brightening metals by chemical means
    • C23F3/04—Heavy metals
    • C23F3/06—Heavy metals with acidic solutions

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Abstract

Das Mittel zum Polieren von Kupfer und dessen Legierungen in Form einer wäßrigen Lösung weist erfindungsgemäß folgende Zusammensetzung auf: Schwefelsäure 45-70 Gew.-% Ammoniumnitrat 6,1-8,0 Gew.-% Natronwasserglas 0,05-1,0 Gew.-% Ammoniumchlorid 0,01-0,30 Gew.-%.

Description

Schwefelsäure
Ammoniumnitrat
Natronwasserglas
Ammoniumchlorid
Rest Wasser.
45-70 Gew.-o/o
6,l-8,0Gew.-%
0,05-1,0 Gew.-%
0,01 -030 Gew.-0,
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Mittel in Form einer Schwefelsäure und Ammoniumnitrat enthaltenden wäßrigen Lösung zum Polieren von Kupfer und dessen Legierungen, insbesondere von hoch- und niedriglegiertem Messing.
Bekannte derartige Mittel auf Basis von Salpetersäure, wie z. B. in Mischung mit Salpeter-, Phosphor-, Schwefel- und Essigsäure, weisen beim Polieren von Kupfer und dessen Legierungen den Nachteil auf, daß bei der Behandlung toxische Stickoxide emittiert werden. Die Anwendung dieser Mittel ist daher aus Gesundheits- und Umweltsgründen beschränkt.
Ein derartiges Mittel ist z. B. aus dem polnischen Patent 1 33 213 bekannt Es besteht aus einer wäßrigen Lösung von 35—45 Gew.-% konzentrierter Schwefelsäure, 15—40 Gew.-% konzentrierter Salpetersäure, 10-30 Gew.-% Ammoniumnitrat, 0,05-5,0 Gew.-% Kadmiumchlorid sowie 2—15 Gew.-% Natrium-, Kalium- oder Ammoniumphosphat.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Mittel zum Polieren von Kupfer und kupferhaltigen Legierungen zv schaffen, bei dem toxische Emissionen nicht auftreten und mit dessen Hilfe der Poliervorgang automatisch durchgeführt werden kann.
Diese Aufgabe wird durch ein Mittel zum Polieren von Kupfer und dessen Legierungen in Form einer wäßrigen Lösung mit folgender Zusammensetzung gelöst:
Schwefelsäure
Ammoniumnitrat
Natronwasserglas
Ammoniumchlorid
45-70Gew.-%
6,l-8,0Gew.-%
0,05-1,0 Gew.-%
0,01-0,30 Gew.-%
Bei Anwendung dieses Mittels treten keine toxischen Gase beim Poliervorgang auf. Da die entstehenden Abwässer vor allem Kupfer- und Zinksulfate enthalten, sind sie leicht durch Neutralisation zu entsorgen.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich dadurch, daß die Polierzeiten durch Steuerung der Wasserglasmenge genau geregelt und damit automatisiert werden können, da Wasserglas die Poliergeschwindigkeit auf regelbare Werte zu reduzieren vermag.
Zudem zeichnet sich das erfindungsgemäße Mittel durch eine verlängerte Lebensdauer aus.
Bei Verwendung des Mittels kann ein Vorentfetten oder Anätzen der Oberflächen entfallen.
Nachstehend wird die Erfindung durch Beispiele von Zusammensetzungen des Poliermittels näher erläutert.
Beispiel 1
Poliermittel in Form einer wäßrigen Lösung enthaltend:
a) Schwefelsäure 61 Gew.-%
b) Ammoniumnitrat 7,2 Gew.-%
c) Wasserglas (Modul 2,8)* 0,75Gew.-%
d) Ammoniumchlorid 0,13 Gew.-%
Diese Lösung wurde zum Polieren von medizinischen Armaturen aus Messing von einem Kupfergehalt von 63 Gew.-% angewandt Während des Polierprozesses wurde keine Emission an Stickoxiden, Schwefeldioxid oder anderen toxischen Verbindungen beobachtet Die bearbeiteten Gegenstände wiesen Hochglanz ohen Spuren von Flecken, Narben oder Flächenmängeln auf.
Beispiel 2
Poliermittel in Form einer wäßrigen Lösung enthaltend:
a) Schwefelsäure 49 Gew.-%
b) Ammoniumnitrat 6,20 Gew.-% c) Natronwasserglas (Modul 2,8)* 0,10Gew.-%
d) Ammoniumchlorid 0,01 Gew.-%
Diese Lösung wurde zum Polieren von aus Elektrolytkupfer hergestellten Erzeugnissen angewandt. Während des Polierprozesses wurde keine Emission an Stickoxiden, Schwefeldioxid und anderen toxischen Verbindungen festgestellt. Die verarbeiteten Erzeugnisse wiesen Hochglanz ohne Spuren von Flecken, Narben oder Flächenmängeln auf.
Beispiel 3
Poliermittel in Form einer wäßrigen Lösung enthaltend:
a) Schwefelsäure
b) Ammoniumnitrat
c) Natronwasserglas (Modul 2,8)*
d) Ammoniumchlorid
64 Gew.-%
8,00 Gew.-% l,00Gew.-% 0,25 Gew.-o/o
Die Lösung wurde zum Polieren von aus Messing mit einem Kupfergehalt von 70 Gew.-% hergestellten Armaturteilen angewandt. Während des Polierprozesses wurde keine Emission an toxischen Verbindungen festgestellt und die verarbeiteten Elemente wiesen Hochglanz ohne Flächenmängel auf.
* In allen Beispielen bedeutet die Angabe »Modul 2,8« das Molverhältnis SiO2/Na2O - 2,8.

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Mittel zum Polieren von Kupfer und dessen Legierungen in Form einer Schwefelsäure und Ammoniumnitrat enthaltenden wäßrigen Lösung, dadurch gekennzeichnet, daß sie folgende Zusammensetzung aufweist:
DE19843418574 1983-05-19 1984-05-18 Mittel zum Polieren von Kupfer und dessen Legierungen Expired DE3418574C2 (de)

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PL24204883A PL137972B1 (en) 1983-05-19 1983-05-19 Agent for polishing copper and its alloys

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Publication Number Publication Date
DE3418574A1 DE3418574A1 (de) 1984-11-22
DE3418574C2 true DE3418574C2 (de) 1986-06-19

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GB (1) GB2140039B (de)
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KR100762424B1 (ko) * 2001-03-12 2007-10-02 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머티리얼스 씨엠피 홀딩스 인코포레이티드 Ｃｍｐ에 의한 연마방법 및 이를 위한 조성물

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GB2140039A (en) 1984-11-21
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