DE3244860A1 - Einrichtung zur oxidation von kupferoberflaechen, insbesondere bei gedruckten leiterplatten mittels eines horizontal arbeitenden durchlaufverfahrens - Google Patents

Einrichtung zur oxidation von kupferoberflaechen, insbesondere bei gedruckten leiterplatten mittels eines horizontal arbeitenden durchlaufverfahrens

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DE3244860A1
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Description

  • Einrichtung zur Oxidation von Kupferoberflächen, insbe-
  • sondere bei gedruckten Leiterplatten mittels eines horizontal arbeitenden Durchlaufverfahrens.
  • Die Erfindung betrifft eine Einichtung zur Oxidation von Kupferoberflächen, insbesondere bei gedruckten Leiterplatten mittels eines horizontal arbeitenden Durchlaufverfahrens.
  • Zur Verbesserung der Haftfestigkeit von Lacken, Harzen und Prepreg-Klebefolien beim Laminierprozeß auf Kupferoberflächen ist es in vielen Fällen notwendig, die Kupfer-Oberfläche mit einer stark alkalischen Natrumchlorit-Lösung bei Temperaturen von 95°C zu oxidieren. Ublicherweise wird dieser Oxidationsprozeß im Tauchverfahren durchgeführt, wobei dabei manuell oder mittels Tauchautomat vertikal gearbeitet werden kann. Es gibt bereits horizontal arbeitende Durchlaufanlagen, die darauf basieren, daß das Oxidationsmittel auf das Oxidationsgut durch Schlepptauchen oder Sprühen aufgebracht wird.
  • Diese Verfahren erfüllen jedoch die Anforderungen bezüglich technischer Qualität des erzeugten Haftgrundes nicht zufriedenstellend.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Einrichtung zur Oxidation von Kupferoberflächen mittels eines horizontal arbeitenden Durchlaufverfahrens anzuge-Den, bei dem ein auch für gedruckte Schaltungsplatten ausreichender Haftgrund erzielt wird.
  • ur Lösung dieser Aufgabe sxlrd die Einrichtung derart ausgebildet, daß überhalb und unterhalb der in einem geschlossenen Raum angeordneten Transportanlage quer zur Transportrichtung mehrere Schlitzrohre angeordnet sind, durch die das Oxidationsmittel dem Oxidationsgut zugeführt ist.
  • Die für die Haftfestigkeit entscheidende Struktur des Haftgrundes ist durch die gewählte Art der Prozeßlösungszuführung besser ausgebildet.
  • Vorteilhaft bei dieser Art der Prozeßlösungszuführung in dickem Strahl ist ferner, daß das Oxidationsmittel bis zum Auftreffen auf die Oberfläche der zu oxidierenden Leiterplattennutzen kaum abkühlt und so bessere Temperaturkonstanz des Oxidationsprozesses gewährleistet, was bei Sprühverfahren ein Problem darstellt. Da bei dem Oxidationsprozeß Kupferoxidschlamm entsteht, ist ein weiterer Punkt die geringe Störanfälligkeit des Verfahrens, denn es ist von Vorteil, die Prozeßlösung in Schlitzrohren mit relativ großen Öffnungsweiten zuzuführen, da diese im Gegensatz zu Sprühdüsen nicht ~zumachen".
  • Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Figuren 1 und 2 wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigen Fig. 1 die Einrichtung in Quer- und Längsschnitt, Fig. 2 ein Schlitzrohrelement.
  • winde im wesentliche Sls Ro-ier besAe'nend? T:a#::#ortanlage 1, auf der das Oxidationsgut befördert wird, ist in einem geschlossenen Raum angeordnet. Das für das Oxidationsgut erforderliche Oxidmittel wird über Schlitzrohre ?~, die ober- und unterhalb der Transportanlage angeordnet sind, an das Oxidationsgut herangebracht. Unterhalb der Transportanalage befinden sich die Zuführungsstutzen 3 für das Oxidationsmittel, das in einem Bottich 4 aufgefangen wird. Die linke Seite der Figur zeigt die Anordnung im Längs schnitt, während auf der rechten Seite die Anordnung im Querschnitt dargestellt ist.
  • Bei Zuführung des Oxidationsmittels aus einem geschlitzten Staurohr, wie in Fig. 2 dargestellt, das z. B. Schlitzbreiten um 0,8 mm aufweisen kann an die horizontal durchlaufenden Nutzen ergeben sich gleichmäßige Schichten bei Durchlaufgeschwindigkeiten bis zu 1,8 m/min.
  • 1 Patentanspruch 2 FIGUREN

Claims (1)

  1. Patentanspruch ' Einrichtung zur Oxidation von Kupferoberflächen, insbesondere bei gedruckten Leiterplatten mittels eines horizontal arbeitenden Durchlau#verfahrens, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß überhalb und unterhalb der in einem geschlossenen Raum angeordneten Transportanlage quer zur Transportrichtung mehrere Schlitzrohre (2) angeordnet sind, durch die das Oxidationsmittel dem Oxidationsgut zugeführt ist.
DE19823244860 1982-12-03 1982-12-03 Vorrichtung zur Oxidation von Kupferoberflächen mit einem flüssigen Oxidationsmittel, insbesondere bei gedruckten Leiterplatten mittels einer horizontal arbeitenden Durchlaufanlage Expired DE3244860C2 (de)

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DE3244860C2 DE3244860C2 (de) 1985-09-19

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US3434889A (en) * 1965-12-27 1969-03-25 Budd Co Copper foil surface treatment
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