DE3244860C2 - Vorrichtung zur Oxidation von Kupferoberflächen mit einem flüssigen Oxidationsmittel, insbesondere bei gedruckten Leiterplatten mittels einer horizontal arbeitenden Durchlaufanlage - Google Patents

Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zur Oxidation von Kupferoberflächen, insbesondere bei gedruckten Leiterplatten mittels eines horizontal arbeitenden Durchlaufverfahrens. Bekannte horizontal arbeitende Durchlaufanlagen, die auf dem Schlepptauchen oder Sprühen basieren, erfüllen die Anforderungen bezüglich technischer Qualität des erzeugten Haftgrundes, vor allem bei gedruckten Leiterplatten, nicht zufriedenstellend. Die Erfindung löst dieses Problem dadurch, daß oberhalb und unterhalb der in einem geschlossenen Raum angeordneten Transportanlage 1 quer zur Transportrichtung mehrere Schlitzrohre 2 angeordnet sind, durch die das Oxidationsmittel dem Oxidationsgut zugeführt ist.

Claims (1)

1

währleistet, was bei Sprühverfahren ein Problem dar-

Patentanspruch: stellt Da bei dem Oxidationsprozeß Kupferoxid-

schlamm entsteht, ist ein weiterer Punkt die geringe

Vorrichtung zur Oxidation von Kupferoberflä- Störanfälligkeit der Vorrichtung, weil die Prozeßlösung chen mit einem flüssigen Oxidationsmittel, insbeson- 5 in Schlitzrohren mit relativ großen öffnungsweiten zudere bei gedruckten Leiterplatten mittels einer hon- geführt wird, die sich im Gegensatz zu Sprühdüsen nicht zontal arbeitenden Durchlaufanlage, dadurch zusetzen.

gekennzeichnet, daß oberhalb und unterhalb Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Fig.

der in einem geschlossenen Raum angeordneten und 2 wird die Erfindung näher erläutert Es zeigt Transportanlage quer zur Transportrichtung mehre- ι ο F i g. 1 die Einrichtung in Quer- und Längsschnitt, re Schlitzrohre (2) mit großer Öffnungsweite ange- F i g. 2 ein Schlitzrohrelement

ordnet sind, durch die das Oxidationsmittel dem Oxi- Eine im wesentlichen aus Rollen bestehende Trans-

dationsgut in dickem Strahl zugeführt wird. portanlage 1, auf der das Oxidationsgut befördert wird,

ist in einem geschlossenen Raum angeordnet Das für

15 das Oxidationsgut erforderliche Oxidationsmittel wird

über Schlitzrohre 2, die ober- und unterhalb der Transportanlage angeordnet rind, an das Oxidationsgut her-

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Oxidation angebracht Unterhalb der Transportanlage befinden von Kupferoberflächen mit einem flüssigen Oxidations- sich die Zuführungsstutzen 3 für das Oxidationsmittel, mittel, insbesondere bei gedruckten Leiterplatten mit- 20 das in einem Bottich 4 aufgefangen wird. Die linke Seite tels einer horizontal arbeitenden Durchlaufanlage. der Figur zeigt die Anordnung im Längsschnitt, wäh-

Zur Verbesserung der Haftfestigkeit von Lacken, rend auf der rechten Seite die Anordnung im Quer-Harzen und Prepreg-Klebefolien beim Laminierprozeß schnitt dargestellt ist

auf Kupferoberflächen ist es in vielen Fällen notwendig, Bei Zuführung des Oxidationsmittels aus einem

die Kupfer-Oberfläche mit einer stark alkalischen Natri- 25 Schlitzrohr 2, wie in F i g. 2 dargestellt, das z. B. Breiten umchjoritlösung bei Temperaturen von 95° C zu oxidie- der Schlitze 5 um 0,8 mm aufweisen kann, an die horiren. Üblicherweise wird dieser Oxidationsprozeß im zontal durchlaufenden Nutzen ergeben sich gleichmäßi-Tauchverfahren durchgeführt, wobei dabei manuell ge Schichten bei Durchlaufgeschwindigkeiten bis zu oder mittels Tauchautomat vertikal gearbeitet werden 13 m/min.

kann. Es gibt bereits horizontal arbeitende Durchlauf- 30

anlagen, die darauf basieren, daß das Oxidationsmittel Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

auf das Oxidationsgut durch Schlepptauchen (vgl. US-

PS 34 34 889) oder Sprühen aufgebracht wird. Diese Verfahren erfüllen jedoch die Anforderungen bezüglich technischer Qualität des erzeugten Haftgrundes nicht zufriedenstellend.

In der DE-OS 30 11 061 wird ein Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken beschrieben, bei dem es im wesentlichen darum geht, eine sichere Reinigung der Perforationen in Formstücken zu gewährleisten, vor allem im Hinblick auf eine saubere, später nachfolgende Verzinnungsmöglichkeit der Perforationen. Die Reinigung erfolgt dabei mit unterhalb des Durchlaufgutes angeordneten Schlitzrohren, die einen Schwall des durchströmenden Reinigungsmittels erzeugen, wobei oberhalb des Durchlaufgutes Sprühdüsen angeordnet sind. Somit erfolgt also keine Oxidation.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Einrichtung zur Oxidation von Kupferoberflächen mittels eines horizontal arbeitenden Durchlaufverfahrens anzugeben, bei dem ein auch für gedruckte Schaltungspäatten verbesserter Haftgrund erzielt wird.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird die Einrichtung derart ausgebildet, daß oberhalb und unterhalb der in einem geschlossenen Raum angeordneten Transportanlage quer zur Transportrichtung mehrere Schlitzrohre mit größerer öffnungsweite angeordnet sind, durch die das Oxidationsmittel dem Oxidationsgut in dickem Strahl zugeführt wird.

Die für die Haftfestigkeit entscheidende Struktur des Haftgrundes ist durch die gewählte Art der Prozeßlösungszuführung besser ausgebildet.

Vorteilhaft bei dieser Art der Prozeßlösungszuführung in dickem Strahl ist ferner, daß das Oxidationsmittel bis zum Auftreffen auf die Oberfläche der zu oxidierenden Leiterplattennutzen kaum abkühlt und so bessere Temperaturkonstanz des Oxidationsprozesses ge-