DE3335132C2 - - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren
zum Ablagern einer Kohlenstoff-Schicht auf einem Substrat und
auf Erzeugnisse, die dadurch gewonnen werden.
Zur Ausbildung einer Hartschicht auf einem Substrat können
gedämpfte energiereiche Ionen oder neutrale Kohlenstoff
atome benutzt werden. Eine Kohlenstoff-Schicht ist in ihren
Eigenschaften einem Diamant ähnlicher als Graphit und wird
daher häufig als I (Ionen)-Kohlenstoff oder diamantähnli
cher Kohlenstoff bezeichnet. Die Struktur des diamantähnli
chen Kohlenstoffs ist bisher nicht genau erforscht bzw.
verstanden worden, es ist jedoch bekannt, daß dieser härter
als gehärteter Stahl ist, obgleich er nicht so hart wie
Diamant ist. Dieses Material ist außerdem ein guter Isola
tor, chemisch unempfindlich oder reaktionsträge und hat
einen Brechungsindex ähnlich Diamant. Indessen hängen die
spezifischen Eigenschaften des diamantähnlichen Kohlen
stoffs von den Ablagerungsbedingungen, nämlich der Ionen
energie, der Substrattemperatur und dem Betrag und Typ ande
rer Ionen, die in die Schicht eindrignen können, ab.
Eine Anwendung derartiger Schichten besteht in beispielsweise
der Herstellung von harten, schützenden Beschichtungen für
optische Linsen. Eine andere Anwendung besteht auf medizini
schem Gebiet für Einrichtungen, die in den menschlichen
Körper eingeführt werden. Da die Kohlenstoff-Schicht oder Kar
bon-Schicht, die durch das Verfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung hergestellt wird, chemisch träge oder reaktions
träge ist und einen Isolator darstellt, können derartig
beschichtete medizinische Einrichtungen Eigenschaften besit
zen, die eine Gerinselbildung verhindern (d. h. sie verhin
dern im wesentlichen die Bildung von Thrombosen). Desweite
ren kann das erfindungsgemäße Verfahren benutzt werden, um
das sog. homoepitaxiale Wachstum von Diamanten zu bewirken,
vergl. Nature vol. 275 pp. 634-635 (October 19, 1978).
Es sind bisher verschiedene Techniken benutzt worden, um
diamantähnliche Kohlenstoff- oder Karbon-Schichten herzustel
len. Beispielsweise offenbart die Druckschrift J. Appl.
Phys. 42, 2953 (1971) ein Verfahren zur Ablagerung von dia
mantähnlichem Kohlenstoff, wobei ein Kohlenstoff-Argon-
Strahl, der von einer Ionenquelle abgegeben wird, in wel
cher eine Argon-Glühentladung zwischen einer Anode und ei
ner Graphitkatode stattfindet. Diese Katode wird durch die
Entladung zerstäubt, und einige von den abgestäubten Kohlen
stoffatomen werden bei der Entladung ionisiert. Ein Nach
teil dieser Technik besteht darin, daß die Konzentration
der Kohlenstoffionen in der Entladung sehr klein ist. Demzu
folge besteht eine andere, bevorzugte Technik darin, ein
Kohlenwasserstoffgas entweder in einer Gleichstrom- oder
Hochfrequenz Glühentladung zu kracken oder zu zerle
gen. Die Anordnung in dem letzteren Fall ist analog zu ei
ner, die in Hochfrequenz-Zerstäubungseinrichtungen benutzt
wird. Das Substrat wird auf einer Elektrode plaziert, die
mit dem Mittelleiter eines Koaxialkabels über ein Anpas
sungsnetzwerk verbunden ist. Das Substrat nimmt eine negati
ve Vorspannung an, dessen Betrag von der Energiezufuhr ab
hängt.
Aus der Patentschrift DD-PS 1 30 157 ist ferner ein Verfahren
zur ioneninduzierten Modifizierung von Schichten und
Festkörperoberflächen bekannt. Die verwendeten Ionenstrahlen
werden in geeigneten Ionenquellen erzeugt und mit definierter
Energie und definierter Stromdichte unter einem definierten
Ioneneinfallswinkel im Hochvakuum auf die zu modifizierende
Oberfläche, die auf eine vorgegebene Temperatur geheizt ist,
gerichtet, um verschiedenartige strukturelle, elektrische,
mechanische und chemische Eigenschaften und/oder chemische
Verbindungen zu erzeugen. Beispielsweise wird in der
genannten Patentschrift die Abscheidung "harter"
Kohlenstoffschichten durch Ionenstrahlaufstäubung von einem
Kohlenstoff-Target mittels eines Ar-Ionenstrahls offenbart.
Die Druckschrift "Thin Film Solides" 86 (1981), 193-200,
offenbart eine Übersicht über die Abscheidungsverfahren von
Kohlenstoffschichten gemäß dem Stand der Technik.
Insbesondere wird eine Weiterbildung des in der Patentschrift
DD-PS 1 30 157 offenbarten Verfahrens in der Weise
beschrieben, daß bei der Abscheidung einer Kohlenstoffschicht
auf einem Substrat durch Ionenstrahlaufstäubung von einem
Grafit-Target mittels eines Ar-Ionenstrahls gleichzeitig ein
Ionenstrahl eines Kohlenwasserstoffgases auf das Substrat
gerichtet wird, was die Bildung von harten
Kohlenstoffbeschichtungen ermöglicht.
Die zuvor erläuterten Techniken erzeugen jedoch Schichten, die oft
unerwünschte Anteile von Graphit enthalten, welche den Wi
derstand und die Lichtdurchlässigkeit verringern und in
genügend großen Konzentrationen eine nachteilige Wirkung
auf die Härte haben. Es erscheint, daß, sobald die Dicke
der Schicht ansteigt, das Verhältnis des Graphits wegen der
Bildung von Graphitkernbildungszentren ansteigt.
Außerdem enthalten zahlreiche diamantähnliche Kohlenstoff-
Schichten, die nach dem Stand der Technik hergestellt werden,
große Mengen von Wasserstoff (ungefähr 30 Atomprozent).
Daraus kann sich eine druckbedingte mechanische Überbean
spruchung ergeben, und es kann zu einer Infrarot-Absorbtion
durch die Schicht aufgrund der C-H-Bindungen kommen. Als Ergeb
nis hat die Dicke von Schichten, die nach dem Stand der Tech
nik hergestellt wurden, niemals ungefähr 1 µm über
schritten. Die Verfahren nach dem Stand der Technik, wie
sie zuvor erläutert wurden, lehren, daß der Anteil von che
misch aktiven Gasen außer den Kohlenwasserstoffgasen, (bei
spielsweise O₂) stark begrenzt werden sollte, um eine Ent
fernung der Beschichtung zu verhindern. Im Gegensatz dazu
hat die Anmelderin der vorliegenden Erfindung herausgefun
den, daß Ionen dieser Gase vorzugsweise unerwünschtes Gra
phit von der Substratschicht entfernen, was zu einer verbesser
ten, diamantähnlichen Kohlenstoffbeschichtung führt.
Da ein Teil des diamantähnlichen Kohlenstoffs ebenfalls
durch die das Graphit entfernenden Gase entfernt wird, darf
der Anteil dieser Gase nicht sehr hoch sein. Es wurde allge
mein angenommen, daß diese Gase verhindert werden müssen
und nur in Spurenmengen, wenn überhaupt, auftreten dürfen.
Im Gegensatz zu dieser Auffassung hat die Anmelderin der
vorliegenden Erfindung herausgefunden, daß diese Gase die
Beschichtung verbessern und in größeren Mengen ohne unzulä
sige Verringerung der Ablagerungsrate auftreten dürfen.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde,
ein Verfahren zum Ausbilden einer Diamant- oder
diamantähnlichen Kohlenstoff-Schicht auf einem Substrat
anzugeben, die verringerte Mengen von Grafit und Wasserstoff
aufweist, wobei auch Schichten wesentlich dicker als 1 µm
herstellbar sein sollen.
Die Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens sind in den
Ansprüchen 2 bis 21 angegeben.
Die vorliegende Erfindung ist auf ein Verfahren zum Ausbil
den einer diamantähnlichen Kohlenstoff-Schicht auf einem Sub
strat durch Vorsehen eine Quelle für Kohlenstoffionen ge
richtet und außerdem darauf gerichtet, die Kohlenstoffionen
so zu steuern, daß sie eine Schicht auf einem Substrat, bei
spielsweise einer optischen Linse, bilden. Das Substrat
wird außerdem Ionen ausgesetzt, die vorzugsweise durch
reaktive Ionenzerstäubung andere unerwünschte Modifikationen von Kohlen
stoff, einschließlich Graphit aus der Substrat
schicht entfernen. Die sich ergebende Schicht ist durch einen
merkbar reduzierten Graphit- und Wasserstoffanteil gekenn
zeichnet, was ihn dazu in die Lage versetzt, eine stabile
Schicht zu bilden, die eine Dicke hat, die größer als 1 µm
ist.
Die Kohlenstoffionen können durch eine Glühentladung in
einem Kohlenwasserstoffgas erzeugt werden. Dies wird häufig
mittels einer Hochfrequenz-Entladung durchgeführt. Ein al
ternativer Weg dazu ist die Benutzung einer Ionenkanone mit
einem Kohlenwasserstoffgas.
Bei der Hochfrequenz-Entladung variiert die Energie der
aufprallenden Ionen mit dem Augenblickswert der Hochfre
quenzspannung, wobei der mittlere Wert von der Energiezu
fuhr abhängt. Andererseits erzeugen Ionenkanonen einen
Strahl mit angenähert gleichförmiger Energie.
Die Erzeugung von Kohlenstoffionen wird durch Zerlegung
und Ionisation eines Kohlenwasserstoffgases und zumindest
eines Gases, das vorzugsweise Graphit aus der Substratschicht
durch reaktive Ionenzerstäubung entfernt, durchgeführt. Im all
gemeinen werden letztere Gase aus solchen ausgewählt, die
zumindest ein Element ausgewählt aus Kohhlenstoff, Sauer
stoff, Chlor, Fluor und Wasserstoff mit der Maßgabe enthal
ten, daß Gase, die nur Kohlenstoff und Wasserstoff enthal
ten (d. h. Kohlenwasserstoffgase) ausgeschlossen sind. Die
bevorzugten Gase zur Entfernung von Graphit werden aus Koh
lenstoffdioxyd, Sauerstoff, Kohlenstoffmonoxyd, Kohlenstoff
tetrafluorid und Kohlenstofftetrachlorid ausgewählt. Diese
Gase haben den weiteren Vorteil der Minimierung des Aufbaus
kohlenstoffhaltiger Substanzen auf der Innenseite einer
Ionenkanone und an den Elektroden.
Bei dem vorliegenden Verfahren kann Kohlenwasserstoffgas
verwendet werden. Es wird jedoch bevorzugt, ein Gas mit ei
nem hohen Kohlenstoff/Wasserstoff-Verhältnis zu verwenden,
um die Menge von Wasserstoff, die bei der Entladung vorhan
den ist, zu reduzieren. Vorzugsweise besteht das Kohlenwas
serstoffgas zu zumindest 40 Atomprozenten aus Kohlenstoffa
tomen. Die am meisten bevorzugten Gase sind Azetylen und
Benzen.
Falls irgendein Sauerstoff enthaltendes Gas (z. B. O₂, CO₂
oder CO) als das Gas ausgewählt wird, das vorzugsweise gra
phitischen Kohlenstoff entfernt, kann es notwendig sein,
Wasserstoffgas oder ein geeignetes Isotop davon (beispiels
weise Deuterium) ersatzweise für einige der Sauerstoff ent
haltenden Gase vorzusehen. Dies ist aufgrund der Tatsache
notwendig, daß große Mengen von Sauerstoff eine Absorption
im Infrarotbereich um 9,5 µm verursachen.
Die Menge von Wasserstofgas, das anstelle des Sauerstoff
enthaltenden Gases eingesetzt wird, ist durch die Begren
zung der Absorption der Infrarotstrahlung einer 1 µm
Schicht bei einer Wellenlänge von ungefähr 9,5 µm auf einen
Wert von nicht mehr als ungefähr 6 bis 8 Prozent bestimmt.
Im Ergebnis erlaubt das vorliegende Verfahren eine genaue
Steuerung der Menge von Wasserstoff in der Entladung. Dies
verringert die Menge des Wasserstoffes in der Schicht, um da
durch eine Schicht mit verbesserten mechanischen Eigenschaf
ten zu gewinnen. Falls notwendig, kann ein nichtreaktionsfä
higes Gas, beispielsweise Argon, in dem vorliegenden Verfah
ren verwendet werden, um die Entladung zu stabilisieren.
Das vorliegende Verfahren sieht außerdem eine Substrattempe
ratur zwischen 100°C und 200°C während der Ablagerung
vor, um die Graphitentfernung zu optimieren und um die me
chanischen Eigenschaften der Schicht zu verbessern.
Die Aufgaben und Vorteile für die vorliegende Erfindung
werden aus der im einzelnen anhand der Figur gegebenen Be
schreibung ersichtlich. Die Figur und Ausführungsbeispiele,
die darin gezeigt sind, sind lediglich zum Zwecke der Ver
deutlichung dargestellt und bedeuten keinerlei Beschränkung
des Schutzbegehrens, das durch die Ansprüche bestimmt ist.
Die einzige Figur zeigt eine Querschnittsansicht eines Aus
führungsbeispiels für ein Ablagerungssystem gemäß der vor
liegenden Erfindung.
Gemäß der einzigen Figur wird eine Ionenkanone 10 benutzt,
die eine Katode 12, nämlich eine Graphitkatode, welche was
sergekühlt ist, enthält. Das Kohlenwasserstoffgas (z. B.
Azetylen-Gas) und das Gas, welches vorzugsweise Graphit
durch reaktive Ionenzerstäubung entfernt (z. B. Kohlendioxyd),
treten in die Ionenkanone durch einen Gaseinlaß 16 ein. Es
wird bevorzugt, Azetylengas und Kohlendioxydgas in einem
Druckverhältnis von etwa zwischen 0,5-5,0 : 1, vorzugswei
se ungefähr 3-1 : 1, gemessen mit einer Thermoumformer-
Meßeinrichtung zu benutzen, und zwar unter der Annahme, daß
die Empfindlichkeit der Meßeinrichtung für diese Gase die
gleiche wie für Luft ist. Die Drücke werden in der Entla
dungskamer gemessen, bevor die Entladung gestartet wird.
Während der Entladung liegt der Druck um etwa 50% höher.
Besonders gute Ergebnisse werden bei Verwendung eines Ver
hältnisses 1 : 1 erzielt. Eine größere Konzentration des
Kohlenwasserstoffgases kann in den anfänglichen Stufen der
Ablagerung (d. h. bis zu 50 nm) benutzt werden, um die Haf
tung zu verbessern, und dann kann die Konzentration des
Kohlenwasserstoffgases auf das Verhältnis 1 : 1 verringert
werden.
An dem einen Ende der Kammer der Ionenkanone 10 ist gegenü
ber der Katode 12 eine geerdete Anode angeordnet. Die Ano
de 14 besteht aus einer nichtrostenden Stahlplatte; die eine in
ihrer Mitte angeordnete Öffnung von typisch ungefähr 2 mm im
Durchmesser hat, welche gestattet, daß der Plasmastrahl
durch die Öffnung in der Anode in eine Ablagerungs- oder
Niederschlagskammer 20 hinein durchtreten kann. Die Seite
der Anode 14, welche der Katode 12 gegenübersteht, ist teil
weise von einem Isolator 18 bedeckt, welcher die Plasmadich
te an der Anode erhöht.
Die Spannung zwischen der Anode 14 und der Katode 12 be
trägt im allgemeinen zwischen ungefähr 500 und 800 V, vor
zugsweise etwa 600 V, bei einem Betriebsstrom zwischen etwa
60 und 100 mA.
Der Plasmastrahl tritt in die Niederschlagskammer 20 ein.
Ein Gitter 22, das sich in axialer Richtung relativ ausge
richtet zu der Anode 14 hin öffnet, ist etwa 3 mm von die
ser entfernt angeordnet. Dieses Gitter hat ein Potential um
zwischen 50 und 100 V höher als die Anode 14, und der Plas
mastrahl setzt seinen Weg durch das Gitter 22 fort, um auf
ein Substrat 26 zu treffen.
Ein axiales magnetisches Feld von einigen hundert Gauß, das
durch eine Magnetspule 28 erzeugt wird, welche um die Ionen
kanone herum angeordnet ist, kann auf diese einwirken, um
die Weglänge der Elektronen in dem Plasmastrahl zu erhöhen,
was gestattet, daß das Verfahren bei einer verringerten
Gasdichte in der Ionenkanone durchgeführt werden kann. Die
se Wirkung kann desweiteren durch Benutzung einer zylin
drischen Anode, die koaxial mit der zylindrischen Wand der
Kammer ausgebildet ist, erhöht werden.
Die Kohlenstoff-Schicht, die auf dem Substrat 26 ausgebildet
wird, stellt einen Isolator dar. Daher wird von einer nega
tiv vorgespannten Netzelektrode 24, die aus nichtrostenden Stahldrähten
hergestellt ist, die in einer Richtung gespannt sind, und
welche direkt gegenüber dem Substrat angeordnet ist, Ge
brauch gemacht. Bei einer negativen Vorspannung von etwa
-1500 V relativ gegen Erde nimmt die Schicht auf dem Substrat
26 eine negative Vorspannung von etwa minus 200 V relativ
zu dem Gitter 22 an. Dies ist aufgrund der Emmission von
sekundären Elektronen aus der Netzelektrode 24, die eintritt, wenn
dieses von Ionen des Plasmastrahls getroffen wird, und auf
grund des Austritts von Ionen aus dem Strahl der Fall. Die
Spannung des Substrats 26 beträgt ungefähr minus 20 V rela
tiv zu dem Gitter 22, wenn die Netzelektrode 24 potentialmäßig schwe
bend ist. Die Substratspannung kann desweiteren durch Ein
wirkenlassen eines schwachen Magnetfeldes, das senkrecht zu
dem Strahl zwischen dem Gitter 22 und der Netzelektrode 24 ausgerich
tet ist, erhöht werden, um dadurch Elektronen aus dem
Strahl abzuziehen. Wenn dieses Feld wirkt und das Potential der
Netzelektrode -150 V relativ gegen Erde beträgt, ist die Substrat
spannung nur um ungefähr ein Volt niedriger als die Gitter
spannung. Es wird seitens der Anmelderin angenommen, daß
die mittlere Ionenenergie nahezu gleich der Potentialdiffe
renz zwischen dem Gitter 22 und dem Substrat 26 ist.
Um die Bildung einer gleichförmigen Schicht sicherzustellen,
wird das Substrat 26 fortlaufend in einer Sägezahnbewegung
senkrecht zu den Drähten der Netzelektrode 24 und zu dem Plasma
strahl bewegt. Die Elektronendichte in dem Strahl kann eben
falls auf herkömmliche Weise durch Eintauchung eines nega
tiv vorgespannten thermionischen Emitters in den Strahl
erhöht werden.
Rückständige Gase und Gase, die durch die Öffnung in der
Anode 14 eintreten, werden aus der Niederschlagskammer 20
über einen Pumpenstutzen 30 abgesaugt. Der Druck in der
Niederschlagskammer beträgt ungefähr 13 mPa Stickstoff
in Übereinstimmung mit einer Ionenmanometerablesung.
Nach einer herkömmlichen Reinigung durch Ionen-Zerstäubung
ist es vorzuziehen, anfangs eine Entladung mit einem Azety
len/Kohlendioxyd-Verhältnis von 3 : 1 bei einem totalen
Druck von zwischen ungefähr 13 Pa und 26 Pa luftäquivalen
ter Thermoumformer-Meßskalenablesung vor der Entladung
durchzuführen. In dieser anfänglichen Stufe wird ein Poten
tial von -1500 V relativ gegen Erde an die Netzelektrode 24 gelegt,
was zu einen Potential des Substrats 26 von -200 V relativ
zu der Netzelektrode 22 führt. Die Temperatur des Substrats 26
wird bei ungefähr 150°C gehalten. Dieser Zustand wird für
ungefähr 3 Minuten aufrechterhalten, bis die Beschichtung
ungefähr 0,05 µm dick ist.
Danach wird die Menge von Azetylen bis auf ein Verhältnis
von ungefähr 1 : 1 - gemessen wie oben beschrieben - verrin
gert, und das Potential der Netzelektrode 24 wird auf zwischen
ungefähr -100 und -1000 V relativ gegen Erde erhöht, um
eine Schicht zu erzielen, die eine negative Vorspannung zwi
schen ungefähr -1 und -60 V in bezug auf das Gitter 22 hat.
In der zweiten Verfahrensstufe wird das Substrat 26 auf
einer Temperatur zwischen ungefähr 100 und 150°C gehalten.
Die Schicht wird auf das Substrat mit einer Geschwindigkeit
von ungefähr 1 µm/h aufgetragen.
Höhere Ionenenergien erhöhen die Härte der Beschichtung und
niedrigere Energien verringern die Absorption. Durch Verwen
dung der Prozedur, die oben beschrieben worden ist, können
sehr viel geringere Ionenenergien benutzt werden, ohne daß
polymerisierte Kohlenwasserstoff-Schichten entstehen. Eine
höhere anfängliche Energie verbessert außerdem die Haftung
der Beschichtung. Es wurden unterschiedliche Beschichtungen
getestet und dabei die folgenden Eigenschaften bestimmt:
Dicke | ||
bis zu 2 µm | ||
Sauerstoffgehalt | ca. 2-2,5 Atomprozente | |
Wasserstoffgehalt | ca. 5 Atomprozente | |
Kohlenstoffgehalt | Gleichgewicht | |
Härte | 12 000 N/mm² "Knoop"-Härte bei 10 g Drucklast | |
strenge Abriebprüfung (U. S. Military Spec. No. MIL-C-675C) | keine Auswirkung | |
Spezifischer Widerstand | ungefähr 10¹² Ωcm | |
Brechungsindex | bei 0,7 µm: 2,3 im IR-Bereich: ≈ 2,0 | |
Gelb nach Braun im sichtbaren Spektrum und minimaler Absorption IR, keine C-H-Verbindungen beobachtet @ | Reaktion auf HF, H₂SO₄ und HNO₃ | keine |
Reaktion auf organische Lösungen | keine | |
Erwärmung im Vakuum auf 500°C | keine Wirkung |
Während sich die vorangegangene Beschreibung auf die Verwen
dung einer Einrichtung mit einzigen Ionenkanone bezieht,
kann das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung auch
auf andere Art durchgeführt werden. Beispielsweise können
zwei Ionenkanonen benutzt werden, wobei einer erste Ionenka
none für das Kohlenwasserstoffgas und ein nichtreaktionsfä
higes Gas, beispielsweise Argon, zur Stabilisierung der
Entladung benutzt werden, und eine zweite Kanone kann für
solche Gase benutzt werden, die vorzugsweise ausgewählt
sind, um Graphit und andere unerwünschte Formen des Kohlen
stoffs durch reaktive Ionenzerstäubung zu entfernen. Die Kano
nen sind dann derart unter einem Winkel zueinander angeord
net, daß die Plasmastrahlen, die sich daraus ergeben, bei
der Substratoberfläche zusammentreffen.
Eine weitere Alternative besteht darin, eine Ionenkanone
für das Kohlenwasserstoffgas und ein nichtreaktionsfähiges
Gas, beispielsweise Argon, zu benutzen, um die Entladung zu
stabilisieren. Eine zweite Kanone wird dann für solche Gase
benutzt, die vorzugsweise ausgewählt werden, um Graphit und
andere unerwünschte Modifkationen des Kohlenstoffs durch
reaktive Ionenzerstäubung zu entfernen, wobei diese Kanonen derart
unter einem Winkel zueinander angeordnet sind, daß ein Zu
sammentreffen der betreffenden Strahlen vor deren Berührung
mit dem Substrat ermöglicht ist.
In beiden Ausführungsbeispielen, die zwei Ionenkanonen be
nutzen, kann die Netzelektrode fortgelassen werden, wenn eine der
Ionenkanonen negativ in bezug auf die andere vorgespannt
ist und das Substrat in einer festen Position gehalten wird.
Claims (21)
1. Verfahren zum Ausbilden einer Diamant- oder diamantähnlichen
Kohlenstoff-Schicht auf einem Substrat,
bei dem von einer ersten Ionen-Quelle Kohlenstoffionen unter
Bedingungen auf das Substrat gerichtet werden, die einen
Diamant- oder diamantähnlichen Kohlenstoff-Film erzeugen
lassen, der unerwünschte andere Modifikationen von Kohlenstoff
enthalten kann, und
bei dem von einer zweiten Ionen-Quelle Ionen eines Nicht-Kohlenwasserstoffgases auf das Substrat unter Bedingungen,
wobei die Ionen des Nicht-Kohlenwasserstoffgases in einer größeren Menge bereitgestellt werden als es einer bloßen Verunreinigung entspräche, die in der Lage ist, bevorzugt die anderen Modifikationen von Kohlenstoff durch ein reaktives Ionenerstäuben zu entfernen, und
wobei das Nicht-Kohlenwasserstoffgas zumindest ein Element enthält, das aus der Gruppe Kohlenstoff, Sauerstoff, Chlor, Fluor und Wasserstoff ausgewählt ist, gerichtet werden.
bei dem von einer zweiten Ionen-Quelle Ionen eines Nicht-Kohlenwasserstoffgases auf das Substrat unter Bedingungen,
wobei die Ionen des Nicht-Kohlenwasserstoffgases in einer größeren Menge bereitgestellt werden als es einer bloßen Verunreinigung entspräche, die in der Lage ist, bevorzugt die anderen Modifikationen von Kohlenstoff durch ein reaktives Ionenerstäuben zu entfernen, und
wobei das Nicht-Kohlenwasserstoffgas zumindest ein Element enthält, das aus der Gruppe Kohlenstoff, Sauerstoff, Chlor, Fluor und Wasserstoff ausgewählt ist, gerichtet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kohlenstoffionen und die Ionen des
Nicht-Kohlenstoffgases gleichzeitig auf das Substrat (26)
gerichtet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß als andere Modifikationen des Kohlenstoffs
Graphit erzeugt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß als Nicht-Kohlenwasserstoffgas
Kohlendioxyd, Sauerstoff,
Kohlenmonoxyd, Kohlenstofftetrachlorid, Kohlenstofftetrafluorid und
Wasserstoff ausgewählt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein nichtreaktionsfähiges Gas benutzt wird, um die
Entladung der Kohlenstoffionen und der Ionen des
Nicht-Kohlenwasserstoffgases zu stabilisieren.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß als nichtreaktionsfähige Gas Argon ausgewählt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß zumindest ein Kohlenwasserstoffgas als die Quelle für
Kohlenstoffionen benutzt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß Kohlenwasserstoffgase mit zumindest 40 Atomprozenten
Kohlenstoff benutzt werden.
9. Verfahren nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß als Kohlenwasserstoffgase
Azetylen und Benzol ausgewählt werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Nicht-Kohlenwasserstoffgas von einem Sauerstoff
enthaltenden Gas unter Zufügen eines Wasserstoffs
enthaltenden Gases bereitgestellt wird, wobei die Ionen des
Nicht-Kohlenwasserstoffgases in einer Menge gewonnen werden,
die ausreichend ist, um die Absorption von Infrarotstrahlung
in einer 1 µm dicken Schicht bei einer Wellenlänge von
ungefähr 9,5 µm auf einen Wert von nicht mehr als 6
bis 8% zu begrenzen.
11. Verfahren nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Wasserstoff enthaltende Gas aus Wasserstoffgas und
Deuterium ausgewählt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß Azetylen als Quelle für die Kohlenstoffionen und
Kohlendioxyd als Quelle für die Ionen des
Nicht-Kohlenwasserstoffgases vorgesehen werden, und daß das
Verhältnis von Azetylen zu Kohlendioxyd zwischen
0,5-5,0 : 1, gemessen mit einer für Luft geeichten
Thermoumformer-Meßeinrichtung,
beträgt, bevor die Entladung gestartet wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Verhältnis von Azetylen zu Kohlendioxyd ungefähr
3 : 1 in den anfänglichen Stufen der Ablagerung beträgt und
danach auf etwa 1 : 1 verringert wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Substrat auf eine Temperatur zwischen 100°C und
200°C erhitzt wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erzeugung der Kohlenstoffionen und der Ionen des
Nicht-Kohlenwasserstoffgases zusammen mit der
Hochfrequenzentladung des Substrats (26) durchgeführt wird.
16. Verfahren nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Substrat (26) mit einer Hochfrequenz-Elektrode
verbunden wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erzeugung der Kohlenstoffionen und der Ionen des
Nicht-Kohlenwasserstoffgas in zumindest einer
Ionenerzeugungsquelle durchgeführt wird.
18. Verfahren nach Anspruch 17,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kohlenstoffionen und die Ionen des
Nicht-Kohlenwasserstoffgas in getrennten
Ionenerzeugungsquellen erzeugt werden, um einen ersten und
einen zweiten Plasma- oder Ionenstrahl zu bilden, die an der
Oberfläche des Substrats (26) zusammentreffen.
19. Verfahren nach Anspruch 17,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kohlenstoffionen und die Ionen des
Nicht-Kohlenwasserstoffgases in getrennten
Ionenerzeugungsquellen erzeugt werden, um einen ersten und
einen zweiten Plasma- oder Ionenstrahl zu erzeugen, die vor
dem Substrat (26) zusammentreffen.
20. Verfahren nach Anspruch 18 oder 19,
dadurch gekennzeichnet,
daß einer der Strahlen in bezug auf den anderen Strahl
negativ vorgespannt wird.
21. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 20,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Erzeugung eines Plasmastrahls vorgesehen ist, der die
Kohlenstoffionen und Elektronen enthält, und daß das
Einwirkenlassen eines magnetischen Feldes im wesentlichen
senkrecht zu dem Plasmastrahl vorgesehen wird, um dadurch
einen Teil der Plasma-Elektronen abzuziehen.
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---|---|---|---|
US06/425,704 US4486286A (en) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | Method of depositing a carbon film on a substrate and products obtained thereby |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3335132A1 DE3335132A1 (de) | 1984-05-03 |
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---|---|---|---|
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Families Citing this family (141)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0142176A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-22 | George Gergely Merkl | Kubischer Kohlenstoff |
US5387247A (en) * | 1983-10-25 | 1995-02-07 | Sorin Biomedia S.P.A. | Prosthetic device having a biocompatible carbon film thereon and a method of and apparatus for forming such device |
CA1232228A (en) * | 1984-03-13 | 1988-02-02 | Tatsuro Miyasato | Coating film and method and apparatus for producing the same |
US4844785A (en) * | 1984-03-27 | 1989-07-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for deposition of hard carbon film |
DE3421739C2 (de) * | 1984-06-12 | 1987-01-02 | Battelle-Institut E.V., 6000 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung von diamantartigen Kohlenstoffschichten |
US4770940A (en) * | 1984-09-10 | 1988-09-13 | Ovonic Synthetic Materials Company | Glow discharge method of applying a carbon coating onto a substrate and coating applied thereby |
US4607193A (en) * | 1984-10-10 | 1986-08-19 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Textured carbon surfaces on copper by sputtering |
DE3442208C3 (de) * | 1984-11-19 | 1998-06-10 | Leybold Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen harter Kohlenstoffschichten |
DE3587881T2 (de) * | 1984-11-29 | 1995-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren zur plasma-chemischen Abscheidung aus der Dampfphase und Verfahren zur Herstellung eines Films von diamantähnlichem Kohlenstoff. |
US4725345A (en) * | 1985-04-22 | 1988-02-16 | Kabushiki Kaisha Kenwood | Method for forming a hard carbon thin film on article and applications thereof |
CH665428A5 (de) * | 1985-07-26 | 1988-05-13 | Balzers Hochvakuum | Verfahren zur beschichtung von mikrovertiefungen. |
US4620898A (en) * | 1985-09-13 | 1986-11-04 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Ion beam sputter etching |
EP0221531A3 (de) * | 1985-11-06 | 1992-02-19 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Isoliertes gut wärmeleitendes Substrat und sein Herstellungsverfahren |
US5084151A (en) * | 1985-11-26 | 1992-01-28 | Sorin Biomedica S.P.A. | Method and apparatus for forming prosthetic device having a biocompatible carbon film thereon |
US5073241A (en) * | 1986-01-31 | 1991-12-17 | Kabushiki Kaisha Meidenshae | Method for carbon film production |
JPS62202899A (ja) * | 1986-03-03 | 1987-09-07 | Nippon Gakki Seizo Kk | 装飾品の製法 |
US4647512A (en) * | 1986-03-20 | 1987-03-03 | The Perkin-Elmer Corporation | Diamond-like carbon films and process for production thereof |
JPS63140083A (ja) * | 1986-05-29 | 1988-06-11 | Nippon Steel Corp | 黒色透明外観のステンレス鋼およびその製造方法 |
IT1196836B (it) * | 1986-12-12 | 1988-11-25 | Sorin Biomedica Spa | Protesi in materiale polimerico con rivestimento di carbonio biocompatibile |
DE3706340A1 (de) * | 1987-02-27 | 1988-09-08 | Winter & Sohn Ernst | Verfahren zum auftragen einer verschleissschutzschicht und danach hergestelltes erzeugnis |
US4913762A (en) * | 1987-04-08 | 1990-04-03 | Andus Corporation | Surface treatment of polymers for bonding by applying a carbon layer with sputtering |
EP0302717A1 (de) * | 1987-08-04 | 1989-02-08 | Ion Tech Limited | Implantierbare Körperprothese |
EP0304220B1 (de) * | 1987-08-10 | 1994-12-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Dünnfilmkohlewerkstoff und Verfahren zum Aufbringen |
US4816291A (en) * | 1987-08-19 | 1989-03-28 | The Regents Of The University Of California | Process for making diamond, doped diamond, diamond-cubic boron nitride composite films |
US4981568A (en) * | 1988-09-20 | 1991-01-01 | International Business Machines Corp. | Apparatus and method for producing high purity diamond films at low temperatures |
JPH02199099A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-08-07 | Crystallume | 連続ダイヤモンド薄膜およびその製法 |
US4925542A (en) * | 1988-12-08 | 1990-05-15 | Trw Inc. | Plasma plating apparatus and method |
US4985657A (en) * | 1989-04-11 | 1991-01-15 | Lk Technologies, Inc. | High flux ion gun apparatus and method for enhancing ion flux therefrom |
JP2799875B2 (ja) * | 1989-05-20 | 1998-09-21 | 株式会社リコー | 液晶表示装置 |
GB8912470D0 (en) * | 1989-05-31 | 1989-07-19 | Stc Plc | Carbon coating of optical fibres |
US5185067A (en) * | 1989-07-10 | 1993-02-09 | Tdk Corporation | Process for manufacturing diamond-like thin film |
DE69005938T2 (de) * | 1989-07-31 | 1994-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Vorrichtung zur Herstellung von einer dünnen diamantartigen Kohlenstoffschicht. |
US4976324A (en) * | 1989-09-22 | 1990-12-11 | Baker Hughes Incorporated | Drill bit having diamond film cutting surface |
GB2240113A (en) * | 1990-01-02 | 1991-07-24 | Shell Int Research | Preparation of adsorbent carbonaceous layers |
GB2240114B (en) * | 1990-01-18 | 1993-03-24 | Stc Plc | Film nucleation process |
JP3055181B2 (ja) * | 1990-03-06 | 2000-06-26 | 住友電気工業株式会社 | 薄膜成長法 |
DE69117077T2 (de) * | 1990-03-06 | 1996-06-27 | Sumitomo Electric Industries | Verfahren zum Aufwachsen einer Dünnschicht aus Diamant oder c-BN |
US5174983A (en) * | 1990-09-24 | 1992-12-29 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Flame or plasma synthesis of diamond under turbulent and transition flow conditions |
EP0484699B1 (de) * | 1990-11-05 | 1993-08-18 | Detlev Dr. Repenning | Reibpaarung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US5411633A (en) * | 1991-04-30 | 1995-05-02 | Kamyr, Inc. | Medium consistency pulp ozone bleaching |
JPH059735A (ja) * | 1991-07-09 | 1993-01-19 | Kobe Steel Ltd | ダイヤモンドの気相合成方法 |
ZA928617B (en) * | 1991-11-15 | 1993-05-11 | Gillette Co | Shaving system. |
US5669144A (en) * | 1991-11-15 | 1997-09-23 | The Gillette Company | Razor blade technology |
EP0552547A1 (de) * | 1991-12-23 | 1993-07-28 | General Electric Company | Diamantschichten |
EP0556517A1 (de) * | 1991-12-26 | 1993-08-25 | General Electric Company | Diamantschichten |
EP0549207A1 (de) * | 1991-12-26 | 1993-06-30 | General Electric Company | Diamant-Überzüge |
US5670788A (en) * | 1992-01-22 | 1997-09-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Diamond cold cathode |
JPH05299355A (ja) * | 1992-04-16 | 1993-11-12 | Kobe Steel Ltd | ホウ素ドープダイヤモンド膜の製造方法 |
US5439492A (en) * | 1992-06-11 | 1995-08-08 | General Electric Company | Fine grain diamond workpieces |
US5470447A (en) * | 1992-08-19 | 1995-11-28 | Stormedia, Inc. | Method for applying a protective coating on a magnetic recording head |
GB2270326B (en) * | 1992-09-03 | 1996-10-09 | Kobe Steel Europ Ltd | Preparation of diamond films on silicon substrates |
US5470661A (en) * | 1993-01-07 | 1995-11-28 | International Business Machines Corporation | Diamond-like carbon films from a hydrocarbon helium plasma |
US5645900A (en) * | 1993-04-22 | 1997-07-08 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Diamond composite films for protective coatings on metals and method of formation |
US5616179A (en) * | 1993-12-21 | 1997-04-01 | Commonwealth Scientific Corporation | Process for deposition of diamondlike, electrically conductive and electron-emissive carbon-based films |
GB9402625D0 (en) * | 1994-02-10 | 1994-04-06 | Atomic Energy Authority Uk | Improved load-bearing polymeric materials |
US5731045A (en) * | 1996-01-26 | 1998-03-24 | Southwest Research Institute | Application of diamond-like carbon coatings to cobalt-cemented tungsten carbide components |
US5605714A (en) * | 1994-03-29 | 1997-02-25 | Southwest Research Institute | Treatments to reduce thrombogeneticity in heart valves made from titanium and its alloys |
US5725573A (en) * | 1994-03-29 | 1998-03-10 | Southwest Research Institute | Medical implants made of metal alloys bearing cohesive diamond like carbon coatings |
US5593719A (en) * | 1994-03-29 | 1997-01-14 | Southwest Research Institute | Treatments to reduce frictional wear between components made of ultra-high molecular weight polyethylene and metal alloys |
US6087025A (en) * | 1994-03-29 | 2000-07-11 | Southwest Research Institute | Application of diamond-like carbon coatings to cutting surfaces of metal cutting tools |
US5984905A (en) * | 1994-07-11 | 1999-11-16 | Southwest Research Institute | Non-irritating antimicrobial coating for medical implants and a process for preparing same |
US5464667A (en) * | 1994-08-16 | 1995-11-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Jet plasma process and apparatus |
US5551959A (en) * | 1994-08-24 | 1996-09-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article having a diamond-like coating layer and method for making same |
TW366367B (en) * | 1995-01-26 | 1999-08-11 | Ibm | Sputter deposition of hydrogenated amorphous carbon film |
US5780119A (en) * | 1996-03-20 | 1998-07-14 | Southwest Research Institute | Treatments to reduce friction and wear on metal alloy components |
US5858477A (en) * | 1996-12-10 | 1999-01-12 | Akashic Memories Corporation | Method for producing recording media having protective overcoats of highly tetrahedral amorphous carbon |
US6203898B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-03-20 | 3M Innovatave Properties Company | Article comprising a substrate having a silicone coating |
ES2212558T3 (es) | 1998-06-03 | 2004-07-16 | Blue Medical Devices B.V. | Dilatadores con un recubrimiento semejante a diamante. |
US6096175A (en) * | 1998-07-17 | 2000-08-01 | Micro Therapeutics, Inc. | Thin film stent |
US6964731B1 (en) | 1998-12-21 | 2005-11-15 | Cardinal Cg Company | Soil-resistant coating for glass surfaces |
US6660365B1 (en) | 1998-12-21 | 2003-12-09 | Cardinal Cg Company | Soil-resistant coating for glass surfaces |
US6974629B1 (en) | 1999-08-06 | 2005-12-13 | Cardinal Cg Company | Low-emissivity, soil-resistant coating for glass surfaces |
US6423384B1 (en) | 1999-06-25 | 2002-07-23 | Applied Materials, Inc. | HDP-CVD deposition of low dielectric constant amorphous carbon film |
US6337151B1 (en) * | 1999-08-18 | 2002-01-08 | International Business Machines Corporation | Graded composition diffusion barriers for chip wiring applications |
US6573030B1 (en) | 2000-02-17 | 2003-06-03 | Applied Materials, Inc. | Method for depositing an amorphous carbon layer |
DE10018143C5 (de) * | 2000-04-12 | 2012-09-06 | Oerlikon Trading Ag, Trübbach | DLC-Schichtsystem sowie Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines derartigen Schichtsystems |
DE60140617D1 (de) | 2000-09-20 | 2010-01-07 | Camco Int Uk Ltd | Polykristalliner diamant mit einer an katalysatormaterial abgereicherten oberfläche |
US6592985B2 (en) * | 2000-09-20 | 2003-07-15 | Camco International (Uk) Limited | Polycrystalline diamond partially depleted of catalyzing material |
AU7423001A (en) | 2000-09-20 | 2002-04-02 | Schlumberger Holdings | Polycrystalline diamond with a surface depleted of catalyzing material |
US6541397B1 (en) * | 2002-03-29 | 2003-04-01 | Applied Materials, Inc. | Removable amorphous carbon CMP stop |
US6927178B2 (en) | 2002-07-11 | 2005-08-09 | Applied Materials, Inc. | Nitrogen-free dielectric anti-reflective coating and hardmask |
CA2489187C (en) * | 2003-12-05 | 2012-08-28 | Smith International, Inc. | Thermally-stable polycrystalline diamond materials and compacts |
WO2005063646A1 (en) | 2003-12-22 | 2005-07-14 | Cardinal Cg Company | Graded photocatalytic coatings |
US7647993B2 (en) | 2004-05-06 | 2010-01-19 | Smith International, Inc. | Thermally stable diamond bonded materials and compacts |
US7713632B2 (en) | 2004-07-12 | 2010-05-11 | Cardinal Cg Company | Low-maintenance coatings |
US7754333B2 (en) * | 2004-09-21 | 2010-07-13 | Smith International, Inc. | Thermally stable diamond polycrystalline diamond constructions |
US7608333B2 (en) | 2004-09-21 | 2009-10-27 | Smith International, Inc. | Thermally stable diamond polycrystalline diamond constructions |
US7459188B2 (en) * | 2004-12-02 | 2008-12-02 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Method and apparatus for making diamond-like carbon films |
US8092660B2 (en) | 2004-12-03 | 2012-01-10 | Cardinal Cg Company | Methods and equipment for depositing hydrophilic coatings, and deposition technologies for thin films |
US7923114B2 (en) | 2004-12-03 | 2011-04-12 | Cardinal Cg Company | Hydrophilic coatings, methods for depositing hydrophilic coatings, and improved deposition technology for thin films |
US20060147631A1 (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-06 | Lev Leonid C | Method for making diamond coated substrates, articles made therefrom, and method of drilling |
US7681669B2 (en) | 2005-01-17 | 2010-03-23 | Us Synthetic Corporation | Polycrystalline diamond insert, drill bit including same, and method of operation |
US7350601B2 (en) | 2005-01-25 | 2008-04-01 | Smith International, Inc. | Cutting elements formed from ultra hard materials having an enhanced construction |
US8197936B2 (en) * | 2005-01-27 | 2012-06-12 | Smith International, Inc. | Cutting structures |
US7493973B2 (en) | 2005-05-26 | 2009-02-24 | Smith International, Inc. | Polycrystalline diamond materials having improved abrasion resistance, thermal stability and impact resistance |
US7377341B2 (en) * | 2005-05-26 | 2008-05-27 | Smith International, Inc. | Thermally stable ultra-hard material compact construction |
JP2009505342A (ja) * | 2005-08-11 | 2009-02-05 | フラウンホッファー−ゲゼルシャフト ツァ フェルダールング デァ アンゲヴァンテン フォアシュンク エー.ファオ | プラズマ発生装置及びプラズマ発生方法 |
US8020643B2 (en) | 2005-09-13 | 2011-09-20 | Smith International, Inc. | Ultra-hard constructions with enhanced second phase |
US7726421B2 (en) | 2005-10-12 | 2010-06-01 | Smith International, Inc. | Diamond-bonded bodies and compacts with improved thermal stability and mechanical strength |
EP2226666A1 (de) * | 2006-01-30 | 2010-09-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Infrarotlinse, Infrarotkamera, und Nachtsichtgerät |
US7506698B2 (en) * | 2006-01-30 | 2009-03-24 | Smith International, Inc. | Cutting elements and bits incorporating the same |
US7628234B2 (en) * | 2006-02-09 | 2009-12-08 | Smith International, Inc. | Thermally stable ultra-hard polycrystalline materials and compacts |
US7989094B2 (en) * | 2006-04-19 | 2011-08-02 | Cardinal Cg Company | Opposed functional coatings having comparable single surface reflectances |
US8066087B2 (en) | 2006-05-09 | 2011-11-29 | Smith International, Inc. | Thermally stable ultra-hard material compact constructions |
US20080011599A1 (en) | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Brabender Dennis M | Sputtering apparatus including novel target mounting and/or control |
US9097074B2 (en) * | 2006-09-21 | 2015-08-04 | Smith International, Inc. | Polycrystalline diamond composites |
US7613869B2 (en) * | 2006-11-27 | 2009-11-03 | Brigham Young University | Long-term digital data storage |
US8028771B2 (en) * | 2007-02-06 | 2011-10-04 | Smith International, Inc. | Polycrystalline diamond constructions having improved thermal stability |
US7942219B2 (en) * | 2007-03-21 | 2011-05-17 | Smith International, Inc. | Polycrystalline diamond constructions having improved thermal stability |
EP2066594B1 (de) | 2007-09-14 | 2016-12-07 | Cardinal CG Company | Pflegeleichte beschichtungen und verfahren zur herstellung pflegeleichter beschichtungen |
US8499861B2 (en) * | 2007-09-18 | 2013-08-06 | Smith International, Inc. | Ultra-hard composite constructions comprising high-density diamond surface |
US7980334B2 (en) * | 2007-10-04 | 2011-07-19 | Smith International, Inc. | Diamond-bonded constructions with improved thermal and mechanical properties |
US9297211B2 (en) | 2007-12-17 | 2016-03-29 | Smith International, Inc. | Polycrystalline diamond construction with controlled gradient metal content |
US8083012B2 (en) | 2008-10-03 | 2011-12-27 | Smith International, Inc. | Diamond bonded construction with thermally stable region |
US7972395B1 (en) | 2009-04-06 | 2011-07-05 | Us Synthetic Corporation | Superabrasive articles and methods for removing interstitial materials from superabrasive materials |
US8951317B1 (en) | 2009-04-27 | 2015-02-10 | Us Synthetic Corporation | Superabrasive elements including ceramic coatings and methods of leaching catalysts from superabrasive elements |
GB2480219B (en) | 2009-05-06 | 2014-02-12 | Smith International | Cutting elements with re-processed thermally stable polycrystalline diamond cutting layers,bits incorporating the same,and methods of making the same |
WO2010129813A2 (en) | 2009-05-06 | 2010-11-11 | Smith International, Inc. | Methods of making and attaching tsp material for forming cutting elements, cutting elements having such tsp material and bits incorporating such cutting elements |
US8783389B2 (en) | 2009-06-18 | 2014-07-22 | Smith International, Inc. | Polycrystalline diamond cutting elements with engineered porosity and method for manufacturing such cutting elements |
US9352447B2 (en) | 2009-09-08 | 2016-05-31 | Us Synthetic Corporation | Superabrasive elements and methods for processing and manufacturing the same using protective layers |
GB201104096D0 (en) | 2011-03-10 | 2011-04-27 | Univ Manchester | Production of graphene |
US8858665B2 (en) | 2011-04-28 | 2014-10-14 | Robert Frushour | Method for making fine diamond PDC |
US8741010B2 (en) | 2011-04-28 | 2014-06-03 | Robert Frushour | Method for making low stress PDC |
US8974559B2 (en) | 2011-05-12 | 2015-03-10 | Robert Frushour | PDC made with low melting point catalyst |
US9061264B2 (en) | 2011-05-19 | 2015-06-23 | Robert H. Frushour | High abrasion low stress PDC |
US8828110B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-09-09 | Robert Frushour | ADNR composite |
US9340854B2 (en) * | 2011-07-13 | 2016-05-17 | Baker Hughes Incorporated | Downhole motor with diamond-like carbon coating on stator and/or rotor and method of making said downhole motor |
US20130045339A1 (en) * | 2011-08-15 | 2013-02-21 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for diamond nucleation control for thin film processing |
US9144886B1 (en) | 2011-08-15 | 2015-09-29 | Us Synthetic Corporation | Protective leaching cups, leaching trays, and methods for processing superabrasive elements using protective leaching cups and leaching trays |
GB201204279D0 (en) | 2012-03-09 | 2012-04-25 | Univ Manchester | Production of graphene |
WO2013188688A2 (en) | 2012-06-13 | 2013-12-19 | Varel International Ind., L.P. | Pcd cutters with improved strength and thermal stability |
US9550276B1 (en) | 2013-06-18 | 2017-01-24 | Us Synthetic Corporation | Leaching assemblies, systems, and methods for processing superabrasive elements |
GB2516919B (en) | 2013-08-06 | 2019-06-26 | Univ Manchester | Production of graphene and graphane |
US9789587B1 (en) | 2013-12-16 | 2017-10-17 | Us Synthetic Corporation | Leaching assemblies, systems, and methods for processing superabrasive elements |
US10807913B1 (en) | 2014-02-11 | 2020-10-20 | Us Synthetic Corporation | Leached superabrasive elements and leaching systems methods and assemblies for processing superabrasive elements |
US9908215B1 (en) | 2014-08-12 | 2018-03-06 | Us Synthetic Corporation | Systems, methods and assemblies for processing superabrasive materials |
US11766761B1 (en) | 2014-10-10 | 2023-09-26 | Us Synthetic Corporation | Group II metal salts in electrolytic leaching of superabrasive materials |
US10011000B1 (en) | 2014-10-10 | 2018-07-03 | Us Synthetic Corporation | Leached superabrasive elements and systems, methods and assemblies for processing superabrasive materials |
US10723626B1 (en) | 2015-05-31 | 2020-07-28 | Us Synthetic Corporation | Leached superabrasive elements and systems, methods and assemblies for processing superabrasive materials |
WO2018093985A1 (en) | 2016-11-17 | 2018-05-24 | Cardinal Cg Company | Static-dissipative coating technology |
US10900291B2 (en) | 2017-09-18 | 2021-01-26 | Us Synthetic Corporation | Polycrystalline diamond elements and systems and methods for fabricating the same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ZA711702B (en) * | 1970-03-20 | 1971-12-29 | Whittaker Corp | Film deposition |
SU411037A1 (ru) * | 1971-10-28 | 1974-08-05 | В. М. Гол ЯНОВ , А. П. Демидов | Способ получения искусственных алмазов |
US3961103A (en) * | 1972-07-12 | 1976-06-01 | Space Sciences, Inc. | Film deposition |
GB1582231A (en) * | 1976-08-13 | 1981-01-07 | Nat Res Dev | Application of a layer of carbonaceous material to a surface |
-
1982
- 1982-09-28 US US06/425,704 patent/US4486286A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
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GB2128637B (en) | 1986-01-22 |
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GB2128637A (en) | 1984-05-02 |
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